半导体芯片概念股龙头股 半导体芯片概念解析 半导体芯片概念股有哪些?

希荻微：公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一,主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售。公司主要产品涵盖DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等,目前主要应用于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域。公司目前采用Fabless经营模式,专注于产品的研发、设计和销售环节,将晶圆制造与封装测试环节交由代工厂进行委外生产。在手机等消费电子领域,公司的DC/DC芯片通过了Qualcomm和MTK两大国际知名主芯片平台厂商的多项严格测试验证,并将最终搭载于使用前述主芯片平台的三星、小米、传音等多个手机终端品牌；公司的锂电池快充芯片已进入MTK平台参考设计,成为了主芯片平台厂商向手机终端厂商出售硬件生态系统时所推荐使用的配套产品；公司自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了AEC-Q100标准，且其DC/DC芯片已进入Qualcomm的全球汽车级平台参考设计，并实现了向奥迪、现代、起亚等知名车企的出货。

宏达电子：参股公司株洲展芯(持股比例为45.90%)的主营业务即为半导体芯片的研发、生产和销售。

亚光科技：公司是国内体量最大的军用微波射频芯片、元器件、组件和微系统上市公司，是我国军用微波集成电路的主要生产定点厂家之一。亚光电子生产的主要产品为半导体分立器件、芯片、微波电路及组件，其产品作为雷达、电子对抗和通信系统的配套组件，长期应用于各类航天器材及机载、舰载、弹载等武器平台。由于国产替代的需要，公司自研芯片发展较快，应用氮化镓芯片的相关产品验证和定型逐步增加，截止2019年集团芯片种类型号超过了400多种，新研的L/C/X波段变频系列套片和S/C/X波段GaN T/R等套片纷纷量产。

长盈精密：公司分别参股宜确半导体(苏州)有限公司20%股权及收购了深圳市纳芯威科技有限公司65%的股权。公司通过投资苏州宜确及深圳纳芯威显现公司在半导体设计领域的投资策略。

雷科防务：公司专注于星上实时处理、雷达信号处理、卫星导航、信息安全应用等领域的自主芯片研发，已完成星上光学遥感图像处理芯片、星上一体化SAR成像处理芯片、军用/民用北斗基带处理芯片、SSD安全存储控制芯片等。

航天发展：公司旗下控股子公司微系统公司通过射频微系统模块微组装工艺线建设，形成射频微系统模块和微波/毫米波组件设计仿真、生产制造、测试验证等研制生产和服务的能力。此外，氮化镓芯片的生产与研发是微系统研究院的主要业务之一。

睿能科技：公司是国内领先的IC产品授权分销商，主要通过为客户提供IC应用解决方案和现场技术支持等多层面技术支持服务从而实现IC产品的销售。公司分销的IC产品主要为集成电路芯片和其他电子元件，包括微控制器芯片、功率器件及模组、电源管理及驱动芯片、模拟及混合信号芯片等产品，这些产品广泛应用于工业控制、消费电子、汽车电子等领域。目前公司主要代理英飞凌、微芯科技、PI公司等全球知名IC设计制造商的产品，拥有了拓邦股份、比亚迪、和而泰、朗科智能、大疆科技等客户。

新雷能：公司于2022年1月27日披露2022年非公开发行A股股票预案，拟定增募资不超过15.8亿元用于特种电源扩产项目、高可靠性SiP功率微系统产品产业化项目、5G通信及服务器电源扩产项目、研发中心建设项目及补充流动资金。其中特种电源扩产项目总投资约9.49亿元，项目的实施有利于扩大公司生产能力，满足航空、航天产业不断增长的市场需求；高可靠性SiP功率微系统产品产业化项目总投资约1.67亿元，SiP封装作为一种先进的集成电路封装技术在航空、航天领域广泛应用于电源、无线通信、计算机存储和传感器等。

长芯博创：公司于2019年3月以550万美元收购原Kaiam公司位于英国的PLC（平面光波导）业务相关资产，并以自有资金1000万美元作为出资，在英国投资设立全资子公司，专门从事研发、制造和销售光学芯片、光电子芯片及光电子器件。公司由此获得了PLC芯片的设计和制造能力，实现了公司在光学芯片及相关器件领域的垂直整合和战略布局。

