半导体芯片概念股龙头股 半导体芯片概念解析 半导体芯片概念股有哪些?

雷科防务：公司专注于星上实时处理、雷达信号处理、卫星导航、信息安全应用等领域的自主芯片研发，已完成星上光学遥感图像处理芯片、星上一体化SAR成像处理芯片、军用/民用北斗基带处理芯片、SSD安全存储控制芯片等。

敏芯股份：公司是一家以MEMS传感器研发与销售为主的半导体芯片设计公司，在MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有自主研发能力和核心技术，能够自主设计为MEMS传感器芯片提供信号转化、处理或驱动功能的ASIC芯片，并实现了MEMS传感器全生产环节的国产化。公司主要产品包括MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器，产品主要应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备和智能家居等消费电子产品领域。据招股说明书披露，公司2018年MEMS麦克风出货量位列全球第四位。

博通集成：主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片。公司目前产品应用类别主要包括5.8G产品、Wi-Fi产品、蓝牙数传、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克风等。上述产品广泛应用在蓝牙音箱、无线键盘鼠标、游戏手柄、无线话筒、车载ETC单元等终端。 公司于2020年8月5日晚公告，公司拟以自有资金480万欧元收购Adveos100%股权，同时以自有资金120万欧元对标的公司进行增资。交易完成后，公司持有Adveos的100%股权，为Adveos的唯一股东。标的公司主营业务为射频、毫米波、模拟信号、混合信号等专用集成电路芯片方案的研发设计，已成为Intel、Cisco等多家客户的芯片方案提供商。通过收购Adveos，可有助于公司进一步积强化公司在智能家居、物联网及智慧交通领域的战略布局。

南方精工：公司于2020年11月15日晚公告，拟以自有资金6000万元增资上海圳呈，增资完成后持股51%，上海圳呈将成为公司的控股子公司。上海圳呈是专业的无晶圆集成电路设计公司，专注于智能物联网及智能音频无线连接技术。主要产品有无线蓝牙系列产品、图像处理芯片、云计算数据处理芯片等，在无线射频技术，蓝牙SOC技术，智能语音AI技术以及降噪技术等方面有丰富的积累。上海圳呈自成立以来，累计设计流片成功近20款芯片，过去五年公司一共做了8款先进工艺SOC芯片，每一款都实现量产。 2021年12月8日公告，公司控股子公司上海圳呈微电子技术研发的采用22nm先进制程的新一代TWS智能蓝牙语音SoC芯片已经完成流片、封装和主要测试工作，核心指标测试结果均符合预期设计要求，预计将于2022年量产。

盈方微：公司是一家国内领先的SoC芯片设计企业，主要从事面向移动互联终端、智能家居、视频监控、运动相机等应用的智能处理器及相关软件研发、设计、销售，并提供硬件设计和软件应用的整体解决方案。 公司于2020年6月5日晚发布重大资产购买及重大资产出售暨关联交易报告书(草案)，公司拟现金购买春兴精工、上海瑞嗔所持华信科45.33%、5.67%的股权，交易对价3.2亿元；现金购买上海钧兴、上海瑞嗔所持World Style的45.33%、5.67%股权，交易对价2.8亿元。交易完成后，公司将持有华信科、World Style各51%股权。同时，公司拟6万元出售岱堃科技100%股权及其债权资产包。拟购买公司为专业的电子元器件分销商，为客户提供电子元器件产品分销、技术支持及供应链支持的一体化服务。上游产品线资源方面，拟购买公司代理20余家国内外知名的电子元器件原厂的产品，涉及的产品主要包括指纹/触控芯片、电感、电容、射频芯片、连接器/开关、二三极管、晶体振荡器、负载开关、传感器、陶瓷谐振器等，涵盖了主动元器件和被动元器件。合作的主要供应商包括汇顶科技、三星电子、松下电器、唯捷创芯、微容电子等细分领域知名的电子元器件制造商，代理了涉及主控和被动器件的十余条产品线。下游客户资源方面，拟购买公司代理的产品应用领域主要包括手机、网通通讯设备、智能设备等行业，服务于闻泰科技、欧菲光、丘钛科技、小米、弘信电子、创维数字、共进股份、大疆等多家大型优质客户。 公司于2021年4月26日晚发布发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)，拟以1.85元/股向虞芯投资和上海瑞嗔发行股份收购其合计持有的华信科49%股权、World Style 49%股权，标的作价6.32亿元；同时，拟以1.64元/股向第一大股东舜元企管发行不超2.44亿股，募资4亿元用于智能终端SoC系列芯片研发及产业化项目、存储器和继电器相关产品线拓展项目、偿还债务。本次交易完成后，华信科及World Style将成为上市公司全资子公司。交易对方承诺，标的公司2021年-2023年的净利润（以扣除非经常性损益前后孰低者为准）分别不低于9000万元、11000万元和13000万元，累计不低于3.3亿元。

