5G终端概念股龙头股 5G终端概念解析 5G终端概念股有哪些?

英唐智控：2019年9月19日晚间公告，公司控股子公司英唐创泰与中国移动签订关于MTK主芯片产品采购的《手机主芯片合作框架协议》，采购规模上限为800万片。此次公司成为中国移动的供应商及签订协议，标志着公司正式进入国内三大通信运营商之一的中国移动供应链，将有望跟随运营商分享5G行业发展红利。英唐智控公告，公司于2020年6月15日与中科迪高签署了《全面战略合作协议》。双方就拟后续开展在芯片相关领域的业务达成合作意向，建立战略合作伙伴关系。通过本次战略合作，有利于双方发挥各自优势资源，推动双方在毫米波芯片相关领域进行深度合作，助力公司进一步实现向半导体芯片方向的转型。

全志科技：公司控股子公司东芯通信是LTE基带芯片设计企业，专业从事高端通信核心芯片及解决方案的研发和产业化。

*ST天喻：公司于2019年6月在互动平台表示，目前公司已完成5G SIM卡产品的开发，正在积极参与运营商有关5G SIM卡产品技术规范制订以及测试环境准备工作。

兴瑞科技：公司目前主要在5G领域提供连接器，5G WIFI信号增强器，服务器，家庭无线电表及智能机顶盒上，数字电视上。

恒铭达：公司是一家专业为消费电子产品提供高附加值精密功能性器件、防护产品等产品的科技企业，目前公司5G类产品的布局主要在智能终端设备领域。

九鼎新材：公司于2021年7月20日晚公告，公司拟与正威金控共同以现金方式意向性收购天健九方持有的铜川九方迅达微波系统有限公司不低于51%的股权和中科迪高微波系统有限公司不低于51%的股权。交易预计将构成重大资产重组。交易对手方拟将“Ka波段低轨卫星收发模组”、“智慧灯杆5G毫米波收发模组”、“5G毫米波CPE”等相关业务订单及对应的SIP封装多功能芯片产品及知识产权等注入标的公司，以便其能成体系地并入本公司的主营业务。交易对方承诺，标的公司2021年-2024年分别实现净利润不低于1亿元、5亿元、7亿元和10亿元。

捷荣技术：公司于2020年3月24日晚间披露2020年非公开发行股票预案，拟向不超过35名特定对象非公开发行不超过7544.34万股，募集不超过10亿元用于热能管理组件建设项目、智能穿戴设备精密组件扩产项目、重庆捷荣智能终端精密组件建设项目、补充流动资金项目。热能管理组件建设项目总投资2.6亿元，拟在东莞长安镇新星工业园建设热能管理组件生产基地，主要用于包括热管、均热板、超薄热管、超薄均热板以及高端热能管理模组等热能管理组件的研发、生产制造及销售，本项目产品主要应用于具有大带宽、低延迟、广联接特点的5G智能终端设备，包括5G智能手机、智能穿戴、多功能笔记本等，还可广泛应用于新能源汽车、基站系统等领域。（已核准）

博杰股份：公司针对第五代通讯的射频测试技术，主要面向5G市场进行布局，如5G高隔离技术，将在5G消费电子领域需求爆发之前完成相应的技术突破与储备，根据技术趋势为未来做好充分准备，目前基于该项技术已与部分下游客户进行了有效沟通，并已实现相关产品的销售。同时，公司在5G射频测试方面，可提供600MHz—60GHz测试频段，70dB隔离度的测试环境，对5G产品进行RF性能测试，属于行业领先地位。

美格智能：公司系全球领先的物联网终端及无线数据方案提供商，中国电信及美国高通公司的战略合作伙伴，基于高通SDX55 5G基带芯片发布了多款5G通信模组，并基于5G模组同步推出了针对eMBB等行业的定制化解决方案。 公司于2021年8月13日晚发布2021年度非公开发行股票预案，拟募资不超6.04亿元用于5G+AIoT模组及解决方案产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金。5G+AIoT模组及解决方案产业化项目总投资4.46亿元，通过本项目的实施，公司将持续增强客户的个性化智能通信模组的产业化能力，根据不同细分行业用户的通信制式、存储容量、附带功能等要求提供定制化的解决方案，推进国产无线通信模组全面融入国际市场。

长盈精密：公司在2010年切入手机金属结构件，开发布局了高端笔记本电脑结构件、平板电脑结构件、智能手表结构件、桌面工作站结构件、智能终端防水结构件等；5G产品方面，开发布局了5G手机使用的金属中框和金属塑胶一体式中框、适应5G使用的射频连接器、弹片连接器和电磁屏蔽件。 公司于2020年3月4日晚间披露2020年度非公开发行股票预案，拟向不超过35名特定对象非公开发行不超过1.82亿股，募集不超过29亿元用于投资上海临港新能源汽车零组件（一期）项目、5G智能终端模组项目和补充流动资金。5G智能终端模组项目预计总投资19.85亿元，用于智能硬件结构模组和5G电连接模组项目的建设，产品包括智能终端金属及非金属结构模组、折叠屏转轴、精密板端连接器、RF连接器、BTB连接器、天线模块等，广泛应用于智能手机、可穿戴设备、AR/VR设备、多功能笔记本电脑、平板电脑、触控笔、智能音箱、智能可交互电视、物联网硬件等智能终端产品。

