半导体芯片概念股龙头股 半导体芯片概念解析 半导体芯片概念股有哪些?

立达信：公司拥有系统级封装（SIP）设计能力，已成功开发出多款智能驱动芯片和集成射频电路匹配网络和带通滤波器的应用级射频芯片。此外，公司多款低功耗射频芯片、传感器芯片和智能驱动芯片处于设计或工程生产阶段，未来计划陆续应用于公司自主生产的智能硬件产品。

航天发展：公司旗下控股子公司微系统公司通过射频微系统模块微组装工艺线建设，形成射频微系统模块和微波/毫米波组件设计仿真、生产制造、测试验证等研制生产和服务的能力。此外，氮化镓芯片的生产与研发是微系统研究院的主要业务之一。

兆日科技：公司是一家专注于信息安全领域，专业从事安全芯片及解决方案等商用密码产品研制、生产及销售的高科技公司，根据公司与国家密码管理局的协议，公司为其提供支付密码芯片。目前公司销售的密码芯片包括金融票据密码芯片和税控密码芯片两种。

申通地铁：公开资料显示，公司通过控股子公司上海建元股权投资基金间接参股北京华大九天软件（持股比例17.42%）。华大九天是由中国华大集成电路设计集团有限公司与国投高科技投资有限公司共同投资设立，致力于面向泛半导体行业提供一站式EDA及相关服务，是目前国内规模最大、技术实力最强的EDA龙头企业。在EDA方面，华大九天可提供模拟/数模混合IC设计全流程解决方案、数字SoC IC设计与优化解决方案、晶圆制造专用EDA工具和平板显示（FPD）设计全流程解决方案，拥有多项全球独创的领先技术。

飞天诚信：公司持有宏思电子91.36%的股权。宏思电子在随机数芯片，专用高性能密码算法芯片和商用信息安全SOC芯片方面具有完全的自主知识产权和技术领先优势。 公司于2020年4月20日晚间披露2020年度非公开发行A股股票预案，拟向不超过35名特定对象非公开发行不超过12541.32万股，募集不超过85000万元用于下一代安全芯片、设备、系统的研发及产业化项目。本项目总投资16.84亿元，建设内容包括安全芯片、设备、系统的一体化研发和客户服务、规模化生产及市场推广四个方面，安全芯片产品包括安全MCU芯片、车规级安全芯片、安全通讯芯片、区块链密码应用安全芯片等，安全设备产品包括支付设备（终端）、工业互联网终端安全模组、高性能金融数据加密机等，安全系统包括安全设备的云管理平台、基于区块链技术的云应用系统和云签章系统等。

中京电子：公司于2020年5月13日晚间公告，公司与珠海高栏港经济区管理委员会拟签订《投资协议书》，通过公开竞拍获得相关土地使用权的形式建设“珠海高栏港经济区中京电子半导体产业项目”，主要用于生产消费型及先进封装高阶IC载板等产品。 2022年2月28日公告，公司拟以自有资金及自筹资金人民币15亿元用于珠海集成电路（IC）封装基板产业项目建设。

思源电气：公司于2020年7月27日晚公告，公司拟以自有资金6,000万元投资江苏芯云电子科技有限公司，本次投资后，公司预计将持有目标公司10.16%左右的股权。标的公司拥有芯片全流程设计平台与整体解决方案的能力，具备IP授权、芯片设计服务、芯片、模组以及整体解决方案销售等多种商业模式，主要产品及解决方案包括高速/宽带电力线载波通信（HPLC/BPLC）芯片与解决方案、无线射频/高速电力线载波通信（RF-HPLC）双模芯片与解决方案等。

ST海钦：公司于2021年5月12日晚公告，公司拟出资1000万元人民币，投资设立上海星泰股权投资管理有限公司（暂定名），用于投资8英寸MEMS射频滤波器生产线项目，公司持有其100%股权。本次投资是公司战略转型并实现MEMS射频滤波器产业化的关键举措。

*ST亿通：公司已在全资子公司鲸鱼微电子建立了传感器及芯片设计的相关研发团队，并获得了华米科技相关技术和专利授权，在此基础上进一步研发新的传感器模组及芯片。2021年7月，鲸鱼微电子与安徽华米签订《知识产权授权合作框架协议》，由安徽华米将与黄山系列智能穿戴芯片，zepp os智能穿戴操作系统相关的一系列知识产权（包括专利、技术秘密、集成电路布图设计等）授权鲸鱼微电子使用。

