半导体芯片概念股龙头股 半导体芯片概念解析 半导体芯片概念股有哪些?

复旦微电：公司是一家从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供系统解决方案的专业公司，主要产品包括安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务，产品广泛应用于金融、社保、城市公共交通、电子证照、移动支付、防伪溯源、智能手机、安防监控、工业控制等领域。公司的RFID芯片、智能卡芯片、EEPROM、智能电表MCU等多类产品的市场占有率位居行业前列，产品性能受到三星、LG、VIVO、海尔、海信、联想等国内外知名厂商的认可。公司在国内FPGA芯片设计领域处于领先地位，公司于2018年第二季度率先推出28nm工艺制程的亿门级FPGA产品，SerDes传输速率达到最高13.1Gbps，并在2019年正式销售，目前已经向国内数百家客户发货，填补了国产高端FPGA的空白。

香农芯创：公司于2021年2月8日晚发布重大资产购买报告书(草案)，拟现金收购英唐创泰持有的联合创泰100%股份，标的作价16.016亿元，交易完成后，上市公司将对标的公司或标的公司控股子公司增资不少于2亿元。本次交易构成重大资产重组。联合创泰是专业的电子元器件产品授权分销商，以核心元器件为主，具备数据存储器、主控芯片、集成电路、模组、DAC线缆等电子元器件产品提供能力。标的公司拥有全球前三家全产业存储器供应商之一的SK海力士、全球著名主控芯片品牌MTK、国内存储控制芯片领域领头厂商兆易创新的授权代理权，以及立讯、锐石创新、寒武纪等多品牌代理资格，客户涵盖互联网云服务行业、移动通讯行业、物联网智能行业、ODM制造业等多个行业的头部客户，包括阿里巴巴、中霸集团、字节跳动、华勤通讯、紫光存储、立讯、百度、天珑移动、移远通信、武汉烽火等，是IC产业链中连接上下游的重要纽带。交易对方承诺，标的公司2021年-2023年扣除非经常性损益前后孰低的净利润分别不低于2亿元、3亿元、4亿元。

万盛股份：公司控股子公司昇显微电子专注于AMOLED显示屏幕的驱动芯片产品开发，市场面向智能手机、智能手表、笔记本及平板等消费类产品。此外，2019年8月27日，公司与嘉兴海大数模投资合伙企业（有限合伙）签署了《股权转让协议》，公司以1亿元受让海大数模持有的匠芯知本不超过2.18%的股权，匠芯知本100%控股硅谷数模半导体公司。

雅创电子：2013年，公司取得东芝存储和非存储业务的代理权，铠侠独立后，公司于2019年获得了铠侠在中国地区的分销授权，向铠侠采购NAND Flash存储芯片，其余MCU和分立半导体产品等产品仍向东芝采购。2011年，公司取得首尔半导体在中国地区的分销授权，向首尔半导体采购的产品全部为LED颗粒，且全部用于汽车电子市场。

旷达科技：公司于2020年10月完成对NSD控股权的联合收购，NSD公司为IDM模式，主要产品包括晶圆级封装SAW滤波器和芯片级封装SAW滤波器，产品应用于智能手机的射频前端模组、工业设备和汽车电子。

新雷能：公司于2022年1月27日披露2022年非公开发行A股股票预案，拟定增募资不超过15.8亿元用于特种电源扩产项目、高可靠性SiP功率微系统产品产业化项目、5G通信及服务器电源扩产项目、研发中心建设项目及补充流动资金。其中特种电源扩产项目总投资约9.49亿元，项目的实施有利于扩大公司生产能力，满足航空、航天产业不断增长的市场需求；高可靠性SiP功率微系统产品产业化项目总投资约1.67亿元，SiP封装作为一种先进的集成电路封装技术在航空、航天领域广泛应用于电源、无线通信、计算机存储和传感器等。

江苏雷利：参股企业常州欣盛微结构电子有限公司（持股比例0.7659%）估值22.5亿元，主要从事COF驱动芯片的设计、研发、生产、封装测试和销售，COF-Driver IC产品是LCD/OLED显示屏（如电视、计算机、笔记本、高端手机）的关键核心芯片之一。目标公司拥有全球领先的载带制程工艺和芯片设计到封装测试的全产业链优势，并已取得中国、美国、台湾、日本、韩国、欧盟、印度等全新技术性的50多份国际技术发明专利，具有较强的国际竞争能力，具备填补我国COF-Driver IC产品领域的国内空白。

宏达电子：参股公司株洲展芯(持股比例为45.90%)的主营业务即为半导体芯片的研发、生产和销售。

山高环能：2019年6月，公司与上海沃矽微系统有限公司共同出资500万元设立控股子公司四川北控能芯微电子科技有限公司。其中，公司以现金方式出资300万元，占北控能芯微注册资本的60%。本次设立北控能芯微，公司将取得上海沃矽的技术授权，其中包括集成电路设计及系统集成相关的一系列核心技术。公司拟通过此合资公司开展面向智能电网、智能家居、储能系统等领域的芯片制造、系统开发及远程运维服务，加快公司发展战略转型，并进一步提升公司竞争力和盈利能力。

