半导体芯片概念股龙头股 半导体芯片概念解析 半导体芯片概念股有哪些?

深南电路：公司致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，拥有存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板五类封装基板产品。公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。 公司参股公司华进半导体作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心，研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术（包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等），拥有3200平米的净化间和300mm晶圆整套先进封装研发平台（包括2.5D/3D IC后端制程和微组装，测试分析与可靠性）及先进封装设计仿真平台。同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发，以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。 公司于2021年6月23日晚公告，拟以自有资金及自筹资金60亿元用于广州封装基板生产基地项目建设，整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP等有机封装基板。 公司于2022年2月9日发布非公开发行股票发行情况报告书，完成以107.62元/股的价格募资25.5亿元用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目及补充流动资金。其中高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目总投资20.2亿元。获配对象19名，其中华泰证券获配3.52亿元，国家集成电路产业投资基金二期获配3亿元。

雷科防务：公司专注于星上实时处理、雷达信号处理、卫星导航、信息安全应用等领域的自主芯片研发，已完成星上光学遥感图像处理芯片、星上一体化SAR成像处理芯片、军用/民用北斗基带处理芯片、SSD安全存储控制芯片等。

万向钱潮：公司于2021年2月26日晚公告，以自有资金5000万元参与芯旺微的增资，增资完成后，公司持有芯旺微增资后的1.97%股权。芯旺微是一家研发设计销售车规级及工业级MCU产品的企业，已突破车规级芯片核心技术，具备车规级MCU芯片的量产供货能力。

青鸟消防：公司在2019年报中表示，2019年，公司自主研发的消防报警专用芯片“朱鹮”问世，可有效降低火灾探测的误报率及元器件数量，并陆续推出了带载公司自主研发“朱鹮芯片”的全新二总线系列产品。“朱鹮”芯片是公司自主研发的国内第一款集火灾探测能力、高带宽数字通讯能力于一体的纳米级消防报警专用芯片，具备抗电磁干扰能力强，低误报、低湿热、抗灰尘性能高，稳定性、兼容性、安全性更好，适用各种不同环境。

合肥城建：公司于2020年7月13日晚公告，公司与合肥长鑫集成电路有限责任公司签订项目合作框架协议，公司拟携合肥工投工业科技发展有限公司，为长鑫集成提供厂区、办公区、生活区等专业化项目代建等服务。合肥长鑫集成电路制造基地项目总投资超2200亿元，由长鑫12吋存储器晶圆制造基地、空港集成电路配套产业园、空港国际小镇组成。公司去年已通过间接参股合肥华侨城实业方式参与空港国际小镇项目建设。

朗迪集团：公司参股公司甬矽电子是宁波市政府引进的一个重点项目，主要从事集成电路高端封装与测试业务，产品类型覆盖SIP模块、高密度BGA/LGA、FC、QFN、MEMS封装等。

长荣股份：公司持有唯捷创芯（新三板已退市）1.02%的股权，唯捷创芯是一家IC设计公司，主营射频及高端模拟芯片的研发、生产和销售，主要产品包括智能终端射频功率放大器芯片、射频天线开关模块及射频前端集成电路模块。

美迪凯：公司于2021年8月27日晚公告，拟建设年产20亿颗（件、套）半导体器件项目，将引进包括光刻机、干刻机、镀膜机等高精尖生产和检测设备，重点开展CIS集成电路晶圆上的整套光路层、环境光芯片光路层、射频芯片和功率器件芯片的微电路、半导体封测等方面的研发和生产，项目总投资约10亿元。

晓程科技：公司致力于电力线载波芯片及相关集成电路产品的研发，销售， 并面向电力行业用户提供完整解决方案和技术服务，包含继电器驱动芯片，RS485通信接口芯片等功能型芯片，也开展了计量SoC芯片的开发工作。

