半导体芯片概念股龙头股 半导体芯片概念解析 半导体芯片概念股有哪些?

华灿光电：公司是全球领先的LED芯片及先进半导体解决方案供应商，位列国内芯片行业第一梯队，主要业务为LED芯片、LED外延片、蓝宝石衬底及第三代半导体化合物氮化镓基电力电子器件的研发、生产和销售。公司LED芯片产品应用于电视、电脑、手机等消费电子，室内外显示，车灯及各类照明，紫外等市场；蓝宝石产品包括2至8英寸晶棒和衬底片及各种光学应用产品，应用于LED芯片衬底材料、消费电子产品以及智能可穿戴产品的窗口材料等领域。高端及新型LED 产品方面，公司在行业内率先实现Mini LED芯片量产，同时积极布局氮化镓基电力电子器件等前瞻项目。

乐鑫科技：公司是一家专业的物联网整体解决方案供应商，是物联网Wi-FiMCU芯片领域的主要供应商之一，采用Fabless经营模式，主要从事物联网Wi-FiMCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售，公司产品广泛应用于智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域。

飞天诚信：公司持有宏思电子91.36%的股权。宏思电子在随机数芯片，专用高性能密码算法芯片和商用信息安全SOC芯片方面具有完全的自主知识产权和技术领先优势。 公司于2020年4月20日晚间披露2020年度非公开发行A股股票预案，拟向不超过35名特定对象非公开发行不超过12541.32万股，募集不超过85000万元用于下一代安全芯片、设备、系统的研发及产业化项目。本项目总投资16.84亿元，建设内容包括安全芯片、设备、系统的一体化研发和客户服务、规模化生产及市场推广四个方面，安全芯片产品包括安全MCU芯片、车规级安全芯片、安全通讯芯片、区块链密码应用安全芯片等，安全设备产品包括支付设备（终端）、工业互联网终端安全模组、高性能金融数据加密机等，安全系统包括安全设备的云管理平台、基于区块链技术的云应用系统和云签章系统等。

中芯国际：公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务，是中国大陆第一家提供国际领先的14纳米技术节点的晶圆代工企业。公司在中国上海、北京、天津和深圳拥有多个8英寸和12英寸生产基地，为境内外客户提供高品质的服务。截至2019年末，上述生产基地的产能合计达每月45万片晶圆（约当8英寸）。根据IC Insights公布的2018年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，中芯国际占全球纯晶圆代工市场份额的6%，位居全球第四位；根据IC Insights公布的2018年纯晶圆代工行业中国市场销售额排名，中芯国际占中国纯晶圆代工市场份额的18%，在中国大陆企业中排名第一。2020年12月4日公告，公司全资子公司中芯控股、国家集成电路基金II和亦庄国投订立合资合同以共同成立合资企业。合资企业的注册资本为50亿美元，中芯控股、国家集成电路基金II和亦庄国投各自同意出资25.5亿美元、12.245亿美元和12.255亿美元，分别占合资企业注册资本51%、24.49%和24.51%。合资企业的业务范围包括生产12吋集成电路晶圆及集成电路封装系列；技术测试；集成电路相关技术开发、技术服务及设计服务；销售自产产品。

