要点一: 所属板块 半导体 江苏板块 富时罗素 深证100R 创业板综 MSCI中国 深股通 创业成份 融资融券 深成500 HS300_ 半导体概念 WiFi 华为概念 小米概念 贬值受益 国产芯片 5G概念 北斗导航 物联网
要点二: 经营范围 集成电路生产;集成电路、软件的技术研发、技术服务、技术转让及批发、进出口业务(以上商品不涉及国营贸易管理商品、涉及配额、许可证管理商品的,按国家有关规定办理申请)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
要点三: 主营业务 公司是江苏省高新技术企业，专注于射频集成电路领域的研究、开发、生产与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品解决方案，同时公司还对外提供低功耗物联网处理器芯片。公司射频前端分立器件和射频模组产品主要应用于智能手机等移动智能终端产品，客户覆盖全球主要安卓手机厂商，同时还可应用于智能穿戴、通信基站、汽车电子、蓝牙耳机、VR/AR设备及网通组网设备等需要无线连接的领域。公司低功耗物联网处理器芯片主要应用于智能家居、可穿戴设备、智能汽车等电子产品。
要点四: 行业背景 （一）集成电路行业发展格局 据世界半导体贸易统计（WSTS）最新预测，预计2025年全球半导体市场同比将增长11.2%，市场将达到6971亿美元。 中国正处于从集成电路大国向强国迈进的关键时期，但仍是集成电路的进口大国。据海关总署统计，2024年中国集成电路进口量为5,491.8亿块，同比增长14.6%，进口金额达3,856.4亿美元，而中国集成电路出口金额仅为1,595.0亿美元，贸易逆差显著，这呈现出国内集成电路日趋增长的强劲内需与完全自主可控的供应能力之间的矛盾。 （二）射频前端行业竞争格局 国际厂商主导持续，国产突破引发竞争新变化，射频前端器件是通信系统的关键组成，全球射频前端市场较为集中，其主要市场份额被国外领先大厂所占据。国内低端同质化竞争延续，差异化、高端化、集成化发展突围，国内射频前端产业受益于国家政策环境、供应链多元化红利及资本热潮的驱动，近几年涌入了大量行业新进者，聚焦于部分技术门槛较低且同质化严重的中低端射频前端产品领域，本土竞争日趋激烈。
要点五: 核心竞争力 （一）研发优势：创新驱动力，紧跟技术前沿 研发和创新是集成电路企业发展的核心驱动力。公司自设立以来积极投入研发与创新，涵盖射频前端、半导体材料、电路设计、工艺开发等多个领域，专注于提高核心竞争力，通过不断探索前沿技术，公司逐步掌握了具有领先优势的技术，加速布局上下游产业链，紧跟国际一流企业技术创新步伐。通过不断创新及自主研发，公司产品覆盖RF CMOS、RF SOI、SiGe、GaAs、IPD、SAW、压电晶体等各种材料及相关工艺。随着公司在射频前端技术的难题攻克与突破，公司持续在射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器、射频模组产品以及封装结构等领域进行优化创新，在芯卓资源平台的支撑下，公司不断提升高端化、定制化、差异化能力。 （二）产品优势：完整的射频技术能力，赋能全品类射频前端产品 经过多年经营实践的积累和持续布局资源平台战略，公司致力于打造具备全方位竞争优势的解决方案，现已形成覆盖多个技术领域和应用场景的完整射频前端产品体系。产品类型从分立器件到射频模组逐步丰富；产品应用领域从智能手机向通信基站、汽车电子、蓝牙耳机等领域拓展。公司自有产线已实现大部分产品规模化量产，滤波器模组、PA模组等系列产品已成功导入多家品牌客户并持续放量。 （三）人才优势：汇聚行业精英队伍，广纳国内外优秀人才 得益于对芯卓资源平台的深度布局与投入，公司在人才方面汇聚了全球半导体行业的顶尖技术资源，融合了国内外在半导体及射频领域的先进理念与实战经验。积极与各大高校开展深度产学研合作，精心构建全方位人才培养体系。从基础理论夯实，到前沿技术实践，再到创新思维塑造，公司建立了一支稳定高效、自主创新、拥有成熟完善管理体系的专业团队，涵盖了技术研发、市场销售、生产运营、品质管理、财务管理、制造工艺等各个方面，将人才优势变为发展优势，提高公司的竞争力和可持续发展能力。同时，秉持“勤拙信和”这一核心价值观，公司高度注重人才的发掘和培养，推进人才引进工作，吸引了全国各地优秀高校学子的青睐，引进了多名国内外高层次人才，形成了面向长远的人才梯队。随着人才梯队建设不断完备，截至报告期末，新生代力量勇挑重担，成为推动公司创新和发展的重要力量。 （四）客户优势：以先进的资源和技术创新共创价值模式 公司的研发及产品设计以满足客户需求为动力，围绕射频领域技术，紧跟市场发展趋势持续进行产品创新。公司依靠稳定的交付能力、卓越的品质和优秀的服务，在与国内外客户的深度合作中，积累了良好的品牌认知和客户资源，不仅形成了高度的认同感和卓有成效的业务伙伴关系，而且形成了较为全面的体系对接和深度融合。 （五）供应链优势：长期稳定的供应链管理和产能供给 公司立足产业发展趋势及公司发展战略，积极构建了高度自主可控的供应链体系，通过垂直整合与战略合作相结合的方式，确保产品供应的长期稳定性与可持续性。通过自建芯卓产线，使公司参与关键产品的芯片设计、工艺制造和封装测试一体化环节，将产品设计与工艺研发深度结合，形成自主的生产工艺支撑，满足差异化需求，打造更具市场竞争力的产品的同时，实现了长期稳定自主可控的供给能力。 （六）质量优势：健全完善管理体系，提供高品质产品服务 质量是公司生存的根本，公司拥有高效完善的质量管理体系，以“技术创新，优质高效，客户满意，不断提高”为方针，已通过ISO9001质量体系和QC080000有害物质过程管理体系等标准认证。报告期内，公司通过了质量管理体系认证的年度审核，强化质量体系监管。在研发环节，依托强大的资源平台，汇聚行业先进技术与实战经验，为产品设计提供坚实基础，确保产品从源头就具备卓越品质基因。配合全周期的质量服务，依托资源平台与健全管理体系的协同作用，充分发挥高品质保证的优势，不仅为客户提供可靠的产品，更在行业内树立起良好的质量口碑，赢得客户的长期信赖与支持。 （七）成本优势：强化全链条资源协同，产品成本优势凸显 随着公司规模的扩大、研发实力的提升，公司在物料采购、产品设计、质量控制等方面的能力得到了较大的提升。公司通过与供应商密切协作在建立的生产专线上参与关键工艺与技术的研究开发、自购关键设备、提升产品良率等方式共同降低生产成本，以达到互利共赢。另外，公司适时引入新的供应商，多元化的供应商管理使得公司成本管理更具有弹性和空间。 （八）战略优势：推动资源平台建设，完成Fab-Lite经营模式转换 公司深度挖掘Fab-Lite模式的潜力，旨在打造集设计、研发、工艺、器件、材料和集成等技术于一体的资源平台，以标准演进、实际应用需求为起点，先进物理资源集成平台为载体，定制差异化的工艺器件技术，聚焦特色工艺能力建设，突破传统晶圆制造技术平台的限制，为公司长远向好发展奠定坚实基础。
要点六: 自愿锁定股份 自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。
要点七: 股利分配 在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。
要点八: 稳定股价措施 公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。