万盛股份：公司控股子公司昇显微电子专注于AMOLED显示屏幕的驱动芯片产品开发，市场面向智能手机、智能手表、笔记本及平板等消费类产品。此外，2019年8月27日，公司与嘉兴海大数模投资合伙企业（有限合伙）签署了《股权转让协议》，公司以1亿元受让海大数模持有的匠芯知本不超过2.18%的股权，匠芯知本100%控股硅谷数模半导体公司。

深康佳Ａ：公司旗下控股子公司合肥康芯威存储技术有限公司（持股比例51%）主要从事存储器主控芯片的设计和销售。2019年12月，康芯威拥有自主知识产权的首款存储主控芯片实现量产，首批10万颗已于当月完成销售，将争取在2020年销售存储主控芯片1亿颗。此外，2019年11月，公司拟以控股子公司康佳芯盈半导体科技（深圳）有限公司（持股比例56%）为主体投资建设存储芯片封装测试厂，计划总投入10.82亿元，计划2020年底试生产。公司2020年11月11日公告，本公司拟与南昌经开区管委会在南昌经开区管委会辖区内共同建设半导体产业园。其中本公司负责在半导体产业园引进一批符合半导体产业园定位的半导体及相关产业链项目，并将该半导体产业园作为半导体企业孵化平台，积极引进半导体专业研发团队及半导体初创企业入驻。半导体产业园项目建设期为10年，分两期建设，力争建设期内总投入达到300亿元，其中一期项目总投入力争达到75亿元，不低于50亿元，上述投资将主要由半导体产业园的入园企业投资。公司2020年12月15日公告，公司为加快在半导体、集成电路等产业的战略布局，公司全资子公司康佳投控公司、全资孙公司康佳资本公司拟与两山产投公司、康山投资公司等合作方共同发起设立重庆康芯半导体产业股权投资基金，本基金规模不超过20亿元，其中康佳投控公司和康佳资本公司拟合计认缴出资不超过10亿元。拟发起成立的重庆康芯半导体产业股权投资基金以股权投资为主，现阶段并不涉及与本公司同业竞争。

航锦科技：公司旗下全资子公司长沙韶光主营军用集成电路的研发、设计、检测及封装，主要产品包括特种FPGA、总线接口芯片、非易失性存储芯片等。自主研发的图形处理器芯片技术指标国内领先，2018年，长沙韶光自主研发和合作研发的第一代及第二代图形处理芯片（GPU）获得集成电路布图设计登记证书；2019年，长沙韶光自主研发的第二代改进型图形处理芯片在自主可控设备领域的应用得到验证，并收获相关订单。

杭钢股份：公司于2019年7月17日晚间公告，拟以无偿受让杭州钢铁集团有限公司出资份额的方式出资10亿元投资参股浙江富浙集成电路产业发展有限公司，持股比例7.69%股权。富浙公司主要从事股权投资、实业投资、投资咨询等业务，未来投资领域为集成电路产业及相关领域。

飞龙股份：公司通过旗下控股子公司上海隆邈参股深圳创成微（持股比例10%），深圳创成微掌握丰富的IC设计与验证技术，拥有独立自主的DSP架构知识产权，以及数千万级用户验证的芯片，至今已成功自主研发10余款DSP芯片。核心业务包括数字信号处理（DSP）芯片设计、数字信号处理算法研究、音频系统设计、时钟芯片设计、汽车电子水泵控制器设计等，业务领域涵盖音视频应用（直播/K歌设备）、智能音响、汽车电子（车载影音系统、仪表盘系统整体方案、车载无线充电、机电控制系统等）、智能家居、工业控制等。

长盈精密：公司分别参股宜确半导体(苏州)有限公司20%股权及收购了深圳市纳芯威科技有限公司65%的股权。公司通过投资苏州宜确及深圳纳芯威显现公司在半导体设计领域的投资策略。