盈方微：公司是一家国内领先的SoC芯片设计企业，主要从事面向移动互联终端、智能家居、视频监控、运动相机等应用的智能处理器及相关软件研发、设计、销售，并提供硬件设计和软件应用的整体解决方案。 公司于2020年6月5日晚发布重大资产购买及重大资产出售暨关联交易报告书(草案)，公司拟现金购买春兴精工、上海瑞嗔所持华信科45.33%、5.67%的股权，交易对价3.2亿元；现金购买上海钧兴、上海瑞嗔所持World Style的45.33%、5.67%股权，交易对价2.8亿元。交易完成后，公司将持有华信科、World Style各51%股权。同时，公司拟6万元出售岱堃科技100%股权及其债权资产包。拟购买公司为专业的电子元器件分销商，为客户提供电子元器件产品分销、技术支持及供应链支持的一体化服务。上游产品线资源方面，拟购买公司代理20余家国内外知名的电子元器件原厂的产品，涉及的产品主要包括指纹/触控芯片、电感、电容、射频芯片、连接器/开关、二三极管、晶体振荡器、负载开关、传感器、陶瓷谐振器等，涵盖了主动元器件和被动元器件。合作的主要供应商包括汇顶科技、三星电子、松下电器、唯捷创芯、微容电子等细分领域知名的电子元器件制造商，代理了涉及主控和被动器件的十余条产品线。下游客户资源方面，拟购买公司代理的产品应用领域主要包括手机、网通通讯设备、智能设备等行业，服务于闻泰科技、欧菲光、丘钛科技、小米、弘信电子、创维数字、共进股份、大疆等多家大型优质客户。 公司于2021年4月26日晚发布发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)，拟以1.85元/股向虞芯投资和上海瑞嗔发行股份收购其合计持有的华信科49%股权、World Style 49%股权，标的作价6.32亿元；同时，拟以1.64元/股向第一大股东舜元企管发行不超2.44亿股，募资4亿元用于智能终端SoC系列芯片研发及产业化项目、存储器和继电器相关产品线拓展项目、偿还债务。本次交易完成后，华信科及World Style将成为上市公司全资子公司。交易对方承诺，标的公司2021年-2023年的净利润（以扣除非经常性损益前后孰低者为准）分别不低于9000万元、11000万元和13000万元，累计不低于3.3亿元。

瑞芯微：公司主营业务为大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售，为客户提供芯片相关产品及技术服务。公司的SoC芯片主要应用于平板电脑、智能盒子、智能手机等消费电子产品；自2017年以来，已陆续推出了多款人工智能SoC芯片产品。公司先后与英特尔合作推出SoFIA 3GR芯片产品，与三星、谷歌合作推出Chromebook笔记本电脑，与宏碁、谷歌合作推出Chromebook平板电脑，成为国内少数与英特尔、谷歌、三星等国际IT行业巨头均有深度合作的中国集成电路设计企业之一。此外，公司芯片产品还获得索尼、华为、OPPO、VIVO、华硕、海尔、腾讯等国内外品牌商的采用。

上海贝岭：公司已经初步形成了以电能计量、电源电路、通信电路三大产品线为主的产品布局，并成为国内10大设计企业之一。公司建有8英寸集成电路生产线，并已完成模拟电路设计从0.35微米向0.18微米升级；电源管理从低端LDO芯片向中高端DC-DC和PMU升级。公司的集成电路设计、产品应用开发，以上千种集成电路产品服务于153个行业约2000家最终用户，成为国内集成电路产品主要供应商之一。目前，拥有通信、电能计量、电源管理、分立器件、RFID芯片、手机周边电路、MCU等领域丰富的产品。 公司2020年8月5日晚公告，3.6亿元收购南京微盟电子有限公司100%股权的登记过户手续已完成，南京微盟已成为公司的全资子公司。南京微盟为公司控股股东华大半导体控制的企业，专注于高性能、高品质模拟集成电路和数模混合电路设计及销售，主要产品为电源管理芯片，分为三大类：DC产品线、AC产品线、数模混合产品线。交易对方承诺，标的公司2019年、2020年和2021年的净利润数分别为1,890万元、2,860万元和3,750万元，且三年累计实际净利润不低于8,500万元。

航锦科技：公司旗下全资子公司长沙韶光主营军用集成电路的研发、设计、检测及封装，主要产品包括特种FPGA、总线接口芯片、非易失性存储芯片等。自主研发的图形处理器芯片技术指标国内领先，2018年，长沙韶光自主研发和合作研发的第一代及第二代图形处理芯片（GPU）获得集成电路布图设计登记证书；2019年，长沙韶光自主研发的第二代改进型图形处理芯片在自主可控设备领域的应用得到验证，并收获相关订单。

炬芯科技：公司是低功耗系统级芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。公司的主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公、智能家居等领域。公司的主流产品采用55nm，采用40nm制程的产品已量产；部分高端便携式视频SoC芯片采用了28nm制程，22nm制程的芯片正在研发中。

安路科技：公司为国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为FPGA芯片和专用EDA软件的研发、设计和销售。公司在FPGA芯片设计技术、FPGA专用EDA软件技术、FPGA芯片测试技术和FPGA应用解决方案等领域均有技术突破。在硬件设计方面，公司的28nm工艺产品已正式量产，是国内首批具有28nm FPGA芯片设计能力和量产能力的企业之一，且FinFET工艺产品已开展预研，是国内最早成功实现FinFET工艺关键技术验证的FPGA企业之一；在FPGA专用EDA软件方面，公司的TangDynasty软件是国内少数全流程自主开发的FPGA专用EDA软件。

