半导体芯片概念解析,半导体芯片概念股龙头股票一览,半导体芯片概念板块龙头股有哪些
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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DDX更新时间:2025-07-29 15:00:00  板块资金流向  意见建议
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半导体芯片概念股介绍
龙头公司介绍(入选板块理由)

东芯股份:公司聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售,是中国大陆少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司,并能为优质客户提供芯片定制开发服务。凭借强大的研发设计能力和自主清晰的知识产权,公司设计研发的24nmNAND、48nmNOR均为我国领先的闪存芯片工艺制程,已达到可量产水平,实现了国内闪存芯片的技术突破。工艺制程方面,公司的NANDFlash已具备2xnm制程的量产能力,并拥有向1xnm制程进一步迈进的经验积累和技术储备;NORFlash可实现48nm制程量产。SLCNAND量产产品以中芯国际38nm为主,力积电28nm部分产品已量产,中芯国际24nm产品达到量产标准,基于中芯国际19nm工艺节点的产品已经进入研发阶段。公司产品不仅在高通、博通、联发科、紫光展锐、中兴微、瑞芯微、北京君正、恒玄科技等多家知名平台厂商获得认证,同时已进入三星电子、海康威视、歌尔股份、传音控股、惠尔丰等国内外知名客户的供应链体系,被广泛应用于通讯设备、安防监控、可穿戴设备、移动终端等终端产品。

仕佳光子:公司聚焦光通信行业,主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块,系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程业务体系,主要产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。公司成功实现PLC分路器芯片的国产化和进口替代,以及AWG芯片的国产化和海外市场的突破。公司PLC分路器芯片系列产品包括PLC分路器晶圆、PLC分路器芯片以及PLC分路器器件,上述产品已形成全规格、多品类的量产能力和规模化销售,已成功实现20余种规格的PLC分路器芯片国产化,PLC分路器芯片全球市场占有率第一,成为全球最大的PLC分路器芯片制造商;公司成功研制10余种规格的AWG芯片,数据中心AWG器件已实现英特尔、索尔思等客户的产品导入,于2019年下半年开始向英特尔批量稳定销售数据中心AWG器件(用于100G数据中心光模块),并同步为其开发应用于200G/400G数据中心光模块的AWG器件。

复旦微电:公司是一家从事超大规模集成电路的设计、开发、测试,并为客户提供系统解决方案的专业公司,主要产品包括安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务,产品广泛应用于金融、社保、城市公共交通、电子证照、移动支付、防伪溯源、智能手机、安防监控、工业控制等领域。公司的RFID芯片、智能卡芯片、EEPROM、智能电表MCU等多类产品的市场占有率位居行业前列,产品性能受到三星、LG、VIVO、海尔、海信、联想等国内外知名厂商的认可。公司在国内FPGA芯片设计领域处于领先地位,公司于2018年第二季度率先推出28nm工艺制程的亿门级FPGA产品,SerDes传输速率达到最高13.1Gbps,并在2019年正式销售,目前已经向国内数百家客户发货,填补了国产高端FPGA的空白。

长芯博创:公司于2019年3月以550万美元收购原Kaiam公司位于英国的PLC(平面光波导)业务相关资产,并以自有资金1000万美元作为出资,在英国投资设立全资子公司,专门从事研发、制造和销售光学芯片、光电子芯片及光电子器件。公司由此获得了PLC芯片的设计和制造能力,实现了公司在光学芯片及相关器件领域的垂直整合和战略布局。