兴森科技：公司是我国最大的专业印制电路板样板生产企业，主导产品为PCB样板和小批量板，快速交货能力及单月生产订单数等评价印制电路板样板企业竞争力的指标已处于国际先进水平。 公司于2019年6月26日晚间公告，公司与广州经济技术开发区管委会签署投资合作协议，项目投资内容为半导体IC封装载板和类载板技术项目，投资总额约30亿元。其中，广州经济技术开发区管委会支持兴森科技在广州开发区发展，并推荐区属国企科学城集团与兴森科技合作，共同投资半导体封装产业基地项目，科学城集团出资占项目公司约30%股权。兴森科技负责协调国家集成电路产业基金出资参与项目建设，占股比例约30%。公司于2020年2月24日晚间公告，今日，合资公司“广州兴科半导体有限公司”取得由广州市黄埔区市场监管局颁发的《营业执照》，完成了工商注册登记手续。经营范围包括集成电路封装产品设计，类载板、高密度互联积层板设计等。该合资公司由兴森科技、科学城集团、国家集成电路产业投资基金、兴森众城共同投资设立，将建设半导体封装产业项目。

中科曙光：公司开始在核心芯片、人工智能等新一代先进计算领域积极布局，取得了重要进展。2017年上半年，公司新增申请专利96项，其中发明专利56项；获得专利授权59项，其中发明专利授权35项，较好地建立和维护了公司知识产权体系。 2016年4月26日公司副总裁聂华与北京中科寒武纪科技有限公司首席执行官陈天石签署战略合作协议，双方将在人工智能领域展开深入合作。中科院计算所所长孙凝晖表示，计划今年先以“寒武纪”IP盒的形式嵌入客户端、手机端。天使投资的资金到位后开发一个云端的芯片。这个云端的芯片希望能在明年推出。曙光与“寒武纪”合作，能让深度学习技术为更多行业领域所用，并促进大规模生产和供应。 公司于2020年4月22日晚间披露2020年度非公开发行A股股票预案，拟向不超过35名特定投资者非公开发行不超过1.86亿股，募集不超过47.8亿元用于基于国产芯片高端计算机研发及扩产项目、高端计算机IO模块研发及产业化项目、高端计算机内置主动管控固件研发项目、补充流动资金。国产芯片高端计算机研发及扩产项目总投资金额为20亿元，项目分别基于X86、MIPS、ARM架构的国产处理器芯片，开展高端计算机整机系统研发，设计具有国际先进水平的高性能工作站、边缘服务器、人工智能服务器、存储服务器、多节点服务器等不同规格的高端计算机产品，实现不同架构、不同规格、不同形态、广泛覆盖的国产高端计算机综合解决方案。

安控科技：公司于2019年5月在互动平台表示，公司基于龙芯中科国产CPU芯片研制的RTU产品，已成功在客户现场试用，随着市场需求的提升，基于国产芯片CPU的RTU市场应用也将进一步扩大。

江苏雷利：参股企业常州欣盛微结构电子有限公司（持股比例0.7659%）估值22.5亿元，主要从事COF驱动芯片的设计、研发、生产、封装测试和销售，COF-Driver IC产品是LCD/OLED显示屏（如电视、计算机、笔记本、高端手机）的关键核心芯片之一。目标公司拥有全球领先的载带制程工艺和芯片设计到封装测试的全产业链优势，并已取得中国、美国、台湾、日本、韩国、欧盟、印度等全新技术性的50多份国际技术发明专利，具有较强的国际竞争能力，具备填补我国COF-Driver IC产品领域的国内空白。

平治信息：公司2021年1月27日公告，经过认真审议，董事会同意增资HiLight Semiconductor Ltd.(“HiLight”)，目前双方已就该交易达成意向，公司已聘请中介机构对HiLight进行尽职调查，具体交易协议尚在协商中。HiLight半导体公司是一家全球领先的CMOS光网络芯片设计公司，主要为5G无线基础设施、高速光通信、大数据中心和工业互联网等网络应用开发和提供模拟/混合信号CMOS集成电路。