半导体芯片概念股龙头股 半导体芯片概念解析 半导体芯片概念股有哪些?

香农芯创：公司于2021年2月8日晚发布重大资产购买报告书(草案)，拟现金收购英唐创泰持有的联合创泰100%股份，标的作价16.016亿元，交易完成后，上市公司将对标的公司或标的公司控股子公司增资不少于2亿元。本次交易构成重大资产重组。联合创泰是专业的电子元器件产品授权分销商，以核心元器件为主，具备数据存储器、主控芯片、集成电路、模组、DAC线缆等电子元器件产品提供能力。标的公司拥有全球前三家全产业存储器供应商之一的SK海力士、全球著名主控芯片品牌MTK、国内存储控制芯片领域领头厂商兆易创新的授权代理权，以及立讯、锐石创新、寒武纪等多品牌代理资格，客户涵盖互联网云服务行业、移动通讯行业、物联网智能行业、ODM制造业等多个行业的头部客户，包括阿里巴巴、中霸集团、字节跳动、华勤通讯、紫光存储、立讯、百度、天珑移动、移远通信、武汉烽火等，是IC产业链中连接上下游的重要纽带。交易对方承诺，标的公司2021年-2023年扣除非经常性损益前后孰低的净利润分别不低于2亿元、3亿元、4亿元。

普冉股份：公司的主营业务是非易失性存储器芯片的设计与销售，主要产品包括NOR Flash和EEPROM两大类非易失性存储器芯片。根据存储需求的不同，NOR Flash产品应用于低功耗蓝牙模块、TWS耳机、手机触控和指纹、TDDI（触屏）、AMOLED（有源矩阵有机发光二极体面板）、可穿戴设备、车载导航和安全芯片等领域，公司已经和汇顶科技、恒玄科技、杰理科技、中科蓝讯等主控原厂，深天马、合力泰、华星光电等手机屏幕厂商建立了稳定的业务合作关系；EEPROM产品应用于手机摄像头模组（含3-D）、智能仪表、网络通信、家电等领域，公司已经和舜宇、欧菲光、丘钛微电子、信利、合力泰、三星电机、三赢兴、盛泰等行业内领先的手机摄像头模组厂商以及闻泰科技、华勤通讯、龙旗科技等ODM厂商形成了稳定的合作关系。

美迪凯：公司于2021年8月27日晚公告，拟建设年产20亿颗（件、套）半导体器件项目，将引进包括光刻机、干刻机、镀膜机等高精尖生产和检测设备，重点开展CIS集成电路晶圆上的整套光路层、环境光芯片光路层、射频芯片和功率器件芯片的微电路、半导体封测等方面的研发和生产，项目总投资约10亿元。

飞天诚信：公司持有宏思电子91.36%的股权。宏思电子在随机数芯片，专用高性能密码算法芯片和商用信息安全SOC芯片方面具有完全的自主知识产权和技术领先优势。 公司于2020年4月20日晚间披露2020年度非公开发行A股股票预案，拟向不超过35名特定对象非公开发行不超过12541.32万股，募集不超过85000万元用于下一代安全芯片、设备、系统的研发及产业化项目。本项目总投资16.84亿元，建设内容包括安全芯片、设备、系统的一体化研发和客户服务、规模化生产及市场推广四个方面，安全芯片产品包括安全MCU芯片、车规级安全芯片、安全通讯芯片、区块链密码应用安全芯片等，安全设备产品包括支付设备（终端）、工业互联网终端安全模组、高性能金融数据加密机等，安全系统包括安全设备的云管理平台、基于区块链技术的云应用系统和云签章系统等。

敏芯股份：公司是一家以MEMS传感器研发与销售为主的半导体芯片设计公司，在MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有自主研发能力和核心技术，能够自主设计为MEMS传感器芯片提供信号转化、处理或驱动功能的ASIC芯片，并实现了MEMS传感器全生产环节的国产化。公司主要产品包括MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器，产品主要应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备和智能家居等消费电子产品领域。据招股说明书披露，公司2018年MEMS麦克风出货量位列全球第四位。

