半导体芯片概念股龙头股 半导体芯片概念解析 半导体芯片概念股有哪些?

长盈精密：公司分别参股宜确半导体(苏州)有限公司20%股权及收购了深圳市纳芯威科技有限公司65%的股权。公司通过投资苏州宜确及深圳纳芯威显现公司在半导体设计领域的投资策略。

兴森科技：公司是我国最大的专业印制电路板样板生产企业，主导产品为PCB样板和小批量板，快速交货能力及单月生产订单数等评价印制电路板样板企业竞争力的指标已处于国际先进水平。 公司于2019年6月26日晚间公告，公司与广州经济技术开发区管委会签署投资合作协议，项目投资内容为半导体IC封装载板和类载板技术项目，投资总额约30亿元。其中，广州经济技术开发区管委会支持兴森科技在广州开发区发展，并推荐区属国企科学城集团与兴森科技合作，共同投资半导体封装产业基地项目，科学城集团出资占项目公司约30%股权。兴森科技负责协调国家集成电路产业基金出资参与项目建设，占股比例约30%。公司于2020年2月24日晚间公告，今日，合资公司“广州兴科半导体有限公司”取得由广州市黄埔区市场监管局颁发的《营业执照》，完成了工商注册登记手续。经营范围包括集成电路封装产品设计，类载板、高密度互联积层板设计等。该合资公司由兴森科技、科学城集团、国家集成电路产业投资基金、兴森众城共同投资设立，将建设半导体封装产业项目。

普冉股份：公司的主营业务是非易失性存储器芯片的设计与销售，主要产品包括NOR Flash和EEPROM两大类非易失性存储器芯片。根据存储需求的不同，NOR Flash产品应用于低功耗蓝牙模块、TWS耳机、手机触控和指纹、TDDI（触屏）、AMOLED（有源矩阵有机发光二极体面板）、可穿戴设备、车载导航和安全芯片等领域，公司已经和汇顶科技、恒玄科技、杰理科技、中科蓝讯等主控原厂，深天马、合力泰、华星光电等手机屏幕厂商建立了稳定的业务合作关系；EEPROM产品应用于手机摄像头模组（含3-D）、智能仪表、网络通信、家电等领域，公司已经和舜宇、欧菲光、丘钛微电子、信利、合力泰、三星电机、三赢兴、盛泰等行业内领先的手机摄像头模组厂商以及闻泰科技、华勤通讯、龙旗科技等ODM厂商形成了稳定的合作关系。

东芯股份：公司聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售，是中国大陆少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司，并能为优质客户提供芯片定制开发服务。凭借强大的研发设计能力和自主清晰的知识产权，公司设计研发的24nmNAND、48nmNOR均为我国领先的闪存芯片工艺制程，已达到可量产水平，实现了国内闪存芯片的技术突破。工艺制程方面，公司的NANDFlash已具备2xnm制程的量产能力，并拥有向1xnm制程进一步迈进的经验积累和技术储备；NORFlash可实现48nm制程量产。SLCNAND量产产品以中芯国际38nm为主，力积电28nm部分产品已量产，中芯国际24nm产品达到量产标准，基于中芯国际19nm工艺节点的产品已经进入研发阶段。公司产品不仅在高通、博通、联发科、紫光展锐、中兴微、瑞芯微、北京君正、恒玄科技等多家知名平台厂商获得认证，同时已进入三星电子、海康威视、歌尔股份、传音控股、惠尔丰等国内外知名客户的供应链体系，被广泛应用于通讯设备、安防监控、可穿戴设备、移动终端等终端产品。

跃岭股份：公司于2019年5月27日晚间公告，拟以自有资金4320万元收购福建中科光芯光电科技有限公司20.79%股权。收购完成后，公司直接持有中科光芯36.19%股权。中科光芯是一家集研发，生产及销售于一体的主要从事光通信领域内通信光电核心光芯片及器件的高新技术产品制造商，是中国本土拥有光芯片外延材料生长技术，可全链条产业化光芯片的厂商，建成并投用了集MOCVD外延生长(InP)，芯片工艺及自动化封装测试老化一站式的生产线，主要产品为光芯片及光器件两大类，目前主打光猫EPON/GPON主流市场，其中EPON是主要产品，未来将主要扩张GPON产品，及用于4G，5G基站建设配套的10G，25G激光器芯片及器件。

