半导体芯片概念股龙头股 半导体芯片概念解析 半导体芯片概念股有哪些?

海陆重工：公司持有江苏能华微电子科技发展有限公司10.23%股权。江苏能华的"科能芯"系列由在氮化镓功率外延片、器件设计、工艺流程及封装技术领域有着卓越专业贡献一批同路人开创的，它还拥有世界最顶端水平的氮化镓功率器件系统的研发、生产能力以及制造工艺，拥有完全自主的知识产权生产了中国首条8英寸氮化镓芯片生产线，填补了我国在氮化镓8英寸线这一领域的空白。

南方精工：公司于2020年11月15日晚公告，拟以自有资金6000万元增资上海圳呈，增资完成后持股51%，上海圳呈将成为公司的控股子公司。上海圳呈是专业的无晶圆集成电路设计公司，专注于智能物联网及智能音频无线连接技术。主要产品有无线蓝牙系列产品、图像处理芯片、云计算数据处理芯片等，在无线射频技术，蓝牙SOC技术，智能语音AI技术以及降噪技术等方面有丰富的积累。上海圳呈自成立以来，累计设计流片成功近20款芯片，过去五年公司一共做了8款先进工艺SOC芯片，每一款都实现量产。 2021年12月8日公告，公司控股子公司上海圳呈微电子技术研发的采用22nm先进制程的新一代TWS智能蓝牙语音SoC芯片已经完成流片、封装和主要测试工作，核心指标测试结果均符合预期设计要求，预计将于2022年量产。

和而泰：公司旗下控股子公司铖昌科技（持股比例80%）主营业务为微波毫米波射频芯片的设计研发、生产和销售，致力于为客户提供模拟相控阵T/R的全套解决方案。铖昌科技在IC行业拥有核心技术的自主研发能力，公司产品质量达到了服务于航天、航空的水准。铖昌科技主要产品包括GaAs功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片、GaAs多功能芯片、CMOS多功能芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片以及GaN宽带大功率芯片等,产品已经批量应用于航天、航空等相关型号装备。围绕国家政策导向，铖昌科技把握军民深度融合大发展机遇，连续攻克了模拟相控阵T/R芯片多项关键技术难题。

华胜天成：公司通过三支基金间接参与泰凌微电子的投资，泰凌微电子是一家提供业界领先的物联网无线连接芯片的芯片设计公司，曾是英特尔投资的唯一一家芯片设计公司。

合肥城建：公司于2020年7月13日晚公告，公司与合肥长鑫集成电路有限责任公司签订项目合作框架协议，公司拟携合肥工投工业科技发展有限公司，为长鑫集成提供厂区、办公区、生活区等专业化项目代建等服务。合肥长鑫集成电路制造基地项目总投资超2200亿元，由长鑫12吋存储器晶圆制造基地、空港集成电路配套产业园、空港国际小镇组成。公司去年已通过间接参股合肥华侨城实业方式参与空港国际小镇项目建设。

科隆股份：公司2021年7月6日公告，截至公告日，公司已根据与张智才等七名交易对方分别签订的附条件生效的《股权转让协议》将股权转让款支付至交易对方指定的银行账户。至此，公司此次现金收购聚洵半导体科技(上海)有限公司51%股权已完成，聚洵半导体将作为公司控股子公司纳入合并报表范围。 聚洵半导体是一家专注于模拟集成电路芯片研发和销售的集成电路设计企业。通过此次收购，上市公司将新增模拟集成电路芯片的研发和销售业务，首次将业务板块延伸在化工行业领域之外，并在电子及电子化学品市场进行布局。公司的产品以信号链模拟芯片运算放大器为主，并逐渐向信号链模拟芯片数据转换器和数据接口芯片，以及电源管理模拟芯片拓展，其应用范围涵盖仪器仪表、通讯网络、消费电子、多媒体、工业自动控制、液晶显示、汽车电子、可穿戴设备和物联网等众多领域。

寒武纪：公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。公司的主要产品包括终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡以及与上述产品配套的基础系统软件平台。寒武纪1A、寒武纪1H分别应用于某全球知名中国科技企业的旗舰智能手机芯片中，已集成于超过1亿台智能手机及其他智能终端设备中；思元系列产品也已应用于浪潮、联想等多家服务器厂商的产品中。