赛微电子:①公司持有华夏芯(北京)通用处理器有限公司22.7%股份。②公司间接持有全球领先的MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。 在MEMS方面,Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域,利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁,在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片,经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。③公司氮化镓业务团队曾主导建立了亚洲及我国首个8英寸硅基氮化镓(GaN)器件研发与制造平台,开发成功我国首例8英寸硅基氮化镓(GaN)功率器件产品,截止目前在IEDM、EDL、APL等国际业界知名会议、期刊发表论文30余篇,申请国内外专利10余项。核心团队具备功率与微波器件,尤其是氮化镓(GaN)功率与微波器件的设计、开发所需的技术能力。公司氮化镓业务在青岛有单独的产线,预计客户来自5G通讯、云计算、快充电源、无线充电等领域。 公司于2020年9月11日晚发布2020年度向特定对象发行A股股票预案,拟向不超35名特定投资者发行不超1.9亿股,募资不超24.27亿元用于8英寸MEMS国际代工线建设项目、MEMS高频通信器件制造工艺开发项目、MEMS先进封装测试研发及产线建设项目和补充流动资金。8英寸MEMS国际代工线建设项目总投资25.98亿元,产品为8英寸集成电路MEMS晶圆片,月产能为3万片。MEMS先进封装测试研发及产线建设项目总投资7.1亿元,拟面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等MEMS产品提供集成封装、测试服务,月产能为1万片。公司于2021年12月14日公告,公司全资子公司瑞典Silex拟以8450万欧元(其中包含700万欧元的在制品款项)(折算成人民币为6.07亿元)收购德国法兰克福证券交易所上市公司Elmos位于德国北莱茵威斯特法伦州多特蒙德市的汽车芯片制造产线相关资产。德国Elmos将在产线交割时提供工艺技术许可,特别是支持产线350nm工艺流程的产品开发套件。通过此次收购,公司将把核心主业传感器和芯片工艺制造的业务范围进一步拓宽至汽车电子领域。 2022年1月3日公告,公司与合肥高新区管委会签署了《合作框架协议》,拟在合肥高新区投资建设12吋MEMS(微机电系统)制造线项目,总投资51亿元,拟建设一座设计产能为2万片/月的12吋MEMS产线,预计满产后可实现年收入约30亿元。

紫光国微:公司为集成电路设计专业企业,核心业务包括智能卡芯片设计和特种集成电路两部分。公司二代身份证芯片、电信SIM卡系列芯片、金融支付类智能卡芯片等核心产品技术水平居于国内领先地位,产品广泛用于国内各类应用领域,并销往国际市场。自主研制的微处理器、可编程器件、存储器、总线等核心特种集成电路产品技术水平居于国内领先地位,已广泛用于国家重点工程中,具有领先的市场地位。

翱捷科技:公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。公司自设立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新,同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力,且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。公司产品主要应用于消费电子和智能物联网设备等应用领域。公司已量产超过25颗商用芯片,产品线全面覆盖蜂窝通信领域、非蜂窝通信领域、AI领域。公司2020年蜂窝基带通信芯片产品占据全球基带芯片市场的份额为0.51%。在非蜂窝移动通信领域,公司不仅拥有基于WiFi、LoRa、蓝牙技术的多种高性能非蜂窝物联网芯片,也有基于北斗导航(BDS)/GPS/Glonass/Galileo技术的全球定位导航芯片,可全面覆盖智能物联网市场各类传输距离的应用场景。公司已陆续成为移远通信、日海智能、有方科技、高新兴、U-blox AG等国内外主流模组厂商的重要供应商,并进入了国家大型电网企业、中兴通讯、Hitachi、360、TP-Link等国内外知名品牌企业的供应链体系。

新雷能:公司于2022年1月27日披露2022年非公开发行A股股票预案,拟定增募资不超过15.8亿元用于特种电源扩产项目、高可靠性SiP功率微系统产品产业化项目、5G通信及服务器电源扩产项目、研发中心建设项目及补充流动资金。其中特种电源扩产项目总投资约9.49亿元,项目的实施有利于扩大公司生产能力,满足航空、航天产业不断增长的市场需求;高可靠性SiP功率微系统产品产业化项目总投资约1.67亿元,SiP封装作为一种先进的集成电路封装技术在航空、航天领域广泛应用于电源、无线通信、计算机存储和传感器等。

飞乐音响:2019年12月,公司拟以3.53元/股向仪电集团、临港科投和上海华谊发行股份购买其持有的自仪院100%股权;向仪电电子集团发行股份购买其持有的仪电汽车电子100%股权;向仪电电子集团、上海联和资产、长丰实业等发行股份购买其持有的仪电智能电子100%股权;合计非公开发行不超过19704.40万股A股股票,同时募集不超过8亿元配套资金。本次交易完成后,自仪院、仪电汽车电子及仪电智能电子将成为上市公司全资子公司。 仪电智能电子的主要业务是半导体集成的封装业务,主要业务分为模块封装、芯片服务及RFID(射频识别)产业。模块封装业务方面,目前仪电智能电子的微模块的年生产能力超过10亿只,封装产品包括手机SIM卡、社保卡、公交一卡通、校园卡、收费卡、出入证等IC卡的核心模块等;芯片服务业务方面,具体包括芯片测试、芯片减薄、芯片切割业务,芯片测试业务的生产能力达1万片/月,芯片减薄业务的生产能力达2万片/月,芯片切割业务的生产能力达2亿颗/月;RFID(射频识别)产业方面,目前的主要产品及应用方向包括基于汽车电子识别的交通物联网公共服务平台(IOT-ITS)以及应用、智能制造、工业互联网及物流系统应用及产品等。仪电智能电子的主要客户包括韩国三星、德国G&D、THALES、东芝、韩国Konai公司、华虹宏力、中国电子华大半导体、东信和平、复旦微电子,均为行业内的知名企业。

