智能穿戴概念股龙头股 智能穿戴概念解析 智能穿戴概念股有哪些?

长盈精密：2017年2月14日,公司与潮州三环(集团)股份有限公司(简称“三环集团”)签署了《关于合作成立合资公司的框架协议》。双方拟共同投资成立陶瓷外观件及模组领域的合资公司。本次合作投资总额暂定为人民币87亿元,主要用于生产智能终端和智能穿戴产品的陶瓷外观件及模组,预计年产能规模可达到1亿件以上。

普天科技：公司积极推进云计算以及大数据研发，聚焦公用事业、民生服务和公共安全三大方向，提供基于“互联网+各行业应用”的新产业或新服务。利用熠星大赛成果，孵化并发展智能穿戴设备—“互联网+智慧关爱”、智慧腕表产品发展顺利，并积极拓展市场。

探路者：探路者在2014年6月披露的《投资者关系活动记录表》中表示，公司已设立了可穿戴业务的事业部。

上海新阳：公司2013年8月在互动平台上表示，公司晶圆TSV硅通孔制造技术是未来包括智能穿戴电子产品等众多应用信息技术产品的核心技术，确实具有爆发式增长的机会。

风华高科：风华高科2015年4月23日公告称，拟以发行股份及支付现金方式收购奈电科技100%股权，交易作价5.92亿元。奈电科技专注于FPC(柔性线路板)产品，是目前国内最大的移动及可穿戴设备Rigid-Flex(软硬结合板)供应商，也是国内最大的智能手机摄像头用COF&COB基板供应商。

信维通信：LDS天线是曲面多天线设计的最优选择。LDS利用激光镭射把精密3维天线集成到塑胶件上，目前已在苹果、三星等手机应用，预计未来可穿戴设备中，在多天线集成及曲面焊接下，LDS是最佳选择。信维通信在具备研发和工艺、国际大客户及大产能优势下，有机会对可穿戴设备供应LDS天线。

达华智能：公司是国内RFID非接触IC卡、电子标签龙头，RFID技术国内领先，智能穿戴设备未来有望利用RFID技术实现产品功能的拓展。

歌尔股份：2017年1月3日公告,公司拟以自有资金出资23,851,750美元(约合人民币164,577,075元)购买Kopin公司普通股股票7,339,000股。Kopin公司为美国纳斯达克证券交易所上市公司,是一家领先的向军队、工业和消费领域客户提供集成到头戴式计算和显示系统的创新型可穿戴技术和解决方案开发商和提供商。

瀛通通讯：公司主要产品有数码免提耳机线材、编织线材、夜光、反光线材、弹弓线、异形线材、耳机半成品及成品、数据传输线、极细同轴电缆、工业连接线等。

晶盛机电：智能穿戴用的蓝宝石新材料

光韵达：公司通过互动易平台表示，现有业务中有提供柔性线路板激光成型服务，且目前该项业务收入约占公司营业收入的15%。此外，公司精密激光综合应用产业化基地项目达产后，可形成柔性线路板激光成型加工工时240000分钟/年。公司持股75%的深圳光韵达激光主营业务为柔性线路板激光成型服务。

精研科技：随着MIM产品在智能手机等消费电子产品中的应用日益成熟，可穿戴设备也开始规模化应用MIM产品。目前，发行人可穿戴设备用MIM产品主要包括表壳、底壳、表扣等类别，产品终端品牌客户涵盖了fitbit、JAWBONE、华为等国内外知名的可穿戴设备商。

中科创达：公司募资投向创新技术研发中心建设项目，拟在北京设立一个研发中心，负责新技术预研、跟进及主营业务相关新产品的研发、测试等，具体研发内容 包括：可穿戴设备操作系统、HTML5操作系统技术、智能终端拍照增强和图像处理等。

水晶光电：2013年7月在互动平台披露，公司视频眼镜项目仍处于研发阶段。公司在努力推进视频眼镜项目的产业化。在接待特定对象调研时，公司表示，穿透式可视眼镜（或称“视频眼镜”）是一款革命性的产品，公司对其未来发展前景看好。

天晟新材：2013年9月公司披露，公司已经组建了平板电脑与智能手机相关核心部件的营销团队和技术团队，进行新一代FPC（柔性线路板）、NFC（手机近场通讯技术）、石墨烯、防爆膜等新型智能手机核心部件的研发和销售，以保持公司可持续发展能力。

宝莱特：2014年3月，公司500万元设立全资子公司微康科技，经营范围为研发、生产和销售医疗器械及相关软件产品。该司将将专注智慧家庭保健医疗和可穿戴医疗产品。

东山精密：2016年2月23日，公司拟15.93元/股定增集资金45亿元，用于收购美国纳斯达克上市公司MFLX公司100%股权及补充流动资金。MFLX公司是全球专业柔性电路板和柔性电路组件最大的供应商之一，主要客户包括苹果、小米等。

金龙机电：金龙机电2015年7月公告，公司全资子公司金龙机电（东莞）有限公司（简称“东莞金龙”）拟投资1.3亿元，设立全资子公司金龙机电（杭州）有限公司(简称“杭州金龙”)，开展汽车显示一体化及相关智能穿戴产品的研发、生产与销售。

深天马Ａ：公司属专门从事液晶显示器（LCD）及液晶显示模块（LCM）产品的研发、设计、生产及销售，已布局AMOLED、LTPS、Oxide-TFT、In-Cell、On-Cell、3D、透明显示等前沿技术，在产品转型和设计能力方面皆有多项创新，新产品与技术平台项目开发取得很大进展，开发出十几款qHD、HD、FHD系列产品相继导入量产，奠定了公司在中小尺寸液晶显示行业的领先地位。

北京君正：2014年3月，公司拟将募投项目便携教育电子芯片技改项目变更为物联网及智能可穿戴设备核心技术及产品研发项目。该项目将针对物联网和智能可穿戴设备领域的市场需求进行高性能、低功耗的微处理器、相关核心技术及整体解决方案的研发，该项目属系列芯片的研发及产业化项目，计划总投资13991万元，计划完成时间为3年，自2014年4月25日起至2017年4月24日止。