要点一: 所属板块 电子 半导体 集成电路制造 北京板块 2025年报扭亏 中盘成长 中盘股 富时罗素 创业板综 MSCI中国 深股通 融资融券 深成500 通信技术 玻璃基板 先进封装 激光雷达 6G概念 第三代半导体 EDA概念 北交所概念 半导体概念 氮化镓 传感器 光刻机(胶) 华为概念 国产芯片 无人驾驶 5G概念 北斗导航 物联网 创投
要点二: 经营范围 微电子器件、半导体器件、集成电路及配套产品的技术开发、技术服务、软件开发、技术咨询;产品设计;集成电路设计;制造电子计算机软硬件;销售微电子器件、半导体器件、通讯设备及其系统软件、计算机软件、电子计算机及其辅助设备、电子元器件;货物进出口,技术进出口,代理进出口。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
要点三: MEMS纯代工业务 公司MEMS纯代工包括工艺开发与晶圆制造。MEMS工艺开发是指根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程。MEMS晶圆制造是指在完成MEMS芯片的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供批量晶圆制造服务。
要点四: IC设计服务业务 公司IC设计服务业务，是指以芯片设计公司为主的客户在提出芯片具体功能要求后，公司协助其进行相关产品定义、架构设计、工艺选型、IP选型、电路设计、仿真、物理设计以及量产流片等相关设计服务工作。同时，基于客户需求，公司也开始向客户少量提供EDA软件开发和技术支持服务。
要点五: 半导体设备业务 近年来，为应对国际政治经济环境可能发生的极端变化，公司旗下子公司曾从境外战略性采购了多批次半导体设备进行储备使用，根据公司业务发展的实际需要及环境变化，开展了部分与半导体设备相关的销售业务，在服务集团旗下FAB产线设备使用需要的同时，也根据市场需求服务于其他半导体制造企业，对外销售半导体设备。报告期内，公司基于存量继续开展部分半导体设备业务。
要点六: 集成电路行业 集成电路是信息处理和计算的基础，在科技革命和产业变革中发挥着关键作用。集成电路行业处于电子产业链的上游，其发展速度与全球经济增速正相关，呈现出周期性的波动趋势。2025年集成电路行业呈现全球市场稳步复苏、AI与先进工艺双轮驱动增长的态势。根据国际权威研究机构Gartner初步统计数据显示，2025年全球半导体市场营收总额达7,930亿美元，同比增长21%。其中，人工智能（AI）相关半导体（含处理器、高带宽内存HBM及网络组件）成为核心增长引擎，贡献了近三分之一的市场销售额；与此同时，AI基础设施支出持续攀升，预计到2026年将突破1.3万亿美元，进一步为行业增长注入动力。
要点七: MEMS行业 MEMS是微电路和微机械按功能要求在芯片上的一种集成，基于光刻、腐蚀等传统半导体技术，融入超精密机械加工，并结合力学、化学、光学等学科知识和技术基础，使得一个毫米或微米级的MEMS具备精确而完整的机械、化学、光学等特性结构。MEMS行业系在集成电路行业不断发展的背景下，传统集成电路无法持续地满足终端应用领域日渐变化的需求而成长起来的。随着微电子学、微机械学以及其他基础自然科学学科的相互融合，诞生了以集成电路工艺为基础，结合体微加工等技术打造的新型芯片，而终端应用市场的扩张，使得MEMS应用越来越广泛，产业规模日渐扩大，成为集成电路行业一个日趋活跃的新分支。
要点八: IC设计服务行业 随着芯片集成度的不断提升，集成电路行业进入后摩尔时代，芯片性能单纯依靠制程微缩进行提升已面临瓶颈，产业发展也从早期的IDM一体化模式逐步走向高度专业化分工，IC设计服务与EDA软件开发正是在这一产业演进过程中应运而生的。当下，芯片设计涉及前端设计及验证、逻辑综合、时序分析、物理实现、版图验证、功耗优化、可靠性设计等大量复杂环节，仅仅依靠芯片设计企业自身团队已难以覆盖全部流程，为提升设计效率、降低研发成本、缩短产品上市周期，专业化的IC设计服务逐步从产业链中独立出来，成为连接芯片设计与制造的关键环节和重要能力补充。与此同时，为实现芯片自动化设计、逻辑仿真、电路综合、布局布线、寄生参数提取、设计规则检查、物理验证等工作，以计算机辅助设计（CAD）为基础的电子设计自动化工具逐步发展，最终形成了EDA软件开发行业。
要点九: 自主创新及研发优势 公司坚持自主创新战略，研发团队围绕MEMS纯代工业务、IC设计服务业务的关键技术进行了深入系统研究，自主研发并掌握了相关工艺核心技术及相关产品的软硬件设计核心技术，不断扩大自主创新及技术研发成果。截至本报告期末，公司拥有软件著作权122项，专利75项，正在申请的专利146项（集成电路相关商标、软著及专利明细列表详见本节“四、主营业务分析”之“研发投入”）。凭借技术研发经验和人才优势，公司具备承担重要科研项目的能力，在MEMS工艺开发、晶圆制造、IC设计服务等领域积累了丰富的研发经验。
