5G终端概念股龙头股 5G终端概念解析 5G终端概念股有哪些?

中石科技：公司产品在5G商业中主要应用于通信基站、导航定位、核心网络设备、无线充电、网络检测设备、手机及终端设备等领域。 2019年10月，公司披露2019年度创业板非公开发行A股股票预案，本次非公开发行股票数量不超过5041万股，募集不超过83100万元投资于5G高效散热模组建设项目和补充流动资金。项目达产后，将实现年产均热板1.68亿片，高效散热模组-5G宏基站7.2万套，高效散热模组-服务器312万套，高效散热模组-笔记本电脑2160万套的产能。

上海瀚讯：公司主要从事军用宽带移动通信系统及军用战术通信设备的研发、制造、销售及工程实施，结合业务应用软件、指挥调度软件等配套产品，向军方等行业用户提供宽带移动通信系统的整体解决方案，产品覆盖军用宽带通信芯片、通信模块、终端、基站、应用系统等，已形成了“芯片－模块－终端－基站－系统”的全产业链布局，实现了研发生产自主可控。 公司于2020年9月14日晚发布2020年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超4267.5万股，募资不超10亿元用于研发基地建设项目、5G小基站设备研发及产业化项目、补充流动资金项目。5G小基站设备研发及产业化项目总投资3.6亿元，拟开展5G小基站系统架构设计、算法与优化、FPGA开发、物理层协议、射频器件及天线等自主可控研发，完成用于信号覆盖的5G小基站基础型的研制任务，并通过行业客户认证。

长盈精密：公司在2010年切入手机金属结构件，开发布局了高端笔记本电脑结构件、平板电脑结构件、智能手表结构件、桌面工作站结构件、智能终端防水结构件等；5G产品方面，开发布局了5G手机使用的金属中框和金属塑胶一体式中框、适应5G使用的射频连接器、弹片连接器和电磁屏蔽件。 公司于2020年3月4日晚间披露2020年度非公开发行股票预案，拟向不超过35名特定对象非公开发行不超过1.82亿股，募集不超过29亿元用于投资上海临港新能源汽车零组件（一期）项目、5G智能终端模组项目和补充流动资金。5G智能终端模组项目预计总投资19.85亿元，用于智能硬件结构模组和5G电连接模组项目的建设，产品包括智能终端金属及非金属结构模组、折叠屏转轴、精密板端连接器、RF连接器、BTB连接器、天线模块等，广泛应用于智能手机、可穿戴设备、AR/VR设备、多功能笔记本电脑、平板电脑、触控笔、智能音箱、智能可交互电视、物联网硬件等智能终端产品。

电连技术：公司是国内先进的微型电连接器及互连系统相关产品供应商，产品包括微型射频连接器、智能终端天线连接器、卧式/立式射频开关连接器、通用同轴连接器、FPC/BTB连接器、汽车用射频连接器、LCP连接器等。公司已成为华为、欧珀、步步高、中兴、三星、小米等全球知名智能手机企业的供应商，已进入闻泰通讯、华勤通讯、龙旗科技等国内知名智能手机设计公司的供应链。

三环集团：公司于2020年3月4日晚间披露2020年度创业板非公开发行A股股票预案，拟向不超过35名特定对象非公开发行不超过3.49亿股，募集不超过21.75亿元用于5G通信用高品质多层片式陶瓷电容器扩产技术改造项目、半导体芯片封装用陶瓷劈刀产业化项目。

信维通信：公司致力于成为世界一流的音、射频一站式解决方案的零、部件供应商，主营业务包括移动终端天线、射频隔离器件、射频连接器、音/射频模组、磁性材料、射频前端器件等；类别包含主通信天线、WIFI天线、与材料密切相关的NFC天线、无线充电、移动支付等整体解决方案；可应用于手机、电脑及可穿戴等各类便携式移动终端通信设备以及智能汽车、无人驾驶等新兴消费领域。 公司于2020年3月1日晚间披露2020年度创业板非公开发行A股股票预案，拟向不超过35名特定对象非公开发行不超过7500万股，募集不超过30亿元用于射频前端器件项目、5G天线及天线组件项目、无线充电模组项目。射频前端器件项目总投资20.28亿元，项目建成后，现有5G天线业务基础之上，向SAW、TC-SAW和BAW等射频前端产品方向延伸。

九鼎新材：公司于2021年7月20日晚公告，公司拟与正威金控共同以现金方式意向性收购天健九方持有的铜川九方迅达微波系统有限公司不低于51%的股权和中科迪高微波系统有限公司不低于51%的股权。交易预计将构成重大资产重组。交易对手方拟将“Ka波段低轨卫星收发模组”、“智慧灯杆5G毫米波收发模组”、“5G毫米波CPE”等相关业务订单及对应的SIP封装多功能芯片产品及知识产权等注入标的公司，以便其能成体系地并入本公司的主营业务。交易对方承诺，标的公司2021年-2024年分别实现净利润不低于1亿元、5亿元、7亿元和10亿元。

海能达：公司是全球领先的专用通信及解决方案提供商，能够同时提供TETRA、PDT、DMR、宽带集群、公网专用、卫星通信等全系列标准产品的专用通信设备。 公司在2019年报中表示，随着公网5G建设的加速，公司加大了行业应用领域5G相关产品的研发投入，能够为用户提供较为全面的5G行业创新应用解决方案。

众源新材：2020年1月，公司全资子公司众源投资拟与东莞海洛共同出资组建众洛科技，众源投资以货币出资1400万元，占众洛科技总注册资本的70%。众洛科技的主要产品为超薄均温板，主要应用于5G终端、基站、服务器和数据中心等领域。

