半导体芯片概念股龙头股 半导体芯片概念解析 半导体芯片概念股有哪些?

普冉股份：公司的主营业务是非易失性存储器芯片的设计与销售，主要产品包括NOR Flash和EEPROM两大类非易失性存储器芯片。根据存储需求的不同，NOR Flash产品应用于低功耗蓝牙模块、TWS耳机、手机触控和指纹、TDDI（触屏）、AMOLED（有源矩阵有机发光二极体面板）、可穿戴设备、车载导航和安全芯片等领域，公司已经和汇顶科技、恒玄科技、杰理科技、中科蓝讯等主控原厂，深天马、合力泰、华星光电等手机屏幕厂商建立了稳定的业务合作关系；EEPROM产品应用于手机摄像头模组（含3-D）、智能仪表、网络通信、家电等领域，公司已经和舜宇、欧菲光、丘钛微电子、信利、合力泰、三星电机、三赢兴、盛泰等行业内领先的手机摄像头模组厂商以及闻泰科技、华勤通讯、龙旗科技等ODM厂商形成了稳定的合作关系。

平治信息：公司2021年1月27日公告，经过认真审议，董事会同意增资HiLight Semiconductor Ltd.(“HiLight”)，目前双方已就该交易达成意向，公司已聘请中介机构对HiLight进行尽职调查，具体交易协议尚在协商中。HiLight半导体公司是一家全球领先的CMOS光网络芯片设计公司，主要为5G无线基础设施、高速光通信、大数据中心和工业互联网等网络应用开发和提供模拟/混合信号CMOS集成电路。

澜起科技：公司的主营业务是为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案，目前主要产品包括内存接口芯片、津逮服务器CPU以及混合安全内存模组。公司在内存接口芯片领域深耕十多年，成为全球可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一，其相关产品已成功进入国际主流内存、服务器和云计算领域，并占据全球市场的主要份额。公司终端客户涵盖众多知名的国内外互联网企业及服务器厂商，主要客户是富昌电子、海力士、海太半导体、金士顿、淇诺科技、三星电子、中电器材等。

仕佳光子：公司聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程业务体系，主要产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。公司成功实现PLC分路器芯片的国产化和进口替代，以及AWG芯片的国产化和海外市场的突破。公司PLC分路器芯片系列产品包括PLC分路器晶圆、PLC分路器芯片以及PLC分路器器件，上述产品已形成全规格、多品类的量产能力和规模化销售，已成功实现20余种规格的PLC分路器芯片国产化，PLC分路器芯片全球市场占有率第一，成为全球最大的PLC分路器芯片制造商；公司成功研制10余种规格的AWG芯片，数据中心AWG器件已实现英特尔、索尔思等客户的产品导入，于2019年下半年开始向英特尔批量稳定销售数据中心AWG器件（用于100G数据中心光模块），并同步为其开发应用于200G/400G数据中心光模块的AWG器件。

赛微电子：①公司持有华夏芯（北京）通用处理器有限公司22.7%股份。②公司间接持有全球领先的MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。 在MEMS方面，Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域，利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁，在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片，经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。③公司氮化镓业务团队曾主导建立了亚洲及我国首个8英寸硅基氮化镓（GaN）器件研发与制造平台，开发成功我国首例8英寸硅基氮化镓（GaN）功率器件产品，截止目前在IEDM、EDL、APL等国际业界知名会议、期刊发表论文30余篇，申请国内外专利10余项。核心团队具备功率与微波器件，尤其是氮化镓（GaN）功率与微波器件的设计、开发所需的技术能力。公司氮化镓业务在青岛有单独的产线，预计客户来自5G通讯、云计算、快充电源、无线充电等领域。 公司于2020年9月11日晚发布2020年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超1.9亿股，募资不超24.27亿元用于8英寸MEMS国际代工线建设项目、MEMS高频通信器件制造工艺开发项目、MEMS先进封装测试研发及产线建设项目和补充流动资金。8英寸MEMS国际代工线建设项目总投资25.98亿元，产品为8英寸集成电路MEMS晶圆片，月产能为3万片。MEMS先进封装测试研发及产线建设项目总投资7.1亿元，拟面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等MEMS产品提供集成封装、测试服务，月产能为1万片。公司于2021年12月14日公告，公司全资子公司瑞典Silex拟以8450万欧元（其中包含700万欧元的在制品款项）（折算成人民币为6.07亿元）收购德国法兰克福证券交易所上市公司Elmos位于德国北莱茵威斯特法伦州多特蒙德市的汽车芯片制造产线相关资产。德国Elmos将在产线交割时提供工艺技术许可，特别是支持产线350nm工艺流程的产品开发套件。通过此次收购，公司将把核心主业传感器和芯片工艺制造的业务范围进一步拓宽至汽车电子领域。 2022年1月3日公告，公司与合肥高新区管委会签署了《合作框架协议》，拟在合肥高新区投资建设12吋MEMS(微机电系统)制造线项目，总投资51亿元，拟建设一座设计产能为2万片/月的12吋MEMS产线，预计满产后可实现年收入约30亿元。

