光电共封装CPO概念股龙头股 光电共封装CPO概念解析 光电共封装CPO概念股有哪些?

光迅科技：全球领先的光电子器件、子系统解决方案供应商；在光通信传输网、接入网和数据网等领域构筑了从芯片到器件、模块、子系统的综合解决方案；为客户提供光电子有源模块、无源器件、光波导集成器件，以及光纤放大器等子系统产品

剑桥科技：全球100G高速光组件和光模块技术领先企业；公司以自主品牌进行高速光组件与光模块产品的研产销；光电子事业部日本光电子研发团队在各种高端400G和800G模块的开发处于业界领先地位，在21年完成了 800G 2×FR4及8×FR1产品的研发样机开发并少量发货

博创科技：集成光电子器件研发生产企业；公司主要产品包括光无源器件和光有源器件两大类；光无源产品有用于光纤到户网络的PLC光分路器、用于骨干网和城域网密集波分复用（DWDM）系统的阵列波导光栅（AWG）和可调光功率波分复用器（VMUX）、用于光功率衰减的MEMS可调光衰减器以及广泛应用于各种光器件中的光纤阵列等；光有源器有用于数据通信的25G至400G光收发模块、有源光缆（AOC）和高速铜缆、用于光纤接入网（PON）的光收发模块、用于无线承载网的光收发模块等

新易盛：光模块供应商；主要产品为点对点光模块和PON光模块，不同型号光模块产品已超过3,000种，广泛应用于数据宽带、电信通讯、Fttx、数据中心、安防监控和智能电网等行业，能为客户提供定制化的产品服务和一揽子解决方案

华工科技：国际一流光电企业；具备从芯片到器件、模块、子系统全系列产品的垂直整合能力，产品包括有源光器件、智能终端、特种光器件、光学零部件等

光库科技：光纤器件研发生产企业；公司已掌握先进的光纤器件设计和封装技术，铌酸锂调制器芯片制程和模块封装技术、高功率器件散热技术、光纤器件高可靠性技术、保偏器件对位技术、光纤端面处理技术等均处于国际先进水平；光通讯器件主要产品包括隔离器、波分复用器、偏振分束/合束器、光纤光栅、镀金光纤、光纤透镜、单芯和多芯光纤密封节等

中际旭创：全球领先的光模块解决方案提供商；公司聚焦光模块行业发展，现有10GSFP+、10GXFP、25GSFP28、40GQSFP+、100GCFP4/QSFP28、400GOSFP/QSFP等各系列在内的多个产品类型；全资子公司苏州旭创致力于高端光通信收发模块的研发、设计、封装、测试和销售，产品服务于云计算数据中心、数据通信、5G无线网络、电信传输和固网接入等领域的国内外客户

天孚通信：光通信领域光器件整体解决方案提供商；公司立足光通信领域，长期致力于各类中高速光器件产品的研产销和服务，为下游客户提供垂直整合一站式解决方案，包括高速率同轴器件封装解决方案，高速率BOX器件封装解决方案，AWG系列光器件无源解决方案、微光学解决方案等

紫光股份：云计算基础设施建设和行业智慧应用服务的领先者；公司全面、深度布局“芯—云—网—边—端”产业链，具备从通用型产品到行业专用产品，从核心芯片到系统整机、到数据中台、到云上应用的全产业链和纵向技术垂直整合能力；公司拥有计算、存储、网络、5G、安全、终端等全方位的ICT基础设施整体能力，能够提供云计算、大数据、人工智能、智能联接、工业互联网、信息安全、新安防、物联网、边缘计算等在内的一站式数字化解决方案