5G终端概念股龙头股 5G终端概念解析 5G终端概念股有哪些?

电连技术：公司是国内先进的微型电连接器及互连系统相关产品供应商，产品包括微型射频连接器、智能终端天线连接器、卧式/立式射频开关连接器、通用同轴连接器、FPC/BTB连接器、汽车用射频连接器、LCP连接器等。公司已成为华为、欧珀、步步高、中兴、三星、小米等全球知名智能手机企业的供应商，已进入闻泰通讯、华勤通讯、龙旗科技等国内知名智能手机设计公司的供应链。

中石科技：公司产品在5G商业中主要应用于通信基站、导航定位、核心网络设备、无线充电、网络检测设备、手机及终端设备等领域。 2019年10月，公司披露2019年度创业板非公开发行A股股票预案，本次非公开发行股票数量不超过5041万股，募集不超过83100万元投资于5G高效散热模组建设项目和补充流动资金。项目达产后，将实现年产均热板1.68亿片，高效散热模组-5G宏基站7.2万套，高效散热模组-服务器312万套，高效散热模组-笔记本电脑2160万套的产能。

共进股份：公司作为国内大型宽带通信终端制造商，聚焦宽带通信终端设备、移动通信和通信应用设备的研发、生产和销售，主流产品覆盖运营商、企业及家庭消费类客户，产品类型含括有线宽带（DSL终端）、光接入（PON终端）、无线终端（WIFI设备、LTECPE设备）等系列。 公司2020年5月21日晚发布2020年非公开发行A股股票预案，拟募资总额不超17.65亿元用于“新一代家庭无线终端研发及产业化建设项目”、“5G小基站研发及产业化建设项目”、“5G通信模块研发及产业化建设项目”和“补充流动资金项目”。新一代家庭无线终端研发及产业化建设项目总投资7.1亿元，将专注于新一代家庭无线终端接入技术的5GCPE、WiFi-6等产品的产业化工作；5G通信模块研发及产业化建设项目总投资5亿元，将采用工业物联网（CPS）、大数据分析和人工智能技术，升级MES系统，打造全新的5G通信模块生产管理平台。（公司于2020年9月8日晚公告，非公开发行股票方案获得证监会核准。）

有方科技：公司2019年开始研发5G产品，于2020年上半年发布基于国产芯片的5G无线通信模块。除了5G标准模块外，公司根据募投项目规划，后续还将研发5G车规级模块、5Gmifi和cpe等终端产品。

兴瑞科技：公司目前主要在5G领域提供连接器，5G WIFI信号增强器，服务器，家庭无线电表及智能机顶盒上，数字电视上。

博杰股份：公司针对第五代通讯的射频测试技术，主要面向5G市场进行布局，如5G高隔离技术，将在5G消费电子领域需求爆发之前完成相应的技术突破与储备，根据技术趋势为未来做好充分准备，目前基于该项技术已与部分下游客户进行了有效沟通，并已实现相关产品的销售。同时，公司在5G射频测试方面，可提供600MHz—60GHz测试频段，70dB隔离度的测试环境，对5G产品进行RF性能测试，属于行业领先地位。

新雷能：公司主营模块电源、定制电源及大功率电源及系统，5G电源客户主要有两类，一类是设备提供商，主要包括三星，诺基亚，中信科等，第二类是电源集成商，主要销售通信大功率电源。

全志科技：公司控股子公司东芯通信是LTE基带芯片设计企业，专业从事高端通信核心芯片及解决方案的研发和产业化。

宇晶股份：公司主营精密数控机床设备，相关设备既可以用于4G电子消费类产品也可以用于5G电子消费类产品，公司为5G行业提供智能手机、智能穿戴结构件、外观件、光学镜片、滤光片，以及相关芯片衬底材料的切割研磨抛光设备。除此之外，公司参与5G天线结构相关的还有手机陶瓷结构件，手机金属中框，5G基站发射天线屏蔽膜层等镀膜项目研发。

国民技术：公司是少数掌握射频器件建模技术的公司之一，TD-LTE终端射频芯片已量产，用于TD-LTE通信网络手机终端，提供无线信号收发功能，是手机终端的重要组成部分，可以兼容并适用于TD-SCDMA/HSPA3G通信网络。

星网锐捷：公司是一家提供软件、硬件、增值服务三位一体的综合服务的企业.其主营业务是研发、生产和销售企业级网络通讯系统设备及终端设备，主要产品线包括企业级网络设备、网络终端和通讯产品，其中企业级网络设备的主要产品是交换机和路由器，网络终端的主要产品是瘦客户机，通讯产品的主要产品是无线固话终端(无线通)和宽带接入终端设备(ADSLModem)，是我国企业级网络通讯系统设备及终端设备的主流厂商。

坤恒顺维：公司主要从事高端无线电测试仿真仪器仪表研发、生产和销售，重点面向移动通信、无线组网、雷达、电子对抗、车联网、导航等领域，提供用于无线电设备性能、功能检测的高端测试仿真仪器仪表及系统解决方案。公司四十八通道无线信道仿真仪成为国内5G集采大容量Massive MIMO测试仿真仪表，在国内5G移动通信建设所采用测试仪器仪表领域成功实现了批量化销售。2020年公司无线信道仿真仪在国内市场的销售收入已达0.93亿元，国内市场占有率已接近50%。公司与中国移动、华为、中兴、爱立信、大唐等移动通信运营商和设备制造商建立了稳定的业务合作关系，为其提供网络、终端及系统测试仿真所需的核心测试仿真设备。

同兴达：公司于2019年9月24日晚间公告，拟以1020万元的价格向自然人王军民收购赣州市展宏新材科技有限公司51%股权。展宏新材主营显示器所用偏光膜(板)、光学功能膜及光学补偿膜及相关材料的研发、生产和技术服务等。此次收购主要用来实施偏光板裁切项目，优化公司产业链的垂直整合，提升消费性电子5G相关产品的规模化供应能力。