明微电子:公司主要从事集成电路的研发设计、封装测试和销售,专注于数模混合及模拟集成电路领域,产品包括LED显示驱动芯片、LED照明驱动芯片、电源管理芯片等,应用领域包括显示屏、智能景观、照明、家电等,公司的芯片产品应用于强力巨彩、利亚德、昕诺飞、佛山照明等下游知名企业的终端产品中。2016-2018年,公司在国内LED显示驱动类芯片的市占率约为9%。

上海电气:公司于2019年8月8日晚间公告,公司下属全资子公司电气香港以800万美元认购PVG IC份额。PVG IC为公司制的定向投资基金,将定向认购南京天数智芯科技有限公司股权,参与其B轮融资。天数智芯是从事自主研发人工智能通用型高性能计算芯片的企业。PVG IC定向投资天数智芯,拟待天数智芯上市后退出。电气香港所持PVG IC的A类股份具备转让权和赎回权。

东山精密:公司于2021年7月28日晚公告,拟投资设立全资子公司专业从事IC载板的研发、设计、生产和销售,投资总额不超过人民币15亿元。

崇达技术:公司于2019年5月27日晚间公告,近日与南通高新技术产业开发区管理委员会签署了投资协议书,拟通过招拍挂程序获得相关土地使用权的形式建设“半导体元器件制造及技术研发中心”项目,项目公司注册资本2.1亿元。

概伦电子:公司的主营业务为向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA产品及解决方案,主要产品及服务包括制造类EDA工具、设计类EDA工具、半导体器件特性测试仪器和半导体工程服务等。公司在器件建模和电路仿真验证两大集成电路制造和设计的关键环节进行重点突破,自主研发了相关EDA核心技术,可有效支撑7nm/5nm/3nm等先进工艺节点下的大规模复杂集成电路的设计和制造,帮助晶圆厂在工艺开发阶段评估优化工艺平台的可靠性和良率等特性,建立精确的器件模型、PDK和标准单元库,并通过快速精准的电路仿真帮助集成电路设计企业有效预测芯片的性能和良率,优化电路设计。公司的主要客户包括台积电、三星电子、SK海力士、美光科技、联电、中芯国际等全球领先的集成电路企业。公司器件建模及验证EDA工具作为国际知名的EDA工具,在全球范围内已形成较为稳固的市场地位,得到全球领先晶圆厂的广泛使用,包括台积电、三星电子、联电、格芯、中芯国际等全球前十大晶圆代工厂中的九家。公司电路仿真及验证EDA工具在市场高度垄断的格局下,已在全球存储器芯片领域取得较强的竞争优势,部分实现对全球领先企业的替代,得到全球领先存储器芯片厂商的广泛使用,包括三星电子、SK海力士、美光科技等全球规模前三的存储器厂商。公司半导体工程服务所提供的模型在质量、精度、可靠性、交付周期等方面具备较强的市场认可度,客户包括台积电、三星电子、联电、中芯国际等全球前五大晶圆厂中的四家。

航宇微:公司是具有自主知识产权的嵌入式SoC芯片及系统集成供应商,主要从事高可靠嵌入式SOC芯片类产品的研发、生产和销售;系统集成类产品的研发、生产和销售。公司技术产品主要应用于航空航天、工业控制等领域。公司是我国航空航天领域高可靠嵌入式SOC芯片及系统集成的骨干企业之一,是我国"核高基"重大科研项目的研制企业之一。 公司为基于SPARC架构SoC芯片的行业技术引导者和标准倡导者,是我国首家成功研制出基于SPARC V8架构的SoC芯片的企业,并于2003年推出了SPARC V8架构的基础芯片S698,其技术达到国际先进水平。公司所设计的429总线控制器,填补国内空白;正在研制的高速1553B总线控制器,所设计的IP核的传输速率可高达10Mbps,达到国际先进水平,解决我国航空航天领域数据高速通讯的总线传输瓶颈。 公司于2020年3月9日午间披露2020年度非公开发行股票预案,拟向不超过35名特定对象非公开发行不超过21000万股,募集不超过172945万元用于人工智能芯片研制及产业化项目、高可靠数据存储芯片项目、基于人工智能探测、检测设备研制与智慧排水管控平台产品化项目、补充流动资金。人工智能芯片研制及产业化项目总投资69791万元,拟研制面向高等级应用的新一代高性能嵌入式人工智能芯片,代号“玉龙”,芯片聚焦于前端图像处理、信号处理和智能控制,芯片面向航空航天、智能安防、机器人、AIoT、智能制造、智慧交通等应用场景;高可靠数据存储芯片项目总投资40000万元,主要针对航空、航天、国防工业控制领域的计算机控制系统中的数据存储应用,包括高可靠数据存储器SRAM系列产品及超大容量NANDFLASH模块系列产品。