上峰材料：公司于2021年3月22日晚公告，公司以全资子公司宁波上融为主体出资2亿元与合肥存芯企业管理咨询合伙企业等共同投资成立私募投资基金——合肥璞然，基金规模为5.2亿元，合肥璞然的投资范围专项限于投资单一目标广州粤芯半导体技术有限公司。粤芯半导体成立于2017年12月，是国内第一座以“定制化代工”为营运策略的12英寸芯片制造公司，拥有广州第一条12英寸芯片生产线，也是广东省及粤港澳大湾区目前唯一进入量产的12英寸芯片生产平台。产品包括微处理器、电源管理芯片、模拟芯片、功率分立器件等，满足物联网、汽车电子、人工智能、5G等创新应用的模拟芯片需求。

青鸟智控：公司在2019年报中表示，2019年，公司自主研发的消防报警专用芯片“朱鹮”问世，可有效降低火灾探测的误报率及元器件数量，并陆续推出了带载公司自主研发“朱鹮芯片”的全新二总线系列产品。“朱鹮”芯片是公司自主研发的国内第一款集火灾探测能力、高带宽数字通讯能力于一体的纳米级消防报警专用芯片，具备抗电磁干扰能力强，低误报、低湿热、抗灰尘性能高，稳定性、兼容性、安全性更好，适用各种不同环境。

上海电气：公司于2019年8月8日晚间公告，公司下属全资子公司电气香港以800万美元认购PVG IC份额。PVG IC为公司制的定向投资基金，将定向认购南京天数智芯科技有限公司股权，参与其B轮融资。天数智芯是从事自主研发人工智能通用型高性能计算芯片的企业。PVG IC定向投资天数智芯，拟待天数智芯上市后退出。电气香港所持PVG IC的A类股份具备转让权和赎回权。

嘉欣丝绸：公司直接持股浙江芯动科技有限公司40%股权，芯动科技专注于高端MEMS研发和生产，工艺能力涵盖MEMS芯片生产全过程，具备自主可控能力。

四维图新：公司目前主要芯片产品包括IVI车载信息娱乐系统芯片、AMP车载功率电子芯片、MCU车身控制芯片。2017年，公司通过收购杰发科技具备了为车厂提供高性能车规级汽车电子芯片的能力。公司自主研发的MCU芯片作为国内首颗车规级MCU芯片已于2018年12月通过AEC-Q100 Grade1验证，自主研发的TPMS胎压监测芯片作为国内首颗全集成胎压监测芯片已于2019年11月实现量产。 公司于2020年6月22日晚公告，公司全资子公司杰发科技与德赛西威签署《电子元件采购协议》，德赛西威将向杰发科技采购其作为国产自主品牌设计研发通过AEC-Q100 Grade 3验证的车规级高性能SoC芯片，具体数量取决于德赛西威全新一代车载信息娱乐系统平台的销售数量。 公司于2020年8月27日晚发布2020年度非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超5亿股，募资不超40亿元用于智能网联汽车芯片研发项目、自动驾驶地图更新及应用开发项目、自动驾驶专属云平台项目和补充流动资金项目。智能网联汽车芯片研发项目总投资16.4亿元，计划开发面向不同市场segment的大型SoC芯片，包括智能座舱芯片、车联网芯片、Low cost DA 芯片、高阶智能座舱芯片和视觉处理芯片。（已核准） 公司2020年11月19日公告，近日，公司与浙江方正电机股份有限公司(“方正电机”)签署了《战略合作协议》，双方将建立长期、紧密、稳定的业务合作关系，以共同发展、合作共赢为目标，共同致力于国产汽车电子芯片技术与应用领域的专业合作。

豪威集团：公司是全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，主营业务为半导体产品设计和分销，产品广泛应用于消费电子和工业应用领域。2019年8月，公司完成收购北京豪威及思比科的重大资产重组事项。公司半导体产品设计业务包括图像传感器和其他半导体器件，图像传感器产品主要由豪威科技和思比科运营，其中最主要的产品为CMOS图像传感器芯片，型号覆盖8万像素至6,400万像素等各种规格，此外，图像传感器产品还包括动态视觉传感器、硅基液晶投影显示芯片（LCOS）、微型影像模组封装（Camera Cube Chip）、特定用途集成电路产品（ASIC）。公司其他半导体器件产品主要包括分立器件（包括TVS、MOSFET、肖特基二极管等）、电源管理IC（Charger、LDO、Switch、DC-DC、LED背光驱动等）、射频器件及IC、卫星直播芯片、MEMS麦克风传感器等产品线，同时公司还从事被动件（包括电阻、电容、电感等）、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务，已经与国内知名手机品牌供应链进行合作。 公司于2020年6月19日晚公告，拟公开发行可转债募资不超30亿元，用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）、CMOS图像传感器产品升级和补充流动资金。晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）总投资18.4亿元，将投入豪威半导体，项目主要针对高像素图像显示芯片的12寸晶圆测试及重构封装。

