5G终端概念股龙头股 5G终端概念解析 5G终端概念股有哪些?

永贵电器：公司在通信领域产品主要包括各类连接器、高频连接器、高速电缆组件、精密FPC等，应用于各类通信网络设备和消费类电子中，在移动、宽带、光网络、能源与基础设施、智能终端、以及电脑、手机等产品领域配套使用。

神宇股份：公司主营射频同轴电缆，应用于无线通信信号的收发传输，已经广泛应用于手机、笔记本电脑、台式电脑、平板电脑（Pad）、无线路由器、数码相机、游戏机、移动通信基站、精密医疗设备等下游领域，公司通过加强与大客户的合作，积极开展应用于5G产品的射频同轴电缆的研发和解决方案，部分产品已经应用到消费电子、物联网终端产品的5G信号传输元器件上。 2019年10月，公司拟非公开发行股票不超过1600万股，募集资金总额不超过35000万元用于年产40万千米5G通信、航空航天用高速高稳定性射频同轴电缆建设项目。项目达产后将形成年产40万千米射频同轴电缆规模，包括细微、极细射频同轴电缆、稳相超低损耗射频同轴电缆等产品，用于5G通信、航空航天等下游行业，具体运用产品如5G通信终端、物联网家电、无人机、可穿戴设备、航空航天通讯等。

国民技术：公司是少数掌握射频器件建模技术的公司之一，TD-LTE终端射频芯片已量产，用于TD-LTE通信网络手机终端，提供无线信号收发功能，是手机终端的重要组成部分，可以兼容并适用于TD-SCDMA/HSPA3G通信网络。

英唐智控：2019年9月19日晚间公告，公司控股子公司英唐创泰与中国移动签订关于MTK主芯片产品采购的《手机主芯片合作框架协议》，采购规模上限为800万片。此次公司成为中国移动的供应商及签订协议，标志着公司正式进入国内三大通信运营商之一的中国移动供应链，将有望跟随运营商分享5G行业发展红利。英唐智控公告，公司于2020年6月15日与中科迪高签署了《全面战略合作协议》。双方就拟后续开展在芯片相关领域的业务达成合作意向，建立战略合作伙伴关系。通过本次战略合作，有利于双方发挥各自优势资源，推动双方在毫米波芯片相关领域进行深度合作，助力公司进一步实现向半导体芯片方向的转型。

全志科技：公司控股子公司东芯通信是LTE基带芯片设计企业，专业从事高端通信核心芯片及解决方案的研发和产业化。

创维数字：公司形成“智能终端、宽带设备、专业显示、运营服务”四大业务板块，宽带设备包括ONU、EPON、GPON、10GPON、CableModem、Wi-Fi路由、4G移动路由等产品。2020年，公司计划结合广电5G发展规划，布局5G+8K超高清盒子、5G家庭组网WiFi路由、5GCPE、5G+VR一体机等新业务生态。

上海瀚讯：公司主要从事军用宽带移动通信系统及军用战术通信设备的研发、制造、销售及工程实施，结合业务应用软件、指挥调度软件等配套产品，向军方等行业用户提供宽带移动通信系统的整体解决方案，产品覆盖军用宽带通信芯片、通信模块、终端、基站、应用系统等，已形成了“芯片－模块－终端－基站－系统”的全产业链布局，实现了研发生产自主可控。 公司于2020年9月14日晚发布2020年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超4267.5万股，募资不超10亿元用于研发基地建设项目、5G小基站设备研发及产业化项目、补充流动资金项目。5G小基站设备研发及产业化项目总投资3.6亿元，拟开展5G小基站系统架构设计、算法与优化、FPGA开发、物理层协议、射频器件及天线等自主可控研发，完成用于信号覆盖的5G小基站基础型的研制任务，并通过行业客户认证。

移远通信：公司已研发出多系列5G模块产品，如用于自动驾驶的C-V2X AG15模组、千兆级LTE-A Cat 18高速模组等。公司将依托自身技术研发实力，携手5G产业联盟各企业，推进5G技术应用于智慧城市、视频娱乐、交通能源等垂直领域，积极布局5G蜂窝通信模块产业化。

