要点一: 所属板块 电子 半导体 半导体材料 山东板块 小盘成长 小盘股 创业板综 深股通 融资融券 半导体概念 物联网
要点二: 经营范围 IC卡封装框架、IC卡芯片与模块、集成电路及相关产品、计算机软硬件及外部设备的设计、研发、生产、销售及技术开发、技术服务;集成电路软件开发;IC卡应用工程施工;有色金属销售;货物及技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
要点三: 智能卡业务 公司在智能卡业务领域主要从事自主技术、自主品牌的柔性引线框架研发、生产、销售、智能卡模块销售及封装测试服务，应用于移动通信、金融支付、身份识别、公共事业等领域公司采用集晶圆减薄划片、柔性引线框架生产和模块封装于一体的经营模式，既可以向客户提供柔性引线框架产品，又可以依托自产的柔性引线框架向客户提供智能卡模块封测服务或模块产品，可满足不同客户的差异化需求，提供一站式服务。
要点四: 蚀刻引线框架业务 公司蚀刻引线框架产品主要为DRQFN、QFN、DFN、QFP、FC、SOP等产品，主要功能是为脆弱而精细的集成电路裸片提供支撑、保护、负责内外部电路导通及向外散发热量等功能，是通用集成电路的封装材料之一。
要点五: 物联网eSIM芯片封测业务 公司物联网eSIM芯片封测的主要产品为DFN、QFN和MP2封装形式，应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。
要点六: 智能卡行业 在数字经济与实体经济深度融合的背景下，中国智能卡行业正经历从“身份认证工具”向“数字安全中枢”的战略转型。面向公司长期发展需要，公司将着力实施“国内、国际双市场”战略，在发展国内市场的同时，加快全球化部署，积极开拓国际市场，扩大海外市场份额。公司将聚焦核心市场做精做广，持续丰富产品系列，加快产品迭代速度，一方面加快高性价比产品推出速度，保持和不断提升智能卡市场份额；另一方面布局FlipChip封装模块等高性能产品，拓展高端市场。公司将不断完善产品系列和持续服务，充分利用柔性引线框架产品高性能、高性价比、可靠性等差异化优势，提高市场竞争力，努力在智能卡领域成为集技术领先、产品丰富、交付质量稳定为一体的领军企业。
要点七: 蚀刻引线框架行业 随着5G通信、人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域的快速发展，对集成电路的需求将持续增长，封测市场也随之受益。在集成电路国产化加速的背景下，公司将加快实施高密度QFN/DFN封装材料产业化项目，进一步提升产能和产品良率，做好客户的品质保障和产品交付与服务，争取更高市场份额，同时持续加大对潜在客户的资源投入，加快推动新客户的导入及量产工作。全力提升智能化和自动化水平，提高生产效率；深化上游供应商的战略合作，聚焦大颗粒、长引脚、高密度的高端产品，实现产品结构调整；持续提高技术工艺研发能力，采用新工艺、开发新产品，丰富产品线，积极布局国产材料产品研发和产业化准备，努力将公司发展成为全球一流的蚀刻引线框架供应商。
要点八: eSIM芯片封测行业 在集成电路国产化进程深化及全球eSIM标准（如GSMA）快速普及的背景下，公司将紧抓机遇，全力推进高可靠性、高安全性的eSIM芯片封测产线的扩建和优化，快速提升规模化生产能力。通过严格的过程控制和持续的精益管理，确保产品良率处于行业领先水平。深化客户合作与市场拓展，加速新客户认证导入流程，构建多元、稳固的客户生态；通过数字化、智能化手段持续改进工艺，降低制造成本，提高整体运营效率和响应速度，力争成为eSIM封装生产领域行业领军企业。
要点九: 集关键封装材料和封测服务于一体的经营模式 公司是国内集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。在智能卡业务领域，公司既可以向客户提供柔性引线框架产品，又可以依托自产的柔性引线框架向客户提供智能卡模块封测服务或模块产品，满足了不同客户的差异化需求，同时采用一体化的经营模式，自产柔性引线框架用于智能卡模块封装，一方面保证低成本高质量的关键专用封装材料供应，提升产品的交付能力，另一方面提升了智能卡模块封装业务的利润率。
