要点一: 所属板块 电子元件 江苏板块 专精特新 创业板综 融资融券 机构重仓 毫米波概念 半导体概念 PCB 华为概念 无人驾驶 5G概念
要点二: 经营范围 一般项目:电子专用材料制造;电子专用材料销售;电子专用材料研发;电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件零售;塑料制品制造;金属材料制造;金属材料销售;有色金属合金制造;有色金属合金销售;合成材料销售;货物进出口;技术进出口;进出口代理;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;新材料技术研发(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
要点三: 主营业务 中英科技聚焦于通信领域，致力于为下游客户提供具备高性能、多样化、高良率的产品，目前产品以高频通信材料为核心。其下游应用领域集中在通信基站与手机等散热领域。孙公司赛肯徐州主要产品为引线框架，应用于半导体封测领域。
要点四: 行业背景 （一）高频覆铜板 在通信基站领域，依据《“十四五”信息通信行业发展规划》，5G 基站建设预计将持续稳定投资。伴随着“东数西算”、“数字乡村”等国家战略的实施，5G 通信作为新型基础设施建设，其下游需求依然强劲。根据工信部发布的数据，5G 网络建设正稳步推进。今年上半年，我国电信业务总量同比增长 9.3%，新型基础设施建设有序推进，信息通信业总体保持平稳运行态势。 （二）VC 散热片 在手机散热领域，IDC 预测，到 2025 年，全球智能手机出货量预计将接近 15 亿部。随着智能手机性能的提升和功耗的增加，以及 VC 均热板生产工艺的不断进步，VC 均热板在智能手机领域的应用率持续上升，已成为中高端智能手机散热方案的主流选择。随着 VC 均热板的持续推广，当前市场已出现低成本 VC 均热板技术方案，这一趋势既为 VC 均热板向中低端机型渗透创造了条件，也对产业链企业的成本控制能力提出了更高要求。 （三）引线框架 引线框架是半导体封装的关键材料。在半导体封装领域，我国集成电路封装测试行业近年来的快速增长，促进了集成电路支撑产业的发展，国产装备和封装材料的市场份额逐渐增加，替代进口产品的能力逐步提升。以智能手机、个人电脑为代表的通信和消费类终端产品市场需求逐渐减缓，通信和消费类半导体器件产品的封测订单数量减少。与此同时，新能源汽车、人工智能、数据中心、光伏等新兴市场领域为行业发展带来了新的机遇。 2024 年，全球半导体封测行业在经历供应链波动后，进入稳定增长阶段。人工智能等领域需求驱动下，封测行业市场规模持续扩大。Gartner 报告显示，2024 年全球集成电路封测市场规模预计达 820 亿美元，同比增长 7.8%。根据中国半导体行业协会信息显示，未来全球半导体封装测试技术将继续向小型化、集成化、低功耗方向发展，在新兴市场和半导体技术进步的共同带动下，附加值更高的先进封装将得到越来越多的应用，封装测试业市场有望持续向好预计 2026 年市场规模有望达 961 亿美元。 半导体封装材料行业作为半导体行业的上游，其市场需求受到半导体产品终端市场需求的影响。受消费电子产品需求下滑及下游客户库存积压等因素影响，全球半导体封装材料市场销售规模有所下滑。随着半导体行业整体复苏，半导体封装材料将逐步回暖。根据 TECHCET、TechSearch International, Inc.和 SEMI 预测，2023-2028 年全球半导体封装材料市场预计可达 5.6%的年均复合增长率，2028 年市场规模将达 245 亿美元。 根据 TECHCET、TechSearch International, Inc.和 SEMI 数据，2028 年全球引线框架市场规模将达到 47.14 亿美元，2023-2028 年年均复合增长率为 5.60%。