气派科技：公司主要从事集成电路的封装、测试业务，是华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一。公司封装技术主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、DIP等七大系列，共计超过140个品种。封装测试产品芯片制程以90纳米以上为主，占比超过95%。公司掌握了5G MIMO基站GaN 微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术。公司产品应用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、汽车电子、工业应用等领域，主要客户有矽力杰、华大半导体、华润微电子、吉林华微、昂宝电子、晟矽微电子、成都蕊源、河北博威等国内集成电路企业。

寒武纪：公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。公司的主要产品包括终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡以及与上述产品配套的基础系统软件平台。寒武纪1A、寒武纪1H分别应用于某全球知名中国科技企业的旗舰智能手机芯片中，已集成于超过1亿台智能手机及其他智能终端设备中；思元系列产品也已应用于浪潮、联想等多家服务器厂商的产品中。

国民技术：公司采用灵活的Fabless轻资产经营模式，作为我国最早的商用密码核心定点单位，专注于集成电路和信息安全交叉领域的研发与设计，以信息安全、SoC、无线射频为核心技术发展方向，涵盖IC设计前端至后端全过程技术，在信息安全领域打造从芯片到服务的完整解决方案。公司芯片产品覆盖网络安全认证、通用微处理器、可信计算、无线通信四大类，涉及金融安全和物联网安全芯片、通用MCU芯片、安全可信计算芯片（TPM/TCM）、安全智能卡芯片、超低功耗蓝牙芯片、移动支付RCC产品及解决方案等。公司USBKEY芯片、蓝牙KEY芯片和行业智能卡芯片产品已成为行业市场主要的芯片产品供货商；公司在全球可信计算领域深耕多年，是国内最大的可信计算芯片厂商，国内商业市场占有率已超过85%，同时公司参与全球安全芯片市场的销售，与微软、Intel等国际一流厂商保持长期合作；公司MCU产品已经在华为、大疆、宁德时代等多家行业龙头客户成功导入。此外，公司通过全资子公司国民投资参股华夏芯（持股比例21.37%）。华夏芯是一家在CPU、DSP、GPU通用处理器及AI专用处理器拥有从指令集、工具链到微架构全自主知识产权的IP供应商和芯片设计公司，是目前国内领先的拥有全自主64位通用处理器IP和人工智能专用处理器IP的芯片设计公司。

芯原股份：公司是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业，已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯片定制解决方案，以及自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP五类处理器IP、1400多个数模混合IP和射频IP。公司主要客户包括英特尔、博世、恩智浦、博通、新突思、美满电子、索喜科技、意法半导体、三星、瑞昱等全球半导体行业知名企业；Facebook、谷歌、亚马逊等全球大型互联网公司；华为、紫光展锐、瑞芯微、中兴通讯、大华股份、晶晨股份、和芯星通等众多国内知名企业。除在一站式芯片定制业务中使用自主半导体IP之外，公司也向客户单独提供处理器IP、数模混合IP和射频IP等半导体IP授权业务。根据IPnest统计，芯原是2019年中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商，GPU IP（含 ISP）、DSP IP市场占有率排名全球前三，2019年全球市场占有率分别为11.8%、8.9%；芯原的NPU IP已在全球近30家企业已量产的人工智能芯片产品中获得采用，根据Compass Intelligence报告，2018年人工智能芯片企业排名中，芯原位居全球第21位，在中国大陆企业上榜名单中排名第三。

利扬芯片：公司是国内最大的独立第三方集成电路测试基地之一，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务（Chip Probing）、芯片成品测试服务（FinalTest）以及与集成电路测试相关的配套服务。公司已累计研发39大类芯片测试解决方案，完成超过3500种芯片型号的量产测试，拥有数字芯片、模拟芯片、混合信号芯片以及射频芯片等多种系统级超大规模芯片（SoC）测试解决方案，具有存储器芯片、消费类电子芯片、逻辑和混合信号芯片、无线射频芯片、系统级芯片、生物芯片和MEMS芯片等的测试能力。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖8nm、16nm、28nm等先进制程。公司与汇顶科技、全志科技、国民技术、东软载波、锐能微、比特微、西南集成、中兴微、智芯微、紫光同芯、集创北方、博雅科技、华大半导体、高云半导体等众多行业内知名的芯片设计企业建立了长期的合作伙伴关系。 公司于2021年8月11日晚发布2021年度向特定对象发行A股股票预案，拟募资不超13.65亿元用于东城利扬芯片集成电路测试项目和补充流动资金。

