电极箔/覆铜板概念股龙头股 电极箔/覆铜板概念解析 电极箔/覆铜板概念股有哪些?

诺德股份：公司系锂电铜箔龙头，主要从事锂离子电池用高档铜箔生产与销售及锂电池材料开发业务，目前有铜箔产能43000吨，动力电池用铜箔产能占比约80%。公司在新能源汽车动力用锂电池市场占有率超过30%，在国内，公司已与宁德时代、比亚迪等国内主要大而强的动力电池企业建立了持续稳定的合作关系，在国内市场占有率超1/3，连续7年蝉联第一；在海外，目前公司已经成功进入LG化学的供应链，全球市场占有率超20%，成为全球最大的锂电铜箔生产供应商。目前公司已研制成功4微米超薄锂电铜箔及微孔铜箔，随着市场的扩大，将在锂电池用铜箔领域进一步增强领先优势。 公司于2020年5月9日披露2020年度非公开发行股票预案，拟向包括控股股东邦民控股在内不超过35名特定对象非公开发行不超过3.45亿股，募集不超过14.2亿元用于投资年产15000吨高性能极薄锂离子电池用电解铜箔工程项目、补充流动资金及偿还银行贷款。年产15000吨高性能极薄锂离子电池用电解铜箔工程项目总投资11.02亿元，是公司年产40000吨动力电池用电解铜箔项目的一部分，本次使用募集资金投资建设其中的15000吨产能。（已核准）

福斯特：公司于2021年7月5日晚公告，拟通过募集资金进行年产1000万平方米挠性覆铜板项目的投资，总投资约6.65亿元人民币。目前项目处于前期准备阶段。

万顺新材：公司于2020年3月2日晚间披露公开发行可转换公司债券预案，本次发行可转换公司债券总规模不超过9亿元，拟投入年产7.2万吨高精度电子铝箔生产项目及补充流动资金。年产7.2万吨高精度电子铝箔生产项目计划总投资14.19亿元，项目建成后，可年产7.2万吨高精度电子铝箔，主要应用于锂离子电池电极材料、片式铝电解电容器电极材料、印制电路板基片材料等新型电子元器件领域。

宝鼎科技：公司于2021年10月11日晚发布发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案，拟以11.66元/股向永裕电子等13名交易对象发行股份收购金宝电子100%股权；同时，拟向控股股东招金集团及/或其控制的关联人发行股份，募资不超3亿元用于标的公司“7,000吨/年高速高频板5G用HVLP系列铜箔项目”、补充流动资金等。本次交易预计构成重大资产重组。标的公司主要从事电子铜箔、覆铜板的设计、研发、生产及销售。电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔（HTE箔）、低轮廓铜箔（LP箔）、反转处理铜箔（RTF箔）和超低轮廓铜箔（HVLP箔）等，产品规格涵盖9μm至140μm；覆铜板产品包括玻纤布基覆铜板、复合基覆铜板和铝基覆铜板。标的公司客户包括生益科技、定颖电子、奥士康、超声电子、崇达技术、健鼎科技等。

华锋股份：公司系低压电极箔行业的领军企业，是目前国内少数能向国际市场出口低压化成箔产品的企业之一，也是目前国内能够大规模自主生产低压腐蚀箔，并同时能够对自产腐蚀箔进行大规模化成生产的几家企业之一，主要产品为各系列电极箔以及新能源汽车相关的功率转换集成控制器、整车控制器、高压配件等。

海星股份：公司是国内规模领先、技术领先的铝电解电容器用电极箔生产企业，为国内少数具备铝电解电容器用低压、中高压全系列电极箔生产能力，产品规格较全、技术水平较高的企业之一，产品广泛应用于节能照明、消费电子、汽车工业、通讯电子、工业机电、航空航天等各领域所用的铝电解电容器之中。公司先后与日本贵弥功、尼吉康、韩国三莹、艾华集团、江海股份、立隆电子等全球排名前十的电容器企业以及韩国三和、台湾智宝、丰宾电子（深圳）有限公司等知名电容器厂商建立了良好的合作关系。 公司于2020年11月21日披露2020年度非公开发行A股股票预案，拟向不超过35名的特定对象非公开发行不超过3120万股，募集不超过76000万元用于新一代高性能中高压腐蚀箔项目、长寿命高容量低压腐蚀箔项目、新一代纳微孔结构铝电极箔项目、新一代高性能化成箔项目、国家企业技术中心升级项目、补充流动资金。新一代高性能中高压腐蚀箔项目总投资39366万元，预计新增高性能中高压腐蚀箔年产能2150万平方米（其中包含1100万平方米“新一代超高比容长寿命铝电极箔产业化项目”产能，公司已变更6000万元IPO募集资金用于该项目先期建设）；长寿命高容量低压腐蚀箔项目总投资13660万元，预计新增长寿命高容量低压腐蚀箔年产能670万平方米；新一代纳微孔结构铝电极箔项目总投资13127万元，预计新增中高压化成箔年产能460万平方米；新一代高性能化成箔项目总投资21595万元，预计新增中高压化成箔年产能460万平方米、低压化成箔产能650万平方米。（已核准）