银宝山新：公司作为全球领先的通信设备制造商的战略合作伙伴，主要为基站的结构件，包括机壳、天线零部件、屏蔽罩等；终端类的产品有网关、上网卡、数据卡等。5G通讯结构件主要客户有华为、中兴、康普等企业，系华为5G基站射频类结构件供应商；此外，公司系华为5G通讯Wi-Fi数据卡主力供应商。

永贵电器：公司在通信领域产品主要包括各类连接器、高频连接器、高速电缆组件、精密FPC等，应用于各类通信网络设备和消费类电子中，在移动、宽带、光网络、能源与基础设施、智能终端、以及电脑、手机等产品领域配套使用。

普天科技：公司主要从事移动通信网络规划设计、通信/特种印制电路板制造、专用网络电子系统工程（智慧城市、物联网、云计算）、网络覆盖产品（天线、直放站、WLAN等）、网络接入产品（数字机顶盒等）生产、通信导航、专网通信、公共安全、轨道交通通信、时频器件、工程监理服务等业务，目前主要收入来源是移动通信网络规划设计、印制电路板业务、专用网络电子系统工程以及轨道交通通信。 公司于2020年2月29日披露非公开发行A股股票预案（修订稿），拟向包括公司实际控制人中国电科关联方电科投资在内的特定对象非公开发行不超过11423.14万股，募集不超过16亿元用于5G产业化项目（下一代移动通信产业化项目、5G高端通信振荡器的研发与产业化项目）、泛在智能公共安全专网装备研发及产业化项目、信息技术服务基地建设项目并补充流动资金。下一代移动通信产业化项目总投资45489万元，主要包括5G产品研发能力建设、5G系列化行业产品研发和通信设备制造基地建设；5G高端通信振荡器的研发与产业化项目总投资6717万元，项目建设完成后所形成的研发生产能力能够批量生产5G智能化高稳定度晶体振荡器系列产品、5G小型晶体振荡器系列产品。（公司于2020年8月19日晚公告，非公开发行股票方案获得证监会核准。）

顺络电子：通讯领域是公司重要业务领域，包括通讯基站和通讯终端。目前拥有多种产品可应用于5G市场，如滤波器、耦合器、天线、巴伦等产品，部分产品已实现批量交货。

捷荣技术：公司于2020年3月24日晚间披露2020年非公开发行股票预案，拟向不超过35名特定对象非公开发行不超过7544.34万股，募集不超过10亿元用于热能管理组件建设项目、智能穿戴设备精密组件扩产项目、重庆捷荣智能终端精密组件建设项目、补充流动资金项目。热能管理组件建设项目总投资2.6亿元，拟在东莞长安镇新星工业园建设热能管理组件生产基地，主要用于包括热管、均热板、超薄热管、超薄均热板以及高端热能管理模组等热能管理组件的研发、生产制造及销售，本项目产品主要应用于具有大带宽、低延迟、广联接特点的5G智能终端设备，包括5G智能手机、智能穿戴、多功能笔记本等，还可广泛应用于新能源汽车、基站系统等领域。（已核准）

福蓉科技：公司是国内外少数掌握了高端智能手机用7系可阳极处理超硬铝合金材料生产核心技术的厂家之一，具备适应未来5G发展的7系铝制中框材料的规模化生产能力。

坤恒顺维：公司主要从事高端无线电测试仿真仪器仪表研发、生产和销售，重点面向移动通信、无线组网、雷达、电子对抗、车联网、导航等领域，提供用于无线电设备性能、功能检测的高端测试仿真仪器仪表及系统解决方案。公司四十八通道无线信道仿真仪成为国内5G集采大容量Massive MIMO测试仿真仪表，在国内5G移动通信建设所采用测试仪器仪表领域成功实现了批量化销售。2020年公司无线信道仿真仪在国内市场的销售收入已达0.93亿元，国内市场占有率已接近50%。公司与中国移动、华为、中兴、爱立信、大唐等移动通信运营商和设备制造商建立了稳定的业务合作关系，为其提供网络、终端及系统测试仿真所需的核心测试仿真设备。

立达信：在无线通信及模组方面，公司是全球重要物联网标准组织Zigbee和Z-Wave的核心成员和董事会成员，也是蓝牙、WiFi、Thread、ULE等组织的主要会员之一，同时，公司拥有自主开发涵盖主流单模、多模物联网通信协议无线模组的技术能力，并具备自主生产能力，能够实现集烧录、测试在内的一体化全自动无线模组生产能力，自主开发无线模组已批量应用于发行人产品中。

高新兴：公司于2019年6月推出基于QualcommSDX55芯片平台开发，支持全球主要地区和运营商的5G商用网络频段，可以应用于包括车联网、视频监控、AR、无人机等在内的多类型终端的5G模组GM800、GM801。公司正在研发基于高通SDX55Auto(SA515M)平台的车规级5G+V2X模组，是高通全球首个阿尔法客户，预计是全球首批5GC-V2X的商用落地项目。

移为通信：公司于2020年5月22日晚发布非公开发行A股股票预案，拟定增募资不超6.3亿元用于4G和5G通信技术产业化项目、动物溯源产品信息化产业升级项目和工业无线路由器项目。4G和5G通信技术产业化项目总投资3.56亿元，本项目系公司升级和开发适用于4G和5G网络技术环境下的物联网终端设备，同时开发针对重点应用领域需求的新产品，满足客户在更长时间内对产品通信制式及新应用的需求。

有方科技：公司2019年开始研发5G产品，于2020年上半年发布基于国产芯片的5G无线通信模块。除了5G标准模块外，公司根据募投项目规划，后续还将研发5G车规级模块、5Gmifi和cpe等终端产品。