平治信息：公司2021年1月27日公告，经过认真审议，董事会同意增资HiLight Semiconductor Ltd.(“HiLight”)，目前双方已就该交易达成意向，公司已聘请中介机构对HiLight进行尽职调查，具体交易协议尚在协商中。HiLight半导体公司是一家全球领先的CMOS光网络芯片设计公司，主要为5G无线基础设施、高速光通信、大数据中心和工业互联网等网络应用开发和提供模拟/混合信号CMOS集成电路。

江苏雷利：参股企业常州欣盛微结构电子有限公司（持股比例0.7659%）估值22.5亿元，主要从事COF驱动芯片的设计、研发、生产、封装测试和销售，COF-Driver IC产品是LCD/OLED显示屏（如电视、计算机、笔记本、高端手机）的关键核心芯片之一。目标公司拥有全球领先的载带制程工艺和芯片设计到封装测试的全产业链优势，并已取得中国、美国、台湾、日本、韩国、欧盟、印度等全新技术性的50多份国际技术发明专利，具有较强的国际竞争能力，具备填补我国COF-Driver IC产品领域的国内空白。

四维图新：公司目前主要芯片产品包括IVI车载信息娱乐系统芯片、AMP车载功率电子芯片、MCU车身控制芯片。2017年，公司通过收购杰发科技具备了为车厂提供高性能车规级汽车电子芯片的能力。公司自主研发的MCU芯片作为国内首颗车规级MCU芯片已于2018年12月通过AEC-Q100 Grade1验证，自主研发的TPMS胎压监测芯片作为国内首颗全集成胎压监测芯片已于2019年11月实现量产。 公司于2020年6月22日晚公告，公司全资子公司杰发科技与德赛西威签署《电子元件采购协议》，德赛西威将向杰发科技采购其作为国产自主品牌设计研发通过AEC-Q100 Grade 3验证的车规级高性能SoC芯片，具体数量取决于德赛西威全新一代车载信息娱乐系统平台的销售数量。 公司于2020年8月27日晚发布2020年度非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超5亿股，募资不超40亿元用于智能网联汽车芯片研发项目、自动驾驶地图更新及应用开发项目、自动驾驶专属云平台项目和补充流动资金项目。智能网联汽车芯片研发项目总投资16.4亿元，计划开发面向不同市场segment的大型SoC芯片，包括智能座舱芯片、车联网芯片、Low cost DA 芯片、高阶智能座舱芯片和视觉处理芯片。（已核准） 公司2020年11月19日公告，近日，公司与浙江方正电机股份有限公司(“方正电机”)签署了《战略合作协议》，双方将建立长期、紧密、稳定的业务合作关系，以共同发展、合作共赢为目标，共同致力于国产汽车电子芯片技术与应用领域的专业合作。

和而泰：公司旗下控股子公司铖昌科技（持股比例80%）主营业务为微波毫米波射频芯片的设计研发、生产和销售，致力于为客户提供模拟相控阵T/R的全套解决方案。铖昌科技在IC行业拥有核心技术的自主研发能力，公司产品质量达到了服务于航天、航空的水准。铖昌科技主要产品包括GaAs功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片、GaAs多功能芯片、CMOS多功能芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片以及GaN宽带大功率芯片等,产品已经批量应用于航天、航空等相关型号装备。围绕国家政策导向，铖昌科技把握军民深度融合大发展机遇，连续攻克了模拟相控阵T/R芯片多项关键技术难题。

宏达电子：参股公司株洲展芯(持股比例为45.90%)的主营业务即为半导体芯片的研发、生产和销售。

臻镭科技：公司专注于集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售,并围绕相关产品提供技术服务。公司主要产品包括终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC、电源管理芯片、微系统及模组等,为客户提供从天线到信号处理之间的芯片及微系统产品和技术解决方案。公司自主研发的高速高精度ADC/DAC芯片，模数转换采样率最高可达3GSPS，数模转换采样率最高可达12GSPS，采样位数均达到14bit。公司产品及技术已广泛应用于无线通信终端、通信雷达系统、电子系统供配电等军用领域,并逐步拓展至移动通信系统、卫星互联网等民用领域。

*ST宇顺：公司于2021年2月3日晚发布发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案，拟以发行股份及支付现金的方式向凯旋门控股、白宜平购买其持有的前海首科100%股权，交易作价9.4亿元，发行价格为6.86元/股；同时，拟以6.1元/股向控股股东中植融云发行不超8393万股，募资不超5.12亿元用于支付现金对价及补充流动资金。本次交易构成重大资产重组。标的公司前海首科为客户提供电子元器件产品分销、技术支持及仓储物流服务的整体解决方案，主要代理及销售的电子元器件产品包括日本村田（Murata）、敦泰科技（FOCALTECH）、旺宏电子（MXIC）、芯凯（KINETIC）、钰太科技（ZILLTEK）等二十余条国内外著名电子元器件生产商的产品线，已取得多家全球知名厂商在中国大陆、香港的一级代理商授权，代理的产品类别包括电容、电感、声表滤波器、触控芯片、电源芯片、存储芯片、传感器等产品，形成了覆盖主动元器件、被动元器件的多元化产品结构矩阵。交易对方承诺，标的公司2021年-2023年扣非净利润分别不低于8640万元、10400万元及12400万元。

