要点一: 所属板块 电子 半导体 集成电路封测 江苏板块 基金增仓 大基金持股 2026中报预增 科技风格 大盘股 昨日高振幅 标准普尔 富时罗素 MSCI中国 沪股通 上证180_ 融资融券 HS300_ 通信技术 消费电子概念 华为海思 玻璃基板 存储芯片 CPO概念 毫米波概念 先进封装 IGBT概念 汽车芯片 中芯概念 数据中心 半导体概念 生物识别 国产芯片 央国企改革 苹果概念 智能穿戴 长江三角 物联网 新材料
要点二: 经营范围 研制、开发、生产、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置,销售本企业自产机电产品及成套设备,自营和代理各类商品及技术的进出口业务,开展本企业进料加工和“三来一补”业务;道路普通货物运输。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)一般项目:股权投资。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
要点三: 芯片成品制造解决方案 长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地，并在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。
要点四: 芯片成品制造技术 长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及主流封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。
要点五: 半导体行业 根据WSTS（世界半导体贸易统计组织）于2026年6月发布的预测，人工智能、高性能计算、先进存储等领域需求持续旺盛，带动产业景气度进一步提升，2026年全球半导体市场规模达到1.51万亿美元。行业增长重心进一步向人工智能、基础设施及先进封装等高附加值领域集中，整体呈现AI相关需求高速增长带动行业整体增长的格局。
要点六: 封装测试产业 报告期内，AI算力需求爆发带动行业景气度持续提升，封装产能利用率逐步提升。YoleGroup报告显示，2025年全球先进封装市场规模约531亿美元；受AI加速器订单放量以及高端集成方案需求提升推动，2026年全球先进封装市场规模预计达到约620亿美元，其中晶圆级封装占比将首次超过一半；2030年市场规模有望突破790亿美元。高性能芯片加速导入先进封装，推动产业从传统封装向先进封装加速转型。
要点七: 全球领先的集成电路制造和技术服务提供商 长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。
要点八: 获1.09亿元补助金 2020年3月24日,长电科技公告称,公司及控股子公司近期陆续收到10900.12万元补助,上述补助中1118万元计入递延收益;其余9782万元计入当期其他收益(其中2049万元计入2020年度)。
要点九: 子公司获得补助9306万元 2019年3月31日公告,2019年3月29日,公司控股子公司收到投资奖励(投资协议)9306万元。公司表示,本公司按照《企业会计准则第16号---政府补助》的有关规定,1,731.25万元计入递延收益;其余7,574.75万元计入当期其他收益。