3D感应概念股龙头股 3D感应概念解析 3D感应概念股有哪些?

歌尔股份：TOF 3D模组在2018年开始量产，在MR方面，歌尔参与了微软公司新一代MR公司的光学、结构、硬件的设计和整机制造，已有基于此平台的产品如三星奥德赛MR产品上市。

水晶光电：主营业务是光学元器件，主要产品是OLPF（光学低通滤波器）和IRCF（红外截止滤光片）。全球主流窄带滤光片厂商只有两家，分别是Viavi Solutions Inc（ VIAV）和水晶光电。

联美控股：联美控股持有MV公司总股份数的17.36%，为MV公司第一大股东，并设立合资公司“螳螂视觉科技有限公司”。MV公司在图像处理和光学系统方面具备核心技术竞争力，拥有世界领先的3D成像引擎技术。

海特高新：2016年4月，子公司海威华芯宣布6寸砷化镓芯片生产线已经打通，成为国内首条砷化镓晶圆代工生产线。VCSEL则是以砷化镓半导体材料为基础研制。

深科技：联营公司昂纳科技（持股21.48%）在光源及过滤器组件领域技术领先，双方成立合资公司开发用于智能手机应用的3D感应模块。

光迅科技：国内光通信光模块器件最大的公司，是国内最纯正的具备850nm和940nm的VCSEL设计和生产能力的企业。

三安光电：具备GaAs（VCSEL材料）制造能力，圆级光学组件(WLO)和绕射光学组件(DOE)的供货商有Heptagon 与奇景光电(Himax)。

欧菲光：2017年3月3日，欧菲光科技发布公告称，将同以色列3D算法公司Mantis Vision达成战略合作，双方将利用各自的优势资源，在技术、制造、市场和平台等方面，基于现有及未来拟从事业务，在3D成像及相关技术和应用等领域开展广泛的合作与布局。 在A客户前置摄像头中的供货比例达到60%至70%,并与以色列3D算法公司达成了战略合作。

华天科技：晶圆级封装技术已经用于各种产品中，如CMOS传感器，MEMS，指纹识别，2.5D Interposer，3D memory，光学模组，汽车模组，手势识别等。

晶方科技：是业界第一个提供300毫米晶圆级封装CMOS、CCD影像传感器解决方案的制造商。

福晶科技：与微软联合开发了Hololens的相关DOE光学组件，为Lumentum、Finisar等提供通信级准直镜头。