要点一: 所属板块 电子 元件 印制电路板 江苏板块 2025年报预减 百日新高 历史新高 近期新高 昨日高振幅 百元股 专精特新 创业板综 融资融券 通信技术 毫米波概念 半导体概念 PCB 华为概念 无人驾驶 5G概念
要点二: 经营范围 一般项目:电子专用材料制造;电子专用材料销售;电子专用材料研发;电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件零售;塑料制品制造;金属材料制造;金属材料销售;有色金属合金制造;有色金属合金销售;合成材料销售;货物进出口;技术进出口;进出口代理;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;新材料技术研发(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
要点三: 通信材料业务 在通信材料业务领域，公司主营高频覆铜板及VC散热片两大类产品。高频覆铜板作为PCB制造的关键基础材料，为移动通信设备提供可靠的电气连接平台，公司产品已获得国内外多家知名PCB制造商的认可与采用；VC散热片则是VC均热板的重要原材料，为中高端智能手机、笔记本电脑等移动终端提供高效的散热解决方案。
要点四: 半导体封装材料业务 在半导体封装材料业务方面，全资孙公司赛肯徐州专业从事引线框架的研发生产，该产品作为半导体封装的核心材料，广泛应用于通信设备、汽车电子、智能家居等高科技领域，为下游客户提供优质的封装解决方案。
要点五: 高频覆铜板行业 覆铜板作为印制电路板的核心基材，其终端应用涵盖通信、消费电子、汽车电子及军事航空等多个领域。该行业历经三次重大技术迭代升级：第一轮由环保要求驱动的“无铅无卤化”转型已全面完成；第二轮基于电路集成度提升与智能终端小型化需求的“轻薄化”技术革新已实现行业普及；第三轮由5G通信技术升级推动的“高频高速化”变革正处于快速发展阶段。
要点六: 半导体封装材料行业 引线框架作为封装材料中仅次于封装基板的第二大封装材料，随着新能源汽车、物联网等新兴产业的快速发展，同时集成电路封装向高集成、高性能、多引线、窄间距为特征的高密度方向发展，刻蚀类引线框架市场需求也呈现出持续增长趋势。根据QYResearch调研，预计至2029年，全球引线框架市场规模将达到51.8亿美元。从2023年至2029年，该市场的年复合增长率（CAGR）预计为3.8%。
要点七: 坚持深耕主业，寻求持续发展的战略 公司在高频覆铜板行业深耕多年，已成为众多行业优质企业的供应商，并在业界树立了技术领先、质量稳定可靠的良好声誉。依托多年积累的声誉、技术与团队，本公司持续深化行业耕耘，拓展至VC散热片、引线框架等多种业务领域，积极利用金属蚀刻技术，进军手机散热、半导体封装等相关市场。
要点八: 深厚的行业积累与成熟的研发技术 公司在通信材料领域经过十余年的研发，逐步构建了配方、工艺、设备、产品化能力的技术优势。公司积累了该领域的多项核心技术，独立研发了完善的产品配方数据库，并实现了核心原材料的自主生产。通过对铜材应用的研究开发，公司积极拓展其他应用领域，开发适用于消费电子的产品，优化产品结构。
要点九: 卓越的成本控制能力与运营效率 公司近年来不断深化精益管理，通过自主研发提升自动化生产水平，并持续革新传统制造工艺，有效控制成本。随着公司经营规模的不断扩大，公司的运营管理和技术工艺创新能力持续提升，确保了公司产能的灵活、高效运用。
要点十: 优质且坚实之客户资源 公司主要下游客户在其所在行业均占据领先地位，产品需求稳定、可预测，为公司后续业务发展提供了坚实保障。在与下游优质客户的长期合作中，公司根据客户设定的全面而严格的专业技术标准，不断提升产品品质、优化产品结构，并在此基础上积极投入行业前沿技术的研发，形成良性循环，进一步推动公司成长。
要点十一: 显著的品牌效应 公司秉持“做大、做强、做产业链，走精细化之路”的创新发展理念，逐步发展成为国内高频通信材料制造领域的领先企业，并于2021年，被国家工业和信息化部认定为第三批国家专精特新“小巨人”企业，品牌效应得到极大提升。长久以来，公司高度重视研发工作，立足现有技术基础，加强研发团队建设与投入，得到各项荣誉及认可，进一步提高品牌效应，夯实品牌价值，如2021年荣获江苏省工业信息化厅认定的省级企业技术中心并获2021年度第三批省工业和信息产业转型升级专项资金支持；2022年，公司成立的高频微波工程技术研究中心荣获省级工程技术中心称号，其次，为彰显在地方经济发展中的突出贡献，公司于当年荣获“常州市推动高质量发展先进集体”荣誉；2023年公司研发的高频微波覆铜板产品荣获江苏省专精特新产品认定，品牌效应和产品市场竞争力得到进一步认证；2024年通过第三批专精特新“小巨人”企业复核；2025年公司入选江苏省创新型中小企业名单，成为优质中小企业梯度培育体系重要组成部分。
要点十二: 完善且稳定的核心团队 核心团队的构建对企业发展至关重要。本公司经营管理团队在行业内经验丰富，且长期服务于本公司，为公司的持续稳定发展奠定了坚实基础。自公司成立以来，核心团队凭借对市场发展方向的准确把握和专业判断，从初期的普通覆铜板行业出发，经过多年的研发，成功实现了产业升级与转型。此外，公司优化人才结构，从企业文化、领导力、战略经营等多方面助力核心骨干团队迅速成长，不断优化组织架构，引领公司实现稳步发展。
要点十三: 与专业机构共同设立投资基金 2023年2月18日公司对外公告,为提升公司对外投资能力,提高投资效益,公司作为有限合伙人拟与普通合伙人金芯通达企业咨询服务(上海)合伙企业(有限合伙)及其他有限合伙人签署《南通全德学镂科芯二期创投基金管理合伙企业(有限合伙)合伙协议》,共同设立南通全德学镂科芯二期创投基金管理合伙企业(有限合伙)。本基金管理人为全德学尔私募基金管理(上海)有限公司。本基金首次关账对应的本基金认缴出资额为人民币7.01亿元。公司认缴出资额为1,000万元,以自有资金出资。本合伙企业的主要投资范围为中国境内的泛半导体产业各阶段股权投资项目/企业,主要聚焦于泛半导体领域内的装备、材料、芯片器件等国产替代的投资项目。本次参与投资本基金符合公司发展战略和投资方向,在保证公司主营业务稳健发展的前提下,有助于加快公司发展战略的实施,可利用产业基金平台,布局与公司主营业务具有相关性、协同性的领域,依托基金管理人的专业团队优势、项目资源优势和平台优势,积极寻找具有良好发展前景的项目,也有利于公司分享潜在的投资回报,并能有效降低公司的投资风险,为公司及股东创造合理的投资回报。
要点十四: 自愿锁定股份 自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。
要点十五: 股利分配 在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。
要点十六: 稳定股价措施 公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。