要点一: 所属板块 电子 半导体 数字芯片设计 北京板块 科技风格 百日新高 近期新高 中盘股 百元股 富时罗素 创业板综 MSCI中国 深股通 中证500 创业成份 融资融券 深成500 消费电子概念 存储芯片 机器人概念 汽车芯片 半导体概念 MiniLED 超清视频 国产芯片 OLED 人工智能 智能穿戴 物联网
要点二: 经营范围 研发、设计、委托加工、销售半导体集成电路芯片;计算机软硬件及计算机网络软硬件产品的设计、开发;销售计算机软、硬件及其辅助设备、电子元器件、通讯设备;技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务、技术培训;技术检测;货物进出口、技术进出口、代理进出口;出租办公用房、商业用房。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
要点三: 集成电路芯片产品的研发与销售 公司为集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务，公司主要产品线包括存储芯片、计算芯片、模拟与互联芯片，产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。
要点四: 生成式人工智能相关技术和应用不断深化 报告期内，人工智能技术持续快速发展，生成式人工智能相关技术和应用不断深化，多模态处理能力不断增强，训 练与推理效率发展迅速，应用场景不断拓展；与此对应，国内外高性能算力芯片研发持续取得进展，新一代算力芯片在算力性能、能效比及系统集成能力等方面不断提升，为 AI 模型的训练和推理提供了更加有力的支撑；存储则从“数据仓库” 升级为 “算力协处理器”，为“端、边、云”协同发展提供保障。AI 技术的快速发展和应用普及使得云端大模型训练与推理需求激增，由于 AI 服务器对存储容量和带宽的需求远超普通服务器，AI 基础设施建设需求爆发性增长，面向云端的 AI 存储产品 HBM 产能急剧趋紧，三星、美光、海力士等存储大厂纷纷将更多产能转向 HBM 产品，带来了存储器领域 DRAM 产品产能分布的重构，传统 DRAM 产品产能受到大幅挤压，尤其 DDR4、LPDDR4 产品产能严重不足，从而引发了 DRAM 芯片产品的缺货和涨价潮，存储行业迎来“超级周期”，DRAM 芯片普遍面临价格持续上涨、产能急剧趋紧的情形，供求差距不断扩大。
要点五: AI推动下集成电路产业迎来了新的应用市场机遇 同时，基础 AI 通用大模型的开源化及相关工具生态的不断完善进一步降低了 AI 技术应用门槛，持续促进着 AI 生态的发展，AI 的应用模式从“云端训练/推理+端侧执行”的模式，逐渐向“云端训练/批量推理+边侧中算力推理+终端轻推理”模式演进，推动了对边侧、端侧算力的需求增长。在 AI 技术持续发展的推动下，集成电路产业迎来了新的应用市场机遇，高性能计算、数据中心、AI PC、AI 手机、智能汽车等下游应用需求持续增长，成为集成电路产业增长的核心引擎。
要点六: 技术优势 公司拥有很强的研发基因，在核心技术领域一直坚持自主创新的研发策略。经过十几年的持续投入。 （一）嵌入式CPU技术。公司创业团队多年来从事嵌入式CPU技术的研发，在高性能、低功耗等关键指标上获得了突破。公司基于32位MIPS指令集架构设计了XBurst系列CPU内核，该内核采用了公司创新的微体系结构，其主频、功耗和面积水平在同等工艺下均领先于业界现有的同类32位RISC微处理器内核。同时，公司持续进行基于开源指令集RISC-V架构的CPU核的研发，目前公司自研的RISC-V CPU核已应用于多款芯片产品中。 （二）视频编解码技术。视频内容是最核心的多媒体内容，公司自主研发的视频编解码器，能够支持大多数国际上主流的视频格式，包括多种主流视频格式的解码和H.264格式、H.265格式等码流的编码，公司的视频编解码器对编码关键路径采用算法优化和硬件优化结合的方式提高性能，通过精细设计的开关控制等降低动态功耗，使整体的性能、面积、功耗达到业界先进水平，有利地支持了公司在智能视觉领域的拓展。 （三）影像信号处理技术。