商络电子：公司是国内领先的被动元器件分销商，主要面向网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等应用领域的电子产品制造商，为其提供电子元器件产品。公司代理的产品包括电容、电感、电阻及射频器件等被动电子元器件及IC、分立器件、功率器件、存储器件及连接器等其他电子元器件，其中以被动电子元器件为主。公司目前已取得了TDK（东电化）、Samsung（三星电机）、Yageo（国巨）、顺络电子、TE（泰科）、乐山无线电及兆易创新等60余家国际国内知名电子元器件生产商的产品代理资质，共代理其数百个品类的电子元器件产品，为约2,000家客户提供服务。

香农芯创：公司于2021年2月8日晚发布重大资产购买报告书(草案)，拟现金收购英唐创泰持有的联合创泰100%股份，标的作价16.016亿元，交易完成后，上市公司将对标的公司或标的公司控股子公司增资不少于2亿元。本次交易构成重大资产重组。联合创泰是专业的电子元器件产品授权分销商，以核心元器件为主，具备数据存储器、主控芯片、集成电路、模组、DAC线缆等电子元器件产品提供能力。标的公司拥有全球前三家全产业存储器供应商之一的SK海力士、全球著名主控芯片品牌MTK、国内存储控制芯片领域领头厂商兆易创新的授权代理权，以及立讯、锐石创新、寒武纪等多品牌代理资格，客户涵盖互联网云服务行业、移动通讯行业、物联网智能行业、ODM制造业等多个行业的头部客户，包括阿里巴巴、中霸集团、字节跳动、华勤通讯、紫光存储、立讯、百度、天珑移动、移远通信、武汉烽火等，是IC产业链中连接上下游的重要纽带。交易对方承诺，标的公司2021年-2023年扣除非经常性损益前后孰低的净利润分别不低于2亿元、3亿元、4亿元。

明微电子：公司主要从事集成电路的研发设计、封装测试和销售，专注于数模混合及模拟集成电路领域，产品包括LED显示驱动芯片、LED照明驱动芯片、电源管理芯片等，应用领域包括显示屏、智能景观、照明、家电等，公司的芯片产品应用于强力巨彩、利亚德、昕诺飞、佛山照明等下游知名企业的终端产品中。2016-2018年，公司在国内LED显示驱动类芯片的市占率约为9%。

晓程科技：公司致力于电力线载波芯片及相关集成电路产品的研发，销售， 并面向电力行业用户提供完整解决方案和技术服务，包含继电器驱动芯片，RS485通信接口芯片等功能型芯片，也开展了计量SoC芯片的开发工作。

北京君正：公司主营业务为32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售。基于自主创新的XBurstCPU核心技术，公司面向便携消费电子、教育电子等领域推出了一系列32位嵌入式CPU芯片产品。同时公司还提供了运行于这些芯片之上的操作系统软件平台。 2013年，公司在Xburst2 CPU研发方面进行了模块级设计的部分工作，由于CPU核的设计复杂度较高，研发设计周期较长，Xburst2 CPU的模块级设计工作将在2014年继续进行；此外，第三代新架构VPU项目按计划继续进展中。新的VPU将支持业界最新的HEVC标准，处理性能上也较上一代有大幅提升，从而提高公司芯片的整体性能。