新劲刚：公司以15.29元/股定增2125.57万股及支付现金的方式，合计作价6.5亿元购买广东宽普科技有限公司100%股权，标的资产已于2019年9月完成过户手续。宽普科技专业从事射频微波功率放大及滤波、接收、变频等相关电路模块、组件、设备和系统的设计、开发、生产和服务，致力于射频微波功率技术在地面固定、车载、机载、舰载、弹载等多种武器平台上的应用。宽普科技的产品主要为通信、对抗、雷达、导航、指挥自动化、压制等设备/系统提供配套，是国内射频微波功放领域的领先企业。交易对方承诺标的公司2019-2021年实现的合并报表中扣非净利润数分别不低于4000万元、5000万元、6000万元。

大港股份：控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

中京电子：公司于2020年5月13日晚间公告，公司与珠海高栏港经济区管理委员会拟签订《投资协议书》，通过公开竞拍获得相关土地使用权的形式建设“珠海高栏港经济区中京电子半导体产业项目”，主要用于生产消费型及先进封装高阶IC载板等产品。 2022年2月28日公告，公司拟以自有资金及自筹资金人民币15亿元用于珠海集成电路（IC）封装基板产业项目建设。

立达信：公司拥有系统级封装（SIP）设计能力，已成功开发出多款智能驱动芯片和集成射频电路匹配网络和带通滤波器的应用级射频芯片。此外，公司多款低功耗射频芯片、传感器芯片和智能驱动芯片处于设计或工程生产阶段，未来计划陆续应用于公司自主生产的智能硬件产品。

炬芯科技：公司是低功耗系统级芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。公司的主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公、智能家居等领域。公司的主流产品采用55nm，采用40nm制程的产品已量产；部分高端便携式视频SoC芯片采用了28nm制程，22nm制程的芯片正在研发中。

东软载波：在集成电路领域，公司拥有高新技术成果转化项目4项，包括：SSC型电力线载波通信芯片、HC型电容式触控芯片、新型RISC架构8位微控制器、基于ARM内核的低功耗32位芯片。

航天发展：公司旗下控股子公司微系统公司通过射频微系统模块微组装工艺线建设，形成射频微系统模块和微波/毫米波组件设计仿真、生产制造、测试验证等研制生产和服务的能力。此外，氮化镓芯片的生产与研发是微系统研究院的主要业务之一。

万盛股份：公司控股子公司昇显微电子专注于AMOLED显示屏幕的驱动芯片产品开发，市场面向智能手机、智能手表、笔记本及平板等消费类产品。此外，2019年8月27日，公司与嘉兴海大数模投资合伙企业（有限合伙）签署了《股权转让协议》，公司以1亿元受让海大数模持有的匠芯知本不超过2.18%的股权，匠芯知本100%控股硅谷数模半导体公司。

振芯科技：公司自主设计研制的集成电路产品按应用分为视讯类、导航类、通信类；按功能分为射频类、接口类和SoC类。目前已形成包括通用接口、视频信号处理和传输、软件无线电（SDR）、锁相环（PLL）、时钟、硅基多功能MMIC、直接数字频率合成器（DDS）、转换器、北斗关键器件等9个系列数百种产品。在芯片工艺方面，公司已建立了40nmCMOS和0.13umSiGe的工艺平台，并实现量产，部分产品已提升至28nmCMOS工艺，多款核心元器件已采用高可靠性封装。 公司于2021年3月22日晚发布以简易程序向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超5573万股，募资不超1.85亿元用于北斗三号多功能核心芯片研发及产业化项目和补充流动资金。北斗三号多功能核心芯片研发与产业化项目总投资1.35亿元，拟采用28nm及以下先进流片工艺，开展下一代北斗三号核心芯片研发并实现量产。

嘉欣丝绸：公司直接持股浙江芯动科技有限公司40%股权，芯动科技专注于高端MEMS研发和生产，工艺能力涵盖MEMS芯片生产全过程，具备自主可控能力。

山高环能：2019年6月，公司与上海沃矽微系统有限公司共同出资500万元设立控股子公司四川北控能芯微电子科技有限公司。其中，公司以现金方式出资300万元，占北控能芯微注册资本的60%。本次设立北控能芯微，公司将取得上海沃矽的技术授权，其中包括集成电路设计及系统集成相关的一系列核心技术。公司拟通过此合资公司开展面向智能电网、智能家居、储能系统等领域的芯片制造、系统开发及远程运维服务，加快公司发展战略转型，并进一步提升公司竞争力和盈利能力。

