半导体芯片概念股龙头股 半导体芯片概念解析 半导体芯片概念股有哪些?

商络电子：公司是国内领先的被动元器件分销商，主要面向网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等应用领域的电子产品制造商，为其提供电子元器件产品。公司代理的产品包括电容、电感、电阻及射频器件等被动电子元器件及IC、分立器件、功率器件、存储器件及连接器等其他电子元器件，其中以被动电子元器件为主。公司目前已取得了TDK（东电化）、Samsung（三星电机）、Yageo（国巨）、顺络电子、TE（泰科）、乐山无线电及兆易创新等60余家国际国内知名电子元器件生产商的产品代理资质，共代理其数百个品类的电子元器件产品，为约2,000家客户提供服务。

百利电气：公司控股子公司天津南大强芯半导体芯片设计有限公司是一家专业从事芯片设计研发的公司，为天津力神公司进行电池管理系统的芯片设计研发。

概伦电子：公司的主营业务为向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA产品及解决方案,主要产品及服务包括制造类EDA工具、设计类EDA工具、半导体器件特性测试仪器和半导体工程服务等。公司在器件建模和电路仿真验证两大集成电路制造和设计的关键环节进行重点突破，自主研发了相关EDA核心技术，可有效支撑7nm/5nm/3nm等先进工艺节点下的大规模复杂集成电路的设计和制造，帮助晶圆厂在工艺开发阶段评估优化工艺平台的可靠性和良率等特性，建立精确的器件模型、PDK和标准单元库，并通过快速精准的电路仿真帮助集成电路设计企业有效预测芯片的性能和良率，优化电路设计。公司的主要客户包括台积电、三星电子、SK海力士、美光科技、联电、中芯国际等全球领先的集成电路企业。公司器件建模及验证EDA工具作为国际知名的EDA工具，在全球范围内已形成较为稳固的市场地位，得到全球领先晶圆厂的广泛使用，包括台积电、三星电子、联电、格芯、中芯国际等全球前十大晶圆代工厂中的九家。公司电路仿真及验证EDA工具在市场高度垄断的格局下，已在全球存储器芯片领域取得较强的竞争优势，部分实现对全球领先企业的替代，得到全球领先存储器芯片厂商的广泛使用，包括三星电子、SK海力士、美光科技等全球规模前三的存储器厂商。公司半导体工程服务所提供的模型在质量、精度、可靠性、交付周期等方面具备较强的市场认可度，客户包括台积电、三星电子、联电、中芯国际等全球前五大晶圆厂中的四家。

申通地铁：公开资料显示，公司通过控股子公司上海建元股权投资基金间接参股北京华大九天软件（持股比例17.42%）。华大九天是由中国华大集成电路设计集团有限公司与国投高科技投资有限公司共同投资设立，致力于面向泛半导体行业提供一站式EDA及相关服务，是目前国内规模最大、技术实力最强的EDA龙头企业。在EDA方面，华大九天可提供模拟/数模混合IC设计全流程解决方案、数字SoC IC设计与优化解决方案、晶圆制造专用EDA工具和平板显示（FPD）设计全流程解决方案，拥有多项全球独创的领先技术。

上峰水泥：公司于2021年3月22日晚公告，公司以全资子公司宁波上融为主体出资2亿元与合肥存芯企业管理咨询合伙企业等共同投资成立私募投资基金——合肥璞然，基金规模为5.2亿元，合肥璞然的投资范围专项限于投资单一目标广州粤芯半导体技术有限公司。粤芯半导体成立于2017年12月，是国内第一座以“定制化代工”为营运策略的12英寸芯片制造公司，拥有广州第一条12英寸芯片生产线，也是广东省及粤港澳大湾区目前唯一进入量产的12英寸芯片生产平台。产品包括微处理器、电源管理芯片、模拟芯片、功率分立器件等，满足物联网、汽车电子、人工智能、5G等创新应用的模拟芯片需求。

格科微：公司为国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售，产品主要应用于手机领域，同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。根据Frost&Sullivan研究数据显示，以2020年出货量口径计算，公司在全球市场的CMOS图像传感器供应商中排名第一，占据全球29.7%的市场份额；以2019年出货量口径计算，公司在中国市场的LCD显示驱动芯片供应商中排名第二，占据中国市场出货量的9.6%，是唯一一家位列国内市场前五的中国大陆企业。公司目前主要采用Fabless经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节，并参与部分产品的封装与测试环节，未来还将通过自建部分12英寸BSI晶圆后道产线、12英寸晶圆制造中试线的方式，实现向Fab-Lite模式的转变。公司并与舜宇光学、欧菲光、丘钛科技、立景、盛泰光学、江西合力泰、联创电子、MCNEX、湖北三赢兴、中光电、同兴达、中显智能、华星光电等多家行业领先的摄像头及显示模组厂商形成了长期稳定的合作关系，其产品广泛应用于三星、小米、OPPO、vivo、传音、诺基亚、联想、HP、TCL、小天才等多家主流终端品牌产品。

