半导体芯片概念股龙头股 半导体芯片概念解析 半导体芯片概念股有哪些?

新雷能：公司于2022年1月27日披露2022年非公开发行A股股票预案，拟定增募资不超过15.8亿元用于特种电源扩产项目、高可靠性SiP功率微系统产品产业化项目、5G通信及服务器电源扩产项目、研发中心建设项目及补充流动资金。其中特种电源扩产项目总投资约9.49亿元，项目的实施有利于扩大公司生产能力，满足航空、航天产业不断增长的市场需求；高可靠性SiP功率微系统产品产业化项目总投资约1.67亿元，SiP封装作为一种先进的集成电路封装技术在航空、航天领域广泛应用于电源、无线通信、计算机存储和传感器等。

臻镭科技：公司专注于集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售,并围绕相关产品提供技术服务。公司主要产品包括终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC、电源管理芯片、微系统及模组等,为客户提供从天线到信号处理之间的芯片及微系统产品和技术解决方案。公司自主研发的高速高精度ADC/DAC芯片，模数转换采样率最高可达3GSPS，数模转换采样率最高可达12GSPS，采样位数均达到14bit。公司产品及技术已广泛应用于无线通信终端、通信雷达系统、电子系统供配电等军用领域,并逐步拓展至移动通信系统、卫星互联网等民用领域。

聚辰股份：公司主营集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。公司已成为全球领先的EEPROM芯片设计企业，根据赛迪顾问统计，2018年公司为全球排名第三的EEPROM产品供应商，占有全球约8.17%的市场份额，市场份额在国内EEPROM企业中排名第一。公司EEPROM产品自2012年起即已应用于三星品牌智能手机的摄像头模组中，根据赛迪顾问统计，2018年公司为全球排名第一的智能手机摄像头EEPROM产品供应商，占有全球约42.72%的市场份额。公司与舜宇、欧菲、丘钛、信利、立景、富士康等行业领先的智能手机摄像头模组厂商形成了长期稳定的合作关系，产品应用于三星、华为、vivo、OPPO、小米、联想、中兴等多家市场主流手机厂商的消费终端产品。在液晶面板、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子等市场应用领域，公司也已积累了包括友达、群创、京东方、华星光电、LG、海信、强生、海尔、伟易达等在内的国内外众多优质终端客户资源，SPD/SPD+TSEEPROM应用于DDR4内存模组产品，产品已通过英特尔授权的第三方AVLLabs实验室认证，并于2019年下半年取得在通讯领域业务的实质性进展，已与下游知名通信设备商达成合作协议。

海特高新：公司控股子公司海威华芯第一条6吋第二代/第三代化合物半导体集成电路生产线同时具有砷化镓、氮化镓以及相关高端光电产品的生产能力，技术指标达到国外同行业先进水平。

大为股份：2019年7月，公司全资子公司特尔佳信息出资600万元（占比60%）与英锐芯共同投资设立合资公司，经营范围覆盖计算机软件开发、销售和技术服务；电子产品的技术开发与销售；集成电路产品设计与销售，电子系统集成及软件技术开发等。英锐芯主营电源芯片、音频功放芯片、触摸屏控制芯片等多样化的芯片产品，承诺公司2019-2021年营业收入（不含税）均不低于人民币2000万元且实现盈利。

晶方科技：公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等，该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。

普冉股份：公司的主营业务是非易失性存储器芯片的设计与销售，主要产品包括NOR Flash和EEPROM两大类非易失性存储器芯片。根据存储需求的不同，NOR Flash产品应用于低功耗蓝牙模块、TWS耳机、手机触控和指纹、TDDI（触屏）、AMOLED（有源矩阵有机发光二极体面板）、可穿戴设备、车载导航和安全芯片等领域，公司已经和汇顶科技、恒玄科技、杰理科技、中科蓝讯等主控原厂，深天马、合力泰、华星光电等手机屏幕厂商建立了稳定的业务合作关系；EEPROM产品应用于手机摄像头模组（含3-D）、智能仪表、网络通信、家电等领域，公司已经和舜宇、欧菲光、丘钛微电子、信利、合力泰、三星电机、三赢兴、盛泰等行业内领先的手机摄像头模组厂商以及闻泰科技、华勤通讯、龙旗科技等ODM厂商形成了稳定的合作关系。