方邦股份：公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，现有产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等。公司电磁屏蔽膜性能已达到国际领先水平，大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品，并与旗胜、BH CO., LTD、Young Poong Group、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC厂商保持了良好的合作关系。公司2018年在中国和全球电磁屏蔽膜的市场占有率分别为33.42%和19.60%。 公司于2021年11月1日晚发布2021年向特定对象发行A股股票预案，拟以67.5元/股向实际控制人之一苏陟发行不超444.4万股，募资3亿元用于电阻薄膜生产基地建设项目和补充流动资金。

铜冠铜箔：公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。公司是国内电子铜箔行业领军企业之一。截至招股意向书签署之日，公司拥有电子铜箔产品总产能为4.5万吨/年，其中，PCB铜箔产能2.5万吨/年，锂电池铜箔产能2万吨/年，形成了“PCB铜箔+锂电池铜箔”双核驱动的业务发展模式。公司PCB铜箔出货量2020年在内资企业中排名第一，锂电池铜箔出货量排名第五。5G用RTF铜箔方面，公司当前可实现销量300吨/月，产销能力于内资企业中排名首位。公司在PCB铜箔领域的客户包括生益科技、台燿科技、台光电子、华正新材、金安国纪、沪电股份、南亚新材等，在锂电池铜箔领域客户包括比亚迪、宁德时代、国轩高科、星恒股份等。

嘉元科技：公司是国内高性能锂电铜箔行业领先企业之一，主要从事各类高性能电解铜箔的研究、生产和销售，主要产品有双光6μm极薄锂电铜箔、双光7-8μm超薄锂电铜、其他锂电铜箔，用于锂离子电池的负极集流体，已与国内主要大型锂离子电池制造厂商建立了长期合作关系，并成为其锂电铜箔的核心供应商，多次获得宁德时代锂电铜箔优秀供应商称号；同时公司生产少量PCB用标准铜箔产品。 公司于2020年8月12日晚公告，拟公开发行可转债募资不超12.5亿元，用于年产1.5万吨高性能铜箔项目、新型高强极薄锂电铜箔研发及其他关键技术研发项目、铜箔表面处理系统及相关信息化和智能化系统升级改造项目、嘉元科技（深圳）科技产业创新中心项目和补充流动资金。高性能铜箔项目总投资10亿元，拟投资建设4条高性能铜箔生产线，合计年产能1.5万吨。公司2020年11月10日公告，公司拟与江西龙南经济技术开发区管委会签署《投资兴办年产2万吨电解铜箔项目合同书》，投资13.5亿元人民币建设年产2万吨电解铜箔项目，用地面积约230亩(以出让公告面积为准)，资金来源为公司自有资金或其他自筹资金。公司拟设立全资子公司嘉元科技(江西)有限公司(暂定名，以当地工商行政管理部门核准的名称为准)，负责建设年产2万吨电解铜箔项目。

中英科技：公司主营高频通信材料，主导产品为高频覆铜板及高频聚合物基复合材料。公司在高频覆铜板领域打破国外垄断，市占率为6.4%，仅次于罗杰斯、泰康利，排名全球第三。公司产品得到华为、康普、京信通信、通宇通讯、ACE、虹信通信等全球主要基站天线生产厂商的认证，与沪电股份、深南电路、安泰诺、协和电子、艾威尔、五株科技等PCB生产企业保持合作关系。

宏和科技：公司为一家主要从事中高端电子级玻璃纤维布的研发、 生产和销售的高新技术企业，是全球领先的中高端电子级玻璃纤维布专业厂商，在高端电子布（超薄布和极薄布）市场占有率为26%，位居全球第一。电子级玻璃纤维布为特定规格之玻璃纤维纱织造而成，为制造电子产品核心铜箔基板的重要原料，广泛应用于智能手机、平板及笔记本电脑、服务器、汽车电子及其它高科技电子产品。公司主要产品为中高端电子级玻璃纤维布系列产品，主要包括极薄型（厚度低于28μm）、超薄型（厚度28-35μm）、薄型（厚度36-100μm）电子级玻璃纤维布。

超声电子：公司主要从事印制线路板、液晶显示器及触摸屏、超薄及特种覆铜板、超声电子仪器的研制、生产和销售。旗下环保型高性能覆铜板优化升级技术改造项目已于2019年10月投产，该项目新增年产390万张覆铜板、1200万米的半固化片产能。

