电科芯片(600877)投资要点分析

要点一: 所属板块 半导体 重庆板块 沪股通 融资融券 央企改革 商业航天 半导体概念 国产芯片 国企改革 北斗导航 西部大开发 成渝特区

要点二: 经营范围 电子元器件制造;集成电路设计;集成电路制造;集成电路销售;电力电子元器件销售;计算机系统服务;电子产品销售;5G通信技术服务;物联网技术服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法开展经营活动)。

要点三: 硅基模拟半导体芯片及其应用产品 主要业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售;主要产品包括硅基模拟半导体相关芯片、器件、模组及整体解决方案和其相关的智能终端应用产品,相关产品广泛应用于5G通信、卫星导航、智能终端、汽车电子、太阳能光伏、智能家居、遥控玩具、安全电子、智能制造以及特种应用等领域。

要点四: 集成电路行业 我国集成电路产业起步较晚,近年来凭借着巨大的市场需求、较低的生产成本、稳定的经济增长和有利的政策环境等因素实现了快速发展。根据中国半导体协会统计,我国集成电路产业规模从2016年的4,336亿元增长至2021年的10,458亿元,我国集成电路产业产值规模首次突破万亿元,年均复合增长率达19.3%,据中商产业研究院预测,中国集成电路市场规模将维持增长趋势,2022年将达到11,386亿元。未来我国的集成电路产业仍将得到快速发展,公司存在广阔的发展空间。

要点五: 技术研发优势 经过多年积累,公司具有较强的研发能力,三家子公司均为高新技术企业,近年来在各自领域获得多项省部级、行业级奖项和荣誉,获得业界普遍认可。(1)截止2022年6月,西南设计已获发明专利授权53项,获得集成电路布图登记80项,已受理专利申请32项。近三年研发投入占营业收入比例均超过10%,其中硅基高性能模拟电路领域的多项关键技术已实现重大突破,其硅基模拟半导体芯片技术整体在行业中具有较强的技术优势。(2)截止2022年6月,芯亿达共持有专利授权35项(其中发明专利6项,实用新型专利29项),集成电路布图登记13项,目前在受理专利申请10项。目前芯亿达研发人员占比超过60%,处于行业较高水平。其中核心设计团队成员均拥有十年以上的产品开发经验,团队成员对功率驱动芯片的产品定义、设计技术、品质把控、成本控制等方面有着深刻的理解。(3)瑞晶实业深耕电源产品领域二十余年,形成了深厚的技术沉淀,拥有技术发明专利1项、实用新型专利25项、外观专利8项、集成电路布图登记2项。

要点六: 产品供应体系优势 (1)西南设计在射频/模拟及数模混合集成电路方面产品门类齐全、产品线丰富,聚力于传感/传输/信道的射频/数模综合能力,可为客户提供核心芯片、模块、组件、系统解决方案等多种产品形态和服务,涵盖信号链集成电路和电源管理集成电路,不仅可为客户提供芯片、IP、模组、组件、系统解决方案等产品和服务,也可与客户合作开发SoC、SiP(即西南设计芯片+用户算法)。(2)芯亿达专注于消费及工业类的功率驱动集成电路的设计开发,拥有过硬的设计技术、丰富的设计资源以及稳定的工艺线资源,产品相较于竞争对手在客户应用端体现出性能更好、可靠性更高,产品型号系列化等优势,在市场上具有较强的核心竞争力。(3)瑞晶实业拥有多条先进的智能化、自动化大规模生产线,拥有多条适用于多订单、多品种、小批量的柔性生产线。其强大的产能实力能够为各类客户供应种类齐全、质量可靠的传统、智能电源及其他智能终端产品。

要点七: 人才优势 半导体行业属于技术密集型和人才密集型产业,对人才素质要求较高,人力资源是企业的核心竞争力之一。西南设计、芯亿达、瑞晶实业经过多年的发展,已集聚并培养了一批核心专业技术人才及管理人才。通过多年的发展,公司已建立起一支集研发、生产、管理、销售能力等于一体的人才队伍。截止报告期末,三家子公司在各自领域合计拥有各类专业技术人才共计350余名,占比近40%。

要点八: 重大资产重组事项获得国务院国资委批复(已完成) 2018年9月5日公告,国务院国资委原则同意公司本次股权无偿划转、重大资产出售和发行股份购买资产的重大资产重组整体方案,并同意在本次重大资产重组实施时将中国兵器装备集团有限公司所持有的公司15,356.6173万股A股股份无偿划转给中电力神有限公司持有。

要点九: 收到专项补助资金3287.2万元 2019年1月1日公告,公司于近日收到控股股东中国兵器装备集团有限公司(以下简称兵装集团)拨付资金3,287.2万元。公司表示,根据《企业会计准则第16号-政府补助》的相关规定,上述款项将作为营业外收入计入当期损益,增加公司2018年度利润,具体会计处理须以会计师年度审计确认后的结果为准,敬请广大投资者注意投资风险。

要点十: 重大资产出售及发行股份购买资产暨关联交易事项获审核通过 2019年1月1日公告,2018年12月29日,中国证券监督管理委员会上市公司并购重组审核委员会召开2018年第72次并购重组委工作会议,对公司重大资产出售及发行股份购买资产暨关联交易事项(以下简称本次重组)进行了审核。根据会议审核结果,公司本次重组事项获无条件通过。

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