中京电子：公司于2020年5月13日晚间公告，公司与珠海高栏港经济区管理委员会拟签订《投资协议书》，通过公开竞拍获得相关土地使用权的形式建设“珠海高栏港经济区中京电子半导体产业项目”，主要用于生产消费型及先进封装高阶IC载板等产品。 2022年2月28日公告，公司拟以自有资金及自筹资金人民币15亿元用于珠海集成电路（IC）封装基板产业项目建设。

兆易创新：公司是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业，主要业务为闪存芯片及其衍生产品、微控制器产品和传感器模块的研发、技术支持和销售，其中传感器业务来自于2019年公司收购上海思立微。2019年，根据CINNO Research产业研究，公司NOR Flash全球市场份额在第二季度实现突破，上升至全球第四，并在第三季度跃居全球第三。公司在存储器行业具有深厚的技术积淀，已具备NOR Flash、NAND Flash产品规模化生产的技术力量。 公司于2020年6月4日晚间披露非公开发行A股股票发行情况报告书，确认以203.78元/股的价格向新加坡政府投资有限公司、葛卫东、毕永生、博时基金、青岛城投发行2121.91万股，募集43.24亿元。此前公告显示，募集资金将用于DRAM芯片研发及产业化项目、补充流动资金。DRAM芯片研发及产业化项目预计总投资39.92亿元，公司拟通过本项目研发1Xnm级（19nm、17nm）工艺制程下的DRAM技术，设计和开发DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4系列DRAM芯片。博时基金本次参与申购并获配产品包括全国社保基金一零二组合；本次非公开发行完成股份登记后，葛卫东持股比例将上升至第五位，新加坡政府投资有限公司新进前十大股东。

深南电路：公司致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，拥有存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板五类封装基板产品。公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。 公司参股公司华进半导体作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心，研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术（包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等），拥有3200平米的净化间和300mm晶圆整套先进封装研发平台（包括2.5D/3D IC后端制程和微组装，测试分析与可靠性）及先进封装设计仿真平台。同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发，以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。 公司于2021年6月23日晚公告，拟以自有资金及自筹资金60亿元用于广州封装基板生产基地项目建设，整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP等有机封装基板。 公司于2022年2月9日发布非公开发行股票发行情况报告书，完成以107.62元/股的价格募资25.5亿元用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目及补充流动资金。其中高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目总投资20.2亿元。获配对象19名，其中华泰证券获配3.52亿元，国家集成电路产业投资基金二期获配3亿元。

上峰水泥：公司于2021年3月22日晚公告，公司以全资子公司宁波上融为主体出资2亿元与合肥存芯企业管理咨询合伙企业等共同投资成立私募投资基金——合肥璞然，基金规模为5.2亿元，合肥璞然的投资范围专项限于投资单一目标广州粤芯半导体技术有限公司。粤芯半导体成立于2017年12月，是国内第一座以“定制化代工”为营运策略的12英寸芯片制造公司，拥有广州第一条12英寸芯片生产线，也是广东省及粤港澳大湾区目前唯一进入量产的12英寸芯片生产平台。产品包括微处理器、电源管理芯片、模拟芯片、功率分立器件等，满足物联网、汽车电子、人工智能、5G等创新应用的模拟芯片需求。

