要点一: 所属板块 电子 半导体 模拟芯片设计 江苏板块 破增发价股 中盘股 富时罗素 创业板综 MSCI中国 深股通 创业成份 融资融券 深成500 通信技术 商业航天 半导体概念 WiFi 华为概念 小米概念 贬值受益 国产芯片 5G概念 物联网
要点二: 经营范围 集成电路生产;集成电路、软件的技术研发、技术服务、技术转让及批发、进出口业务(以上商品不涉及国营贸易管理商品、涉及配额、许可证管理商品的,按国家有关规定办理申请)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
要点三: 射频前端芯片 公司专注于射频集成电路领域的研究、开发、生产与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品解决方案，主要应用于移动智能终端、智能穿戴、通信基站、汽车电子、蓝牙耳机、VR/AR设备及网通组网设备等领域。同时，公司对外供应低功耗物联网处理器芯片，主要应用于智能家居、可穿戴设备、智能汽车等电子产品。
要点四: 物联网芯片 低功耗物联网处理器芯片是将BLE、UWB或SLE等短距射频收发器、存储器、CPU和相关外设集成为一颗芯片，形成具有短距收发射频信号功能的微控制器。低功耗物联网处理器芯片采用无线连接方式，使其能够快速接入手机、平板、电视、汽车等智能终端，实现数据共享和智能控制。公司的低功耗物联网处理器芯片产品主要应用于智能家居、可穿戴设备、智能汽车等领域。
要点五: 集成电路行业 从全球视野看，随着数字化、智能化浪潮催生的海量算力与连接等需求，为半导体市场注入强劲增长动力。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025年全球半导体市场有望延续复苏态势，规模预计将进一步扩张，凸显产业长期向好的基本面，到2026年全球半导体市场持续增长，预计将达到1万亿美元。其中，中国作为全球最大的集成电路消费市场，进口规模持续攀升，2025年进口金额已超4,243亿美元，而同期出口金额约2,019亿美元，贸易逆差显著，也反映出国内市场产业自主可控的强劲需求。
要点六: 集成电路设计行业 随着5G、人工智能、物联网、智能驾驶、算力、低空经济、卫星互联网等领域的高速迭代和新应用的不断拓展，下游应用新场景不断涌现，整个行业步入快速发展的态势中，逐渐形成“龙头企业引领、创新企业补充”的层次分明、协同并进的发展格局。迎合AI技术快速迭代的特点，国内外集成电路市场在差异化、高性能等需求显著提升。综合设计龙头企业凭借全栈自研能力，引领着全行业的技术演进与生态建设。也不乏诸多骨干企业深耕专业赛道，在多个细分领域筑牢基石，通过差异化创新，正逐步突破海外巨头垄断的局面。此外，新兴创新力量在人工智能等前沿技术方向着重布局，不断开辟出新兴市场空间。
要点七: 集成电路制造行业 集成电路制造是集成电路产业的核心支柱，其工艺水平直接关乎国家高端制造能力与产业链安全，属于资本与技术双密集型的产业环节。2025年以来，行业技术演进呈现多维并进态势：先进制程持续向更小节点突破，成熟制程在物联网、汽车电子、工业控制及消费电子等广阔应用领域的需求依然稳固。与此同时，诸多特色工艺以及先进封装技术，正成为提升芯片性能、实现功能差异化、尺寸小型化等关键路径，并持续获得产业界重点投入。新材料与新器件的研发应用亦在同步推进，为产业长期发展注入创新动力。
要点八: 研发优势 公司基于芯卓资源平台的战略布局，构建了区别于传统Fabless模式的综合研发体系。这一体系不仅涵盖芯片设计能力，更将研发创新的边界向前延伸至材料、工艺、器件、制造、封测的全链路协同创新，形成了设计与工艺深度耦合的一体化研发能力。
要点九: 产品优势 公司基于芯卓资源平台的深度布局，已构建起覆盖多元技术领域与应用场景的完整射频前端产品体系。产品形态从分立器件到高集成度模组持续丰富，应用边界从智能手机向通信基站、汽车电子、蓝牙耳机等新兴领域不断拓展。
要点十: 人才优势 公司依托芯卓资源平台，坚持“从原理起步，从零正面突破”的正向研发理念，构建了覆盖芯片设计、工艺研发、晶圆制造到封装测试的全链条复合型人才团队。在Fab-Lite模式下，通过长期协同与协作，实现了设计与工艺人才的能力深度融合——设计人才深谙工艺，工艺人才理解设计，形成了在正向研发中互为牵引的独特竞争优势。
要点十一: 客户优势 公司始终坚持以客户需求为创新的原点，围绕射频核心技术，紧跟市场趋势持续迭代产品方案。依托芯卓资源平台带来的自主可控供应能力、稳定交付表现、卓越品质保障与灵活技术支持，公司在与国内外核心客户的长期合作中，积淀了深厚的品牌信任与优质客户资源。
要点十二: 战略平台优势 公司深度挖掘Fab-Lite模式的潜力，旨在打造集设计、研发、工艺、器件、材料和集成等技术于一体的资源平台，以标准演进与实际应用需求为牵引，以先进物理资源集成平台为载体，聚焦特色工艺能力建设，定制差异化的工艺器件技术，突破传统晶圆制造技术平台的限制，为长远发展奠定坚实的工艺根基。
要点十三: 自愿锁定股份 自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。
要点十四: 股利分配 在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。
要点十五: 稳定股价措施 公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。