要点十: 全球化布局运营能力优势 公司MEMS纯代工及IC设计服务业务具备突出的全球化布局运营能力优势。公司MEMS纯代工业务拥有深厚发展底蕴，具备先进的纯MEMS代工工艺及正在扩张的代工产能，在2019-2024年全球MEMS纯代工厂商排名中公司参股子公司瑞典Silex（2025年7月出表成为公司参股子公司）均位居第一，公司控股子公司北京亦庄MEMS量产线在中国MEMS纯代工厂商中亦处于第一梯队。公司自2016年收购瑞典Silex至2025年7月完成控制权出售，累计持有、运营、管理瑞典Silex近十年，本起跨境产业并购实现了多方共赢，一方面瑞典Silex实现了优异发展，公司也通过该次国际并购取得了良好的财务收益回报；另一方面，该次国际并购成功助力公司实现战略转型并通过长期奋斗有力地推动了国内MEMS产业的自主发展。此外，IC设计服务业务方面，公司积极搭建境外运营分支机构，提升了全球化布局运营能力。
要点十一: 境内外业务“双循环”体系优势 MEMS属于集成电路行业中的特色工艺，公司MEMS业务经营采用“工艺开发+晶圆制造”的模式。由于近年来国际局势紧张及日趋复杂化，经济全球化与国际产业链分工协作面临挑战，2021年10月公司瑞典子公司向公司中国子公司提供MEMS生产制造技术支持的许可申请被瑞典战略产品检验局（the Swedish Inspectorate of Strategic Products，简称为ISP）否决。虽然公司当前MEMS业务仍面向全球市场，但为应对未来可能的不利挑战，公司正继续尝试同时在境内外布局兼具“工艺开发”与“晶圆制造”功能的代工服务体系。
要点十二: 高端人才优势 公司所在的集成电路行业以及下属的MEMS和IC设计服务属于国家鼓励发展的高新技术产业及战略新兴产业，专业的技术团队以及具有丰富从业经验、对行业有深刻理解的管理层是企业可持续发展的保障。公司MEMS业务及IC设计服务业务，拥有业界一流的专家与工程师团队，其中包括多名国家特聘专家、十数名国际国内行业知名技术专家、数十名来自著名半导体企业和高校科研院所的技术专家以及专家顾问。截至本报告期末，公司拥有博士50名，硕士124名，合计占公司总人数的16.81%；公司研发及技术人员合计793名，占公司总人数的76.62%。公司核心技术及业务团队包含诸多资深专业人士，服务公司多年且经验丰富；公司首席科学家，重要子公司CEO、CTO和核心产品组经理从业时间均超过10年。
要点十三: 纯代工/服务模式下的多品类拓展优势 公司MEMS纯代工与IC设计服务客户均以各类芯片设计企业为主，形成了服务面向产业链设计环节的精准业务定位。在MEMS纯代工业务方面，公司始终坚持并严格执行专业化纯代工（Pure-Foundry）模式，不涉足自有芯片品牌的研发、设计与销售，完全聚焦于制造环节，为客户提供稳定、可靠、可规模化的MEMS纯代工服务；在IC设计服务业务方面，公司同样坚持无自有芯片品牌产品、仅提供专业服务的运营策略。
要点十四: 先进的工艺开发及晶圆制造技术优势 公司以往MEMS代工品类涉及500余项MEMS工艺开发经验（包含境内外产线），与下游客户开展广泛合作，代工生产了包括微镜、微针、硅光子、片上实验室、微热辐射计、振荡器、原子钟、压力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风、气体、温湿度等在内的多种MEMS产品。公司在长期实践制造工艺中集成了大量的专利技术（IP)和技术诀窍（Know-how），拥有覆盖MEMS领域的全面工艺技术储备，关键技术已经成熟并经过多年的生产检验，TSV、TGV、DRIE及晶圆键合等技术模块行业领先。
要点十五: 体系化的IC设计服务能力优势 公司控股子公司展诚科技的IC设计服务累计交付设计专案5,000余项，服务于行业知名企业，在IC设计服务领域占据国内领先地位，是国内较早从事IC设计服务细分领域的企业。通过多年的发展积累，展诚科技在IC设计服务领域形成了体系化的IC设计服务能力，服务工艺制程覆盖90/55/40/28/22/16/14/7/5nm等主流及先进工艺节点；服务芯片种类包括模拟芯片中的转换芯片、接口芯片、RF芯片、时钟芯片，以及数字芯片中的处理器CPU、控制器MCU、数字信号处理DSP、AI相关芯片等，展诚科技在体系化的IC设计服务能力方面具备行业领先优势。
要点十六: 良好运营管理系统和项目管控体系优势 在MEMS方面，长期实践中公司严格按照新产品导入流程（NPI）进行项目管理，在产品复杂多样的环境下做好生产工艺的开发与管理；公司团队自主开发的生产管理系统能够很好地对生产计划和制造过程进行整体控制，形成了一套行之有效的MEMS代工厂运营管理办法。在IC设计服务方面，展诚科技提炼出标准化服务流程与模块化设计方法，将各环节的核心操作、质量管控要点固化为标准模块，作为各类项目设计的基础框架，实现了标准化服务流程与定制化设计优化的有机结合。