太龙股份：公司于2020年9月28日晚发布向特定对象发行A股股票预案（修订稿），拟向不超35名特定投资者发行不超3204万股，募资不超4.2亿元用于收购博思达资产组。公司拟以7.5亿元收购全芯科、Upkeen Global和Fast Achieve的100%股权，其持有的主要资产为博思达和芯星电子的100%股权。博思达主要业务为无线通讯及消费电子领域相关的IC分销，其中以手机的射频前端芯片为主。此外，博思达代理的产品还包括CMOS摄像传感器、MEMS扬声器、视频图片处理芯片、地磁仪、陀螺仪、加速度计、光距离传感器等产品。上游原厂方面，博思达已经与Qorvo、AKM、InvenSense、Sensortek、Dialog等电子元器件生产厂商合作，产品涵盖智能手机、TWS耳机、智能音箱、机器人等下游应用领域。客户合作方面，主要是手机品牌企业和大型手机ODM企业，如小米公司、OPPO、华勤通讯和闻泰科技等。交易对方承诺，标的资产2020-2022年的扣非净利润分别不低于6500万港元、7800万港元、9200万港元。

亚光科技：公司是国内体量最大的军用微波射频芯片、元器件、组件和微系统上市公司，是我国军用微波集成电路的主要生产定点厂家之一。亚光电子生产的主要产品为半导体分立器件、芯片、微波电路及组件，其产品作为雷达、电子对抗和通信系统的配套组件，长期应用于各类航天器材及机载、舰载、弹载等武器平台。由于国产替代的需要，公司自研芯片发展较快，应用氮化镓芯片的相关产品验证和定型逐步增加，截止2019年集团芯片种类型号超过了400多种，新研的L/C/X波段变频系列套片和S/C/X波段GaN T/R等套片纷纷量产。

经纬辉开：公司于2020年7月20日晚公告，公司拟以1.274亿元投资诺思(天津)微系统有限公司10.45%股权，同时，根据股权投资补充协议，公司有权在首笔投资款到账日起至后续6个自然月止优先对诺思进行继续增资，增资金额在2.25亿-4.5亿。诺思（天津）微系统主要从事射频前端薄膜体声波滤波芯片及模块的设计、研发、生产和销售。滤波器在无线通信、Wi-Fi、蓝牙、全球导航卫星系统（GNSS）等方面都具有广泛的应用，市场需求保持活力。诺思是中国首家射频前端薄膜体声波滤波芯片生产企业，技术水平世界领先，填补了国内射频前端薄膜体声波射频芯片领域的空白。 公司于2020年12月25日晚发布2020年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超1.39亿股，募资不超13亿元用于射频模组芯片研发及产业化项目和补充流动资金。射频模组芯片研发及产业化项目总投资12.8亿元，项目将以量产射频前端模组为突破口，实现向射频前端模组产业的延伸。

思瑞浦：公司是一家专注于模拟集成电路产品研发和销售的集成电路设计企业，已拥有超过900款可供销售的产品型号，产品以信号链模拟芯片为主，并逐渐向电源管理模拟芯片拓展，其应用范围涵盖信息通讯、工业控制、监控安全、医疗健康、仪器仪表和家用电器等众多领域。公司是我国少数能与同行业全球知名公司直接竞争并在关键模拟集成电路器件领域突破海外技术垄断的公司之一，2019年已实现年生产超过6亿颗芯片的供应链能力。公司的模拟芯片产品已进入众多知名客户的供应链体系，如中兴、海康威视、哈曼、科大讯飞等。

飞乐音响：2019年12月，公司拟以3.53元/股向仪电集团、临港科投和上海华谊发行股份购买其持有的自仪院100%股权；向仪电电子集团发行股份购买其持有的仪电汽车电子100%股权；向仪电电子集团、上海联和资产、长丰实业等发行股份购买其持有的仪电智能电子100%股权；合计非公开发行不超过19704.40万股A股股票，同时募集不超过8亿元配套资金。本次交易完成后，自仪院、仪电汽车电子及仪电智能电子将成为上市公司全资子公司。 仪电智能电子的主要业务是半导体集成的封装业务，主要业务分为模块封装、芯片服务及RFID（射频识别）产业。模块封装业务方面，目前仪电智能电子的微模块的年生产能力超过10亿只，封装产品包括手机SIM卡、社保卡、公交一卡通、校园卡、收费卡、出入证等IC卡的核心模块等；芯片服务业务方面，具体包括芯片测试、芯片减薄、芯片切割业务，芯片测试业务的生产能力达1万片/月，芯片减薄业务的生产能力达2万片/月，芯片切割业务的生产能力达2亿颗/月；RFID（射频识别）产业方面，目前的主要产品及应用方向包括基于汽车电子识别的交通物联网公共服务平台（IOT-ITS）以及应用、智能制造、工业互联网及物流系统应用及产品等。仪电智能电子的主要客户包括韩国三星、德国G&D、THALES、东芝、韩国Konai公司、华虹宏力、中国电子华大半导体、东信和平、复旦微电子，均为行业内的知名企业。