*ST中岩：公司于2019年3月11日在互动平台透露，全资子公司中化岩土投资管理有限公司目前持有美国掣速科技公司（Chelsio）1219.88万股优先股，持股比例为9.86%。Chelsio作为世界领先的芯片设计和软件开发公司，专注于为企业用户群、数据中心、云计算中心、超算中心以及移动用户群提供高性能网络连接和高性能数据存储解决方案；Chelsio核心技术是独有的网络处理器（网络 CPU），以及围绕该处理器的50余项技术专利和商业机密。独创的芯片级网络协议加速技术，开创了数据处理效率和性能的行业先端；Chelsio致力于高速以太网传输芯片和网卡的设计研发，其网卡产品搭载了RDMA、TCP负载分担、加密等功能，网卡可应用于数据中心、内容分发网络等场景。

飞乐音响：2019年12月，公司拟以3.53元/股向仪电集团、临港科投和上海华谊发行股份购买其持有的自仪院100%股权；向仪电电子集团发行股份购买其持有的仪电汽车电子100%股权；向仪电电子集团、上海联和资产、长丰实业等发行股份购买其持有的仪电智能电子100%股权；合计非公开发行不超过19704.40万股A股股票，同时募集不超过8亿元配套资金。本次交易完成后，自仪院、仪电汽车电子及仪电智能电子将成为上市公司全资子公司。 仪电智能电子的主要业务是半导体集成的封装业务，主要业务分为模块封装、芯片服务及RFID（射频识别）产业。模块封装业务方面，目前仪电智能电子的微模块的年生产能力超过10亿只，封装产品包括手机SIM卡、社保卡、公交一卡通、校园卡、收费卡、出入证等IC卡的核心模块等；芯片服务业务方面，具体包括芯片测试、芯片减薄、芯片切割业务，芯片测试业务的生产能力达1万片/月，芯片减薄业务的生产能力达2万片/月，芯片切割业务的生产能力达2亿颗/月；RFID（射频识别）产业方面，目前的主要产品及应用方向包括基于汽车电子识别的交通物联网公共服务平台（IOT-ITS）以及应用、智能制造、工业互联网及物流系统应用及产品等。仪电智能电子的主要客户包括韩国三星、德国G&D、THALES、东芝、韩国Konai公司、华虹宏力、中国电子华大半导体、东信和平、复旦微电子，均为行业内的知名企业。

恒玄科技：公司主营业务为智能音频SoC芯片的研发、设计与销售，主要产品为蓝牙音频芯片和Type-C音频芯片，广泛应用于智能蓝牙耳机、Type-C耳机、智能音箱等低功耗智能音频终端。公司的智能音频SoC芯片集成了多核CPU、蓝牙基带和射频、音频CODEC、电源管理、存储、嵌入式语音AI和主动降噪等多个功能模块，是智能音频设备的主控平台芯片。公司拥有自主知识产权的IBRT技术和高性能主动降噪技术，是业内较早实现主动降噪蓝牙单芯片量产出货的厂商。公司产品已进入的主要终端品牌厂商包括华为、三星、OPPO、小米等手机品牌及哈曼、SONY、Skullcandy等专业音频厂商，产品亦在漫步者、万魔等专业音频厂商及谷歌、阿里、百度等互联网公司的音频产品中得到应用。

华鹏飞：2022年2月22日公告，公司获悉参设企业建广广鹏对外投资已取得实质进展，建广广鹏参设公司飞特控股通过成立的英国全资孙公司以境内自有资金3.64亿美元，境外银行并购贷款5000万美元，合计4.14亿美元，收购FTDI的80.2%股权，项目交割日为2022年2月11日。FTDI是全球USB桥接芯片领域的领军企业，公司具有超过25年的桥接芯片行业经验，并具有高度多样化的各行业一线头部客户。

格力电器：2018年12月1日公告，拟参与闻泰科技收购安世集团项目。闻泰科技将联合格力电器、国联集团等投资者收购安世集团。收购完成后，格力电器、国联集团等投资者将换股成为闻泰科技的重要股东。此次收购完成后，闻泰科技也将成为中国最大的半导体上市公司。 公司于2019年11月11日晚间公告，公司与三安光电于2019年11月11日签订了《三安光电股份有限公司非公开发行A股股票之附条件生效的股份认购合同》，公司拟以自有资金20亿元认购三安光电本次发行的A股股票。三安光电是LED芯片龙头，在化合物半导体领域具有先发优势。此次对三安光电的战略性股权投资，有助于公司中央空调、智能装备、精密模具、光伏及储能等板块打入半导体制造行业。