嘉欣丝绸：公司直接持股浙江芯动科技有限公司40%股权，芯动科技专注于高端MEMS研发和生产，工艺能力涵盖MEMS芯片生产全过程，具备自主可控能力。

东芯股份：公司聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售，是中国大陆少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司，并能为优质客户提供芯片定制开发服务。凭借强大的研发设计能力和自主清晰的知识产权，公司设计研发的24nmNAND、48nmNOR均为我国领先的闪存芯片工艺制程，已达到可量产水平，实现了国内闪存芯片的技术突破。工艺制程方面，公司的NANDFlash已具备2xnm制程的量产能力，并拥有向1xnm制程进一步迈进的经验积累和技术储备；NORFlash可实现48nm制程量产。SLCNAND量产产品以中芯国际38nm为主，力积电28nm部分产品已量产，中芯国际24nm产品达到量产标准，基于中芯国际19nm工艺节点的产品已经进入研发阶段。公司产品不仅在高通、博通、联发科、紫光展锐、中兴微、瑞芯微、北京君正、恒玄科技等多家知名平台厂商获得认证，同时已进入三星电子、海康威视、歌尔股份、传音控股、惠尔丰等国内外知名客户的供应链体系，被广泛应用于通讯设备、安防监控、可穿戴设备、移动终端等终端产品。

睿创微纳：公司具有完整的从集成电路到MEMS器件、模组技术研发和产品实现能力，已成功开发出红外MEMS芯片、探测器、机芯及整机系列产品，阵列规模涵盖超大阵1280×1024、1024×768、640×512、384×288，探测器像元尺寸包括35、25、20、17、14和12微米，工作帧频50Hz/30Hz，NETD小于40mK。2018年5月，公司发布12微米1280×1024百万级像素数字输出红外MEMS芯片。目前，公司12微米640×512探测器和17微米384×288探测器均实现数字输出、陶瓷封装和晶圆级封装。

国科微：公司设计的广播电视系列芯片和智能监控系列芯片具备较高的性价比，形成了较为明显的领先优势。目前，公司已成为国内广播电视系列芯片和智能监控系列芯片的主流供应商之一。 公司于2020年9月3日晚发布2020年度创业板向特定对象发行股票预案，拟向包括实控人向平在内的不超35名特定投资者发行不超5410万股，募资不超11.4亿元用于AI智能视频监控系列芯片研发及产业化项目、超高清8K广播电视系列芯片研发及产业化项目、新一代存储控制系列芯片研发及产业化项目、补充流动资金和偿还银行贷款。AI智能视频监控系列芯片研发及产业化项目总投资4.5亿元，拟提升公司AI智能视频监控及安防芯片产品的研发、设计及一体化解决方案水平。超高清8K广播电视系列芯片研发及产业化项目总投资4亿元，拟提升公司超高清8K广播电视系列芯片产品的研发、设计及一体化解决方案等业务水平。新一代存储控制系列芯片研发及产业化项目总投资5亿元，将投资于新一代SATA企业级存储控制芯片、SATA企业级模组、UFS存储控制芯片研发及产业化项目。

兴森科技：公司是我国最大的专业印制电路板样板生产企业，主导产品为PCB样板和小批量板，快速交货能力及单月生产订单数等评价印制电路板样板企业竞争力的指标已处于国际先进水平。 公司于2019年6月26日晚间公告，公司与广州经济技术开发区管委会签署投资合作协议，项目投资内容为半导体IC封装载板和类载板技术项目，投资总额约30亿元。其中，广州经济技术开发区管委会支持兴森科技在广州开发区发展，并推荐区属国企科学城集团与兴森科技合作，共同投资半导体封装产业基地项目，科学城集团出资占项目公司约30%股权。兴森科技负责协调国家集成电路产业基金出资参与项目建设，占股比例约30%。公司于2020年2月24日晚间公告，今日，合资公司“广州兴科半导体有限公司”取得由广州市黄埔区市场监管局颁发的《营业执照》，完成了工商注册登记手续。经营范围包括集成电路封装产品设计，类载板、高密度互联积层板设计等。该合资公司由兴森科技、科学城集团、国家集成电路产业投资基金、兴森众城共同投资设立，将建设半导体封装产业项目。