通富微电：公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，是联发科在中国大陆重要的封测供应商。公司立足7nm，进阶5nm，在高性能计算、5G、存储、显示驱动、汽车电子等高端产品应用领域均有布局，存储器产品封测和显示驱动芯片封测均已实现量产，显示驱动芯片已导入海外及国内第一梯队的显示驱动芯片客户，完成OLED/无边框面板所需COP工艺开发，是首家实现金凸块封测量产的国内封测企业。 公司于2021年9月27日晚发布2021年度非公开发行A股股票预案，拟募资不超55亿元用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

兆易创新：公司是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业，主要业务为闪存芯片及其衍生产品、微控制器产品和传感器模块的研发、技术支持和销售，其中传感器业务来自于2019年公司收购上海思立微。2019年，根据CINNO Research产业研究，公司NOR Flash全球市场份额在第二季度实现突破，上升至全球第四，并在第三季度跃居全球第三。公司在存储器行业具有深厚的技术积淀，已具备NOR Flash、NAND Flash产品规模化生产的技术力量。 公司于2020年6月4日晚间披露非公开发行A股股票发行情况报告书，确认以203.78元/股的价格向新加坡政府投资有限公司、葛卫东、毕永生、博时基金、青岛城投发行2121.91万股，募集43.24亿元。此前公告显示，募集资金将用于DRAM芯片研发及产业化项目、补充流动资金。DRAM芯片研发及产业化项目预计总投资39.92亿元，公司拟通过本项目研发1Xnm级（19nm、17nm）工艺制程下的DRAM技术，设计和开发DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4系列DRAM芯片。博时基金本次参与申购并获配产品包括全国社保基金一零二组合；本次非公开发行完成股份登记后，葛卫东持股比例将上升至第五位，新加坡政府投资有限公司新进前十大股东。

航锦科技：公司旗下全资子公司长沙韶光主营军用集成电路的研发、设计、检测及封装，主要产品包括特种FPGA、总线接口芯片、非易失性存储芯片等。自主研发的图形处理器芯片技术指标国内领先，2018年，长沙韶光自主研发和合作研发的第一代及第二代图形处理芯片（GPU）获得集成电路布图设计登记证书；2019年，长沙韶光自主研发的第二代改进型图形处理芯片在自主可控设备领域的应用得到验证，并收获相关订单。

综艺股份：公司旗下的集成电路设计企业主要有天一集成和神州龙芯。 天一集成主要从事信息安全芯片及可穿戴设备芯片的设计、研发、生产、销售等业务。该公司目前的主要产品包括A980芯片、动态令牌芯片、SM2高速密码芯片、无线耳机通讯芯片、助听器芯片等。

航宇微：公司是具有自主知识产权的嵌入式SoC芯片及系统集成供应商，主要从事高可靠嵌入式SOC芯片类产品的研发、生产和销售；系统集成类产品的研发、生产和销售。公司技术产品主要应用于航空航天、工业控制等领域。公司是我国航空航天领域高可靠嵌入式SOC芯片及系统集成的骨干企业之一，是我国"核高基"重大科研项目的研制企业之一。 公司为基于SPARC架构SoC芯片的行业技术引导者和标准倡导者，是我国首家成功研制出基于SPARC V8架构的SoC芯片的企业，并于2003年推出了SPARC V8架构的基础芯片S698，其技术达到国际先进水平。公司所设计的429总线控制器，填补国内空白；正在研制的高速1553B总线控制器，所设计的IP核的传输速率可高达10Mbps，达到国际先进水平，解决我国航空航天领域数据高速通讯的总线传输瓶颈。 公司于2020年3月9日午间披露2020年度非公开发行股票预案，拟向不超过35名特定对象非公开发行不超过21000万股，募集不超过172945万元用于人工智能芯片研制及产业化项目、高可靠数据存储芯片项目、基于人工智能探测、检测设备研制与智慧排水管控平台产品化项目、补充流动资金。人工智能芯片研制及产业化项目总投资69791万元，拟研制面向高等级应用的新一代高性能嵌入式人工智能芯片，代号“玉龙”，芯片聚焦于前端图像处理、信号处理和智能控制，芯片面向航空航天、智能安防、机器人、AIoT、智能制造、智慧交通等应用场景；高可靠数据存储芯片项目总投资40000万元，主要针对航空、航天、国防工业控制领域的计算机控制系统中的数据存储应用，包括高可靠数据存储器SRAM系列产品及超大容量NANDFLASH模块系列产品。