新雷能：公司于2022年1月27日披露2022年非公开发行A股股票预案，拟定增募资不超过15.8亿元用于特种电源扩产项目、高可靠性SiP功率微系统产品产业化项目、5G通信及服务器电源扩产项目、研发中心建设项目及补充流动资金。其中特种电源扩产项目总投资约9.49亿元，项目的实施有利于扩大公司生产能力，满足航空、航天产业不断增长的市场需求；高可靠性SiP功率微系统产品产业化项目总投资约1.67亿元，SiP封装作为一种先进的集成电路封装技术在航空、航天领域广泛应用于电源、无线通信、计算机存储和传感器等。

英唐智控：公司是电子元器件分销的龙头企业，围绕所代理的核心的稀缺资源如SK海力士存储器、MTK主控芯片、兆易创新芯片、汇顶科技芯片及松下电器的汽车电子等，绑定了诸如阿里巴巴、腾讯、海康、大华等国内云计算、5G、新能源汽车、安防、物联网类头部企业客户。公司2020年11月27日公告，公司11月27日与中天弘宇、中宇天智签署了《合作协议书》，加快新型闪存技术在电源管理芯片及其他相关产业的产业化进程。英唐智控介绍，中宇天智拥有自主知识产权的嵌入式闪存IP，在全球嵌入式闪存尚未突破28nm的背景下，中宇天智的嵌入式闪存具备理论上可微缩到5nm的工艺制程的条件，并且性能价格比优于市场上同类IP。同属世界首创技术。 2020年3月，公司拟与张远、GTSGI签署《合作协议》，双方将在半导体投资、研发设计、生产制造等方面深度合作。公司拟通过并购整合具有核心技术优势的IC设计企业，或者与芯片原厂成立技术研发合资公司，从而实现向产业链上游的半导体研发设计、技术服务等领域的延伸。公司2020年10月16日公告，公司控股重孙公司科富控股与先锋集团签署《Share Purchase Agreement》，拟以基准价格30亿日元现金(折算人民币约1.92亿元，还需减去交割日之前仍未支付的期末负债、未支付的环境整治费用和未支付的公司交易费用)收购先锋集团所持有的先锋微技术有限公司(以下简称“MTC”)100%股权。先锋微技术在设计能力和制造领域都相当杰出，成功收购先锋微技术，英唐智控将获得其多年长期沉淀下来的技术团队、知识产权、产品设备及行业经验，再通过与英唐多年分销经验、渠道及客户资源相结合，其定制化芯片设计有望迅速打开国内相关领域芯片设计开发市场。 2021年12月12日公告，公司与中唐发展、英盟科技签署了合作协议，三方规划通过合资设立项目公司四川英唐芯科技有限公司，在成都投资建设“英唐半导体产业园”项目，项目总投资额约25亿元，项目公司注册资本暂定为5亿元，其中公司或子公司拟以股权及货币方式合计出资1.25亿元，拟持有项目公司25%的股权。项目分三部分投资建设，第一部分投资额约2.2亿元，用于建设年产1.2-1.8亿颗的光学封测生产线及年产150-200万颗的IPM封测生产线，预计2022年10月建成投产，2024年9月实现达产；第二部分计划投资额约18.1亿元，用于建设年产72万片的FAB6英寸特色(含SiC)工艺线，预计2023年10月建成投产，2025年1月实现达产；第三部分为建设年产能20亿颗的先进封测生产线，项目建设完成后，将使公司成为初具规模的半导体IDM企业集团。

思源电气：公司于2020年7月27日晚公告，公司拟以自有资金6,000万元投资江苏芯云电子科技有限公司，本次投资后，公司预计将持有目标公司10.16%左右的股权。标的公司拥有芯片全流程设计平台与整体解决方案的能力，具备IP授权、芯片设计服务、芯片、模组以及整体解决方案销售等多种商业模式，主要产品及解决方案包括高速/宽带电力线载波通信（HPLC/BPLC）芯片与解决方案、无线射频/高速电力线载波通信（RF-HPLC）双模芯片与解决方案等。