英唐智控：公司是电子元器件分销的龙头企业，围绕所代理的核心的稀缺资源如SK海力士存储器、MTK主控芯片、兆易创新芯片、汇顶科技芯片及松下电器的汽车电子等，绑定了诸如阿里巴巴、腾讯、海康、大华等国内云计算、5G、新能源汽车、安防、物联网类头部企业客户。公司2020年11月27日公告，公司11月27日与中天弘宇、中宇天智签署了《合作协议书》，加快新型闪存技术在电源管理芯片及其他相关产业的产业化进程。英唐智控介绍，中宇天智拥有自主知识产权的嵌入式闪存IP，在全球嵌入式闪存尚未突破28nm的背景下，中宇天智的嵌入式闪存具备理论上可微缩到5nm的工艺制程的条件，并且性能价格比优于市场上同类IP。同属世界首创技术。 2020年3月，公司拟与张远、GTSGI签署《合作协议》，双方将在半导体投资、研发设计、生产制造等方面深度合作。公司拟通过并购整合具有核心技术优势的IC设计企业，或者与芯片原厂成立技术研发合资公司，从而实现向产业链上游的半导体研发设计、技术服务等领域的延伸。公司2020年10月16日公告，公司控股重孙公司科富控股与先锋集团签署《Share Purchase Agreement》，拟以基准价格30亿日元现金(折算人民币约1.92亿元，还需减去交割日之前仍未支付的期末负债、未支付的环境整治费用和未支付的公司交易费用)收购先锋集团所持有的先锋微技术有限公司(以下简称“MTC”)100%股权。先锋微技术在设计能力和制造领域都相当杰出，成功收购先锋微技术，英唐智控将获得其多年长期沉淀下来的技术团队、知识产权、产品设备及行业经验，再通过与英唐多年分销经验、渠道及客户资源相结合，其定制化芯片设计有望迅速打开国内相关领域芯片设计开发市场。 2021年12月12日公告，公司与中唐发展、英盟科技签署了合作协议，三方规划通过合资设立项目公司四川英唐芯科技有限公司，在成都投资建设“英唐半导体产业园”项目，项目总投资额约25亿元，项目公司注册资本暂定为5亿元，其中公司或子公司拟以股权及货币方式合计出资1.25亿元，拟持有项目公司25%的股权。项目分三部分投资建设，第一部分投资额约2.2亿元，用于建设年产1.2-1.8亿颗的光学封测生产线及年产150-200万颗的IPM封测生产线，预计2022年10月建成投产，2024年9月实现达产；第二部分计划投资额约18.1亿元，用于建设年产72万片的FAB6英寸特色(含SiC)工艺线，预计2023年10月建成投产，2025年1月实现达产；第三部分为建设年产能20亿颗的先进封测生产线，项目建设完成后，将使公司成为初具规模的半导体IDM企业集团。

翱捷科技：公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。公司自设立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新，同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。公司产品主要应用于消费电子和智能物联网设备等应用领域。公司已量产超过25颗商用芯片，产品线全面覆盖蜂窝通信领域、非蜂窝通信领域、AI领域。公司2020年蜂窝基带通信芯片产品占据全球基带芯片市场的份额为0.51%。在非蜂窝移动通信领域，公司不仅拥有基于WiFi、LoRa、蓝牙技术的多种高性能非蜂窝物联网芯片，也有基于北斗导航（BDS）/GPS/Glonass/Galileo技术的全球定位导航芯片，可全面覆盖智能物联网市场各类传输距离的应用场景。公司已陆续成为移远通信、日海智能、有方科技、高新兴、U-blox AG等国内外主流模组厂商的重要供应商，并进入了国家大型电网企业、中兴通讯、Hitachi、360、TP-Link等国内外知名品牌企业的供应链体系。