乐鑫科技：公司是一家专业的物联网整体解决方案供应商，是物联网Wi-FiMCU芯片领域的主要供应商之一，采用Fabless经营模式，主要从事物联网Wi-FiMCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售，公司产品广泛应用于智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域。

苏州固锝：公司于2021年12月22日与宿迁高新技术产业开发区管理委员会签署《投资协议书》，苏州固锝将联合其他投资者与宿迁管委会共同出资1亿元设立新公司，用于“半导体整流器件及相关产品的封测项目”，其中苏州固锝作为控股股东出资不低于8200万元。计划建设周期6个月，预计2022年7月前建成投产。

晓程科技：公司致力于电力线载波芯片及相关集成电路产品的研发，销售， 并面向电力行业用户提供完整解决方案和技术服务，包含继电器驱动芯片，RS485通信接口芯片等功能型芯片，也开展了计量SoC芯片的开发工作。

航锦科技：公司旗下全资子公司长沙韶光主营军用集成电路的研发、设计、检测及封装，主要产品包括特种FPGA、总线接口芯片、非易失性存储芯片等。自主研发的图形处理器芯片技术指标国内领先，2018年，长沙韶光自主研发和合作研发的第一代及第二代图形处理芯片（GPU）获得集成电路布图设计登记证书；2019年，长沙韶光自主研发的第二代改进型图形处理芯片在自主可控设备领域的应用得到验证，并收获相关订单。

力芯微：公司主营模拟芯片的研发及销售，主要通过高性能、高可靠性的电源管理芯片为客户提供高效的电源管理方案，并积极研发和推广智能组网延时管理单元、信号链芯片等其他类别产品。公司推出了覆盖市场主流产品的电源管理芯片，产品型号达500余种，按功能可分为电源转换、电源防护、显示驱动等系列。公司是消费电子市场主要的电源管理芯片供应商之一，并持续在家用电器、物联网、汽车电子、网络通讯等领域进行布局，公司客户包括三星、小米、LG、闻泰等。

朗迪集团：公司参股公司甬矽电子是宁波市政府引进的一个重点项目，主要从事集成电路高端封装与测试业务，产品类型覆盖SIP模块、高密度BGA/LGA、FC、QFN、MEMS封装等。

飞天诚信：公司持有宏思电子91.36%的股权。宏思电子在随机数芯片，专用高性能密码算法芯片和商用信息安全SOC芯片方面具有完全的自主知识产权和技术领先优势。 公司于2020年4月20日晚间披露2020年度非公开发行A股股票预案，拟向不超过35名特定对象非公开发行不超过12541.32万股，募集不超过85000万元用于下一代安全芯片、设备、系统的研发及产业化项目。本项目总投资16.84亿元，建设内容包括安全芯片、设备、系统的一体化研发和客户服务、规模化生产及市场推广四个方面，安全芯片产品包括安全MCU芯片、车规级安全芯片、安全通讯芯片、区块链密码应用安全芯片等，安全设备产品包括支付设备（终端）、工业互联网终端安全模组、高性能金融数据加密机等，安全系统包括安全设备的云管理平台、基于区块链技术的云应用系统和云签章系统等。

奥普光电：公司持有长光辰芯32.06%的股份，长光辰芯专注于高性能CMOS图像传感器设计、开发、测试和销售。

百利电气：公司控股子公司天津南大强芯半导体芯片设计有限公司是一家专业从事芯片设计研发的公司，为天津力神公司进行电池管理系统的芯片设计研发。

芯海科技：公司是一家集感知、计算、控制于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。公司采用Fabless经营模式，产品可以分为智慧健康芯片、压力触控芯片、工业测量芯片、智慧家居感知芯片以及通用微控制器芯片，广泛应用于智慧健康、压力触控、智慧家居感知、工业测量、通用微控制器等领域。公司核心技术为高精度ADC技术与高可靠性的MCU技术，自主研发的24位高精度ADC芯片CS1232在有效位数上已经达到23.5位，处于国内领先、国际先进水平。公司终端客户包括vivo、小米、魅族、美的、海尔、香山衡器、乐心医疗等。