澄天伟业：公司是国际领先的从事智能卡和专用芯片生产、销售及服务的高新技术企业，发展成为了涵盖芯片研发、设计、生产和智能卡生产销售及终端应用开发的系统解决方案服务企业，是智能卡行业首家一站式服务供应商，主要产品为电信SIM卡、金融IC卡、证照ID卡等智能卡产品以及嵌入智能卡并储存、处理密钥信息的专用芯片等，同时为合作伙伴提供智能卡综合制卡服务。公司主要产品和服务下游市场覆盖移动通信、金融支付、公共事业等智能卡主要应用领域。公司率先实现行业内端到端的全产业链覆盖，为客户提供更完备的产品与服务。公司宁波慈溪生产基地于2019年投产，主要用来生产半导体芯片承载基带及芯片，完全达产后具备20-25亿颗专用智能卡芯片产能。

中京电子：公司于2020年5月13日晚间公告，公司与珠海高栏港经济区管理委员会拟签订《投资协议书》，通过公开竞拍获得相关土地使用权的形式建设“珠海高栏港经济区中京电子半导体产业项目”，主要用于生产消费型及先进封装高阶IC载板等产品。 2022年2月28日公告，公司拟以自有资金及自筹资金人民币15亿元用于珠海集成电路（IC）封装基板产业项目建设。

炬芯科技：公司是低功耗系统级芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。公司的主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公、智能家居等领域。公司的主流产品采用55nm，采用40nm制程的产品已量产；部分高端便携式视频SoC芯片采用了28nm制程，22nm制程的芯片正在研发中。

立达信：公司拥有系统级封装（SIP）设计能力，已成功开发出多款智能驱动芯片和集成射频电路匹配网络和带通滤波器的应用级射频芯片。此外，公司多款低功耗射频芯片、传感器芯片和智能驱动芯片处于设计或工程生产阶段，未来计划陆续应用于公司自主生产的智能硬件产品。

格力电器：2018年12月1日公告，拟参与闻泰科技收购安世集团项目。闻泰科技将联合格力电器、国联集团等投资者收购安世集团。收购完成后，格力电器、国联集团等投资者将换股成为闻泰科技的重要股东。此次收购完成后，闻泰科技也将成为中国最大的半导体上市公司。 公司于2019年11月11日晚间公告，公司与三安光电于2019年11月11日签订了《三安光电股份有限公司非公开发行A股股票之附条件生效的股份认购合同》，公司拟以自有资金20亿元认购三安光电本次发行的A股股票。三安光电是LED芯片龙头，在化合物半导体领域具有先发优势。此次对三安光电的战略性股权投资，有助于公司中央空调、智能装备、精密模具、光伏及储能等板块打入半导体制造行业。

新劲刚：公司以15.29元/股定增2125.57万股及支付现金的方式，合计作价6.5亿元购买广东宽普科技有限公司100%股权，标的资产已于2019年9月完成过户手续。宽普科技专业从事射频微波功率放大及滤波、接收、变频等相关电路模块、组件、设备和系统的设计、开发、生产和服务，致力于射频微波功率技术在地面固定、车载、机载、舰载、弹载等多种武器平台上的应用。宽普科技的产品主要为通信、对抗、雷达、导航、指挥自动化、压制等设备/系统提供配套，是国内射频微波功放领域的领先企业。交易对方承诺标的公司2019-2021年实现的合并报表中扣非净利润数分别不低于4000万元、5000万元、6000万元。

海特高新：公司控股子公司海威华芯第一条6吋第二代/第三代化合物半导体集成电路生产线同时具有砷化镓、氮化镓以及相关高端光电产品的生产能力，技术指标达到国外同行业先进水平。

