要点一: 所属板块 电子 元件 印制电路板 广东板块 2026—季报预增 2025年报预增 中盘成长 中盘股 百元股 深股通 中证500 融资融券 深成500 AH股 通信技术 存储芯片 PCB 华为概念 人工智能 5G概念
要点二: 经营范围 电力电子技术服务;智能机器系统技术服务;无人机系统技术服务;信息系统安全服务;电子元件及组件制造;印制电路板制造;货物进出口(专营专控商品除外)
要点三: 多高层印制电路板的研发、生产与销售 广合科技成立于2002年6月，公司主营业务为多高层印制电路板的研发、生产与销售。公司印制电路板产品主要定位于中高端应用市场，在产品精度、密度和可靠性等方面具有较高要求，产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域，其中服务器用PCB产品的收入占比约八成，是公司产品最主要的下游应用领域，产品应用于高性能计算服务器、AI运算服务器、存储服务器、交换机等数据中心的核心设备，为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应。
要点四: 电子元器件及电子专用材料制造行业 公司所处行业属于电子元器件及电子专用材料制造行业。印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”），其主要功能是使各种电子元器件组件通过电路进行连接，起到导通和传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。PCB产业在世界范围内广泛分布，中国大陆、中国台湾、日本、韩国、美国、欧洲、东南亚是全球PCB主要的生产基地。PCB作为电子终端设备不可或缺的组件，印制电路板产业的发展水平在一定程度体现了国家或地区电子信息产业发展的速度与技术水准。作为电子信息产业重要的配套，PCB行业的发展与下游需求密切相关，下游行业的应用需求对PCB的精密度和稳定性都提出更高的要求，推动PCB行业向高密度化、高性能化方向发展。另外，PCB行业作为电子信息产业上游的元器件行业，受宏观经济以及国际政经关系影响较大。 据Prismark2025年第四季度报告预测，2025年全球PCB产业以美元计价的产值将达到848.91亿美元，同比增加15.4%，预计到2029年，全球PCB市场规模将突破1000亿美元大关。随着全球服务器云厂商资本开支持续高增长，市场对AI算力的需求也将持续增长，进而将带动AI服务器市场的高景气度延续，叠加人工智能的快速迭代和应用深化，也将驱动PCB产品性能向更高水平演进，市场对高层数、高精度、高密度、高可靠性PCB产品的需求将持续增长。 2025年PCB行业复苏呈现显著的结构性分化特征，尽管所有地区及细分领域均实现正增长，但高端赛道与核心应用领域增速领跑。从应用领域看，受益于数据中心、人工智能、物联网及汽车电子等领域的快速发展，高多层板、HDI板、封装基板需求强劲增长，2025年同比增速分别为18.2%、25.6%、16.9%。从地域分布看，全球增长格局呈现中国引领、东南亚补充的态势，中国大陆作为全球最大PCB市场，占全球产值比重超过50%，2025年增长率将达到19.8%。预计到2025年，全球PCB产值增长率约15.4%，每个地区都实现正增长，2024年-2029年全球PCB产值年复合增长率约8.2%，其中亚洲地区（除日本、中国大陆外）未来PCB产值复合增长高达8.9%，是全球PCB产值增速最快的地区，越南、泰国等东南亚国家凭借政策优势与劳动力成本优势，成为产能转移核心承接地，形成国内PCB企业全球供应链双基地格局。尽管PCB行业面临原材料价格波动和贸易摩擦等挑战，但技术创新和市场扩展为行业带来了广阔的发展空间。未来，随着AI应用深化、新能源汽车渗透率提升及国产化替代推进，PCB行业将从规模扩张向高质量发展转型，全球市场规模有望持续攀升。 2025年，随着AI应用加速落地、云端运算与高速网通需求持续攀升，服务器与基础设施架构不断升级，产业竞争也逐步走向高技术门槛、高品质要求与高交付稳定度并重的新阶段。按照下游应用领域分类统计，服务器/数据存储是未来增长最快的应用领域，2025年增长率将高达到46.3%，2024年-2029年复合增长率将达到18.7%。