新劲刚：公司以15.29元/股定增2125.57万股及支付现金的方式，合计作价6.5亿元购买广东宽普科技有限公司100%股权，标的资产已于2019年9月完成过户手续。宽普科技专业从事射频微波功率放大及滤波、接收、变频等相关电路模块、组件、设备和系统的设计、开发、生产和服务，致力于射频微波功率技术在地面固定、车载、机载、舰载、弹载等多种武器平台上的应用。宽普科技的产品主要为通信、对抗、雷达、导航、指挥自动化、压制等设备/系统提供配套，是国内射频微波功放领域的领先企业。交易对方承诺标的公司2019-2021年实现的合并报表中扣非净利润数分别不低于4000万元、5000万元、6000万元。

兆易创新：公司是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业，主要业务为闪存芯片及其衍生产品、微控制器产品和传感器模块的研发、技术支持和销售，其中传感器业务来自于2019年公司收购上海思立微。2019年，根据CINNO Research产业研究，公司NOR Flash全球市场份额在第二季度实现突破，上升至全球第四，并在第三季度跃居全球第三。公司在存储器行业具有深厚的技术积淀，已具备NOR Flash、NAND Flash产品规模化生产的技术力量。 公司于2020年6月4日晚间披露非公开发行A股股票发行情况报告书，确认以203.78元/股的价格向新加坡政府投资有限公司、葛卫东、毕永生、博时基金、青岛城投发行2121.91万股，募集43.24亿元。此前公告显示，募集资金将用于DRAM芯片研发及产业化项目、补充流动资金。DRAM芯片研发及产业化项目预计总投资39.92亿元，公司拟通过本项目研发1Xnm级（19nm、17nm）工艺制程下的DRAM技术，设计和开发DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4系列DRAM芯片。博时基金本次参与申购并获配产品包括全国社保基金一零二组合；本次非公开发行完成股份登记后，葛卫东持股比例将上升至第五位，新加坡政府投资有限公司新进前十大股东。

深南电路：公司致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，拥有存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板五类封装基板产品。公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。 公司参股公司华进半导体作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心，研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术（包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等），拥有3200平米的净化间和300mm晶圆整套先进封装研发平台（包括2.5D/3D IC后端制程和微组装，测试分析与可靠性）及先进封装设计仿真平台。同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发，以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。 公司于2021年6月23日晚公告，拟以自有资金及自筹资金60亿元用于广州封装基板生产基地项目建设，整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP等有机封装基板。 公司于2022年2月9日发布非公开发行股票发行情况报告书，完成以107.62元/股的价格募资25.5亿元用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目及补充流动资金。其中高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目总投资20.2亿元。获配对象19名，其中华泰证券获配3.52亿元，国家集成电路产业投资基金二期获配3亿元。

太极实业：公司于2019年6月4日晚间公告，公司拟与控股股东无锡产业集团及产业集团持股20.22%的威孚高科、思帕克、初芯半导体，共同投资设立无锡锡产微芯半导体有限公司（暂定名）。拟新设公司从事半导体器件与集成电路设计、开发和销售等业务，注册资本21.1亿元，公司拟出资2亿元，占比9.48%。 公司同海力士成立合资公司海太半导体，从事DRAM芯片封测业务，目前公司投资已经收到成效，成功转型为半导体企业，盈利能力也有所提升。公司半导体业务主要是为海力士的DRAM产品提供后工序服务。 海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商，目前在韩国有一条8英寸晶圆生产线和两条12英寸晶圆生产线，在中国无锡有一条12英寸晶圆生产线。SK海力士是世界前三大DRAM制造商之一。 公司于2020年5月29日晚公告，控股子公司十一科技，为长电集成电路（绍兴）有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目EPC总承包的中标单位，中标总价为14.31亿元。