兴森科技：公司是我国最大的专业印制电路板样板生产企业，主导产品为PCB样板和小批量板，快速交货能力及单月生产订单数等评价印制电路板样板企业竞争力的指标已处于国际先进水平。 公司于2019年6月26日晚间公告，公司与广州经济技术开发区管委会签署投资合作协议，项目投资内容为半导体IC封装载板和类载板技术项目，投资总额约30亿元。其中，广州经济技术开发区管委会支持兴森科技在广州开发区发展，并推荐区属国企科学城集团与兴森科技合作，共同投资半导体封装产业基地项目，科学城集团出资占项目公司约30%股权。兴森科技负责协调国家集成电路产业基金出资参与项目建设，占股比例约30%。公司于2020年2月24日晚间公告，今日，合资公司“广州兴科半导体有限公司”取得由广州市黄埔区市场监管局颁发的《营业执照》，完成了工商注册登记手续。经营范围包括集成电路封装产品设计，类载板、高密度互联积层板设计等。该合资公司由兴森科技、科学城集团、国家集成电路产业投资基金、兴森众城共同投资设立，将建设半导体封装产业项目。

香农芯创：公司于2021年2月8日晚发布重大资产购买报告书(草案)，拟现金收购英唐创泰持有的联合创泰100%股份，标的作价16.016亿元，交易完成后，上市公司将对标的公司或标的公司控股子公司增资不少于2亿元。本次交易构成重大资产重组。联合创泰是专业的电子元器件产品授权分销商，以核心元器件为主，具备数据存储器、主控芯片、集成电路、模组、DAC线缆等电子元器件产品提供能力。标的公司拥有全球前三家全产业存储器供应商之一的SK海力士、全球著名主控芯片品牌MTK、国内存储控制芯片领域领头厂商兆易创新的授权代理权，以及立讯、锐石创新、寒武纪等多品牌代理资格，客户涵盖互联网云服务行业、移动通讯行业、物联网智能行业、ODM制造业等多个行业的头部客户，包括阿里巴巴、中霸集团、字节跳动、华勤通讯、紫光存储、立讯、百度、天珑移动、移远通信、武汉烽火等，是IC产业链中连接上下游的重要纽带。交易对方承诺，标的公司2021年-2023年扣除非经常性损益前后孰低的净利润分别不低于2亿元、3亿元、4亿元。

经纬辉开：公司于2020年7月20日晚公告，公司拟以1.274亿元投资诺思(天津)微系统有限公司10.45%股权，同时，根据股权投资补充协议，公司有权在首笔投资款到账日起至后续6个自然月止优先对诺思进行继续增资，增资金额在2.25亿-4.5亿。诺思（天津）微系统主要从事射频前端薄膜体声波滤波芯片及模块的设计、研发、生产和销售。滤波器在无线通信、Wi-Fi、蓝牙、全球导航卫星系统（GNSS）等方面都具有广泛的应用，市场需求保持活力。诺思是中国首家射频前端薄膜体声波滤波芯片生产企业，技术水平世界领先，填补了国内射频前端薄膜体声波射频芯片领域的空白。 公司于2020年12月25日晚发布2020年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超1.39亿股，募资不超13亿元用于射频模组芯片研发及产业化项目和补充流动资金。射频模组芯片研发及产业化项目总投资12.8亿元，项目将以量产射频前端模组为突破口，实现向射频前端模组产业的延伸。

探路者：公司于2021年9月21日晚公告，拟以自有资金2.6亿元收购北京芯能60%股权，北京芯能持有株式会社Silicon Inside（“SI”）100%股权。北京芯能成立于2019年10月，主营业务定位为LED显示驱动IC设计和大型显示屏用Mini LED产品的生产；SI公司成立于2009年7月，主要业务为IC开发，包括Mini LED直显和背光的IC产品、Micro LED的背板IC、压力触控IC。标的公司产品类型分为IC产品和封装产品（LOS PKG)两大类以及技术服务，其中IC产品包括压力传感芯片(Force sensor)、Mini LED Sinage、Micro LED。主要产品包括Mini/Micro LED显示驱动芯片及模组产品，用于室内外LED直显大屏及电视、电脑、VR/AR为代表的背光显示屏幕。交易对方承诺，标的公司2022年-2023年的合并报表扣非息税前净利润分别不低于8597.45万元、1.72亿元。

合肥城建：公司于2020年7月13日晚公告，公司与合肥长鑫集成电路有限责任公司签订项目合作框架协议，公司拟携合肥工投工业科技发展有限公司，为长鑫集成提供厂区、办公区、生活区等专业化项目代建等服务。合肥长鑫集成电路制造基地项目总投资超2200亿元，由长鑫12吋存储器晶圆制造基地、空港集成电路配套产业园、空港国际小镇组成。公司去年已通过间接参股合肥华侨城实业方式参与空港国际小镇项目建设。