要点五: 客户资源优势 PCB作为各类电子元件的载体和连接纽带，其电气性能直接影响客户的产品性能，尤其是以服务器为代表的中高端PCB领域客户，为了确保其产品的高稳定性、高可靠性要求，保障持续迭代的需求，客户会与PCB供应商建立稳定牢固的合作关系。公司与全球领先的服务器品牌和EMS提供商建立了长久稳固的合作，涵盖服务器全球前10大服务器制造商中的8家，产品广泛应用于AI服务器、通用服务器及高性能计算场景，深度绑定全球算力需求爆发红利。公司积极参与客户新产品合作开发，为客户提供稳定可靠的保障供应和及时周到的技术响应，获得客户的广泛认可和青睐，多次获得客户的“年度优秀供应商”、“最佳供应商”、“完美质量奖”等奖项，公司在算力服务器PCB市场树立起良好的品牌形象。此外，公司还积极拓展消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域客户。
要点六: 技术研发优势 公司是国家高新技术企业，被认定为省级企业技术中心、广东省高频高速印制线路板工程技术研究中心。公司研究院设置了材料应用与研究实验室、产品研发组、创新工艺研究组，一方面基于芯片发展技术进行专项材料和技术的预研，另一方面根据客户需求组织技术团队进行定制化工艺及产品研发，并开展技术成果的总结和转化，持续开展技术改造和升级，确保公司产品研发的迭代始终与客户产品迭代保持同步，形成产品工艺技术护城河。同时根据客户要求进行新产品功能和性能的全方位验证，并对成熟产品的生产过程质量监控及可靠性监控提供能力支持，为高端印制线路板的产品品质提供技术保证。
要点七: 快速响应优势 公司始终坚持以客户需求为导向，专业的项目管理团队根据客户要求进行定制化产品开发，通过JDM（Joint Design Manufacture）业务模式打通需求、研发、生产、交付环节，为客户提供全程定制化的产品和服务。为客户提供包括材料选型、线路设计、工艺设计、检测方法、成本控制等在内的全面解决方案建议。在客户产品开发验证阶段，公司组织专业的产品开发组为客户提供样品加工服务，并与客户一起对测试验证的结果进行分析，制定优化方案调整材料选择和工艺制程，以便达到客户产品的技术性能要求。公司在向不同客户提供定制化服务的过程中积累行业经验，通过长期在行业内的深度耕耘，公司在行业客户中树立了良好品牌形象。
要点八: 管理优势 公司现已拥有一支优秀精干的管理团队，团队成员拥有多年的行业经验，在市场研究、业务技术、品质管理方面具有较深造诣，深谙行业发展特点和趋势，能够及时准确地把握市场发展动态，并根据客户需求将新产品、新技术推向市场。
要点九: 绿色环保生产优势 公司建立年度可持续发展（ESG）常态化发布机制，以顶层设计统筹全局推进，压实各业务单元主体责任，将“双碳”战略目标全面嵌入运营业务链条，确保碳达峰碳中和总体目标、战略思路与实施路径深度契合公司整体发展战略。在此框架下，公司制定并落地《广合科技集团碳管理程序》，构建全流程温室气体排放规范化管控体系，持续降低单位产值排放强度，科学管控碳减排成本，以系统化碳管理驱动企业高质量可持续发展。绿色发展绝非企业发展的负担，而是公司筑牢长期核心竞争力、保障未来数十年稳健发展的战略基石。凭借绿色制造的深耕实践与成效，公司持续斩获权威认可：获评国家级绿色工厂、省级节水标杆企业、无废工厂、2024年度绿色制造与环保优秀企业、2025IPC中国ESG标杆企业等荣誉。
要点十: 自愿锁定股份 公司实际控制人肖红星、刘锦婵出具的承诺:自公司股票在深圳证券交易所上市之日起三十六个月内,不转让或委托他人管理本人直接或间接所持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份,也不由公司回购该部分股份;本人将遵守法律法规、深圳证券交易所股票上市规则及业务规则对实际控制人股份转让的其他规定。
要点十一: 黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程 经公司2022年第二次临时股东大会审议通过,公司拟公开发行不超过10,000.00万股人民币普通股,具体募集资金数额根据市场和询价情况确定。本次募集资金扣除发行费用后,公司将用于扩大生产规模、补充流动资金及偿还银行贷款等项目,具体投资项目按轻重缓急排列如下:黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程、广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款。公司将在募集资金到位后具体实施上述项目。若本次实际募集资金不能满足上述项目的资金需求,不足部分由公司自筹解决。公司专注于印制电路板的研发、生产与销售,本次募集资金运用于现有产品的工艺升级和产能扩充,扩大公司主营业务的经营规模,完善公司的业务结构,增强公司的市场竞争能力和抗风险能力,使公司成为客户可以信赖的印制电路板供应商。本次募集资金投资项目的实施不会导致公司与控股股东、实际控制人及其控制企业之间产生同业竞争,亦不会对公司的独立性产生不利影响。