扬杰科技(300373)投资要点分析

要点一: 所属板块 半导体 江苏板块 富时罗素 创业板综 MSCI中国 深股通 中证500 创业成份 融资融券 深成500 中芯概念 英伟达概念 小米汽车 IGBT概念 碳化硅 汽车芯片 第三代半导体 半导体概念 氮化镓 华为概念 国产芯片 5G概念 充电桩 太阳能

要点二: 经营范围 新型电子元器件及其它电子元器件的制造、加工,销售本公司自产产品;分布式光伏发电;从事光伏发电项目的建设及其相关工程咨询服务;光伏电力项目的开发以及光伏产业项目的开发;光伏太阳能组件、太阳能应用工程零部件的销售;太阳能应用系统集成开发;道路普通货物运输;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)。公司的经营范围以公司登记机关核准的项目为准。

要点三: 功率半导体硅片、芯片及器件制造、集成电路封装测试 公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件制造、集成电路封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品为单晶硅棒、硅片、外延片、5寸、6寸、8寸等各类电力电子器件芯片、MOSFET、IGBT、SiC系列产品、大功率模块、小信号二三极管、功率二极管、整流桥等,产品广泛应用于汽车电子、新能源、5G通讯、电力电子、安防、工业、消费类电子等诸多领域,为客户提供一揽子产品、技术、服务解决方案。

要点四: 功率半导体器件行业 功率半导体器件作为电力电子核心功能元器件,应用十分广泛,主要涵盖汽车电子、新能源、5G通讯、电力电子、安防、工业、消费类电子等配套领域。随着功率半导体器件行业新型技术特征的发展,其应用领域将不断扩大,随着科技的不断发展,人们对安全、环保、智能的需求越来越高,从而对各类半导体功率器件需求也将持续加大。由于半导体功率器件所服务的行业领域较广,具体受下游单一行业周期性变化影响并不显著,与整体宏观经济景气度具有较强的关联性。功率半导体器件行业市场化程度较高,行业集中度低,但具备硅片、芯片、器件研发、设计、封装制造全方位综合竞争实力的国内本土公司只有少数。随着国内企业逐步突破高端产品在芯片设计、制程等环节的核心技术,中国功率半导体应用市场对进口器件的依赖将会减弱,进口替代的机遇愈加显现。同时,中美贸易争端和西方技术封锁将加快我国功率半导体产业自主化进程,疫情及地缘政治等对供应链安全提出了更高的要求,国内功率半导体企业迎来发展良机。

要点五: 先进的研发技术平台 公司通过整合各个事业部的研发团队,组建了公司级研发中心,并正在筹建公司研究院。报告期内,在原有SiC研发团队、GaN研发团队、IGBT研发团队、MOSFET研发团队、整流芯片研发团队、肖特基二极管研发团队、Clip封装研发团队、WB封装研发团队8大核心团队基础上,新增了IGBT日本研发团队、MOSFET台湾研发团队。公司建立了覆盖芯片、封装、应用的仿真平台,健全了产品参数的测试中心,完善了新能源、汽车电子应用平台的构建,形成了从晶圆设计研发到封装产品研发,从硅基到第三代半导体研发,从售前技术支持到售后技术服务的完备的研发及技术服务体系,为公司新品开发、技术瓶颈突破、扩展市场版图等提供了强有力的保障。

要点六: 完整的技术人才体系 外引方面,公司持续引进国内外资深技术人才,形成了一支覆盖高端芯片研发设计、先进封装研发设计等各方面的高质量人才队伍。报告期内,公司重点在全球范围内引进一批业界工作超过20年的资深技术专家和博士,其中包括省部级“双创计划”创新创业领军人才、教授级高级工程师等。内生方面,公司通过“潜龙计划”,面向多所985、211院校开展人才校招工作,为公司提供了优质的技术人才储备,并通过“工程师培训班”、导师制、重大课题攻关项目等平台和机制,系统开展内部工程师的培养与发展工作。报告期内,公司技术研发人才队伍同比增加20%,其中硕士以上学历的人才增加近30人,实现了数量和质量的双提高。

要点七: 不断丰富的研发专利 专利是企业发展的关键。近年来,公司持续加大专利技术的研发投入,充实核心技术专利储备,为公司在激烈的市场竞争中占据有利位置奠定了坚实的基础。报告期内,公司新增国家专利46项,其中发明专利9项,有效地保护了创新成果。

要点八: 拟5000万元-1亿元回购股份 2018年11月13日公告,公司拟回购股份,回购金融不低于5000万元,不超1亿元,回购价格不超23元/股。本次回购的实施期限为自公司股东大会审议通过回购股份方案之日起12个月内。本次回购股份的用途包括但不限于实施股权激励、员工持股计划,或依法注销以减少注册资本等。

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