创耀科技：公司是一家专业的集成电路设计企业,主要专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务,并提供应用解决方案与技术支持服务。公司致力于结合市场需求,将持续积累的物理层通信算法及软件、模拟电路设计、数模混合大规模SoC芯片设计和版图设计等平台性技术应用在不同业务领域,发展了通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务,其中,通信芯片与解决方案业务具体包括接入网网络通信领域、电力线载波通信领域的应用。公司具备优秀的数模混合SoC芯片全流程设计能力，是国内少数几家较具规模的同时具备物理层核心通信算法能力和大型SoC芯片设计能力的公司之一，并同时具备65nm/40nm/28nmCMOS工艺节点和14nm/7nm/5nmFinFET先进工艺节点物理设计能力。对于通信芯片与解决方案业务，在电力线载波通信领域，公司主要客户包括东软载波、中宸泓昌、中创电测、溢美四方及杰思微等国家电网和南方电网的主要HPLC芯片方案提供商，在接入网网络通信领域，公司产品和服务主要应用于公司A、烽火通信、共进股份、D-Link、Iskratel、Alpha、亿联和中广互联等知名通信设备厂商以及英国电信、德国电信和西班牙电信等大型海外电信运营商；对于芯片版图设计服务，公司主要服务于公司A、紫光同创等国内知名芯片设计公司。

兆驰股份：公司2011年进入LED领域，已实现LED上游芯片、中游封装、下游照明应用的全产业链布局。LED芯片板块完成“蓝宝石平片→图案化基板PSS→LED外延片→LED芯片”整个制作流程，为客户提供全面的芯片解决方案，可提供蓝绿光和红黄光芯片，产品分类包括大圆片、正装产品、倒装产品、高压产品等，可应用于LED照明、背光、显示、植物照明、红外监控、生理医学等领域。公司芯片项目拥有全球最大的单一主体厂房，蓝绿光芯片月产能达50-60万片4寸片，位于全球前二，2020年年底已实现满产满销；10万片4寸片红黄光芯片一期项目将分两批投产，2021年投产的计划月产能为5万片4寸片，产能位居行业前三。LED封装板块定位于LED照明、背光和显示三大主流应用领域，照明产品包括光源和模组；背光产品包括电视背光和手机背光，产品全面覆盖直下式背光、侧入式背光、高端机型Mini LED背光、量子点、高色域、护眼、区域调光等应用；显示产品应用于LED直显，并提前布局P0.6~1.0的Mini LED显示产品。LED封装板块拥有超过2400条生产线，未来将持续扩大产能，业务规模排名行业前列。

科隆股份：公司2021年7月6日公告，截至公告日，公司已根据与张智才等七名交易对方分别签订的附条件生效的《股权转让协议》将股权转让款支付至交易对方指定的银行账户。至此，公司此次现金收购聚洵半导体科技(上海)有限公司51%股权已完成，聚洵半导体将作为公司控股子公司纳入合并报表范围。 聚洵半导体是一家专注于模拟集成电路芯片研发和销售的集成电路设计企业。通过此次收购，上市公司将新增模拟集成电路芯片的研发和销售业务，首次将业务板块延伸在化工行业领域之外，并在电子及电子化学品市场进行布局。公司的产品以信号链模拟芯片运算放大器为主，并逐渐向信号链模拟芯片数据转换器和数据接口芯片，以及电源管理模拟芯片拓展，其应用范围涵盖仪器仪表、通讯网络、消费电子、多媒体、工业自动控制、液晶显示、汽车电子、可穿戴设备和物联网等众多领域。

立昂微：公司拥有具备硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件与化合物半导体射频芯片制造能力的完整产业平台，主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片、6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化镓微波射频芯片等三大类。公司通过外购砷化镓外延片做砷化镓射频芯片代工，主要产品为低噪声放大器、功率放大器、射频开关和VCSEL四个方向。此外，公司规划在海宁市建设年产36万片6英寸砷化镓/氮化镓微波射频集成电路芯片的项目，其中包括年产18万片砷化镓HBT和pHEMT芯片，年产12万片垂直腔面发射激光器VCSEL芯片，年产6万片碳化硅基氮化镓芯片。