恒铭达：公司是一家专业为消费电子产品提供高附加值精密功能性器件、防护产品等产品的科技企业，目前公司5G类产品的布局主要在智能终端设备领域。

众源新材：2020年1月，公司全资子公司众源投资拟与东莞海洛共同出资组建众洛科技，众源投资以货币出资1400万元，占众洛科技总注册资本的70%。众洛科技的主要产品为超薄均温板，主要应用于5G终端、基站、服务器和数据中心等领域。

天和防务：公司在旋磁铁氧体磁性材料、射频单芯片等移动通讯有源及无源器件方面，构建了产业链体系，以旋磁铁氧体磁性材料为核心部件的器件产品已用于移动通讯、军民用雷达等领域，是全球环形器厂家的主要原材料供应商；下游的隔离器、环形器是设备商的主力供应商。公司旗下拥有华扬通信、彼奥电子、通量科技等多家专业子公司，专注于5G产品和国产化替代。公司将推出针对4G/5G的环形器和隔离器，射频微波芯片国产化替代，研发面向4G/5G的LNA、小信号放大器、开关等射频类器件，研发面向5G的26G/38G SOC芯片及面向消费类电子的24G、77G SOC芯片等作为重点发展方向。 公司于2019年2月出资1亿元设立全资子公司西安天和腾飞通讯产业园有限公司投资建设“西高新天和防务二期--5G通讯产业园”项目，该项目总投资169981万元，业务范围包括5G通讯电子产品（隔离器、环形器、5G射频微波芯片）及军民融合相关产品的生产。

长盈精密：公司在2010年切入手机金属结构件，开发布局了高端笔记本电脑结构件、平板电脑结构件、智能手表结构件、桌面工作站结构件、智能终端防水结构件等；5G产品方面，开发布局了5G手机使用的金属中框和金属塑胶一体式中框、适应5G使用的射频连接器、弹片连接器和电磁屏蔽件。 公司于2020年3月4日晚间披露2020年度非公开发行股票预案，拟向不超过35名特定对象非公开发行不超过1.82亿股，募集不超过29亿元用于投资上海临港新能源汽车零组件（一期）项目、5G智能终端模组项目和补充流动资金。5G智能终端模组项目预计总投资19.85亿元，用于智能硬件结构模组和5G电连接模组项目的建设，产品包括智能终端金属及非金属结构模组、折叠屏转轴、精密板端连接器、RF连接器、BTB连接器、天线模块等，广泛应用于智能手机、可穿戴设备、AR/VR设备、多功能笔记本电脑、平板电脑、触控笔、智能音箱、智能可交互电视、物联网硬件等智能终端产品。

信维通信：公司致力于成为世界一流的音、射频一站式解决方案的零、部件供应商，主营业务包括移动终端天线、射频隔离器件、射频连接器、音/射频模组、磁性材料、射频前端器件等；类别包含主通信天线、WIFI天线、与材料密切相关的NFC天线、无线充电、移动支付等整体解决方案；可应用于手机、电脑及可穿戴等各类便携式移动终端通信设备以及智能汽车、无人驾驶等新兴消费领域。 公司于2020年3月1日晚间披露2020年度创业板非公开发行A股股票预案，拟向不超过35名特定对象非公开发行不超过7500万股，募集不超过30亿元用于射频前端器件项目、5G天线及天线组件项目、无线充电模组项目。射频前端器件项目总投资20.28亿元，项目建成后，现有5G天线业务基础之上，向SAW、TC-SAW和BAW等射频前端产品方向延伸。

普天科技：公司主要从事移动通信网络规划设计、通信/特种印制电路板制造、专用网络电子系统工程（智慧城市、物联网、云计算）、网络覆盖产品（天线、直放站、WLAN等）、网络接入产品（数字机顶盒等）生产、通信导航、专网通信、公共安全、轨道交通通信、时频器件、工程监理服务等业务，目前主要收入来源是移动通信网络规划设计、印制电路板业务、专用网络电子系统工程以及轨道交通通信。 公司于2020年2月29日披露非公开发行A股股票预案（修订稿），拟向包括公司实际控制人中国电科关联方电科投资在内的特定对象非公开发行不超过11423.14万股，募集不超过16亿元用于5G产业化项目（下一代移动通信产业化项目、5G高端通信振荡器的研发与产业化项目）、泛在智能公共安全专网装备研发及产业化项目、信息技术服务基地建设项目并补充流动资金。下一代移动通信产业化项目总投资45489万元，主要包括5G产品研发能力建设、5G系列化行业产品研发和通信设备制造基地建设；5G高端通信振荡器的研发与产业化项目总投资6717万元，项目建设完成后所形成的研发生产能力能够批量生产5G智能化高稳定度晶体振荡器系列产品、5G小型晶体振荡器系列产品。（公司于2020年8月19日晚公告，非公开发行股票方案获得证监会核准。）

美格智能：公司系全球领先的物联网终端及无线数据方案提供商，中国电信及美国高通公司的战略合作伙伴，基于高通SDX55 5G基带芯片发布了多款5G通信模组，并基于5G模组同步推出了针对eMBB等行业的定制化解决方案。 公司于2021年8月13日晚发布2021年度非公开发行股票预案，拟募资不超6.04亿元用于5G+AIoT模组及解决方案产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金。5G+AIoT模组及解决方案产业化项目总投资4.46亿元，通过本项目的实施，公司将持续增强客户的个性化智能通信模组的产业化能力，根据不同细分行业用户的通信制式、存储容量、附带功能等要求提供定制化的解决方案，推进国产无线通信模组全面融入国际市场。