深科技：公司旗下全资子公司沛顿科技能够为DRAM和Flash产品提供完整的芯片终测服务，是国内存储芯片行业唯一具有竞争力的公司。公司充分利用沛顿存储芯片封测技术，成功导入FPC指纹模组业务，形成存储芯片+指纹模组的制造模式，实现了整个产业链的延伸，提升了整个指纹模组制造的核心竞争力。 公司于2020年4月2日晚间公告，沛顿科技与合肥经开区于2020年4月2日签署了《战略合作框架协议》，协议内容包括沛顿科技或关联公司在合肥经开区投资不超过100亿元建设集成电路先进封测和模组制造项目，主要从事集成电路封装测试及模组制造业务。 公司于2020年10月16日晚发布2020年度非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超8932.8万股，募资不超17.1亿元用于存储先进封测与模组制造项目。存储先进封测与模组制造项目总投资30.7亿元，建设内容包括DRAM存储芯片封装测试业务，全部达产后月均产能为4,800万颗；存储模组业务，全部达产后月均产能为246万条模组；NAND Flash存储芯片封装业务，全部达产后月均产能为320万颗。 公司2020年11月13日公告，公司之全资子公司沛顿科技(深圳)有限公司(“沛顿科技”)与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、合肥经开产业投促创业投资基金合伙企业(有限合伙)、中电聚芯一号(天津)企业管理合伙企业(有限合伙)于2020年10月16日签署投资协议，设立合肥沛顿存储科技有限公司(“沛顿存储”)，用于建设集成电路先进封测和模组制造项目。经过公开招标、评标等工作，控股子公司沛顿存储于2020年11月13日发出了《中标通知书》，确定由中国电子系统工程第三建设有限公司(“中电三公司”，联合体牵头人)、信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司(“十一科技”)、安徽十建建设工程有限公司(“安徽十建)组成的联合体为EPC总承包中标单位，中标金额6.5547亿元。建通工程建设监理有限公司(“建通监理”)为工程监理中标单位，中标金额为255.58万元。

深康佳Ａ：公司旗下控股子公司合肥康芯威存储技术有限公司（持股比例51%）主要从事存储器主控芯片的设计和销售。2019年12月，康芯威拥有自主知识产权的首款存储主控芯片实现量产，首批10万颗已于当月完成销售，将争取在2020年销售存储主控芯片1亿颗。此外，2019年11月，公司拟以控股子公司康佳芯盈半导体科技（深圳）有限公司（持股比例56%）为主体投资建设存储芯片封装测试厂，计划总投入10.82亿元，计划2020年底试生产。公司2020年11月11日公告，本公司拟与南昌经开区管委会在南昌经开区管委会辖区内共同建设半导体产业园。其中本公司负责在半导体产业园引进一批符合半导体产业园定位的半导体及相关产业链项目，并将该半导体产业园作为半导体企业孵化平台，积极引进半导体专业研发团队及半导体初创企业入驻。半导体产业园项目建设期为10年，分两期建设，力争建设期内总投入达到300亿元，其中一期项目总投入力争达到75亿元，不低于50亿元，上述投资将主要由半导体产业园的入园企业投资。公司2020年12月15日公告，公司为加快在半导体、集成电路等产业的战略布局，公司全资子公司康佳投控公司、全资孙公司康佳资本公司拟与两山产投公司、康山投资公司等合作方共同发起设立重庆康芯半导体产业股权投资基金，本基金规模不超过20亿元，其中康佳投控公司和康佳资本公司拟合计认缴出资不超过10亿元。拟发起成立的重庆康芯半导体产业股权投资基金以股权投资为主，现阶段并不涉及与本公司同业竞争。

智光电气：公司2021年12月31日公告，公司同意誉芯众诚将公司间接所占2.25%的粤芯半导体权益转让给粤芯半导体股权激励计划持股平台。完成后，公司间接持有粤芯半导体的股权由9%变为6.75%；公司后续将不再因粤芯半导体实施股权激励而转让所持有的粤芯半导体相应权益。公司通过誉芯众诚间接参股广州粤芯半导体技术有限公司，粤芯项目是誉芯众诚的主要投资项目。粤芯半导体是国内第一座以虚拟IDM (Virtual IDM) 为营运策略的12英寸芯片厂，也是广州第一条12英寸芯片生产线，产品包括微处理器、电源管理芯片、模拟芯片、功率分立器件等，满足物联网、汽车电子、人工智能、5G等创新应用的模拟芯片需求。粤芯半导体一期以90nm-180nm技术产品为主，二期以65nm-90nm技术产品为主。粤芯半导体12英寸芯片生产线项目(一期)已于2019年9月20日实现量产。