要点十七: 正在逐步建立的一体化综合服务优势 报告期内，公司围绕半导体制造积极布局产业生态及相关业务，于2025年9月完成对展诚科技56.24%股权的收购，本次交易完成后公司合计持有展诚科技61.00%股权，通过本次交易公司拓展了IC设计服务业务。公司目前开展MEMS纯代工、IC设计服务等业务，已初步构建MEMS封装测试能力，并前瞻性布局集成电路寄生参数提取EDA软件研发。相对于IC产品的封装测试，MEMS的封装测试面对的是一个需要与外界环境进行交互的器件或系统，在专用性、复杂性、保护性及可靠性等多方面存在其独特性，整体而言更为复杂且难度更高，MEMS封装测试也因此具有更高的附加值。公司当前已具备先进封装的核心发展要素，掌握TSV（硅通孔）等三维系统集成所必须的首要工艺，拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台；公司拥有广泛且不断增长MEMS客户基础，具备拓展MEMS封装测试业务的技术研发实力及一定的技术、人员储备。因此，出于MEMS产业发展趋势以及自身发展战略需要，依托公司在MEMS代工制造领域的全球领先竞争优势，公司正积极在MEMS产业链向下游进行延伸拓展，已初步构建MEMS先进封装测试能力，面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等MEMS器件提供先进集成封装、测试服务，在市场需求增长的背景下，充分利用业务间的高度相关性与紧密性，逐步建立从IC设计服务及EDA工具、工艺开发、晶圆制造再到封装测试的一体化服务能力。
要点十八: 专业资质优势 由于性能及工艺的独特性，MEMS产品的工艺开发周期较长，视产品结构、技术要求及材料应用的不同，开发期间从数月至数年不等，期间代工厂商需要与客户持续交互反馈，客户的粘性及厂商转换成本均非常高，公司MEMS纯代工业务主要服务于各领域知名客户及中小创新企业，公司MEMS产线正在结合业务需要保持各项管理体系的认证，包括ISO9001、ISO14001、ISO45001、ISO27001、IATF16949、QC080000等。此外，公司IC设计服务业务客户对服务专业技术能力、体系管理能力要求较高，公司控股子公司展诚科技具有完备的ISO管理体系（ISO9001、ISO27001、ISO45001），获得软件CMMI3级认证。
要点十九: 优质客户资源优势 公司MEMS产品覆盖了通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域，公司作为同时具备先进工艺开发能力的纯MEMS代工企业，在服务各领域头部企业的同时，一直耐心陪伴众多创业型团队或公司，并且通过多年的相互紧密协作，不断有各领域的新兴公司陆续从工艺开发阶段向批量生产甚至规模量产阶段切换，且受益于全球MEMS应用的持续增长，该等细分领域客户的发展往往具有爆发性，能够为公司MEMS业务的持续发展提供巨大的发展潜力。公司MEMS服务的客户包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通信、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络、新型医疗设备厂商以及通信计算、生物医疗、工业汽车和消费电子各细分行业的领先企业。公司控股子公司展诚科技开展IC设计服务业务，累计服务华为海思、台积电（TSMC）、海光半导体、中芯国际等行业知名企业超300家，在行业内形成了良好的口碑和品牌知名度，不断巩固和强化了行业大客户的核心供应商地位。
要点二十: 控股子公司获得知识产权管理体系认证证书 2023年3月29日公司对外公告,2023年3月29日,北京赛微电子股份有限公司(以下简称“公司”)控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(以下简称“赛莱克斯北京”)取得了中规(北京)认证有限公司颁发的《知识产权管理体系认证证书》。公司MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystems,简称微机电系统)业务属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业,同时也是国家“十四五”规划纲要中的科技前沿攻关领域,该产业的技术进步及迭代迅速,要求行业参与者不断通过新技术/工艺的研究和新产品的开发以应对下游需求的变化。本次赛莱克斯北京获得《知识产权管理体系认证证书》,将对公司的产品推广、市场拓展、知识产权合作产生积极影响,但不会对公司当期经营业绩产生重大影响。