移远通信：公司已研发出多系列5G模块产品，如用于自动驾驶的C-V2X AG15模组、千兆级LTE-A Cat 18高速模组等。公司将依托自身技术研发实力，携手5G产业联盟各企业，推进5G技术应用于智慧城市、视频娱乐、交通能源等垂直领域，积极布局5G蜂窝通信模块产业化。

三环集团：公司于2020年3月4日晚间披露2020年度创业板非公开发行A股股票预案，拟向不超过35名特定对象非公开发行不超过3.49亿股，募集不超过21.75亿元用于5G通信用高品质多层片式陶瓷电容器扩产技术改造项目、半导体芯片封装用陶瓷劈刀产业化项目。

中石科技：公司产品在5G商业中主要应用于通信基站、导航定位、核心网络设备、无线充电、网络检测设备、手机及终端设备等领域。 2019年10月，公司披露2019年度创业板非公开发行A股股票预案，本次非公开发行股票数量不超过5041万股，募集不超过83100万元投资于5G高效散热模组建设项目和补充流动资金。项目达产后，将实现年产均热板1.68亿片，高效散热模组-5G宏基站7.2万套，高效散热模组-服务器312万套，高效散热模组-笔记本电脑2160万套的产能。

银宝山新：公司作为全球领先的通信设备制造商的战略合作伙伴，主要为基站的结构件，包括机壳、天线零部件、屏蔽罩等；终端类的产品有网关、上网卡、数据卡等。5G通讯结构件主要客户有华为、中兴、康普等企业，系华为5G基站射频类结构件供应商；此外，公司系华为5G通讯Wi-Fi数据卡主力供应商。

润欣科技：公司是国内领先的IC产品分销和解决方案提供商，主营业务以无线连接芯片、射频元器件和传感器芯片为主，目前公司主要的IC供应商有高通、思佳讯、瑞声科技、AVX/京瓷、汇顶科技等，拥有美的集团、共进电子、大疆创新、华三通讯等客户，是IC产业链中连接上下游的重要纽带。无线射频元器件包括射频前端模块、射频功率放大器、滤波器和低噪声放大器等。公司通过对中电罗莱、香港博思达部分股权的收购，扩展了公司在5G网络射频基础芯片、低功耗无线芯片、音视频传感器领域的多条产品线。 公司于2019年7月1日晚公告，公司与全球领先的智能设备解决方案供应商瑞声科技（02018.HK）签署合作协议，双方决定建立战略合作伙伴关系，侧重于开拓越南及东盟市场、研发5G无线射频器件、MIMO天线、光学、智能声学芯片方案等。

中科创达：公司于2020年2月23日晚间披露2020年非公开发行股票预案，拟向不超过35名特定对象非公开发行不超过1.21亿股，募集不超过17.01亿元用于智能网联汽车操作系统研发项目、智能驾驶辅助系统研发项目、5G智能终端认证平台研发项目、多模态融合技术研发项目、中科创达南京雨花研究院建设项目。5G智能终端认证平台研发项目总投资41649.31万元，将建立5G智能终端认证平台，面向5G智能终端全生命周期提供开发、测试、认证一站式解决方案，包括5G智能终端认证中心和5G智能终端开发平台。

天和防务：公司在旋磁铁氧体磁性材料、射频单芯片等移动通讯有源及无源器件方面，构建了产业链体系，以旋磁铁氧体磁性材料为核心部件的器件产品已用于移动通讯、军民用雷达等领域，是全球环形器厂家的主要原材料供应商；下游的隔离器、环形器是设备商的主力供应商。公司旗下拥有华扬通信、彼奥电子、通量科技等多家专业子公司，专注于5G产品和国产化替代。公司将推出针对4G/5G的环形器和隔离器，射频微波芯片国产化替代，研发面向4G/5G的LNA、小信号放大器、开关等射频类器件，研发面向5G的26G/38G SOC芯片及面向消费类电子的24G、77G SOC芯片等作为重点发展方向。 公司于2019年2月出资1亿元设立全资子公司西安天和腾飞通讯产业园有限公司投资建设“西高新天和防务二期--5G通讯产业园”项目，该项目总投资169981万元，业务范围包括5G通讯电子产品（隔离器、环形器、5G射频微波芯片）及军民融合相关产品的生产。

新雷能：公司主营模块电源、定制电源及大功率电源及系统，5G电源客户主要有两类，一类是设备提供商，主要包括三星，诺基亚，中信科等，第二类是电源集成商，主要销售通信大功率电源。

顺络电子：通讯领域是公司重要业务领域，包括通讯基站和通讯终端。目前拥有多种产品可应用于5G市场，如滤波器、耦合器、天线、巴伦等产品，部分产品已实现批量交货。

有方科技：公司2019年开始研发5G产品，于2020年上半年发布基于国产芯片的5G无线通信模块。除了5G标准模块外，公司根据募投项目规划，后续还将研发5G车规级模块、5Gmifi和cpe等终端产品。