增强现实概念股龙头股 增强现实概念解析 增强现实概念股有哪些?

福晶科技：公司激光晶体元件能够供货核心AR微投光机厂商。主要从事晶体材料及其器件的研究、开发、生产和销售，主营业务属于光电子产业中的信息功能材料行业，是全球领先的非线性光学晶体与激光晶体元器件制造商。

高新兴：2015年12月31日公告，公司参股子公司尚云在线与北京蚁视科技有限公司签署战略合作协议，北京蚁视，专注于虚拟现实、增强现实、全息现实等穿戴式设备。该协议符合公司经营发展及战略需要，相关合作有利于发挥各自优势并进行资源优化配置，进一步加强虚拟现实的产品研发和应用场景合作。

联创电子：2016年9月份，公司拟投资98000万元设立重庆联创电子有限公司，建设年产8000万片新型触控显示一体化产品产业化项目，项目建设期2.5年（2016年9月—2019年2月），项目建设分三期实施。项目建成达产后，公司将新增年产8000万片新型触控显示一体化产品的生产能力。

利亚德：2016年6月份，公司全资子公司利亚德香港出资200万美元参与设立特殊目的公司，特殊目的公司投资总额500万美元，共持有Magic Leap21.71万股优先股。Magic Leap是世界知名的增强现实（AR）公司，现有员工超过500人。

欧菲光：在投资者关系互动平台上表示，公司积极探索行业发展新动向，在VR/AR领域进行了一些前瞻布局，各项目投资额度暂未达到信息披露的标准

奋达科技：公司参股公司奥图科技在2015年9月发布了中国首部增强现实智能眼镜“酷镜”，并在发布会上公布了其正在研发的产品—炫镜，炫镜属于VR虚拟头盔。

华力创通：华力创通专注于基于计算机技术的仿真测试系统及其相关设备的研发、生产和销售，产品包括机电仿真测试产品、射频仿真测试产品和仿真应用开发服务。

航天发展：在投资者关系互动平台上表示，现实增强与增强现实意义不尽相同，仿真公司业务范畴涉及虚拟现实(VR)，现实增强(AR)业务公司正处于研究和论证过程中。

道明光学：2015年11月份，公司拟使用自有资金3000万元通过增资的形式投资迈得特，占其增资后注册资本34%。迈得特产品主要应用于激光发射设备，虚拟现实（VR）和增强现实（AR）头盔，战斗头盔，安防监控设备，人脸识别设备，生物医疗设备等多个高端领域的终端产品，具备较高的技术门槛和较强的先发优势。

探路者：2015年6月5日晚间发布定增预案，公司拟向不超过5名特定对象，非公开发行不超过8000万股，募集资金总额不超过21.05亿元，拟用于“探路者云项目”、“露营滑雪及户外多功能体验中心项目”、“绿野户外旅行O2O项目”、“户外用品垂直电商项目”、“户外安全保障服务平台项目”和“补充流动资金项目”六个项目。

晶方科技：公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP) 量产服务的专业封测服务商。目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光应芯片、微机电系统(MEMS)、生物识别芯片等，广泛应用于手机、照相机、医学电子、安防设备等多领域。

水晶光电：2017年3月7日,公司拟向包括控股股东星星集团有限公司在内的不超过十名特定对象非公开发行股票,募集资金总额(含发行费用)不超过16.42亿元。所募集资金用于蓝玻璃及生物识别滤光片组立件技改项目、增强现实(AR)投影引擎技改项目和补充流动资金。

长江通信：合资子公司深圳长江力伟科技股份有限公司(股权占比34%)是一家专业从事虚拟显示技术，触摸屏技术及便携式数字高清音视频产品研发，生产及销售为主的国家级高新技术企业。长江力伟承担了“863”等国家和省市的高新技术研发课题，建立了LCOS芯片设计，封装，光学集成到应用开发等完整的产品线。

中光学：公司是国内大批量生产微显示投影系统光学元(组)件主要企业，产品主要应用于数字投影机，数字高清大屏幕投影电视，数码相机，DVD，航空航天探测等高精度光学系统，产品约70%销往日本，美国，德国，韩国，香港，台湾等国家和地区。

环旭电子：环旭电子是微小化系统模组领先制造商之一，并在微型化无线通信模块领域技术优势突出，是Apple Watch等众多可穿戴设备的供货商。2014年公司定向增发募集资金20亿元，用于建设微小化系统模组项目和微型化无线通信模块制造技术改造项目。

京东方Ａ：2014年9月16日公告，为实现在可穿戴智能设备和增强现实技术等创新性、颠覆性技术领域的战略布局及技术人才的积累，公司通过下属全资子公司BOEOptoelectronics Holding Co.,Ltd.出资约500万美元认购Meta公司部分优先股股权。Meta公司为美国一家可穿戴智能设备初创公司，主要涉足可穿戴计算和增强现实技术领域。

苏大维格：2016年8月18日午间公告，公司已成功研发出用于增强现实（AR）的“纳米波导光场镜片”。据披露，苏大维格目前已掌握“头戴式三维显示光场镜片”的设计与制造技术，自主研发了“纳米波导光场镜片”的高效纳米制备设备（该成果参加了国家“十二五”科技创新成就展），并针对波导光场镜片的特点，建立了“纳米波导光场镜片”设计加工能力，有效扩大了AR视场角（FOV）。

北京君正：公司的主要产品为32位嵌入式GPU芯片，具体为JZ47xx系列。目前公司芯片产品主要采用0.18μm和0.16μm工艺，正在研发0.13μm工艺和65nm工艺的芯片设计技术。综合客户应用及公司测试表明，XBurstCPU内核在相同工艺下，主频约为同类产品的1.5倍，面积约为同类产品的1/2，功耗约为同类产品的1/4。公司的XBurstCPU内核自主设计，是世界上少数成功量产的CPU内核之一。