宇晶股份：公司主营精密数控机床设备，相关设备既可以用于4G电子消费类产品也可以用于5G电子消费类产品，公司为5G行业提供智能手机、智能穿戴结构件、外观件、光学镜片、滤光片，以及相关芯片衬底材料的切割研磨抛光设备。除此之外，公司参与5G天线结构相关的还有手机陶瓷结构件，手机金属中框，5G基站发射天线屏蔽膜层等镀膜项目研发。

正威新材：公司于2021年7月20日晚公告，公司拟与正威金控共同以现金方式意向性收购天健九方持有的铜川九方迅达微波系统有限公司不低于51%的股权和中科迪高微波系统有限公司不低于51%的股权。交易预计将构成重大资产重组。交易对手方拟将“Ka波段低轨卫星收发模组”、“智慧灯杆5G毫米波收发模组”、“5G毫米波CPE”等相关业务订单及对应的SIP封装多功能芯片产品及知识产权等注入标的公司，以便其能成体系地并入本公司的主营业务。交易对方承诺，标的公司2021年-2024年分别实现净利润不低于1亿元、5亿元、7亿元和10亿元。

众源新材：2020年1月，公司全资子公司众源投资拟与东莞海洛共同出资组建众洛科技，众源投资以货币出资1400万元，占众洛科技总注册资本的70%。众洛科技的主要产品为超薄均温板，主要应用于5G终端、基站、服务器和数据中心等领域。

共进股份：公司作为国内大型宽带通信终端制造商，聚焦宽带通信终端设备、移动通信和通信应用设备的研发、生产和销售，主流产品覆盖运营商、企业及家庭消费类客户，产品类型含括有线宽带（DSL终端）、光接入（PON终端）、无线终端（WIFI设备、LTECPE设备）等系列。 公司2020年5月21日晚发布2020年非公开发行A股股票预案，拟募资总额不超17.65亿元用于“新一代家庭无线终端研发及产业化建设项目”、“5G小基站研发及产业化建设项目”、“5G通信模块研发及产业化建设项目”和“补充流动资金项目”。新一代家庭无线终端研发及产业化建设项目总投资7.1亿元，将专注于新一代家庭无线终端接入技术的5GCPE、WiFi-6等产品的产业化工作；5G通信模块研发及产业化建设项目总投资5亿元，将采用工业物联网（CPS）、大数据分析和人工智能技术，升级MES系统，打造全新的5G通信模块生产管理平台。（公司于2020年9月8日晚公告，非公开发行股票方案获得证监会核准。）

电连技术：公司是国内先进的微型电连接器及互连系统相关产品供应商，产品包括微型射频连接器、智能终端天线连接器、卧式/立式射频开关连接器、通用同轴连接器、FPC/BTB连接器、汽车用射频连接器、LCP连接器等。公司已成为华为、欧珀、步步高、中兴、三星、小米等全球知名智能手机企业的供应商，已进入闻泰通讯、华勤通讯、龙旗科技等国内知名智能手机设计公司的供应链。

宜通世纪：2020年7月27日紫光国微在其官方微信公众平台表示，宜通世纪与紫光国微签署了战略合作协议。宜通世纪拟承销1000万张5G超级SIM卡，借助超级SIM卡发展千万5G用户。双方将共同推动5G超级SIM卡普及与行业应用拓展，并全面开展物联网、大数据运营、智慧安全终端解决方案等领域的深化合作。

高新兴：公司于2019年6月推出基于QualcommSDX55芯片平台开发，支持全球主要地区和运营商的5G商用网络频段，可以应用于包括车联网、视频监控、AR、无人机等在内的多类型终端的5G模组GM800、GM801。公司正在研发基于高通SDX55Auto(SA515M)平台的车规级5G+V2X模组，是高通全球首个阿尔法客户，预计是全球首批5GC-V2X的商用落地项目。