华灿光电：公司是全球领先的LED芯片及先进半导体解决方案供应商，位列国内芯片行业第一梯队，主要业务为LED芯片、LED外延片、蓝宝石衬底及第三代半导体化合物氮化镓基电力电子器件的研发、生产和销售。公司LED芯片产品应用于电视、电脑、手机等消费电子，室内外显示，车灯及各类照明，紫外等市场；蓝宝石产品包括2至8英寸晶棒和衬底片及各种光学应用产品，应用于LED芯片衬底材料、消费电子产品以及智能可穿戴产品的窗口材料等领域。高端及新型LED 产品方面，公司在行业内率先实现Mini LED芯片量产，同时积极布局氮化镓基电力电子器件等前瞻项目。

振芯科技：公司自主设计研制的集成电路产品按应用分为视讯类、导航类、通信类；按功能分为射频类、接口类和SoC类。目前已形成包括通用接口、视频信号处理和传输、软件无线电（SDR）、锁相环（PLL）、时钟、硅基多功能MMIC、直接数字频率合成器（DDS）、转换器、北斗关键器件等9个系列数百种产品。在芯片工艺方面，公司已建立了40nmCMOS和0.13umSiGe的工艺平台，并实现量产，部分产品已提升至28nmCMOS工艺，多款核心元器件已采用高可靠性封装。 公司于2021年3月22日晚发布以简易程序向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超5573万股，募资不超1.85亿元用于北斗三号多功能核心芯片研发及产业化项目和补充流动资金。北斗三号多功能核心芯片研发与产业化项目总投资1.35亿元，拟采用28nm及以下先进流片工艺，开展下一代北斗三号核心芯片研发并实现量产。

海特高新：公司控股子公司海威华芯第一条6吋第二代/第三代化合物半导体集成电路生产线同时具有砷化镓、氮化镓以及相关高端光电产品的生产能力，技术指标达到国外同行业先进水平。

华力创通：公司重点开展了卫星导航、卫星通信等领域基带芯片、高精度和抗干扰芯片的设计研制，并已经拥有了独立自主的“北斗芯”和“天通芯”，掌握了基带算法、信号处理、精密定轨、组合导航、多系统、抗干扰、通导融合、低功耗、小型化等芯片设计核心技术。 公司于2021年7月14日晚公告，全资子公司华力智芯（成都）集成电路有限公司于近期成功研制出“北斗三号高精度定位SOC核心基带芯片HTG001”，该产品为华力智芯自主研发的适用于北斗三号导航系统的高精度基带芯片。

恒玄科技：公司主营业务为智能音频SoC芯片的研发、设计与销售，主要产品为蓝牙音频芯片和Type-C音频芯片，广泛应用于智能蓝牙耳机、Type-C耳机、智能音箱等低功耗智能音频终端。公司的智能音频SoC芯片集成了多核CPU、蓝牙基带和射频、音频CODEC、电源管理、存储、嵌入式语音AI和主动降噪等多个功能模块，是智能音频设备的主控平台芯片。公司拥有自主知识产权的IBRT技术和高性能主动降噪技术，是业内较早实现主动降噪蓝牙单芯片量产出货的厂商。公司产品已进入的主要终端品牌厂商包括华为、三星、OPPO、小米等手机品牌及哈曼、SONY、Skullcandy等专业音频厂商，产品亦在漫步者、万魔等专业音频厂商及谷歌、阿里、百度等互联网公司的音频产品中得到应用。

太龙股份：公司于2020年9月28日晚发布向特定对象发行A股股票预案（修订稿），拟向不超35名特定投资者发行不超3204万股，募资不超4.2亿元用于收购博思达资产组。公司拟以7.5亿元收购全芯科、Upkeen Global和Fast Achieve的100%股权，其持有的主要资产为博思达和芯星电子的100%股权。博思达主要业务为无线通讯及消费电子领域相关的IC分销，其中以手机的射频前端芯片为主。此外，博思达代理的产品还包括CMOS摄像传感器、MEMS扬声器、视频图片处理芯片、地磁仪、陀螺仪、加速度计、光距离传感器等产品。上游原厂方面，博思达已经与Qorvo、AKM、InvenSense、Sensortek、Dialog等电子元器件生产厂商合作，产品涵盖智能手机、TWS耳机、智能音箱、机器人等下游应用领域。客户合作方面，主要是手机品牌企业和大型手机ODM企业，如小米公司、OPPO、华勤通讯和闻泰科技等。交易对方承诺，标的资产2020-2022年的扣非净利润分别不低于6500万港元、7800万港元、9200万港元。