半导体芯片概念股龙头股 半导体芯片概念解析 半导体芯片概念股有哪些?

睿能科技：公司是国内领先的IC产品授权分销商，主要通过为客户提供IC应用解决方案和现场技术支持等多层面技术支持服务从而实现IC产品的销售。公司分销的IC产品主要为集成电路芯片和其他电子元件，包括微控制器芯片、功率器件及模组、电源管理及驱动芯片、模拟及混合信号芯片等产品，这些产品广泛应用于工业控制、消费电子、汽车电子等领域。目前公司主要代理英飞凌、微芯科技、PI公司等全球知名IC设计制造商的产品，拥有了拓邦股份、比亚迪、和而泰、朗科智能、大疆科技等客户。

商络电子：公司是国内领先的被动元器件分销商，主要面向网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等应用领域的电子产品制造商，为其提供电子元器件产品。公司代理的产品包括电容、电感、电阻及射频器件等被动电子元器件及IC、分立器件、功率器件、存储器件及连接器等其他电子元器件，其中以被动电子元器件为主。公司目前已取得了TDK（东电化）、Samsung（三星电机）、Yageo（国巨）、顺络电子、TE（泰科）、乐山无线电及兆易创新等60余家国际国内知名电子元器件生产商的产品代理资质，共代理其数百个品类的电子元器件产品，为约2,000家客户提供服务。

中瓷电子：公司于2022年1月16日公告拟筹划以发行A股股份的方式购买中国电科十三所氮化镓通信基站射频芯片业务相关的经营性资产及负债，以及中国电科十三所等股东持有的博威公司和国联万众的部分股权或全部股权。由于博威公司、国联万众的股东较多，本次交易的交易对方范围尚未最终确定，相关方案尚未最终确定。

美迪凯：公司于2021年8月27日晚公告，拟建设年产20亿颗（件、套）半导体器件项目，将引进包括光刻机、干刻机、镀膜机等高精尖生产和检测设备，重点开展CIS集成电路晶圆上的整套光路层、环境光芯片光路层、射频芯片和功率器件芯片的微电路、半导体封测等方面的研发和生产，项目总投资约10亿元。

长芯博创：公司于2019年3月以550万美元收购原Kaiam公司位于英国的PLC（平面光波导）业务相关资产，并以自有资金1000万美元作为出资，在英国投资设立全资子公司，专门从事研发、制造和销售光学芯片、光电子芯片及光电子器件。公司由此获得了PLC芯片的设计和制造能力，实现了公司在光学芯片及相关器件领域的垂直整合和战略布局。

仕佳光子：公司聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程业务体系，主要产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。公司成功实现PLC分路器芯片的国产化和进口替代，以及AWG芯片的国产化和海外市场的突破。公司PLC分路器芯片系列产品包括PLC分路器晶圆、PLC分路器芯片以及PLC分路器器件，上述产品已形成全规格、多品类的量产能力和规模化销售，已成功实现20余种规格的PLC分路器芯片国产化，PLC分路器芯片全球市场占有率第一，成为全球最大的PLC分路器芯片制造商；公司成功研制10余种规格的AWG芯片，数据中心AWG器件已实现英特尔、索尔思等客户的产品导入，于2019年下半年开始向英特尔批量稳定销售数据中心AWG器件（用于100G数据中心光模块），并同步为其开发应用于200G/400G数据中心光模块的AWG器件。

金信诺：公司参股子公司江苏万邦微电子有限公司目前产品主要有源相控阵雷达电源管理芯片、有源相控阵雷达波束控制芯片、有源相控阵雷达阵面TR组件控制芯片、5G基站射频前端、卫星通讯设备射频前端、星载抗辐照波束控制芯片、星载抗辐照电源管理芯片。

探路者：公司于2021年9月21日晚公告，拟以自有资金2.6亿元收购北京芯能60%股权，北京芯能持有株式会社Silicon Inside（“SI”）100%股权。北京芯能成立于2019年10月，主营业务定位为LED显示驱动IC设计和大型显示屏用Mini LED产品的生产；SI公司成立于2009年7月，主要业务为IC开发，包括Mini LED直显和背光的IC产品、Micro LED的背板IC、压力触控IC。标的公司产品类型分为IC产品和封装产品（LOS PKG)两大类以及技术服务，其中IC产品包括压力传感芯片(Force sensor)、Mini LED Sinage、Micro LED。主要产品包括Mini/Micro LED显示驱动芯片及模组产品，用于室内外LED直显大屏及电视、电脑、VR/AR为代表的背光显示屏幕。交易对方承诺，标的公司2022年-2023年的合并报表扣非息税前净利润分别不低于8597.45万元、1.72亿元。