杭钢股份：公司于2019年7月17日晚间公告，拟以无偿受让杭州钢铁集团有限公司出资份额的方式出资10亿元投资参股浙江富浙集成电路产业发展有限公司，持股比例7.69%股权。富浙公司主要从事股权投资、实业投资、投资咨询等业务，未来投资领域为集成电路产业及相关领域。

航天电子：公司全资子公司北京时代民芯科技有限公司主要从事集成电路设计、生产和销售，其生产的芯片产品除应用于北斗导航、民用航天等航天领域外，还有多种产品在工业控制、仪器仪表、消费电子等领域有大量应用。 公司于2021年12月11日披露2021年度向特定对象发行股票预案，拟定增募集不超过41.36亿元用于智能无人系统装备产业化项目、智能电子及卫星通信产品产业化项目、惯性导航系统装备产业化项目及补充流动资金。控股股东全资子公司时代远望拟认购本次非公开发行股票金额5亿元。宇航用集成电路关键封装部件及超精密装备批生产建设项目总投资2.85亿元，旨在建设精密批生产、研制试制快速反应、金属管壳批生产能力，补齐航天系统内部电子集成封装产业链并适当补充精密及超精密加工能力。

卓胜微：公司主营业务为射频前端芯片的研究、开发与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器等射频前端芯片产品，并提供IP授权，应用于智能手机等移动智能终端。射频开关的主要产品种类有移动通信传导开关、WiFi开关、天线调谐开关等，广泛应用于智能手机等移动智能终端。公司的射频低噪声放大器产品，根据适用频率的不同，分为全球卫星定位系统射频低噪声放大器、移动通信信号射频低噪声放大器、电视信号射频低噪声放大器、调频信号射频低噪声放大器。公司提供的IP主要是WiFi、经典蓝牙和低功耗蓝牙的射频设计IP，以及部分调制解调器设计IP。 公司于2021年1月28日晚发布2020年度向特定对象发行股票发行情况报告书，完成以565.85元/股向易方达、华夏基金、中信证券等8名特定投资者发行531.15万股，募资30.06亿元用于高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目、5G通信基站射频器件研发及产业化项目和补充流动资金。

南方精工：公司于2020年11月15日晚公告，拟以自有资金6000万元增资上海圳呈，增资完成后持股51%，上海圳呈将成为公司的控股子公司。上海圳呈是专业的无晶圆集成电路设计公司，专注于智能物联网及智能音频无线连接技术。主要产品有无线蓝牙系列产品、图像处理芯片、云计算数据处理芯片等，在无线射频技术，蓝牙SOC技术，智能语音AI技术以及降噪技术等方面有丰富的积累。上海圳呈自成立以来，累计设计流片成功近20款芯片，过去五年公司一共做了8款先进工艺SOC芯片，每一款都实现量产。 2021年12月8日公告，公司控股子公司上海圳呈微电子技术研发的采用22nm先进制程的新一代TWS智能蓝牙语音SoC芯片已经完成流片、封装和主要测试工作，核心指标测试结果均符合预期设计要求，预计将于2022年量产。

复旦微电：公司是一家从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供系统解决方案的专业公司，主要产品包括安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务，产品广泛应用于金融、社保、城市公共交通、电子证照、移动支付、防伪溯源、智能手机、安防监控、工业控制等领域。公司的RFID芯片、智能卡芯片、EEPROM、智能电表MCU等多类产品的市场占有率位居行业前列，产品性能受到三星、LG、VIVO、海尔、海信、联想等国内外知名厂商的认可。公司在国内FPGA芯片设计领域处于领先地位，公司于2018年第二季度率先推出28nm工艺制程的亿门级FPGA产品，SerDes传输速率达到最高13.1Gbps，并在2019年正式销售，目前已经向国内数百家客户发货，填补了国产高端FPGA的空白。