木林森：2018年6月，公司与江西省吉安市井冈山经济技术开发区管理委员会签署《木林森高科技产业园第四期项目合同》，拟计划投资总额不超过50亿元在井冈山经济技术开发区建设半导体封装生产项目。公司在井冈山经济技术开发区投资建设的项目，目前一、二、三期项目已基本达到序时进度；现启动第四期半导体封装生产项目：该项目主要从事半导体封装、研发、生产、销售。

澜起科技：公司的主营业务是为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案，目前主要产品包括内存接口芯片、津逮服务器CPU以及混合安全内存模组。公司在内存接口芯片领域深耕十多年，成为全球可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一，其相关产品已成功进入国际主流内存、服务器和云计算领域，并占据全球市场的主要份额。公司终端客户涵盖众多知名的国内外互联网企业及服务器厂商，主要客户是富昌电子、海力士、海太半导体、金士顿、淇诺科技、三星电子、中电器材等。

思源电气：公司于2020年7月27日晚公告，公司拟以自有资金6,000万元投资江苏芯云电子科技有限公司，本次投资后，公司预计将持有目标公司10.16%左右的股权。标的公司拥有芯片全流程设计平台与整体解决方案的能力，具备IP授权、芯片设计服务、芯片、模组以及整体解决方案销售等多种商业模式，主要产品及解决方案包括高速/宽带电力线载波通信（HPLC/BPLC）芯片与解决方案、无线射频/高速电力线载波通信（RF-HPLC）双模芯片与解决方案等。

华天科技：公司属于集成电路封装、测试行业,公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位.目前公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上.公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。 公司于2021年11月4日晚发布非公开发行股票发行情况报告书，完成以10.98元/股向大基金二期、景熙资产、诺德基金等20名对象发行4.6亿股，募资51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。

通富微电：公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，是联发科在中国大陆重要的封测供应商。公司立足7nm，进阶5nm，在高性能计算、5G、存储、显示驱动、汽车电子等高端产品应用领域均有布局，存储器产品封测和显示驱动芯片封测均已实现量产，显示驱动芯片已导入海外及国内第一梯队的显示驱动芯片客户，完成OLED/无边框面板所需COP工艺开发，是首家实现金凸块封测量产的国内封测企业。 公司于2021年9月27日晚发布2021年度非公开发行A股股票预案，拟募资不超55亿元用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

士兰微：公司是中国集成电路设计行业的领先企业，功率驱动模块的核心是高压的650V半桥驱动集成电路和IGBT、高压MOSFET、快恢复二极管等功率半导体器件，公司经过近5年的持续技术攻关，已经在自己的芯片生产线上全部实现了上述几类关键集成电路和器件的研发与批量生产，是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。公司旗下士兰化合物半导体生产线项目砷化镓与氮化镓芯片产品已分别于2019年10月18日、12月10日正式通线点亮。上述项目为公司与厦门市海沧区人民政府的合作，项目总投资220亿元，规划建设两条12英寸90～65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线。 公司于2020年7月24日晚发布发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案，拟以13.62元/股向国家集成电路产业投资基金发行股份收购其持有的集华投资19.51%股权以及士兰集昕20.38%股权；同时拟向不超35名特定投资者发行股份募资不超13亿元，用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目和补充上市公司和标的公司流动资金、偿还债务。集华投资是专为投资士兰集昕而成立的投资型公司，直接持有士兰集昕47.25%的股权；士兰集昕主营业务为8英寸集成电路芯片的生产与销售，主要产品为高压集成电路芯片、功率半导体器件芯片与MEMS传感器芯片，产品可广泛应用于电源、电机驱动控制、LED照明驱动、太阳能逆变器、大型变频电机驱动、新能源汽车、各类移动智能终端及“穿戴式”电子消费产品，目前其8英寸集成电路芯片产能约为60万片/年。本次交易完成后，上市公司将直接持有集华投资70.73%股权，直接和间接方式合计持有士兰集昕63.74%的股权，大基金将成为本公司持股5%以上的股东。