要点十: 核心技术优势 公司通过持续的研发投入与技术积累，掌握了智能卡柔性引线框架生产所需要的高精度金属表面图案刻画技术和满足集成电路封装特性要求的金属材料表面处理技术。2025年开发的高抗蚀合金电镀工艺与智能卡用镍钯金电镀技术，在镀层结构、结合力及耐蚀性方面均实现显著提升，在保证产品性能稳定可靠的同时，最大程度减少对贵金属的依赖，有效应对市场价格波动带来的成本压力。面向极端严苛环境的高抗蚀载带模块产品、面向CSP封装领域产品、FlipChip封装模块产品已经验证通过，实现从低端到高端产品的覆盖，提高公司核心竞争力。
要点十一: 优质客户资源优势 凭借公司卓越的产品品质及突出的技术创新能力，积累了良好的市场声誉，受到业内众多优质客户的认可，并与众多优质客户建立长期的合作关系，有助于公司的长远发展。
要点十二: 工艺技术优势 公司坚持自主研发，不断进行技术和工艺创新，形成了与公司经营发展需要相匹配的多项核心技术和工艺，贯穿冲压、贴铜、烘烤固化、前处理、压感光膜、胶片制作与曝光、显影、蚀刻、电镀、分切、机器视觉检测等多道制程。如公司自主研发了选择性电镀技术，对产品进行“分区域”选择性电镀，即通过模具屏蔽的方式，对产品功能区和非功能区进行分区电镀，只在功能区进行目标厚度的金属层沉积，屏蔽非功能区的金属沉积（尤其贵金属镀层），这样既可以满足产品性能要求又降低了生产成本。
要点十三: 业务起点高、发展快 蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封装业务都是公司在原有业务基础上延伸拓展而来，如蚀刻引线框架是在柔性引线框架技术的基础上拓展而来，二者在主要的工艺流程和核心技术方面存在较多的相似性，物联网eSIM芯片与手机SIM芯片封装存在较多的相似性，客户群重合。
要点十四: 核心技术优势 公司实现了LDI直写曝光技术、卷式连续蚀刻技术及高精准选择性电镀技术等核心技术的深度整合，形成了完整的技术体系，三大技术相互协同，优化工艺参数，提升产品一致性和稳定性，自主研发的生产管理系统，实现全流程数据监控与追溯，确保产品质量可控，备快速技术迭代能力，可根据客户需求灵活调整工艺组合，提供定制化解决方案，显著提升了产品品质和生产效率。
要点十五: 自愿锁定股份 控股股东、实际控制人虞仁荣和任志军关于股份锁定的承诺:自发行人发行的股票上市交易之日起36个月内,本人不转让或委托任何第三人管理本人直接或间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份,也不由发行人回购该等股份。因发行人进行权益分派等导致本人直接持有发行人股份发生变化的,仍遵守上述约定。发行人上市后6个月内如股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价(如在此期间除权、除息的,将相应调整发行价),或者上市6个月期末收盘价低于发行价,本人持有发行人股票的锁定期限自动延长至少6个月。
要点十六: 高密度QFN/DFN封装材料产业化等项目 公司于2021年3月31日召开的第一届董事会第三次会议及2021年第一次临时股东大会审议通过了《关于首次公开发行A股股票募集资金运用及可行性分析的议案》,公司募集资金扣除发行费用后将投资于“高密度QFN/DFN封装材料产业化项目”和“研发中心扩建升级项目”。上述募集资金投资项目在经过公司董事会和股东大会审议通过后,公司根据项目的实际进度,利用自有资金和银行借款对高密度QFN/DFN封装材料产业化项目进行了先期投入,截至2024年12月31日,高密度QFN/DFN封装材料产业化项目已投入13,023.10万元,占项目投资额的28.56%。募集资金到位后,公司将根据相关规定置换先期投入资金及支付项目建设剩余款项。若本次股票发行实际募集资金不能满足项目的资金需求,资金缺口由公司自筹资金予以解决。若所筹资金超过预计募集资金数额的,公司将严格按照相关规定履行相应程序,用于主营业务发展。本次募投项目的实施主体均为公司,不涉及与其他方合作的情形。本次募投项目实施后,公司与公司主要股东及其关联方之间不会新增同业竞争,且不存在对发行人独立性产生不利影响的情形。