要点一: 所属板块 半导体 浙江板块 2025中报预增 半导体概念 新材料
要点二: 经营范围 晶体硅、电子元器件制造、销售,晶体硅及其制品、电子元器件及新型节能材料的开发、技术咨询及技术转让,电气机械设备设计及销售;货物进出口、技术进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
要点三: 主营业务 公司主营业务为半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售。
要点四: 行业背景 半导体硅片作为产业链上游关键材料，其市场规模受终端需求影响明显。半导体市场景气度与行业周期性变化和终端应用市场需求紧密相连。报告期内，全球半导体硅片行业在技术创新、区域竞争与供需调整等多种因素下呈现“结构性分化”态势，中国市场加速了硅片产业国产替代进程。根据半导体行业协会（SIA）宣布，2025年第二季度全球半导体销售额达到1,797亿美元，与第一季度相比增长了7.8%。下游市场的增长带动整个半导体行业的正向发展，这种积极的趋势也逐渐传导至半导体硅片等上游市场。
要点五: 核心竞争力 （一）以创新驱动为引领，加大研发投入，形成技术精进的核心竞争力 作为国家高新技术企业，公司长期深耕半导体硅材料领域，坚持通过技术革新引领产业进步。报告期内，公司持续贯彻创新驱动战略，健全知识产权管理体系，强化前瞻性技术布局；同步加大研发投入，扩充高端技术人才队伍，保障研发项目有序推进。 （二）以精细化管理为抓手，优化工艺水平，形成高效运营的核心竞争力 在单晶制备阶段，公司掌握的再投料直拉技术节约了原材料和能源消耗，提高了生产效率；在晶体生长的重掺杂控制、氧含量分布控制、晶体缺陷控制等方面拥有核心技术和产品优势。在硅片成型阶段，公司采用金刚线多线切割技术，大幅提高切割效率；在硅片表面精密加工技术环节具备行业先进水平和能力。在芯片器件制造阶段，公司采用全自动一次涂源双面深结扩散工艺，在PN/PT扩散、硅块自动选别、涂胶钝化等关键工艺环节形成了特色优势。 （三）以人才培育为支撑，完善引育机制，形成人才集聚的核心竞争力 经过长期的人才队伍建设，公司已形成一支专业素养深厚、实践经验丰富、具有高度责任感和团队协作精神的人才团队。核心管理团队与技术研发骨干均具备半导体材料行业多年从业经验，在产品工艺优化、生产设备升级及新产品研发等领域积累了深厚的专业积淀，能够以科学的管理方法和专业的技术能力引领公司持续稳健发展。 （四）以质量体系为保障，全程质量管控，形成品质优先的核心竞争力 公司严格遵循国际质量管理规范，全面推行精益化生产及“6S”现场管理模式，构建覆盖供应商准入、原材料检验、过程控制、成品检测、产品交付、客户反馈及质量成本统计分析的全流程质量管控闭环，确保质量管理活动的持续改进与有效运行。 （五）以产业布局为导向，深耕客户需求，形成市场领先的核心竞争力 经过长期的市场深耕，公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位。依托卓越的产品品质和完善的服务体系，公司在业内树立了良好的品牌形象，与下游客户构建了多层次、全方位的战略合作伙伴关系。
要点六: 自愿锁定股份 自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。
要点七: 股利分配 在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。
要点八: 稳定股价措施 公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。