中科曙光：公司开始在核心芯片、人工智能等新一代先进计算领域积极布局，取得了重要进展。2017年上半年，公司新增申请专利96项，其中发明专利56项；获得专利授权59项，其中发明专利授权35项，较好地建立和维护了公司知识产权体系。 2016年4月26日公司副总裁聂华与北京中科寒武纪科技有限公司首席执行官陈天石签署战略合作协议，双方将在人工智能领域展开深入合作。中科院计算所所长孙凝晖表示，计划今年先以“寒武纪”IP盒的形式嵌入客户端、手机端。天使投资的资金到位后开发一个云端的芯片。这个云端的芯片希望能在明年推出。曙光与“寒武纪”合作，能让深度学习技术为更多行业领域所用，并促进大规模生产和供应。 公司于2020年4月22日晚间披露2020年度非公开发行A股股票预案，拟向不超过35名特定投资者非公开发行不超过1.86亿股，募集不超过47.8亿元用于基于国产芯片高端计算机研发及扩产项目、高端计算机IO模块研发及产业化项目、高端计算机内置主动管控固件研发项目、补充流动资金。国产芯片高端计算机研发及扩产项目总投资金额为20亿元，项目分别基于X86、MIPS、ARM架构的国产处理器芯片，开展高端计算机整机系统研发，设计具有国际先进水平的高性能工作站、边缘服务器、人工智能服务器、存储服务器、多节点服务器等不同规格的高端计算机产品，实现不同架构、不同规格、不同形态、广泛覆盖的国产高端计算机综合解决方案。

复旦微电：公司是一家从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供系统解决方案的专业公司，主要产品包括安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务，产品广泛应用于金融、社保、城市公共交通、电子证照、移动支付、防伪溯源、智能手机、安防监控、工业控制等领域。公司的RFID芯片、智能卡芯片、EEPROM、智能电表MCU等多类产品的市场占有率位居行业前列，产品性能受到三星、LG、VIVO、海尔、海信、联想等国内外知名厂商的认可。公司在国内FPGA芯片设计领域处于领先地位，公司于2018年第二季度率先推出28nm工艺制程的亿门级FPGA产品，SerDes传输速率达到最高13.1Gbps，并在2019年正式销售，目前已经向国内数百家客户发货，填补了国产高端FPGA的空白。

寒武纪：公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。公司的主要产品包括终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡以及与上述产品配套的基础系统软件平台。寒武纪1A、寒武纪1H分别应用于某全球知名中国科技企业的旗舰智能手机芯片中，已集成于超过1亿台智能手机及其他智能终端设备中；思元系列产品也已应用于浪潮、联想等多家服务器厂商的产品中。

万向钱潮：公司于2021年2月26日晚公告，以自有资金5000万元参与芯旺微的增资，增资完成后，公司持有芯旺微增资后的1.97%股权。芯旺微是一家研发设计销售车规级及工业级MCU产品的企业，已突破车规级芯片核心技术，具备车规级MCU芯片的量产供货能力。

飞乐音响：2019年12月，公司拟以3.53元/股向仪电集团、临港科投和上海华谊发行股份购买其持有的自仪院100%股权；向仪电电子集团发行股份购买其持有的仪电汽车电子100%股权；向仪电电子集团、上海联和资产、长丰实业等发行股份购买其持有的仪电智能电子100%股权；合计非公开发行不超过19704.40万股A股股票，同时募集不超过8亿元配套资金。本次交易完成后，自仪院、仪电汽车电子及仪电智能电子将成为上市公司全资子公司。 仪电智能电子的主要业务是半导体集成的封装业务，主要业务分为模块封装、芯片服务及RFID（射频识别）产业。模块封装业务方面，目前仪电智能电子的微模块的年生产能力超过10亿只，封装产品包括手机SIM卡、社保卡、公交一卡通、校园卡、收费卡、出入证等IC卡的核心模块等；芯片服务业务方面，具体包括芯片测试、芯片减薄、芯片切割业务，芯片测试业务的生产能力达1万片/月，芯片减薄业务的生产能力达2万片/月，芯片切割业务的生产能力达2亿颗/月；RFID（射频识别）产业方面，目前的主要产品及应用方向包括基于汽车电子识别的交通物联网公共服务平台（IOT-ITS）以及应用、智能制造、工业互联网及物流系统应用及产品等。仪电智能电子的主要客户包括韩国三星、德国G&D、THALES、东芝、韩国Konai公司、华虹宏力、中国电子华大半导体、东信和平、复旦微电子，均为行业内的知名企业。