半导体芯片概念股龙头股 半导体芯片概念解析 半导体芯片概念股有哪些?

奥普光电：公司持有长光辰芯32.06%的股份，长光辰芯专注于高性能CMOS图像传感器设计、开发、测试和销售。

兆日科技：公司是一家专注于信息安全领域，专业从事安全芯片及解决方案等商用密码产品研制、生产及销售的高科技公司，根据公司与国家密码管理局的协议，公司为其提供支付密码芯片。目前公司销售的密码芯片包括金融票据密码芯片和税控密码芯片两种。

上海电气：公司于2019年8月8日晚间公告，公司下属全资子公司电气香港以800万美元认购PVG IC份额。PVG IC为公司制的定向投资基金，将定向认购南京天数智芯科技有限公司股权，参与其B轮融资。天数智芯是从事自主研发人工智能通用型高性能计算芯片的企业。PVG IC定向投资天数智芯，拟待天数智芯上市后退出。电气香港所持PVG IC的A类股份具备转让权和赎回权。

百利电气：公司控股子公司天津南大强芯半导体芯片设计有限公司是一家专业从事芯片设计研发的公司，为天津力神公司进行电池管理系统的芯片设计研发。

华鹏飞：2022年2月22日公告，公司获悉参设企业建广广鹏对外投资已取得实质进展，建广广鹏参设公司飞特控股通过成立的英国全资孙公司以境内自有资金3.64亿美元，境外银行并购贷款5000万美元，合计4.14亿美元，收购FTDI的80.2%股权，项目交割日为2022年2月11日。FTDI是全球USB桥接芯片领域的领军企业，公司具有超过25年的桥接芯片行业经验，并具有高度多样化的各行业一线头部客户。

飞乐音响：2019年12月，公司拟以3.53元/股向仪电集团、临港科投和上海华谊发行股份购买其持有的自仪院100%股权；向仪电电子集团发行股份购买其持有的仪电汽车电子100%股权；向仪电电子集团、上海联和资产、长丰实业等发行股份购买其持有的仪电智能电子100%股权；合计非公开发行不超过19704.40万股A股股票，同时募集不超过8亿元配套资金。本次交易完成后，自仪院、仪电汽车电子及仪电智能电子将成为上市公司全资子公司。 仪电智能电子的主要业务是半导体集成的封装业务，主要业务分为模块封装、芯片服务及RFID（射频识别）产业。模块封装业务方面，目前仪电智能电子的微模块的年生产能力超过10亿只，封装产品包括手机SIM卡、社保卡、公交一卡通、校园卡、收费卡、出入证等IC卡的核心模块等；芯片服务业务方面，具体包括芯片测试、芯片减薄、芯片切割业务，芯片测试业务的生产能力达1万片/月，芯片减薄业务的生产能力达2万片/月，芯片切割业务的生产能力达2亿颗/月；RFID（射频识别）产业方面，目前的主要产品及应用方向包括基于汽车电子识别的交通物联网公共服务平台（IOT-ITS）以及应用、智能制造、工业互联网及物流系统应用及产品等。仪电智能电子的主要客户包括韩国三星、德国G&D、THALES、东芝、韩国Konai公司、华虹宏力、中国电子华大半导体、东信和平、复旦微电子，均为行业内的知名企业。

飞天诚信：公司持有宏思电子91.36%的股权。宏思电子在随机数芯片，专用高性能密码算法芯片和商用信息安全SOC芯片方面具有完全的自主知识产权和技术领先优势。 公司于2020年4月20日晚间披露2020年度非公开发行A股股票预案，拟向不超过35名特定对象非公开发行不超过12541.32万股，募集不超过85000万元用于下一代安全芯片、设备、系统的研发及产业化项目。本项目总投资16.84亿元，建设内容包括安全芯片、设备、系统的一体化研发和客户服务、规模化生产及市场推广四个方面，安全芯片产品包括安全MCU芯片、车规级安全芯片、安全通讯芯片、区块链密码应用安全芯片等，安全设备产品包括支付设备（终端）、工业互联网终端安全模组、高性能金融数据加密机等，安全系统包括安全设备的云管理平台、基于区块链技术的云应用系统和云签章系统等。