圣邦股份：公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计及销售的高新技术企业，目前拥有16大类1400余款在销售产品，涵盖信号链和电源管理两大领域，包括运算放大器、比较器、音/视频放大器、模拟开关、电平转换及接口电路、数据转换芯片、小逻辑芯片、LDO、DC/DC转换器、OVP、负载开关、LED驱动器、微处理器电源监控电路、马达驱动及电池管理芯片等。公司陆续成为联想、中兴、小米、海尔、长虹、华为等国内外领先品牌的原厂供应商。

杭钢股份：公司于2019年7月17日晚间公告，拟以无偿受让杭州钢铁集团有限公司出资份额的方式出资10亿元投资参股浙江富浙集成电路产业发展有限公司，持股比例7.69%股权。富浙公司主要从事股权投资、实业投资、投资咨询等业务，未来投资领域为集成电路产业及相关领域。

百利电气：公司控股子公司天津南大强芯半导体芯片设计有限公司是一家专业从事芯片设计研发的公司，为天津力神公司进行电池管理系统的芯片设计研发。

思瑞浦：公司是一家专注于模拟集成电路产品研发和销售的集成电路设计企业，已拥有超过900款可供销售的产品型号，产品以信号链模拟芯片为主，并逐渐向电源管理模拟芯片拓展，其应用范围涵盖信息通讯、工业控制、监控安全、医疗健康、仪器仪表和家用电器等众多领域。公司是我国少数能与同行业全球知名公司直接竞争并在关键模拟集成电路器件领域突破海外技术垄断的公司之一，2019年已实现年生产超过6亿颗芯片的供应链能力。公司的模拟芯片产品已进入众多知名客户的供应链体系，如中兴、海康威视、哈曼、科大讯飞等。

飞龙股份：公司通过旗下控股子公司上海隆邈参股深圳创成微（持股比例10%），深圳创成微掌握丰富的IC设计与验证技术，拥有独立自主的DSP架构知识产权，以及数千万级用户验证的芯片，至今已成功自主研发10余款DSP芯片。核心业务包括数字信号处理（DSP）芯片设计、数字信号处理算法研究、音频系统设计、时钟芯片设计、汽车电子水泵控制器设计等，业务领域涵盖音视频应用（直播/K歌设备）、智能音响、汽车电子（车载影音系统、仪表盘系统整体方案、车载无线充电、机电控制系统等）、智能家居、工业控制等。

*ST亿通：公司已在全资子公司鲸鱼微电子建立了传感器及芯片设计的相关研发团队，并获得了华米科技相关技术和专利授权，在此基础上进一步研发新的传感器模组及芯片。2021年7月，鲸鱼微电子与安徽华米签订《知识产权授权合作框架协议》，由安徽华米将与黄山系列智能穿戴芯片，zepp os智能穿戴操作系统相关的一系列知识产权（包括专利、技术秘密、集成电路布图设计等）授权鲸鱼微电子使用。

深康佳Ａ：公司旗下控股子公司合肥康芯威存储技术有限公司（持股比例51%）主要从事存储器主控芯片的设计和销售。2019年12月，康芯威拥有自主知识产权的首款存储主控芯片实现量产，首批10万颗已于当月完成销售，将争取在2020年销售存储主控芯片1亿颗。此外，2019年11月，公司拟以控股子公司康佳芯盈半导体科技（深圳）有限公司（持股比例56%）为主体投资建设存储芯片封装测试厂，计划总投入10.82亿元，计划2020年底试生产。公司2020年11月11日公告，本公司拟与南昌经开区管委会在南昌经开区管委会辖区内共同建设半导体产业园。其中本公司负责在半导体产业园引进一批符合半导体产业园定位的半导体及相关产业链项目，并将该半导体产业园作为半导体企业孵化平台，积极引进半导体专业研发团队及半导体初创企业入驻。半导体产业园项目建设期为10年，分两期建设，力争建设期内总投入达到300亿元，其中一期项目总投入力争达到75亿元，不低于50亿元，上述投资将主要由半导体产业园的入园企业投资。公司2020年12月15日公告，公司为加快在半导体、集成电路等产业的战略布局，公司全资子公司康佳投控公司、全资孙公司康佳资本公司拟与两山产投公司、康山投资公司等合作方共同发起设立重庆康芯半导体产业股权投资基金，本基金规模不超过20亿元，其中康佳投控公司和康佳资本公司拟合计认缴出资不超过10亿元。拟发起成立的重庆康芯半导体产业股权投资基金以股权投资为主，现阶段并不涉及与本公司同业竞争。