有方科技：公司2019年开始研发5G产品，于2020年上半年发布基于国产芯片的5G无线通信模块。除了5G标准模块外，公司根据募投项目规划，后续还将研发5G车规级模块、5Gmifi和cpe等终端产品。

天和防务：公司在旋磁铁氧体磁性材料、射频单芯片等移动通讯有源及无源器件方面，构建了产业链体系，以旋磁铁氧体磁性材料为核心部件的器件产品已用于移动通讯、军民用雷达等领域，是全球环形器厂家的主要原材料供应商；下游的隔离器、环形器是设备商的主力供应商。公司旗下拥有华扬通信、彼奥电子、通量科技等多家专业子公司，专注于5G产品和国产化替代。公司将推出针对4G/5G的环形器和隔离器，射频微波芯片国产化替代，研发面向4G/5G的LNA、小信号放大器、开关等射频类器件，研发面向5G的26G/38G SOC芯片及面向消费类电子的24G、77G SOC芯片等作为重点发展方向。 公司于2019年2月出资1亿元设立全资子公司西安天和腾飞通讯产业园有限公司投资建设“西高新天和防务二期--5G通讯产业园”项目，该项目总投资169981万元，业务范围包括5G通讯电子产品（隔离器、环形器、5G射频微波芯片）及军民融合相关产品的生产。

普天科技：公司主要从事移动通信网络规划设计、通信/特种印制电路板制造、专用网络电子系统工程（智慧城市、物联网、云计算）、网络覆盖产品（天线、直放站、WLAN等）、网络接入产品（数字机顶盒等）生产、通信导航、专网通信、公共安全、轨道交通通信、时频器件、工程监理服务等业务，目前主要收入来源是移动通信网络规划设计、印制电路板业务、专用网络电子系统工程以及轨道交通通信。 公司于2020年2月29日披露非公开发行A股股票预案（修订稿），拟向包括公司实际控制人中国电科关联方电科投资在内的特定对象非公开发行不超过11423.14万股，募集不超过16亿元用于5G产业化项目（下一代移动通信产业化项目、5G高端通信振荡器的研发与产业化项目）、泛在智能公共安全专网装备研发及产业化项目、信息技术服务基地建设项目并补充流动资金。下一代移动通信产业化项目总投资45489万元，主要包括5G产品研发能力建设、5G系列化行业产品研发和通信设备制造基地建设；5G高端通信振荡器的研发与产业化项目总投资6717万元，项目建设完成后所形成的研发生产能力能够批量生产5G智能化高稳定度晶体振荡器系列产品、5G小型晶体振荡器系列产品。（公司于2020年8月19日晚公告，非公开发行股票方案获得证监会核准。）

信维通信：公司致力于成为世界一流的音、射频一站式解决方案的零、部件供应商，主营业务包括移动终端天线、射频隔离器件、射频连接器、音/射频模组、磁性材料、射频前端器件等；类别包含主通信天线、WIFI天线、与材料密切相关的NFC天线、无线充电、移动支付等整体解决方案；可应用于手机、电脑及可穿戴等各类便携式移动终端通信设备以及智能汽车、无人驾驶等新兴消费领域。 公司于2020年3月1日晚间披露2020年度创业板非公开发行A股股票预案，拟向不超过35名特定对象非公开发行不超过7500万股，募集不超过30亿元用于射频前端器件项目、5G天线及天线组件项目、无线充电模组项目。射频前端器件项目总投资20.28亿元，项目建成后，现有5G天线业务基础之上，向SAW、TC-SAW和BAW等射频前端产品方向延伸。

三环集团：公司于2020年3月4日晚间披露2020年度创业板非公开发行A股股票预案，拟向不超过35名特定对象非公开发行不超过3.49亿股，募集不超过21.75亿元用于5G通信用高品质多层片式陶瓷电容器扩产技术改造项目、半导体芯片封装用陶瓷劈刀产业化项目。