要点一: 所属板块 工程建设 四川板块 深股通 融资融券 深成500 国产芯片 PPP模式 央国企改革 智慧城市 西部大开发 成渝特区 参股期货
要点二: 经营范围 高新技术产品的开发、生产、经营;高新技术交流和转让;高新技术产业开发区的开发建设;国内贸易、进出口贸易;信息咨询、项目评估、证券投资;广告、展览、培训;物业管理(限分支机构凭资质许可证从事经营);房屋租赁。(以上经营范围涉及生产的工业行业另设分支机构或另择经营场地经营,国家法律、法规禁止的除外,限制的取得许可后方可经营)。
要点三: 主营业务 公司的主营业务为建筑业。公司近年实施科技转型，并拓展功率半导体业务和数字能源业务等产业方向，现阶段科技转型业务仍处于培育期，其占公司总体业务收入规模较小。
要点四: 行业背景 建筑业 2024年，经济运行总体平稳、稳中有进，高质量发展扎实推进，中国式现代化迈出新的坚实步伐。根据国家统计局及中国建筑业协会公布的数据，2024年我国国内生产总值为1,349,084亿元，按不变价格计算，比上年增长5.0%；固定资产投资规模增加，全国固定资产投资（不含农户）514,374亿元，比上年增长3.2%，扣除房地产开发投资，全国固定资产投资增长7.2%。分领域看，基础设施投资增长4.4%，制造业投资增长9.2%，房地产开发投资下降10.6%。全国新建商品房销售面积97,385万平方米，下降12.9%；新建商品房销售额96,750亿元，下降17.1%。2024年，房屋新开工面积73,893万平方米，下降23.0%，其中，住宅新开工面积53,660万平方米，下降23.0%；房地产开发企业房屋施工面积733,247万平方米，比上年下降12.7%，其中，住宅施工面积513,330万平方米，下降13.1%。2024年，全国建筑业总产值为326,501亿元，同比增长3.85%，建筑业增加值89,949亿元，比上年增长3.8%。全国具有资质等级的总承包和专业承包建筑业企业利润7,513亿元，比上年下降9.8%，其中国有控股企业3,669亿元，下降8.7%。全国建筑业房屋建筑施工面积136.83亿平方米，同比下降10.6%，其中国有及国有控股建筑业企业房屋建筑施工面积57.91亿平方米，同比下降8.34%。为推动房地产市场止跌回稳，政策层面推出了促进房地产及建筑行业市场平稳健康发展的一系列措施。万得数据统计显示，国内建筑业企业已超过16万家，从产值结构上看，业务主要集中在房屋工程和土木工程，建筑行业的市场集中度加速提升，垄断竞争市场格局日益加剧。“双碳”背景下，绿色建筑成为行业发展趋势，建筑行业工业产业化和现代化趋势的提速，装配式建筑、钢结构、预制件等先进技术推动建筑行业转型升级，智慧城市建设发展需求推动建筑行业数字化发展，智能建造带动建筑行业科技升级。 功率半导体业 根据 WSTS 数据显示，2023 年全球 IGBT 市场规模达到 90 亿美元，预计 2026 年将达到 121 亿美元；中国是全球IGBT 最大的消费市场，2023 年中国 IGBT 市场规模达 32 亿美元，预计到 2026 年中国 IGBT 市场规模将达到 42 亿美元。2024 年，国家陆续出台相关政策推动功率半导体行业发展，强化产业自主可控，IGBT 作为我国重大科技突破专项中的重点扶持项目，国产替代成为国内 IGBT 行业的发展趋势和促进行业内企业发展的主要驱动因素。工控领域仍是功率半导体重要市场，随着国家推动“两新”政策，现阶段仍有较强需求。根据 TrendForce 统计，全球功率半导体下游应用中，工业占比 35%，消费电子占比 19%，其市场规模成为功率半导体稳定的基本盘。2024 年 7 月，国家发展改革委、财政部印发《关于加力支持大规模设备更新和消费品以旧换新的若干措施》的通知，提出将统筹安排 3,000 亿元左右超长期特别国债资金，加力支持大规模设备更新和消费品以旧换新，有利于工控领域的功率器件的需求增长。