公司自主研发的影像信号处理技术不断赶超业界最高水平，实现了2D/3D降噪、AI宽动态、自动抗频闪、噪声建模、AI图像增强等图像信号前沿技术，可满足各类复杂光线场景的应用。公司的图像处理器可实现客户高画质图像的需求，同时，结合公司自有的AI处理器技术和AI算法技术辅助进行降噪和细节提升，进一步提高了图像处理器的图像成像质量。 （四）神经网络处理器技术。公司结合自身在CPU技术上自主研发的优势，把CPU技术和神经网络处理器技术有机的结合在一起，形成了公司独特的AI算力引擎。公司的AI算力引擎兼顾计算效能与灵活性，在高算力的基础上衍伸了可编程能力，在保证充分灵活性的基础上能够有效对卷积、池化等高强度计算进行加速，低比特量化技术则进一步强化了公司AI算力引擎的低功耗与低带宽AI计算能力，可以在不同的计算精度下提供不同的算力，以应对不同的计算需求与场景。近年来，随着大模型的快速发展，端侧设备对AI处理能力的需求不断提高，公司启动了面向端侧更高算力性能的技术研发。 （五）AI算法技术。公司产品的应用领域对AI存在着巨大的需求。公司在近些年来一直大力投入AI算法的研究和应用，在人脸识别、车牌识别、哭声识别、人形检测、人形跟踪、多目标检测、口罩识别等领域已有大量成熟算法并已走向市场。公司不断优化量化工具，降低训练插件使用门槛，加快低比特模型迭代速度。随着公司AI算法技术的不断完善，公司软硬件架构协同设计能力不断提升，算法平台开放能力日趋成熟完善，同时，公司有很好的算法需求反馈平台，能够助力公司在算法技术上的快速迭代。 （六）存储器技术，包括SRAM、DRAM、NOR Flash、嵌入式Flash等。公司下属全资子公司ISSI在存储器领域耕耘三十多年，拥有深厚的技术积累，形成了一套完整的技术体系和工程保障体系，能够面向汽车电子、工业与医疗、通讯和高端消费电子等领域提供高品质、高可靠性的各类存储器产品，并可在成本、功耗、性能、品控上取得更适合特定应用的有效优化和平衡。公司不断迭代和强化存储产品的技术研发能力，并针对AI领域对存储器产品的需求，进行了3D DRAM技术的研发。 （七）模拟与互联技术，包括FxLED驱动、大功率LED驱动、LIN/CAN总线、GreenPhy等模拟与互联领域的多类技术，能够面向汽车电子、工业制造、通讯设备和消费电子等领域提供各类芯片产品。其中，公司的LED驱动技术紧跟业内先进技术的发展，不断积累相关技术与产品，应用场景不断丰富，可满足市场与客户多种LED类型的需求。
要点七: 产品优势 公司坚持在核心技术上自主研发的策略给公司的芯片产品带来了以下优势。 （一）自主可控、不依赖。由于公司主要核心技术都是自主研发，因此公司产品自主可控，不依赖第三方厂商，不存在“卡脖子”情形。尤其在CPU内核领域，公司一直坚持自主研发、自主可控，随着市场和技术的发展，公司产品正在逐渐全面转向RISC-V架构，从而进一步提高在核心技术领域的自主可控水平。在视频、影像、AI等技术领域，公司技术也完全具有自主性和独立性。 （二）性价比高。由于核心技术自主研发，公司在芯片设计、生产和销售等阶段的相关技术授权费用大为降低，并可在芯片设计时根据产品的具体需要对相关模块进行裁剪，避免了设计上的冗余。综合这几个方面，公司产品具有更高的性价比。 （三）公司产品普遍具有高性能、低功耗特质。这些特质来自于公司核心技术的特性，并且在业内获得了普遍的认可。 （四）具有更好的可持续发展性。由于核心技术完全自己掌握，公司可以根据市场的变化，及时在技术上进行调整和反应，从而具有更好的可持续发展性。报告期内，针对市场对算力芯片不断提高的算力需求，公司加强了神经网络处理器技术的研发，并将陆续推出算力性能不断提高的芯片产品。 （五）高品质、高可靠性。公司的存储芯片产品线和模拟与互联芯片产品线，主要面向汽车电子、工业与医疗、通讯设备等领域，具有高品质、高可靠性的特点，可向客户提供具有极低的产品失效率（PPM）的芯片，极大地提高和保证了客户的满意度和产品质量。 （六）面向行业市场丰富、齐全的产品品类。面向汽车、工业等行业市场，公司存储芯片产品线和模拟与互联芯片产品线可提供丰富的产品品类，能够充分满足行业市场对该类产品多样化的需求。