聚飞光电：公司于2020年12月8日晚公告，拟以自有资金出资6000万元取得熹联光芯6.2630%的股权。公司本次对熹联光芯的增资，是为了熹联光芯及其控股子公司顺利实施对德国公司Sicoya GmbH控股权的收购，Sicoya GmbH主要业务为研发、制造和销售硅光子芯片、光电子芯片及光电子器件。2018年12月，聚飞光电的全资子公司聚飞香港以自有资金出资100万欧元向Sicoya GmbH投资，截止本公告日，聚飞香港持有Sicoya GmbH 2.30%的股权。本次对熹联光芯的投资，旨在加强与 Sicoya 公司的战略合作，是公司在高端半导体封装领域的布局。

三安光电：公司主要从事Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料的研发与应用，着重于砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及到外延、芯片为核心主业，具备衬底材料、外延生长、以及芯片制造的产业整合能力。公司于2020年6月17日公告，公司与长沙高新技术产业开发区管理委员会于2020年6月15日签署《项目投资建设合同》，决定总投资160亿元成立子公司建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目，包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装产业链，研发、生产及销售6吋SIC导电衬底、4吋半绝缘衬底、SIC二极管外延、SiCMOSFET外延、SIC二极管外延芯片、SiCMOSFET芯片、碳化硅器件封装二极管、碳化硅器件封装MOSFET。公司在用地各项手续和相关条件齐备后24个月内完成一期项目建设并实现投产，48个月内完成二期项目建设和固定资产投资并实现投产，72个月内实现达产。

寒武纪：公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。公司的主要产品包括终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡以及与上述产品配套的基础系统软件平台。寒武纪1A、寒武纪1H分别应用于某全球知名中国科技企业的旗舰智能手机芯片中，已集成于超过1亿台智能手机及其他智能终端设备中；思元系列产品也已应用于浪潮、联想等多家服务器厂商的产品中。

中科曙光：公司开始在核心芯片、人工智能等新一代先进计算领域积极布局，取得了重要进展。2017年上半年，公司新增申请专利96项，其中发明专利56项；获得专利授权59项，其中发明专利授权35项，较好地建立和维护了公司知识产权体系。 2016年4月26日公司副总裁聂华与北京中科寒武纪科技有限公司首席执行官陈天石签署战略合作协议，双方将在人工智能领域展开深入合作。中科院计算所所长孙凝晖表示，计划今年先以“寒武纪”IP盒的形式嵌入客户端、手机端。天使投资的资金到位后开发一个云端的芯片。这个云端的芯片希望能在明年推出。曙光与“寒武纪”合作，能让深度学习技术为更多行业领域所用，并促进大规模生产和供应。 公司于2020年4月22日晚间披露2020年度非公开发行A股股票预案，拟向不超过35名特定投资者非公开发行不超过1.86亿股，募集不超过47.8亿元用于基于国产芯片高端计算机研发及扩产项目、高端计算机IO模块研发及产业化项目、高端计算机内置主动管控固件研发项目、补充流动资金。国产芯片高端计算机研发及扩产项目总投资金额为20亿元，项目分别基于X86、MIPS、ARM架构的国产处理器芯片，开展高端计算机整机系统研发，设计具有国际先进水平的高性能工作站、边缘服务器、人工智能服务器、存储服务器、多节点服务器等不同规格的高端计算机产品，实现不同架构、不同规格、不同形态、广泛覆盖的国产高端计算机综合解决方案。

中京电子：公司于2020年5月13日晚间公告，公司与珠海高栏港经济区管理委员会拟签订《投资协议书》，通过公开竞拍获得相关土地使用权的形式建设“珠海高栏港经济区中京电子半导体产业项目”，主要用于生产消费型及先进封装高阶IC载板等产品。 2022年2月28日公告，公司拟以自有资金及自筹资金人民币15亿元用于珠海集成电路（IC）封装基板产业项目建设。