全志科技(300458)投资要点分析

要点一: 所属板块 半导体 广东板块 富时罗素 创业板综 深股通 融资融券 预盈预增 深成500 中芯概念 算力概念 机器人概念 EDR概念 汽车芯片 半导体概念 WiFi 边缘计算 超清视频 华为概念 百度概念 小米概念 车联网(车路云) 国产芯片 无人驾驶 人工智能 高送转 虚拟现实 智能穿戴 物联网

要点二: 经营范围 一般项目:集成电路设计;集成电路销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子元器件批发;电子元器件零售;软件开发;软件销售;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。

要点三: 智能应用处理器 SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计 公司目前的主营业务为智能应用处理器 SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器 SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。公司产品满足消费、工业、车载领域的应用需求,产品广泛适用于智能硬件、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等多个产品市场。

要点四: 集成电路设计行业 根据《国家集成电路产业发展推进纲要》,集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。集成电路产业这 3 大特征高度体现了我国集成电路的现实和挑战:(1)我国近些年集成电路进口金额巨大,根据中国海关总署数据,2022 年我国集成电路进口总金额为 4,155.79 亿美元,占比达 15.30%。虽然集成电路进口额同比下降 3.90%,但仍然超过同期原油进口金额 3,655.12 亿美元,持续成为我国第一大进口商品,这意味着我国数字经济快速发展,半导体市场前景可观;(2)集成电路产业的发展高度依赖于材料、机械(设备)、电子和软件等基础工业的支撑;(3)集成电路产业应用了大量尖端的前沿技术研发成果,从而引导其他产业的发展方向。在智能物联网时代,集成电路芯片更加重要,从个人/家庭到工业制造,各类智能化设备都离不开芯片。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布的最新半导体市场展望报告显示,2022 年全球半导体销售额达到创纪录的 5,735 亿美元,较 2021 年的 5,559 亿美元增长了 3.20%。尽管由于市场周期性和宏观经济条件,全球半导体销售额出现了短期波动,但随着全球经济复苏,汽车电子、工业机器人和大数据、人工智能、5G 等技术加强融合,半导体市场的长期前景仍然非常强劲。

要点五: 市场优势 公司秉承“通过价值创新,提升生活品质”的使命,积极在 AIOT、智能汽车电子、智能工业、智慧视觉、智慧大屏等应用市场积极布局。通过以 SoC、PMU、WIFI、ADC 等芯片产品组成的套片组合为基础,结合智能技术服务平台的支持,为客户提供优质低成本的智能芯片及解决方案。公司通过多元化产品布局,以大视频为基础构建智能应用平台,通过 AI全面赋能,与多家行业标杆客户建立战略合作关系,并配合客户在算力、算法、产品、服务等方面进行整合,聚焦 AI 语音、AI 视觉应用的完整链条,实现智能音箱、智能家电、智能安防、智能座舱、智能工控等细分 AI 产品量产落地。

要点六: 研发优势 公司坚持“SoC+”和“智能大视频”的行业定位,将“技术竞争力领先”作为重要的战略任务,围绕 MANS 战略路线持续进行技术领域的布局和投入,为产品创新和市场推广打好坚实的基础并提供驱动力。首先,坚持在超高清视频编解码、智能视频分析、高精度信号处理、高效 SoC 系统架构、数模混合设计、高速总线、低功耗、无线互联等核心技术方向上持续精进,并取得了一系列重要的技术创新和成果;其次,持续完善和提升技术平台的构建能力和规划能力,包括SoC 设计技术平台、板级设计技术平台、软件开发技术平台与产品开发平台的纵向整合能力和横向扩展能力,根据产品需求和技术洞见形成技术平台的规划与沉淀,致力于为客户打造完整、稳定、可快速量产的产品包。长期以来,公司始终把创新放在发展的核心地位,积极推进重大关键核心技术研发,着力把技术优势转化为产品优势、效益优势、竞争优势;同时,重视技术创新成果的知识产权积累,并密切跟进各项新技术标准的演进,凭借在知识产权创造、运用、保护和管理等方面的综合实力,2022 年公司荣获“国家知识产权优势企业”称号。

要点七: 质量优势 公司坚持以“生死”的高度抓质量,坚持在质量上的投入,持续推进质量竞争力领先战略,夯实了质量技术能力,升级了质量管理体系,构筑了全业务流程的工业级和车规级品质实现能力,达成“全面工业级”的战略目标,解决包交付品质处于业内领先水平,得到客户的高度认可,并已与多家行业头部客户建立了战略合作伙伴关系。在智能汽车电子市场、工控市场、智能硬件和智能家居市场,公司推出多款产品得到客户的广泛认可。公司通过导入 IATF 16949 车规质量管理体系,提升了公司的质量管理能力,保障产品和服务的高品质交付;导入ISO 26262 功能安全体系,为公司拓展车规级应用领域的业务提供强力保障。公司坚持质量品牌建设,持续打造全志质量口碑,取得了丰硕的成果。获得了“全国汽车电子行业质量领先品牌”、“全国工业电子行业质量领先品牌”、“全国半导体行业质量领先品牌”、“全国半导体行业质量领先企业”、“全国产品和服务质量诚信示范企业”、“全国质量检验稳定合格产品”,获全国六西格玛黑带项目及市优秀 QCC 等诸多质量荣誉。公司将继续围绕“质量竞争力领先”的质量战略,坚持质量技术与质量管理双轮驱动,打造端到端的全链的质量技术和质量管理的核心竞争力。

要点八: 向激励对象首次授予限制性股票 2023年2月13日公司对外公告,2023 年 2 月 6 日,公司召开 2023 年第一次临时股东大会,审议通过了《关于公司<2023 年限制性股票激励计划(草案)>及其摘要的议案》,其主要内容如下:1.本次激励计划股票来源为公司向激励对象定向发行公司 A 股普通股股票或公司从二级市场回购的本公司 A 股普通股股票;2.本激励计划采取的激励工具为限制性股票(第一类限制性股票及第二类限制性股票);3.本激励计划首次授予激励对象不超过 278 人,包括公司公告本激励计划时在本公司任职的技术骨干或业务骨干(不包括独立董事、监事)。根据《2023 年限制性股票激励计划(草案)》,董事会决定本次授予具体情况如下:首次授予日:2023 年 2 月 13 日;第一类限制性股票:公司拟向 14 位激励对象授予第一类限制性股票 71.00 万股,占本激励计划草案公告时公司股本总额 63,001.67 万股的 0.11%,占本计划拟授出权益总数的10.14%;第二类限制性股票:公司拟向 264 位激励对象首次授予第二类限制性股票 595.70 股,占本激励计划草案公告时公司股本总额 63,001.67 万股的 0.95%,占本计划拟授出权益总数的 85.10%。

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