恒玄科技：公司主营业务为智能音频SoC芯片的研发、设计与销售，主要产品为蓝牙音频芯片和Type-C音频芯片，广泛应用于智能蓝牙耳机、Type-C耳机、智能音箱等低功耗智能音频终端。公司的智能音频SoC芯片集成了多核CPU、蓝牙基带和射频、音频CODEC、电源管理、存储、嵌入式语音AI和主动降噪等多个功能模块，是智能音频设备的主控平台芯片。公司拥有自主知识产权的IBRT技术和高性能主动降噪技术，是业内较早实现主动降噪蓝牙单芯片量产出货的厂商。公司产品已进入的主要终端品牌厂商包括华为、三星、OPPO、小米等手机品牌及哈曼、SONY、Skullcandy等专业音频厂商，产品亦在漫步者、万魔等专业音频厂商及谷歌、阿里、百度等互联网公司的音频产品中得到应用。

普冉股份：公司的主营业务是非易失性存储器芯片的设计与销售，主要产品包括NOR Flash和EEPROM两大类非易失性存储器芯片。根据存储需求的不同，NOR Flash产品应用于低功耗蓝牙模块、TWS耳机、手机触控和指纹、TDDI（触屏）、AMOLED（有源矩阵有机发光二极体面板）、可穿戴设备、车载导航和安全芯片等领域，公司已经和汇顶科技、恒玄科技、杰理科技、中科蓝讯等主控原厂，深天马、合力泰、华星光电等手机屏幕厂商建立了稳定的业务合作关系；EEPROM产品应用于手机摄像头模组（含3-D）、智能仪表、网络通信、家电等领域，公司已经和舜宇、欧菲光、丘钛微电子、信利、合力泰、三星电机、三赢兴、盛泰等行业内领先的手机摄像头模组厂商以及闻泰科技、华勤通讯、龙旗科技等ODM厂商形成了稳定的合作关系。

澄天伟业：公司是国际领先的从事智能卡和专用芯片生产、销售及服务的高新技术企业，发展成为了涵盖芯片研发、设计、生产和智能卡生产销售及终端应用开发的系统解决方案服务企业，是智能卡行业首家一站式服务供应商，主要产品为电信SIM卡、金融IC卡、证照ID卡等智能卡产品以及嵌入智能卡并储存、处理密钥信息的专用芯片等，同时为合作伙伴提供智能卡综合制卡服务。公司主要产品和服务下游市场覆盖移动通信、金融支付、公共事业等智能卡主要应用领域。公司率先实现行业内端到端的全产业链覆盖，为客户提供更完备的产品与服务。公司宁波慈溪生产基地于2019年投产，主要用来生产半导体芯片承载基带及芯片，完全达产后具备20-25亿颗专用智能卡芯片产能。

东土科技：公司参股公司物芯科技、神经元网络、中科亿海微具有芯片设计能力。中科亿海微团队自主开发了支撑其FPGA产品应用开发的EDA软件；物芯科技研发的网络通信芯片已成功应用于防务、工业与企业网络等领域，产品性能已获多方客户验证。

思源电气：公司于2020年7月27日晚公告，公司拟以自有资金6,000万元投资江苏芯云电子科技有限公司，本次投资后，公司预计将持有目标公司10.16%左右的股权。标的公司拥有芯片全流程设计平台与整体解决方案的能力，具备IP授权、芯片设计服务、芯片、模组以及整体解决方案销售等多种商业模式，主要产品及解决方案包括高速/宽带电力线载波通信（HPLC/BPLC）芯片与解决方案、无线射频/高速电力线载波通信（RF-HPLC）双模芯片与解决方案等。

臻镭科技：公司专注于集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售,并围绕相关产品提供技术服务。公司主要产品包括终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC、电源管理芯片、微系统及模组等,为客户提供从天线到信号处理之间的芯片及微系统产品和技术解决方案。公司自主研发的高速高精度ADC/DAC芯片，模数转换采样率最高可达3GSPS，数模转换采样率最高可达12GSPS，采样位数均达到14bit。公司产品及技术已广泛应用于无线通信终端、通信雷达系统、电子系统供配电等军用领域,并逐步拓展至移动通信系统、卫星互联网等民用领域。