合众思壮：公司募投项目“北斗/GNSS高精度芯片开发设计”主要研发面向大众市场的北斗/GNSS双频SoC导航定位芯片。随着北斗三号全球系统逐步建成，研究和开发北斗三号双频多系统高精度SoC芯片技术，满足包括手机、无人机、车载导航和物联网等对北斗/GNSS高精度导航定位市场的需求。重点突破具有自主知识产权的北斗三号双频多系统射频基带一体化的SoC，研究自主知识产权嵌入式处理器以及SoC系统集成技术，完成原型机的开发和验证，完成芯片的后端设计，具备芯片流片的条件。

大豪科技：公司参股公司上海兴感半导体(持股比例24.22%)主营半导体芯片设计、生产与销售，业务定位为电流传感器芯片、电流隔离器芯片及解决方案供应商。

中孚信息：公司于2021年7月8日晚公告，拟以683.34万元收购山东方寸微电子科技有限公司42%股权，山东方寸主要业务为高端密码处理器芯片、高性能网络安全芯片的研发与销售。

农尚环境：公司2020年9月28日公告，2020年9月27日，经公司第三届董事会第二十四次会议审议批准，公司与韩国Nexia Device Co.,LTD(“Nexia”)、苏州内夏半导体有限责任公司签署《投资意向书》，公司拟出资对苏州内夏半导体进行增资，认缴苏州内夏半导体注册资本5100万元，其投后估值1亿元。上述增资完成后，公司将持有苏州内夏半导体不低于51%股权，为苏州内夏半导体控股股东，苏州内夏半导体成为公司控股子公司，将纳入公司合并报表范围。

青鸟智控：公司在2019年报中表示，2019年，公司自主研发的消防报警专用芯片“朱鹮”问世，可有效降低火灾探测的误报率及元器件数量，并陆续推出了带载公司自主研发“朱鹮芯片”的全新二总线系列产品。“朱鹮”芯片是公司自主研发的国内第一款集火灾探测能力、高带宽数字通讯能力于一体的纳米级消防报警专用芯片，具备抗电磁干扰能力强，低误报、低湿热、抗灰尘性能高，稳定性、兼容性、安全性更好，适用各种不同环境。

聚飞光电：公司于2020年12月8日晚公告，拟以自有资金出资6000万元取得熹联光芯6.2630%的股权。公司本次对熹联光芯的增资，是为了熹联光芯及其控股子公司顺利实施对德国公司Sicoya GmbH控股权的收购，Sicoya GmbH主要业务为研发、制造和销售硅光子芯片、光电子芯片及光电子器件。2018年12月，聚飞光电的全资子公司聚飞香港以自有资金出资100万欧元向Sicoya GmbH投资，截止本公告日，聚飞香港持有Sicoya GmbH 2.30%的股权。本次对熹联光芯的投资，旨在加强与 Sicoya 公司的战略合作，是公司在高端半导体封装领域的布局。

长荣股份：公司持有唯捷创芯（新三板已退市）1.02%的股权，唯捷创芯是一家IC设计公司，主营射频及高端模拟芯片的研发、生产和销售，主要产品包括智能终端射频功率放大器芯片、射频天线开关模块及射频前端集成电路模块。

力合科创：公司旗下全资子公司力合科创是国内最早的科技创新服务机构之一，其主营业务为推进科技成果转化和创新企业孵化的科技创新服务。其子公司力合微电子是新一代电力线载波通信（PLC）技术、芯片产品及市场应用的领导者。其窄带高速PLC技术gPLC以其领先的技术、优异的性能、大规模的现场应用成为目前市场上新一代窄带PLC的代表，并成为中国低压电力线载波通信国家标准GB31983-31。