寒武纪:公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售,为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。公司的主要产品包括终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡以及与上述产品配套的基础系统软件平台。寒武纪1A、寒武纪1H分别应用于某全球知名中国科技企业的旗舰智能手机芯片中,已集成于超过1亿台智能手机及其他智能终端设备中;思元系列产品也已应用于浪潮、联想等多家服务器厂商的产品中。

深桑达A:2021年5月,公司完成11.29元/股定增作价74.29亿元购买中国系统96.7186%股权。中国系统的传统主营业务为高科技工程领域工业建筑及洁净室工程系统服务,是高科技工程服务的龙头企业,在半导体、液晶面板、生命科学、数据中心智能化及系统集成等行业占据领先优势,为高新技术产业链各环节提供洁净、环保、智能化设施系统解决方案,以及包括工程咨询、工程设计、项目管理、设备采购、建造安装、设施运行维护等在内的全方位工程总承包、施工总承包和专业承包服务。目前中国系统工业建筑及洁净室工程系统由子公司中电二公司、中电三公司、中电四公司和中电建设运营,目前中国系统主要服务的客户包括Intel、AMD、三星、中芯国际、京东方、中电熊猫等行业内领先企业。

晶丰明源:公司是国内领先的电源管理驱动类芯片设计企业之一,主营业务为电源管理驱动类芯片的研发与销售,自成立以来即专注于电源管理驱动类芯片。公司产品包括LED照明驱动芯片、电机驱动芯片,其中LED照明驱动芯片包括通用LED照明驱动芯片、智能LED照明驱动芯片。从电源管理芯片领域来看,与国内其他主要电源管理类芯片企业相比,公司在营收规模上具有一定优势,电源管理芯片的销售规模处于行业前列。在LED照明驱动芯片领域,公司是国内率先实现LED照明驱动芯片国产化的芯片企业之一。公司与智能照明领导品牌飞利浦、宜家、小米等公司均建立了良好的合作关系;同时,公司与其他智能家居生产厂商如公牛电器等亦开展了合作研发,相关芯片产品的应用领域将拓展到如智能面板等其他智能家居领域。

艾为电子:公司是国内智能手机中数模混合信号、模拟、射频芯片产品的主要供应商之一,是国内为数不多的已具备在马达驱动芯片产品方面进行高中低产品全方位覆盖能力的厂家,主要产品包括音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等,产品型号达到470余款,应用于以智能手机为代表的新智能硬件领域,主要细分市场还包括以智能手表和蓝牙耳机为代表的可穿戴设备,以平板和笔记本电脑为代表的智能便携设备,以IoT模块和智能音箱为代表的物联网设备及其他智能硬件等。音频功放芯片主要包括数字智能K类、智能K类、K类、D类和AB类产品;电源管理芯片主要包括LED驱动和电源管理两类芯片;射频前端芯片包括接收端的2T、4T、6T、8T开关、GPS低噪声放大器、LTE低噪声放大器、FM低噪声放大器、GSM功率发大器等器件;马达驱动芯片包含触觉驱动、电容式触摸控制器、步进马达驱动、直流电动机驱动器、音圈马达驱动等。公司客户覆盖包括华为、小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想等手机厂商,以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等ODM厂商;新智能硬件领域的应用及主要客户包括谷歌、亚马逊、大疆、oculus、小天才、华为、荣耀等。

芯原股份:公司是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业,已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯片定制解决方案,以及自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP五类处理器IP、1400多个数模混合IP和射频IP。公司主要客户包括英特尔、博世、恩智浦、博通、新突思、美满电子、索喜科技、意法半导体、三星、瑞昱等全球半导体行业知名企业;Facebook、谷歌、亚马逊等全球大型互联网公司;华为、紫光展锐、瑞芯微、中兴通讯、大华股份、晶晨股份、和芯星通等众多国内知名企业。除在一站式芯片定制业务中使用自主半导体IP之外,公司也向客户单独提供处理器IP、数模混合IP和射频IP等半导体IP授权业务。根据IPnest统计,芯原是2019年中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商,GPU IP(含 ISP)、DSP IP市场占有率排名全球前三,2019年全球市场占有率分别为11.8%、8.9%;芯原的NPU IP已在全球近30家企业已量产的人工智能芯片产品中获得采用,根据Compass Intelligence报告,2018年人工智能芯片企业排名中,芯原位居全球第21位,在中国大陆企业上榜名单中排名第三。

