智能穿戴概念股龙头股 智能穿戴概念解析 智能穿戴概念股有哪些?

三环集团：2017年2月14日,公司与深圳市长盈精密技术股份有限公司(简称“长盈精密”)签署了《关于合作成立合资公司的框架协议》。双方拟合作成立合资公司。本次合作合计投资金额暂定为人民币87亿元,主要用于生产智能终端和智能穿戴产品陶瓷外观件及模组,年产能预计可达到1亿件以上。

银禧科技：2014年9月份，为进入精密结构件市场（应用于可穿戴设备等），公司与胡恩赐等签订协议，以3718万元对兴科电子进行增资，公司占33.80%股权。

联创电子：2018年3月8日晚公告称，公司拟投资9.7亿元投建年产2亿颗高像素手机镜头产业化项目。公司称，项目建设成中部地区新型光学光电子研发生产基地，为智能手机终端提供新型关键光学光电子零部件。项目产品主要用于手机摄像模组、平板电脑和笔记本电脑摄像模组、可穿戴影像设备等产品中。

京东方Ａ：2014年9月15日公告称，为实现在可穿戴智能设备和增强现实技术等创新性、颠覆性技术领域的战略布局及技术人才的积累，公司通过下属全资子公司BOEOH出资约500万美元认购Meta公司部分优先股股权。Meta公司为美国一家可穿戴智能设备初创公司，主要涉足可穿戴计算和增强现实技术领域。

盈方微：公司在研和已立项的可穿戴系统芯片已经达3款，预计今年四季度将上市第一款产品。近期公司孙公司盈方微香港拟投资100万美元成立的台湾盈方微则主要为进一步迎合可穿戴设备研发所需，同时也可迅速实现公司与ARM、Synopsys、创意电子、台积电、日月光等世界级相关领域领先的合作伙伴的资源整合。

水晶光电：2013年7月在互动平台披露，公司视频眼镜项目仍处于研发阶段。公司在努力推进视频眼镜项目的产业化。在接待特定对象调研时，公司表示，穿透式可视眼镜（或称“视频眼镜”）是一款革命性的产品，公司对其未来发展前景看好。

风华高科：风华高科2015年4月23日公告称，拟以发行股份及支付现金方式收购奈电科技100%股权，交易作价5.92亿元。奈电科技专注于FPC(柔性线路板)产品，是目前国内最大的移动及可穿戴设备Rigid-Flex(软硬结合板)供应商，也是国内最大的智能手机摄像头用COF&COB基板供应商。

九安医疗：2014年6月25日午间公司公告，公司已经与腾讯公司在微信平台开展合作，公司的iHealth可穿戴智能健康腕表将与微信实现对接，可以不经过手机App端，只要直接连接到微信服务号“iHealth智能腕表”，用户就可以在微信中查看、分享个人运动健康数据，该款产品将在2014年7月初在微信内的京东频道正式发布。

飞亚达：2016年3月7日晚间公告称,公司计划于3月17日在瑞士举办的第44届巴塞尔国际钟表珠宝展发布全新“印系列(IN Collection)”手表产品,其中包括公司首款智能腕表。

长电科技：公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。在WL-CSP、TSV、SiP三大主流技术已与世界先进水平接轨。晶圆TSV硅通孔制造技术是未来包括智能穿戴电子产品等众多应用信息技术产品的核心技术。同时在可穿戴设备核心部件MEMS传感器方面，公司也拥有核心技术。

信维通信：LDS天线是曲面多天线设计的最优选择。LDS利用激光镭射把精密3维天线集成到塑胶件上，目前已在苹果、三星等手机应用，预计未来可穿戴设备中，在多天线集成及曲面焊接下，LDS是最佳选择。信维通信在具备研发和工艺、国际大客户及大产能优势下，有机会对可穿戴设备供应LDS天线。

安洁科技：安洁科技（002635）在4月8日的业绩说明会上表示，公司有参与终端品牌客户智能穿戴设备的研发和生产，将对公司2015年一季度产生积极的影响。历史上安洁科技一直是苹果的零部件供应商，因此公司极有可能切入iWatch供应链。

奋达科技：2013年5月28日，公司在北京发布了基于WiFi的无线流媒体软件、硬件及系统解决方案；6月5日，又在台北发布了首款智能手表产品，涉足可穿戴领域，两项产品均处于电子行业的前沿创新领域。

东阳光：2014年4月22日晚间发布公告称，公司将积极拓展信息产业特别是移动互联网、可穿戴设备产业；拟进行移动支付、可穿戴设备NFC、无线座充领域用软磁铁氧体及配套产品的开发、生产和销售。

立讯精密：Apple Watch无线充电器唯一供货商

东山精密：2016年2月23日，公司拟15.93元/股定增集资金45亿元，用于收购美国纳斯达克上市公司MFLX公司100%股权及补充流动资金。MFLX公司是全球专业柔性电路板和柔性电路组件最大的供应商之一，主要客户包括苹果、小米等。

北京君正：2014年3月，公司拟将募投项目便携教育电子芯片技改项目变更为物联网及智能可穿戴设备核心技术及产品研发项目。该项目将针对物联网和智能可穿戴设备领域的市场需求进行高性能、低功耗的微处理器、相关核心技术及整体解决方案的研发，该项目属系列芯片的研发及产业化项目，计划总投资13991万元，计划完成时间为3年，自2014年4月25日起至2017年4月24日止。

环旭电子：2014年4月，公司拟以不低于18.03元/股定增不超过11444万股募资不超过20.63亿元。其中，10亿元用于环维电子一期项目，该项目计划总投资13亿元，拟新建3条生产线，将主要生产微小化系统模组元件，应用于高端手机、平板电脑、可穿戴设备等各类电子产品，达产后将实现年生产新型多功能微小化系统模组元件3600万件的生产能力。

中京电子：2014年5月27日，中京电子公告称，公司与广东乐源数字技术有限公司及其控股股东乐六平签署了《增资暨股权转让协议》，拟以3000万元对乐源数字进行增资，并以3000万元受让乐六平持有的乐源数字部分股权。乐源数字是一家致力于穿戴式智能核心技术与云开发应用的创新型科技企业。

蓝思科技：2017年12月消息，蓝思科技拟建合资公司强化精密陶瓷业务，与蓝宝石、玻璃等材料相比，精密陶瓷具有较高的表面硬度、抗冲击性能、电磁信号穿透能力、亮丽的光泽等优良特性，十分适合应用于高端消费电子类产品，因为拥有远优于其他材质的舒适触感，也更多作为智能穿戴设备外观件材料被广泛应用。