公司存储芯片包括SRAM、DRAM、FLASH三类，SRAM产品品类丰富，从传统的Synch SRAM、Asynch SRAM产品到行业前沿的高速QDR SRAM产品均拥有自主研发的知识产权；公司DRAM产品开发主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域，产品包括DDR、DDR2、LPDDR2、DDR3、DDR4、LPDDR4等多种类型，容量涵盖16Mb、32Mb、64Mb、128Mb到1Gb、2Gb、4bG、8Gb、16Gb、32Gb等多种规格；公司Flash产品线包括了从256Kb至2Gb多种容量规格的全球主流NOR Flash存储芯片及部分NAND Flash存储芯片。公司模拟产品主要为各类LED驱动芯片，包含了多频驱动、矩阵驱动、线性驱动等多种规格的LED驱动芯片，尤其在汽车领域，公司不断进行产品积累，公司产品已广泛应用于位置灯、示宽灯、照地灯、刹车灯、高位刹车灯、雾灯、尾灯、转向灯、头灯、日间行车灯、远光灯、贯穿式尾灯等多种类型的车灯中。公司不断丰富面向行业市场的产品种类，可为行业客户提供优质的产品和技术服务。
要点八: 面向汽车电子的工程保障体系优势 基于业务发展方面的需要，公司部分子公司通过了ISO9001质量管理体系认证，符合ISO14001环境保护标准。同时，公司依据IATF16949的要求，建立了面向汽车电子的供应链管理体系。公司还建立了相应的实验室和流程，以便向客户提供的车规等级芯片都可通过AEC-Q100体系的测试并提供测试报告。当汽车电子的客户遇到芯片质量问题的时候，公司可第一时间提供相应的分析、支持和服务。此外，公司相关管理体系还获得了ISO26262的质量体系认证（ASIL-D等级），能够开发具备各ASIL等级的芯片。
要点九: 团队及人才优势 公司拥有国际化的集成电路设计团队，团队人才分布于中国、美国、以色列、韩国、日本等地，领域知识涉及到处理器设计、存储器设计、模拟电路设计、通信电路设计等，随着公司持续加大人才队伍建设的力度，公司的团队和人才力量将不断得到加强。公司持续加强员工岗前培训和团队建设培训，建立了科学化、规范化、系统化的人力资源培训体系。同时，公司积极培养复合型人才，形成合理的人才梯队，培养了一批具有领军精神的人才，带领团队勇于钻研、敢于创新、吃苦耐劳，为公司进一步的发展提供了有效的支持。
要点十: 全球化的资源优势 公司在二十多个国家或地区设有分支机构，市场和客户遍布全球，公司拥有全球化的人才资源、市场资源、客户资源和销售资源，从而使得公司能够以全球化的视野进行总体的业务布局、市场规划、产品研发和客户推广，有助于公司及时把握国内外市场发展动态，抓住行业发展和变革的机会将公司业务做大做强，提高公司的抗风险能力。
要点十一: 专利情况 截至报告期末，公司及全资子公司拥有专利证书803件，软件著作权登记证书186件，集成电路布图107件，商标149件。
要点十二: 拟26.42亿元间接控制北京矽成超五成股权 2018年11月9日公告,公司及/或全资子公司合肥君正拟以发行股份及/或支付现金的方式购买屹唐投资99.9993%财产份额、华创芯原100%股权、民和志威99.9000%财产份额、WorldwideMemory100%股权、AsiaMemory100%股权和厦门芯华100%财产份额,合计交易价格暂定为264,195.76万元(上述标的资产的主要资产为其持有的北京矽成股权,截至预估基准日2018年6月30日,北京矽成100%股权的预估值为65.24亿元,经交易各方协商,北京矽成100%股权的估值暂定为65亿元)。本次发行股份购买资产的股份发行价格为16.25元/股,预计共需发行90,889,678股股份。同时,公司拟采取询价方式向不超过5名符合条件的特定投资者募集总额不超过140,000.00万元的配套资金。本次交易完成后,公司将通过标的企业间接持有北京矽成51.5898%的股权,并通过屹唐投资、华创芯原及民和志威间接持有闪胜创芯53.2914%的LP份额(闪胜创芯持有北京矽成3.7850%的股权)。后续公司将与北京矽成其他股东协商,就表决权、董事会安排或者股权安排等方面达成一致,以实现对北京矽成的进一步控制。北京矽成系ISSI、ISSICayman以及SIENCayman的母公司,ISSI、ISSICayman以及SIENCayman主营各类型高性能DRAM、SRAM、FLASH存储芯片。