绿色能源转型为行业带来驱动力，功率半导体在智能电网、新能源汽车等领域发挥关键作用。IGBT 作为电力电子领域的关键器件，是推动新能源、智能制造、新能源汽车等战略性新兴产业发展的重要支撑。储能市场增长快速，根据国家能源局数据，截至2024 年底，我国已建成投运新型储能项目累计装机规模达 7,376 万千瓦/1.68 亿千瓦时。随着能源转型的加速，我国储能市场有望进一步发展。而 IGBT 作为能源转换和控制的核心器件，在储能系统等领域的应用得到了进一步推广。技术创新推动功率半导体产业升级，新材料如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）的商业化应用将推动功率半导体器件性能提升，其中 SiC 功率器件有望成为功率半导体行业发展第二增长极，带来新的市场增长空间。SiC 作为第三代半导体材料，具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势，SiC 功率器件具有低电阻、高速工作、高温工作等特性，可以大幅降低能量损耗。根据 Yole 预测，2028 年全球 SiC 市场规模将增长至 89.06 亿美元，CAGR（2022-2028）约为 31%。
要点五: 核心竞争力 （一）行业资质优势。在建筑业务方面拥有建筑和市政双一级资质、多项专业分包一级资质。在当前行业门槛偏低、建筑企业数量多、市场竞争日趋激烈的情形下，公司资质优势可有效拓宽业务范围，扩展市场领域。 （二）风险管控优势。公司建筑业务在安全风险、质量管理风险管控上采用矩阵式的管理模式，严控安全、质量风险，报告期内无安全、质量一般及以上事故。 （三）技术创新优势。建筑业务主要子公司倍特建安致力于加强科技创新，针对工程关键技术和重大难点，对现有房屋建筑施工技术进行持续提升。已拥有国家发明专利授权10项，实用新型专利20项，四川省省级工法6项，参编地方标准2项和标准化图集2项，荣获各类奖项；数字能源业务方面，子公司倍特数能自主研发分布式综合能源微网和数智虚拟电厂平台，在成都高新西区建设了西部首座虚拟电厂，拥有较丰富的虚拟电厂、分布式能源典型应用案例，为后续拓展数字能源业务积累了区域领先优势，新增取得3项专利，4项软件著作权。 （四）人才优势。半导体行业是人才驱动型行业，公司功率半导体业务主要子公司森未科技创始团队深耕IGBT芯片技术研发与产业化近十年，有大量一线工艺实操经验，对IGBT产业各个环节—从芯片设计能力到应用场景，都有深刻的理解。 （五）生产经营模式优势。芯未半导体作为代工平台可提供晶圆、模块及组件一站式制造代工服务，森未科技可充分利用晶背制造和封装的产能供给优势，通过共建技术沟通机制，实现“设计-生产”无缝衔接，缩短新产品从设计到量产周期，提升功率半导体相关产品从设计至封装制造上质量的自主可控。 （六）资金及信用优势。公司持续加强资金统筹运作能力，持续拓宽融资渠道，扩大融资授信规模，降低融资成本。报告期内，公司综合融资成本从期初2.77%下降至2.36%。
要点六: 进入功率半导体行业 如公司近年年报“未来发展战略”所述,公司将通过上市公司并购等多种手段不断做大做强,选好赛道确立充分竞争具备硬核技术的新主业,争取在某一细分领域发展成为具有领先地位和强大影响力的优质上市公司,更好回报广大中小股东。报告期,经公司2021年度股东大会、第八届董事会第四十三次临时会议审议通过,公司并购整合了功率半导体企业森未科技和芯未半导体,由此正式进入功率半导体行业,公司主营业务增加功率半导体业务,建立和提升关键核心竞争力。公司并购森未科技系非同一控制下企业合并,因购买日为2022年6月30日即报告期末,故公司将森未科技2022年6月30日的资产负债表纳入合并范围,利润表及现金流量表从2022年7月1日起纳入合并范围。