要点五: 核心竞争力 （一）坚持深耕主业，寻求持续发展的战略 公司在高频覆铜板行业深耕多年，已成为众多行业优质企业的供应商，并在业界树立了技术领先、质量稳定可靠的良好声誉。依托多年积累的声誉、技术与团队，本公司持续深化行业耕耘，拓展至VC散热片、引线框架等多种业务领域，积极利用金属蚀刻技术，进军手机散热、半导体封装等相关市场。 （二）深厚的行业积累与成熟的研发技术 公司在通信材料领域经过十余年的研发，逐步构建了配方、工艺、设备、产品化能力的技术优势。公司积累了该领域的多项核心技术，独立研发了完善的产品配方数据库，并实现了核心原材料的自主生产。通过对铜材应用的研究开发，公司积极拓展其他应用领域，开发适用于消费电子的产品，优化产品结构。 （三）卓越的成本控制能力与运营效率 本公司近年来不断深化精益管理，通过自主研发提升自动化生产水平，并持续革新传统制造工艺，有效控制成本。随着公司经营规模的不断扩大，公司的运营管理和技术工艺创新能力持续提升，确保了公司产能的灵活、高效运用。 （四）优质且坚实之客户资源 本公司主要下游客户在其所在行业均占据领先地位，产品需求稳定、可预测，为公司后续业务发展提供了坚实保障。在与下游优质客户的长期合作中，公司根据客户设定的全面而严格的专业技术标准，不断提升产品品质、优化产品结构，并在此基础上积极投入行业前沿技术的研发，形成良性循环，进一步推动公司成长。 （五）显著的品牌效应 本公司秉持“做大、做强、做产业链，走精细化之路”的创新发展理念，逐步发展成为国内高频通信材料制造领域的领先企业。2021年，本公司被国家工业和信息化部认定为第三批国家专精特新“小巨人”企业。公司高度重视研发工作，立足现有技术基础，加强研发团队建设与投入，2021年荣获江苏省工业信息化厅认定的省级企业技术中心。同时，本公司荣获2021年度第三批省工业和信息产业转型升级专项资金支持。2022年，本公司荣获省级工程技术中心称号，获得“常州市推动高质量发展先进集体”荣誉。 （六）完善且稳定的核心团队 核心团队的构建对企业发展至关重要。本公司经营管理团队在行业内经验丰富，且长期服务于本公司，为公司的持续稳定发展奠定了坚实基础。自公司成立以来，核心团队凭借对市场发展方向的准确把握和专业判断，从初期的普通覆铜板行业出发，经过多年的研发，成功实现了产业升级与转型。此外，公司优化人才结构，从企业文化、领导力、战略经营等多方面助力核心骨干团队迅速成长，不断优化组织架构，引领公司实现稳步发展。
要点六: 与专业机构共同设立投资基金 2023年2月18日公司对外公告,为提升公司对外投资能力,提高投资效益,公司作为有限合伙人拟与普通合伙人金芯通达企业咨询服务(上海)合伙企业(有限合伙)及其他有限合伙人签署《南通全德学镂科芯二期创投基金管理合伙企业(有限合伙)合伙协议》,共同设立南通全德学镂科芯二期创投基金管理合伙企业(有限合伙)。本基金管理人为全德学尔私募基金管理(上海)有限公司。本基金首次关账对应的本基金认缴出资额为人民币7.01亿元。公司认缴出资额为1,000万元,以自有资金出资。本合伙企业的主要投资范围为中国境内的泛半导体产业各阶段股权投资项目/企业,主要聚焦于泛半导体领域内的装备、材料、芯片器件等国产替代的投资项目。本次参与投资本基金符合公司发展战略和投资方向,在保证公司主营业务稳健发展的前提下,有助于加快公司发展战略的实施,可利用产业基金平台,布局与公司主营业务具有相关性、协同性的领域,依托基金管理人的专业团队优势、项目资源优势和平台优势,积极寻找具有良好发展前景的项目,也有利于公司分享潜在的投资回报,并能有效降低公司的投资风险,为公司及股东创造合理的投资回报。
要点七: 自愿锁定股份 自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。
要点八: 股利分配 在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。
要点九: 稳定股价措施 公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。