睿创微纳：公司具有完整的从集成电路到MEMS器件、模组技术研发和产品实现能力，已成功开发出红外MEMS芯片、探测器、机芯及整机系列产品，阵列规模涵盖超大阵1280×1024、1024×768、640×512、384×288，探测器像元尺寸包括35、25、20、17、14和12微米，工作帧频50Hz/30Hz，NETD小于40mK。2018年5月，公司发布12微米1280×1024百万级像素数字输出红外MEMS芯片。目前，公司12微米640×512探测器和17微米384×288探测器均实现数字输出、陶瓷封装和晶圆级封装。

宏达电子：参股公司株洲展芯(持股比例为45.90%)的主营业务即为半导体芯片的研发、生产和销售。

北斗星通：公司旗下的和芯星通主要从事北斗芯片的研发和销售，成立于2009年初，是国内较早进入导航芯片研发的企业，主要应用于无人机、测绘、精准农业、车载前装等领域，2017年5月首发了28nm基带和射频一体化芯片。 公司2020年8月3日在互动平台表示，22nm芯片目前处于客户验证阶段，预计明年大规模量产。

航天电子：公司全资子公司北京时代民芯科技有限公司主要从事集成电路设计、生产和销售，其生产的芯片产品除应用于北斗导航、民用航天等航天领域外，还有多种产品在工业控制、仪器仪表、消费电子等领域有大量应用。 公司于2021年12月11日披露2021年度向特定对象发行股票预案，拟定增募集不超过41.36亿元用于智能无人系统装备产业化项目、智能电子及卫星通信产品产业化项目、惯性导航系统装备产业化项目及补充流动资金。控股股东全资子公司时代远望拟认购本次非公开发行股票金额5亿元。宇航用集成电路关键封装部件及超精密装备批生产建设项目总投资2.85亿元，旨在建设精密批生产、研制试制快速反应、金属管壳批生产能力，补齐航天系统内部电子集成封装产业链并适当补充精密及超精密加工能力。

立昂微：公司拥有具备硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件与化合物半导体射频芯片制造能力的完整产业平台，主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片、6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化镓微波射频芯片等三大类。公司通过外购砷化镓外延片做砷化镓射频芯片代工，主要产品为低噪声放大器、功率放大器、射频开关和VCSEL四个方向。此外，公司规划在海宁市建设年产36万片6英寸砷化镓/氮化镓微波射频集成电路芯片的项目，其中包括年产18万片砷化镓HBT和pHEMT芯片，年产12万片垂直腔面发射激光器VCSEL芯片，年产6万片碳化硅基氮化镓芯片。

振芯科技：公司自主设计研制的集成电路产品按应用分为视讯类、导航类、通信类；按功能分为射频类、接口类和SoC类。目前已形成包括通用接口、视频信号处理和传输、软件无线电（SDR）、锁相环（PLL）、时钟、硅基多功能MMIC、直接数字频率合成器（DDS）、转换器、北斗关键器件等9个系列数百种产品。在芯片工艺方面，公司已建立了40nmCMOS和0.13umSiGe的工艺平台，并实现量产，部分产品已提升至28nmCMOS工艺，多款核心元器件已采用高可靠性封装。 公司于2021年3月22日晚发布以简易程序向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超5573万股，募资不超1.85亿元用于北斗三号多功能核心芯片研发及产业化项目和补充流动资金。北斗三号多功能核心芯片研发与产业化项目总投资1.35亿元，拟采用28nm及以下先进流片工艺，开展下一代北斗三号核心芯片研发并实现量产。

国科微：公司设计的广播电视系列芯片和智能监控系列芯片具备较高的性价比，形成了较为明显的领先优势。目前，公司已成为国内广播电视系列芯片和智能监控系列芯片的主流供应商之一。 公司于2020年9月3日晚发布2020年度创业板向特定对象发行股票预案，拟向包括实控人向平在内的不超35名特定投资者发行不超5410万股，募资不超11.4亿元用于AI智能视频监控系列芯片研发及产业化项目、超高清8K广播电视系列芯片研发及产业化项目、新一代存储控制系列芯片研发及产业化项目、补充流动资金和偿还银行贷款。AI智能视频监控系列芯片研发及产业化项目总投资4.5亿元，拟提升公司AI智能视频监控及安防芯片产品的研发、设计及一体化解决方案水平。超高清8K广播电视系列芯片研发及产业化项目总投资4亿元，拟提升公司超高清8K广播电视系列芯片产品的研发、设计及一体化解决方案等业务水平。新一代存储控制系列芯片研发及产业化项目总投资5亿元，将投资于新一代SATA企业级存储控制芯片、SATA企业级模组、UFS存储控制芯片研发及产业化项目。