香农芯创：公司于2021年2月8日晚发布重大资产购买报告书(草案)，拟现金收购英唐创泰持有的联合创泰100%股份，标的作价16.016亿元，交易完成后，上市公司将对标的公司或标的公司控股子公司增资不少于2亿元。本次交易构成重大资产重组。联合创泰是专业的电子元器件产品授权分销商，以核心元器件为主，具备数据存储器、主控芯片、集成电路、模组、DAC线缆等电子元器件产品提供能力。标的公司拥有全球前三家全产业存储器供应商之一的SK海力士、全球著名主控芯片品牌MTK、国内存储控制芯片领域领头厂商兆易创新的授权代理权，以及立讯、锐石创新、寒武纪等多品牌代理资格，客户涵盖互联网云服务行业、移动通讯行业、物联网智能行业、ODM制造业等多个行业的头部客户，包括阿里巴巴、中霸集团、字节跳动、华勤通讯、紫光存储、立讯、百度、天珑移动、移远通信、武汉烽火等，是IC产业链中连接上下游的重要纽带。交易对方承诺，标的公司2021年-2023年扣除非经常性损益前后孰低的净利润分别不低于2亿元、3亿元、4亿元。

太龙股份：公司于2020年9月28日晚发布向特定对象发行A股股票预案（修订稿），拟向不超35名特定投资者发行不超3204万股，募资不超4.2亿元用于收购博思达资产组。公司拟以7.5亿元收购全芯科、Upkeen Global和Fast Achieve的100%股权，其持有的主要资产为博思达和芯星电子的100%股权。博思达主要业务为无线通讯及消费电子领域相关的IC分销，其中以手机的射频前端芯片为主。此外，博思达代理的产品还包括CMOS摄像传感器、MEMS扬声器、视频图片处理芯片、地磁仪、陀螺仪、加速度计、光距离传感器等产品。上游原厂方面，博思达已经与Qorvo、AKM、InvenSense、Sensortek、Dialog等电子元器件生产厂商合作，产品涵盖智能手机、TWS耳机、智能音箱、机器人等下游应用领域。客户合作方面，主要是手机品牌企业和大型手机ODM企业，如小米公司、OPPO、华勤通讯和闻泰科技等。交易对方承诺，标的资产2020-2022年的扣非净利润分别不低于6500万港元、7800万港元、9200万港元。

国科微：公司设计的广播电视系列芯片和智能监控系列芯片具备较高的性价比，形成了较为明显的领先优势。目前，公司已成为国内广播电视系列芯片和智能监控系列芯片的主流供应商之一。 公司于2020年9月3日晚发布2020年度创业板向特定对象发行股票预案，拟向包括实控人向平在内的不超35名特定投资者发行不超5410万股，募资不超11.4亿元用于AI智能视频监控系列芯片研发及产业化项目、超高清8K广播电视系列芯片研发及产业化项目、新一代存储控制系列芯片研发及产业化项目、补充流动资金和偿还银行贷款。AI智能视频监控系列芯片研发及产业化项目总投资4.5亿元，拟提升公司AI智能视频监控及安防芯片产品的研发、设计及一体化解决方案水平。超高清8K广播电视系列芯片研发及产业化项目总投资4亿元，拟提升公司超高清8K广播电视系列芯片产品的研发、设计及一体化解决方案等业务水平。新一代存储控制系列芯片研发及产业化项目总投资5亿元，将投资于新一代SATA企业级存储控制芯片、SATA企业级模组、UFS存储控制芯片研发及产业化项目。

亚威股份：公司2021年2月18日公告，公司为进一步拓展面向高端半导体设备的产业布局，拟与江苏疌泉亚威沣盈智能制造产业基金(有限合伙)(“产业基金”)、苏州亚巍星明创业投资合伙企业(有限合伙)(“星明创业投资”)共同投资苏州芯测电子有限公司(“苏州芯测”或“目标公司”)，布局半导体存储芯片测试设备业务。此次投资合计人民币4500万元，其中公司拟以自有资金出资1875万元，产业基金、星明创业投资分别出资人民币1875万元、750万元，交易完成后公司将持有苏州芯测25%股权。