要点一: 所属板块 半导体 江苏板块 2025中报预增 富时罗素 深股通 融资融券 BC电池 Chiplet概念 TOPCon电池 碳化硅 第三代半导体 半导体概念 HIT电池 传感器 胎压监测 无线耳机 华为概念 国产芯片 虚拟现实 5G概念 苹果概念 智能穿戴 长江三角 太阳能 物联网 创投
要点二: 经营范围 设计、制造和销售各类半导体芯片、各类二极管、三极管;生产加工汽车整流器、汽车电器部件、大电流硅整流桥堆及高压硅堆;集成电路封装;电镀加工电子元件以及半导体器件相关技术的开发、转让和服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
要点三: 主营业务 公司主营业务涉及半导体及新能源材料领域。
要点四: 行业背景 公司所处行业受半导体行业的景气状况影响较大，半导体行业是周期性行业，公司经营状况与半导体行业的周期特征紧密相关，半导体行业发展过程中的波动将使公司面临一定的行业经营风险。同时，随着越来越多国内外厂商的加入，封装测试产业市场竞争将更为激烈。尽管本公司是国内重要的整流器件厂商，但是如果品质技术支撑不足，会降低竞争优势，面对日益加大的市场竞争压力，能否在以后的国内外市场竞争中取得相对优势，抓住市场机会，将对公司的生存及发展具有重大影响。
要点五: 核心竞争力 （一）技术研发优势 公司始终秉持"自主创新，内生驱动"的发展理念，将战略重心聚焦于核心技术攻关与产品迭代升级。通过构建"基础研究-应用开发-成果转化"三位一体的创新生态，持续优化研发管理体系，强化创新资源整合能力，2025年上半年，公司研发投入达7627.04万元。 （二）产品市场优势 在半导体业务方面，公司拥有先进的半导体自动化生产线，在分立器件、集成电路等领域不断拓展产品系列。目前，公司半导体封测产品包括整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路封装、小信号功率器件及传感器封装等各个品类，累计涵盖50多个系列、7000多个品种类型。 （三）客户合作优势 在半导体领域，公司依托数十年深耕积累，构建了覆盖全球的多元化客户生态体系，与欧美日韩顶尖IDM厂商、国内龙头芯片设计公司及新能源、汽车电子等下游头部企业形成深度绑定。凭借高可靠性封装技术、敏捷化交付能力及全流程品控体系，公司连续五年获得全球头部功率半导体客户的"优秀供应商"殊荣，并与全球Top级别半导体企业建立战略合作，协同开发多款定制化封测解决方案。 （四）质量管理优势 2025年上半年，公司品质管理信息化系统由QMS1.0升级到2.0；通过对标博世ASA，持续优化夯实公司车规体系；与西门子艾闻达合作开发的数据清洗与知识库系统应用于过程品质管理系统；在质量管理过程中增加了AOI检测设备、框架尺寸自动检验设备、非接触式芯片检验设备；在生产过程中增加SPC软件系统、在线PM软件系统、核心耗材Tooling的Barcode二维码系统；品质前移增加了过程SYL、程序自动下载功能、相关质量管理能力卓越提升。 （五）幸福企业“家文化”的优势 公司一直以中华优秀传统文化作为根基打造幸福企业。公司通过幸福企业典范建设、“家文化”创建，由此承担社会责任的创新式发展思路，为企业和社会带来了中国式管理的探索。