*ST高斯：公司从2008年开始研究高频微波覆铜板，到现在已有10年的技术积累，在高频微波覆铜板基材上有自己的核心原创发明技术，都是由公司自主创造研发。公司本身就是大批量生产电子产品设备的制造商，属于微波通信技术老牌企业。公司2014年计划投资建设，2015年开始建厂，在同年6月份跟工业和信息化部签订了《工业转型升级强基工程合同书》，2016年公司覆铜板项目车间完成建设、设备改造和工艺试产工作。公司的高频微波覆铜板可广泛应用于GHz以上无线通信、微波组件、卫星广播&通信、军事雷达等高频通信领域。 公司于2021年7月29日晚发布非公开发行A股股票预案，拟以7.32元/股向控股股东潍坊滨投发行不超5014.5万股，募资不超3.67亿元用于年产450万平方米高频高速覆铜板山东基地建设项目和补充流动资金。高频高速覆铜板山东基地建设项目总投资2.8亿元，达产后形成新增高频高速覆铜板产能450万平方米，新增粘结片产能250万平方米。

生益科技：公司主要业务为设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板，产品主要供制作单、双面及多层线路板，广泛应用于手机、汽车、通讯设备、计算机以及各种高档电子产品中。根据美国Prismark 2017年全球硬质覆铜板统计和排名，公司硬质覆铜板销售总额全球排名第二。公司自主研发的多个种类的产品取得各行业领先制造商，如NOKIA、华为、中兴、京信、昕诺飞、浪潮、BOSCH、CONTINENTAL、格力、国星光电等客户的高度认可。

华正新材：公司主要从事覆铜板材料、功能性复合材料和蜂窝材料等复合材料及制品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于通讯信息交换系统、云计算储存系统、自动驾驶信号采集系统、物联网射频系统、医疗设备、轨道交通、新能源、绿色物流等各大领域。

宏昌电子：公司主营电子级环氧树脂，产品广泛供应于覆铜板（CCL）行业的大型企业，包括日本松下、生益科技、联茂电子、华正新材、超声电子等。 公司于2020年3月17日晚间披露发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案，拟以3.91元/股的价格向公司实际控制人及关联方控制企业广州宏仁、香港聚丰非公开发行2.63亿股股份，预估作价值10.29亿元购买其持有的无锡宏仁100%的股权，并以3.72元/股的价格向CRESCENT UNION LIMITED、员工持股计划一期/二期非公开发行股份募集不超过12000万元配套资金。本次交易预计将会构成上市公司重大资产重组。无锡宏仁主要从事多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片、新型电子材料的生产及销售。公司与瀚宇博德、金像电子、竞国实业、健鼎科技、博敏电子等知名PCB厂商形成了长期稳定的合作关系。业绩承诺方承诺无锡宏仁2020-2022年度的扣非净利润分别不低于8600万元、9400万元、12000万元。

金安国纪：公司主要从事电子行业基础材料覆铜板的研发、生产和销售，主要产品包括各种FR-5、FR-4、CEM-3、铝基覆铜板及半固化片，产品广泛用于家电、计算机、照明设备、通讯设备等电子产品。公司现有主业覆铜板目前年生产量已达到4000多万张。 公司于2020年12月21日早公告，公司拟在安徽省宁国市投资新建“年产3000万张高等级覆铜板项目”，总投资额为6亿元人民币。

南亚新材：公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。玻纤布基板（FR-4）是目前PCB制造中用量最大、应用最广的产品，公司主要从事玻纤布基板的设计、研发、生产和销售，公司的产品明细规格多达几千个，按照胶系（树脂配方体系）大致可以分类为普通FR-4、无铅兼容型FR-4、无卤无铅兼容型FR-4和高频高速及其他覆铜板；粘结片又称半固化片，系覆铜板生产过程中的前道产品，下游多层板或HDI客户向覆铜板厂商采购覆铜板的同时，往往需要配套采购同厂商同规格的粘结片产品，用其作为多层板或HDI层与层之间的粘结和绝缘材料。目前，公司可以生产厚度30微米的基板，处于国内先进水平，可适用于24层及以上的高多层板。公司已与健鼎集团、奥士康、景旺电子、广东骏亚、五株集团、瀚宇博德、深南电路等知名PCB厂商建立了长期良好的合作关系，无卤覆铜板销售跻身全球前十、内资厂第二，高速板技术已获得华为、中兴等通信设备龙头企业的认证。 公司于2021年8月24日晚公告，全资子公司南亚新材料科技（江西）有限公司拟以自有资金7.8亿元投资建设年产1500万平方米高端显示技术用高性能覆铜板智能工厂项目，建成后将形成年产1,500万平方米覆铜板及5,500万米粘结片的生产能力。