国芯科技：公司是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司。公司致力于服务安全自主可控的国家战略,为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品,主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。公司还成功研制了具备高性能运算、网络加速及网络交换的高性能SoC芯片。公司已拥有14nm FinFET成功流片经验和40nm eFlash/RRAM等工艺节点芯片的规模量产经验，并已开展新一代工艺节点芯片的设计预研，具体各应用领域的制程工艺如下：在端安全应用领域，公司已量产的产品主要是基于40nm的eFlash/RRAM工艺，目前已启动基于22nm的MRAM工艺的芯片研发，预计未来2年内可以实现量产。在云安全芯片应用领域，公司已量产的产品主要是65nm、28nm、14nm工艺，目前已启动基于7nm工艺的芯片研发，预计2022年投片。在汽车电子和工业控制芯片应用领域，目前已启动基于40nm eFlash汽车电子工艺的发动机控制芯片研发和基于40nm RRAM工艺的工业控制芯片研发，其中40nm RRAM工艺的工业控制芯片计划于2021年2季度量产投片，40nm eFlash汽车电子工艺的发动机控制芯片预计2021年3季度投片。在边缘计算和网络通信芯片应用领域，公司已量产的产品主要是28nm工艺和14nm工艺，目前已启动基于7nm工艺的芯片研发，预计2022年投片。

电科芯片：公司于2020年12月11日晚发布重大资产置换及支付现金购买资产暨关联交易预案，公司以其持有的空间电源100%的股权和力神特电85%的股份作为置出资产，与重庆声光电、中国电科九所、中国电科二十四所以及电科投资所合计持有的西南设计45.39%的股权、芯亿达51%的股权以及瑞晶实业49%的股权的等值部分进行置换，差额部分将由上市公司以现金形式补足。同日，公司发布发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案，拟以5.42元/股向北京益丰润、重庆微泰46名交易对象发行股份购买其合计持有的西南设计54.61%的股权，向中微股份发行股份购买其持有的芯亿达49%的股权，向戚瑞斌等4名自然人发行股份购买其合计持有的瑞晶实业51%的股权；同时，拟以4.81元/股向庆声光电、电科投资、电科研投非公开发行股票募集配套资金，用于投资标的资产项目建设及补充本公司和标的公司流动资金和偿还债务。本次交易构成重大资产重组，交易完成后，公司将持有西南设计、芯亿达和瑞晶实业各100%股权。西南设计致力于硅基半导体模拟元器件及模组设计与产品的开发、生产和销售，产品广泛应用于物联网、绿色能源和安全电子等领域，可为客户提供核心芯片、模块、组件、系统解决方案等多种产品形态和服务。芯亿达主要从事功率驱动芯片及方案的设计、开发和销售，建立了功率驱动芯片相关的设计平台，可为客户提供整体技术解决方案。其主要产品线包括电机驱动芯片、通用电路芯片、信号处理芯片、无线连接芯片、安防电子芯片、涉及领域包括消费、家用电器、工业、医疗健康等。西南设计被评为“国家信息产业基地龙头企业”，其单款物联网射频芯片产品连续多年实现年出货量上亿只，通信导航领域的低噪声放大器产品实现年出货量上亿只，处于国内领先水平。在消费电子部分细分领域的直流电机驱动和电控整体方案方面，芯亿达已经成为国内市场占有率领先的芯片供应商。

东芯股份：公司聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售，是中国大陆少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司，并能为优质客户提供芯片定制开发服务。凭借强大的研发设计能力和自主清晰的知识产权，公司设计研发的24nmNAND、48nmNOR均为我国领先的闪存芯片工艺制程，已达到可量产水平，实现了国内闪存芯片的技术突破。工艺制程方面，公司的NANDFlash已具备2xnm制程的量产能力，并拥有向1xnm制程进一步迈进的经验积累和技术储备；NORFlash可实现48nm制程量产。SLCNAND量产产品以中芯国际38nm为主，力积电28nm部分产品已量产，中芯国际24nm产品达到量产标准，基于中芯国际19nm工艺节点的产品已经进入研发阶段。公司产品不仅在高通、博通、联发科、紫光展锐、中兴微、瑞芯微、北京君正、恒玄科技等多家知名平台厂商获得认证，同时已进入三星电子、海康威视、歌尔股份、传音控股、惠尔丰等国内外知名客户的供应链体系，被广泛应用于通讯设备、安防监控、可穿戴设备、移动终端等终端产品。