大唐电信：公司以安全为特色，布局芯片、终端、网络与服务等信息通信产业链关键环节，提供相关产品和解决方案。面向物联网、车联网、智慧政务等领域，公司的集成电路设计业务、终端设计业务、网络与服务业务正处于向行业市场全面转型的产业结构调整期。在集成电路设计领域，公司在可信识别芯片领域保持国内领先地位，在汽车电子芯片细分领域拥有领先的技术和产品，在通信芯片领域无人机芯片大量应用于国内外市场龙头产品，在支撑信息通信与信息安全发展方面发挥了积极作用。金融社保卡芯片市场占有率超过50%，三代社保卡芯片开始试点商用；二代身份证芯片出货稳定，市场占有率超过25%；SAM芯片销售量同比增长66%；可信识别芯片销售量同比增长54%；车灯调节器芯片市场占有率保持第一。

安控科技：公司于2019年5月在互动平台表示，公司基于龙芯中科国产CPU芯片研制的RTU产品，已成功在客户现场试用，随着市场需求的提升，基于国产芯片CPU的RTU市场应用也将进一步扩大。

格力电器：2018年12月1日公告，拟参与闻泰科技收购安世集团项目。闻泰科技将联合格力电器、国联集团等投资者收购安世集团。收购完成后，格力电器、国联集团等投资者将换股成为闻泰科技的重要股东。此次收购完成后，闻泰科技也将成为中国最大的半导体上市公司。 公司于2019年11月11日晚间公告，公司与三安光电于2019年11月11日签订了《三安光电股份有限公司非公开发行A股股票之附条件生效的股份认购合同》，公司拟以自有资金20亿元认购三安光电本次发行的A股股票。三安光电是LED芯片龙头，在化合物半导体领域具有先发优势。此次对三安光电的战略性股权投资，有助于公司中央空调、智能装备、精密模具、光伏及储能等板块打入半导体制造行业。

四维图新：公司目前主要芯片产品包括IVI车载信息娱乐系统芯片、AMP车载功率电子芯片、MCU车身控制芯片。2017年，公司通过收购杰发科技具备了为车厂提供高性能车规级汽车电子芯片的能力。公司自主研发的MCU芯片作为国内首颗车规级MCU芯片已于2018年12月通过AEC-Q100 Grade1验证，自主研发的TPMS胎压监测芯片作为国内首颗全集成胎压监测芯片已于2019年11月实现量产。 公司于2020年6月22日晚公告，公司全资子公司杰发科技与德赛西威签署《电子元件采购协议》，德赛西威将向杰发科技采购其作为国产自主品牌设计研发通过AEC-Q100 Grade 3验证的车规级高性能SoC芯片，具体数量取决于德赛西威全新一代车载信息娱乐系统平台的销售数量。 公司于2020年8月27日晚发布2020年度非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超5亿股，募资不超40亿元用于智能网联汽车芯片研发项目、自动驾驶地图更新及应用开发项目、自动驾驶专属云平台项目和补充流动资金项目。智能网联汽车芯片研发项目总投资16.4亿元，计划开发面向不同市场segment的大型SoC芯片，包括智能座舱芯片、车联网芯片、Low cost DA 芯片、高阶智能座舱芯片和视觉处理芯片。（已核准） 公司2020年11月19日公告，近日，公司与浙江方正电机股份有限公司(“方正电机”)签署了《战略合作协议》，双方将建立长期、紧密、稳定的业务合作关系，以共同发展、合作共赢为目标，共同致力于国产汽车电子芯片技术与应用领域的专业合作。

南方精工：公司于2020年11月15日晚公告，拟以自有资金6000万元增资上海圳呈，增资完成后持股51%，上海圳呈将成为公司的控股子公司。上海圳呈是专业的无晶圆集成电路设计公司，专注于智能物联网及智能音频无线连接技术。主要产品有无线蓝牙系列产品、图像处理芯片、云计算数据处理芯片等，在无线射频技术，蓝牙SOC技术，智能语音AI技术以及降噪技术等方面有丰富的积累。上海圳呈自成立以来，累计设计流片成功近20款芯片，过去五年公司一共做了8款先进工艺SOC芯片，每一款都实现量产。 2021年12月8日公告，公司控股子公司上海圳呈微电子技术研发的采用22nm先进制程的新一代TWS智能蓝牙语音SoC芯片已经完成流片、封装和主要测试工作，核心指标测试结果均符合预期设计要求，预计将于2022年量产。