要点一: 所属板块 电子 半导体 数字芯片设计 广东板块 2025年报预增 2026一季报预增 中盘成长 中盘股 2025三季报预增 富时罗素 创业板综 深股通 中证500 创业成份 融资融券 深成500 通信技术 消费电子概念 算力概念 机器人概念 EDR概念 汽车芯片 中芯概念 半导体概念 WiFi 边缘计算 超清视频 华为概念 百度概念 小米概念 车联网(车路云) 国产芯片 无人驾驶 人工智能 虚拟现实 阿里概念 智能穿戴 物联网
要点二: 经营范围 一般项目:集成电路设计;集成电路销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子元器件批发;电子元器件零售;软件开发;软件销售;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
要点三: 智能应用处理器SoC的研发与设计、高性能模拟器件的研发与设计、无线互联芯片的研发与设计 公司目前的主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。公司产品满足工业、车载、消费领域的应用需求，产品广泛适用于智能硬件、智能机器人、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等多个产品市场。
要点四: 消费电子领域 AI与智能物联网（AIoT）的深度融合正推动全球半导体市场需求持续增长。随着生成式AI在手机、PC及智能穿戴等端侧逐步落地，市场对高算力NPU、大容量存储及低功耗异构芯片提出了更高要求。消费电子的增长逻辑正由传统的硬件更迭转向由“端侧大模型”驱动的智能化体验升级，这要求芯片厂商在能效比、实时推理能力及隐私安全架构等关键技术领域持续实现突破。
要点五: 工业智能化领域 芯片市场受工业设备智能化升级驱动，正向高实时性与高可靠性方向演进。从边缘侧的智能传感器到产线的自适应控制系统，工业场景对具备多模态数据处理能力的SoC需求显著增加。随着智能机器人与工业物联网（IIoT）的协同发展，行业对芯片的确定性低时延、高可靠性、高安全性及环境适应性提出更为严苛的需求，为具备高性能指标的工业芯片市场提供了稳定的增长空间。
要点六: 汽车智能化领域 受自动驾驶技术演进及智能座舱普及的影响，车载芯片市场规模呈稳步扩张态势。车载系统对芯片的算力密度、功能安全等级（ISO26262ASIL-D）及车规级可靠性的高要求，构成了该领域的行业准入门槛与验证周期压力。国内芯片设计公司正致力于底层架构创新，通过构建“大算力+高安全+开放生态”的竞争力，推动产品从单一功能芯片向域控制器及中央计算平台转型，以适应汽车产业向软件定义汽车（SDV）发展的趋势。
要点七: 市场优势 公司秉承“通过价值创新，提升生活品质”的使命，通过以SoC、PMU、WIFI、ADC等芯片产品组成的套片组合为基础，结合智能技术服务平台的支持，快速响应用户需求，为客户提供优质低成本的智能芯片及解决方案。公司通过多元化产品布局，以大视频为基础构建智能应用平台，通过AI全面赋能，在AIOT、智能汽车电子、智能工业、智慧视觉、智慧大屏等应用市场积极布局，经过多年的业务拓展与积累，公司与包括小米、腾讯、阿里、百度、石头、追觅、云鲸、美的、海尔、视源、创维、安克创新、汇川、西门子、国网、南网、长安、一汽、上汽、吉利、红旗、五菱、公牛、涂鸦、台电在内的多家行业头部客户开展深入合作并配合客户在算力、算法、产品、服务等方面进行整合，聚焦AI语音、AI视觉应用的完整链条，实现各类智能化产品量产落地并成为相关细分市场的主要供应商。
要点八: 质量优势 公司坚持以“生死”的高度抓质量，以先进标准牵引，持续保持在质量上的高投入，积累了丰富的质量管理经验，夯实了质量技术能力，形成了全业务流程的工业级和车规级品质交付能力，解决包的交付品质满足了不同市场的质量等级要求，处于业内领先水平，得到客户的高度认可，并已与多家行业头部客户建立了战略合作伙伴关系。在智能汽车电子市场、工控市场、智能硬件和智能家居市场，公司产品得到广泛应用，产品质量表现得到客户的广泛赞誉和行业的广泛认可。
要点九: 研发优势 公司坚持“SoC+”和“智能大视频”的行业定位，将“技术竞争力领先”作为重要的战略任务，围绕MANS战略路线持续进行技术领域的布局和投入，为产品创新和市场推广打好坚实的基础并提供驱动力。首先，坚持在超高清视频编解码、智能视频分析、高精度信号处理、高效SoC系统架构、数模混合设计、高速总线、低功耗、无线互联等核心技术方向上持续精进，并加大在NPU的投入，坚持核心技术IP的自主研发，并取得了一系列重要的技术创新和成果；其次，持续完善和提升技术平台的构建能力和规划能力，包括SoC设计技术平台、板级设计技术平台、软件开发技术平台与产品开发平台的纵向整合能力和横向扩展能力，根据产品需求和技术洞见形成技术平台的规划与沉淀，致力于为客户打造完整、稳定、可快速量产的产品包。经过多年沉淀，公司构建了一套高效、高质的产品研发平台，一套与核心客户协同研发、快速量产的运作体系，在此基础上，公司可精准导入客户需求，快速推出SoC、PMU、WIFI、ADC等高品质产品，搭配自主研发的通用操作系统Melis、Tina，以及对Android、OpenHarmony系统的快速适配与优化完善，可向客户提供完整的SoC+的套片组合解决方案，大幅降低客户研发成本，缩短新产品上市时间。
要点十: 人才组织优势 公司坚持以文化价值观和奋斗机制为核心，始终以客户为中心，围绕中长期战略目标和外部环境，持续优化多元化的激励机制和考评机制，充分激发优秀人才的活力，提升人才效能。通过不断改进业务流程，提高关键岗位人才的专业水平，公司有力地支撑了核心技术创新与价值创造。
要点十一: 向激励对象首次授予限制性股票 2023年2月13日公司对外公告,2023 年 2 月 6 日,公司召开 2023 年第一次临时股东大会,审议通过了《关于公司<2023 年限制性股票激励计划(草案)>及其摘要的议案》,其主要内容如下:1.本次激励计划股票来源为公司向激励对象定向发行公司 A 股普通股股票或公司从二级市场回购的本公司 A 股普通股股票;2.本激励计划采取的激励工具为限制性股票(第一类限制性股票及第二类限制性股票);3.本激励计划首次授予激励对象不超过 278 人,包括公司公告本激励计划时在本公司任职的技术骨干或业务骨干(不包括独立董事、监事)。根据《2023 年限制性股票激励计划(草案)》,董事会决定本次授予具体情况如下:首次授予日:2023 年 2 月 13 日;第一类限制性股票:公司拟向 14 位激励对象授予第一类限制性股票 71.00 万股,占本激励计划草案公告时公司股本总额 63,001.67 万股的 0.11%,占本计划拟授出权益总数的10.14%;第二类限制性股票:公司拟向 264 位激励对象首次授予第二类限制性股票 595.70 股,占本激励计划草案公告时公司股本总额 63,001.67 万股的 0.95%,占本计划拟授出权益总数的 85.10%。