晓程科技：公司致力于电力线载波芯片及相关集成电路产品的研发，销售， 并面向电力行业用户提供完整解决方案和技术服务，包含继电器驱动芯片，RS485通信接口芯片等功能型芯片，也开展了计量SoC芯片的开发工作。

长盈精密：公司分别参股宜确半导体(苏州)有限公司20%股权及收购了深圳市纳芯威科技有限公司65%的股权。公司通过投资苏州宜确及深圳纳芯威显现公司在半导体设计领域的投资策略。

富满微：公司主要产品包括电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片、MOSFET类芯片及其他芯片等。公司2020年9月28日公告，公司与灵芯微电子在深圳签署了《合作投资与经营5G项目协议》，共同出资3000万元人民币设立上海赢矽微电子有限公司。其中，本公司出资2100万元人民币，占注册资本的70%。本公司与杭州灵芯微电子有限公司发起设立的项目公司，主要致力于5G射频系列芯片产品的设计开发。 公司于2021年1月28日晚发布2021年度非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超4729.67万股，募资不超10.5亿元用于“5G射频芯片、LED芯片及电源管理芯片生产建设项目”、“研发中心建设项目”和补充流动资金。5G射频芯片、LED芯片及电源管理芯片生产建设项目总投资5.67亿元，将新增生产线，生产产能将达到380,000.00万PCS/年。

芯原股份：公司是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业，已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯片定制解决方案，以及自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP五类处理器IP、1400多个数模混合IP和射频IP。公司主要客户包括英特尔、博世、恩智浦、博通、新突思、美满电子、索喜科技、意法半导体、三星、瑞昱等全球半导体行业知名企业；Facebook、谷歌、亚马逊等全球大型互联网公司；华为、紫光展锐、瑞芯微、中兴通讯、大华股份、晶晨股份、和芯星通等众多国内知名企业。除在一站式芯片定制业务中使用自主半导体IP之外，公司也向客户单独提供处理器IP、数模混合IP和射频IP等半导体IP授权业务。根据IPnest统计，芯原是2019年中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商，GPU IP（含 ISP）、DSP IP市场占有率排名全球前三，2019年全球市场占有率分别为11.8%、8.9%；芯原的NPU IP已在全球近30家企业已量产的人工智能芯片产品中获得采用，根据Compass Intelligence报告，2018年人工智能芯片企业排名中，芯原位居全球第21位，在中国大陆企业上榜名单中排名第三。

国民技术：公司采用灵活的Fabless轻资产经营模式，作为我国最早的商用密码核心定点单位，专注于集成电路和信息安全交叉领域的研发与设计，以信息安全、SoC、无线射频为核心技术发展方向，涵盖IC设计前端至后端全过程技术，在信息安全领域打造从芯片到服务的完整解决方案。公司芯片产品覆盖网络安全认证、通用微处理器、可信计算、无线通信四大类，涉及金融安全和物联网安全芯片、通用MCU芯片、安全可信计算芯片（TPM/TCM）、安全智能卡芯片、超低功耗蓝牙芯片、移动支付RCC产品及解决方案等。公司USBKEY芯片、蓝牙KEY芯片和行业智能卡芯片产品已成为行业市场主要的芯片产品供货商；公司在全球可信计算领域深耕多年，是国内最大的可信计算芯片厂商，国内商业市场占有率已超过85%，同时公司参与全球安全芯片市场的销售，与微软、Intel等国际一流厂商保持长期合作；公司MCU产品已经在华为、大疆、宁德时代等多家行业龙头客户成功导入。此外，公司通过全资子公司国民投资参股华夏芯（持股比例21.37%）。华夏芯是一家在CPU、DSP、GPU通用处理器及AI专用处理器拥有从指令集、工具链到微架构全自主知识产权的IP供应商和芯片设计公司，是目前国内领先的拥有全自主64位通用处理器IP和人工智能专用处理器IP的芯片设计公司。