龙头公司介绍(入选板块理由)
行情数据DDE数据资金单数单差数据特大(%)大单(%)小单(%)通吃率(%)主动率(%)
最新价涨幅换手率量比DDXDDYDDZ5日10日连续连增成交量(万元)BBD(万元)单数比买入卖出特大差大单差中单差小单差买入卖出买入卖出买入卖出通吃率1日通吃率5日通吃率10日通吃率20日主动率1日主动率5日主动率10日流通盘(万股)
46.0020.01%11.46%2.200.2180.65719.2842611220588.984191.191.253136741713211.90-10.00-0.80-1.1048.20%36.30%29.10%39.10%5.60%6.70%1.9-0.50.2-0.44.0221.2910.10544225.0
66.8810.00%8.58%1.090.5581.77024.3043623246029.8815991.951.38930069417761.305.200.60-7.1020.30%19.00%35.60%30.40%14.80%21.90%6.52.31.40.53.0641.0100.10145880.2
53.199.90%6.01%3.09-0.493-1.469-26.6770400167311.25-13719.520.6693996326727-3.30-4.90-4.0012.2010.90%14.20%28.90%33.80%29.40%17.20%-8.2-8.0-4.2-2.219.92313.9896.76253709.7
92.349.80%12.03%1.240.5050.5597.0373523292248.6612274.451.07162806672611.502.70-2.00-2.2013.30%11.80%30.10%27.40%23.30%25.50%4.2-1.2-0.7-0.715.8983.8902.31526880.8
19.427.95%15.09%5.491.3582.24719.6423631176388.0015874.921.31254469714651.907.10-2.90-6.1011.60%9.70%31.00%23.90%25.70%31.80%9.06.24.72.117.47312.4059.81759744.9
73.206.89%6.08%4.390.8640.76025.8395751370071.6352550.191.26364454813969.504.70-6.20-8.0022.20%12.70%33.50%28.80%17.50%25.50%14.210.07.06.022.38913.2208.08984942.4
88.466.40%4.97%1.960.5861.27832.7634733152953.9518048.561.60719018305632.209.603.10-14.9010.70%8.50%36.40%26.80%14.60%29.50%11.86.54.31.83.7153.6603.45936040.8
17.426.35%14.85%1.74-0.594-4.980-20.0513400114547.09-4581.880.65270789461621.60-5.60-3.307.3011.20%9.60%22.80%28.40%35.30%28.00%-4.02.21.4-0.310.33912.17810.77745026.4
5.186.15%5.54%2.560.6710.49519.020451172730.628800.411.182282033332814.90-2.80-7.10-5.0024.50%9.60%22.30%25.10%24.70%29.70%12.110.68.66.12.9011.7481.700250702.8
37.716.14%3.54%3.03-0.0530.1481.148360014607.55-219.111.081341736951.40-2.905.20-3.706.80%5.40%26.30%29.20%26.90%30.60%-1.52.82.20.88.9196.3253.02011006.5
8.295.61%5.05%2.390.7080.43820.8572511533442.1974681.931.16915877218559715.40-1.40-8.30-5.7025.60%10.20%24.60%26.00%21.90%27.60%14.04.94.41.416.4644.0334.0151265532.8
57.385.42%7.09%1.060.4040.0165.8982511552027.0631465.551.0041120371124460.205.50-5.40-0.3023.10%22.90%34.10%28.60%18.80%19.10%5.70.2-0.40.44.6890.930-0.437138632.2
13.025.25%10.62%3.09-0.138-2.010-11.149120087226.16-1133.940.74652860394373.20-4.50-2.203.5011.80%8.60%20.60%25.10%37.70%34.20%-1.3-1.8-3.6-3.214.32013.2958.00164064.8
32.095.01%2.76%1.620.0330.1555.135331237857.62454.291.105864995551.000.201.80-3.007.50%6.50%32.50%32.30%23.50%26.50%1.2-2.8-3.4-3.24.6776.3112.63243517.8
13.904.83%11.70%3.930.5151.69912.6364642105746.064652.831.28331411403122.601.801.40-5.809.40%6.80%25.20%23.40%24.90%30.70%4.42.92.0-1.412.5367.7906.22765081.9
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