要点一: 所属板块 通信 通信设备 通信终端及配件 上海板块 2026中报预增 科技风格 中盘成长 中盘股 昨日高振幅 百元股 MSCI中国 沪股通 上证380 融资融券 股权激励 AH股 通信技术 新型工业化 液冷概念 光通信模块 CPO概念 信创 F5G概念 WiFi 边缘计算 华为概念 5G概念 智能家居 物联网
要点二: 经营范围 开发、设计、制作计算机和通信软件,计算机和通信网络设备维护;生产光纤交换机等电信终端设备(仅限分支机构经营),销售自产产品,并提供相关技术服务、咨询服务以及相关的产品的维修和再制造业务;商务信息咨询,企业管理咨询,市场营销策划,通讯设备批发,通信设备制造(除卫星电视广播地面接收设施及关键生产),计算机、软件及辅助设备批发,从事货物及技术进出口业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
要点三: 电信、数通、企业网络与家庭网络领域通信连接的终端设备的研发、生产与销售 公司的主营业务为从事电信、数通、企业网络与家庭网络领域通信连接的终端设备（包括电信宽带、无线网络与边缘计算）以及高速光模块产品的研发、生产与销售。
要点四: ICT终端设备行业 ICT终端设备行业目前正处于技术迭代加速与市场需求爆发的黄金发展阶段。 从市场规模来看，全球数字化进程持续深化，根据IDC2026年V1版《全球ICT支出指南：行业与企业规模》，2025年中国ICT市场投资规模为6,889亿美元，2025-2029年复合增长率为7.8%；企业级ICT市场五年复合增长率达13.3%，2029年规模将达5,120亿美元。企业数字化转型、消费级智能终端更新换代以及新兴市场信息化建设，共同推动行业需求持续旺盛。 从技术进步来看，人工智能、物联网、云计算、大数据深度融合推动终端向智能化、集成化、低碳化升级，3nm芯片、AI大模型适配、多模态交互持续催生新产品形态。 从行业应用来看，终端跨界融合渗透至工业、医疗、交通、家居等各领域，制造业等重点行业数字化投入增速领先，智慧交通、智慧医疗等场景增长显著。 行业同时面临挑战：技术迭代周期缩短至12-18个月，研发投入要求高；市场集中度提升，中小厂商压力加大；《数据安全技术电子产品信息清除技术要求》（GB46864-2025）强制性国家标准将于2027年1月1日实施，合规要求持续提升。
要点五: 无线通信基础设施行业 无线通信基础设施行业目前正处于5G-A规模化商用与6G技术预研并行的关键发展阶段。 从市场规模来看，全球无线连接规模庞大，5G渗透率快速提升，各国持续加大通信新基建投资，为行业提供广阔空间。 从技术进步来看，5G-A全面规模商用并支撑垂直行业深度应用，6G面向2030年代推进技术验证与标准制定，Open RAN、边缘计算推动网络向开放化、分布式转型。 从产业链协同来看，行业已形成完整高效的上下游协同生态，2025年全球移动生态支撑大量就业与财政贡献，协同效应显著降低成本、提升迭代效率。 行业面临的挑战主要包括：5G-A与6G网络建设及研发投入巨大，成本高企；网络安全风险持续凸显；国际竞争与地缘政治因素影响供应链稳定性。
要点六: 高速光模块行业 高速光模块行业目前正处于800G规模化放量与1.6T商用起步的产业扩张关键阶段。 从技术进步来看，AI算力与5G-A部署驱动高速光模块持续迭代，800G成熟放量、1.6T启动商用、3.2T推进研发，硅光、NPO、CPO、LPO等新技术同步产业化。 从市场应用来看，行业规模高速增长，AI算力中心成为核心需求来源，高端化趋势明确。 从产业链协同来看，上中下游形成紧密联动格局，头部厂商业绩与产能同步释放。 行业面临的挑战包括：技术迭代快导致研发投入压力大；2026年下半年随着产能释放，行业竞争与价格压力加剧；核心元器件供应、地缘政治、知识产权及标准竞争带来不确定性。
要点七: 客户资源优势 ICT终端和通信设备市场的主要客户为电信运营商及企业级客户，运营商的供货方主要为全球大型通信设备提供商。该类提供商一般不从事ICT终端的生产制造，通常采用EMS、ODM、JDM等模式与上游ICT终端制造企业进行合作。公司不断开拓客户资源，目前主要客户已基本涵盖了下游全球主要的通信设备提供商。公司的高速光模块产品销售给境内外客户，包括通信设备制造商、电信运营商和超算数据中心运营商。报告期内，公司与原有客户合作深度持续深化，依托高速光模块业务旺盛的市场需求，订单规模实现大幅增长，全球市场覆盖范围进一步拓展。
要点八: 创新研发优势 公司长期贯彻“预研一代、研发一代、生产一代”的核心发展思路，坚持先进研发和智能制造双引擎驱动成长，在工程技术、效率驱动两个层面持续创新，构建起中美日墨四地协同互补的研发体系，围绕市场、客户需求开展高效研发，形成从预研到商业化的全链条创新能力。公司持续进行规模化研发投入，与供应商和合作伙伴开展深度技术合作，整合技术资源实现新产品持续丰富、技术性能稳步提升，同时加大前瞻性技术预研投入，密切跟踪产业动向，快速切入新的产品和技术领域。报告期内，公司深度参与50GPON技术研讨与标准制定，持续研发Wi-Fi7标准相关产品，开展小基站用小型化、低功耗光模块研发；新一代1.6TOSFP光模块完成原型开发，多款400G及800G硅光产品实现量产且海外市场认证顺利推进，同步推进800GLPO光模块开发、着手1.6TLPO/LRO光模块布局，硅光技术先发布局与行业趋势高度契合，多维度满足AI算力中心和数据中心的高速互联需求。
要点九: 智能制造优势 公司凭借在工业物联网领域的技术积累，融合数字化与人工智能技术，以效率为驱动持续加大信息化与自动化研发投入，构建高度自动化的智能生产体系。通过自主研发生产信息化系统，集成机器人手臂、自动化流水线等技术与柔性化生产线，逐步实现产品、装备、生产、管理和服务全面智能化，兼具小批量、定制化需求满足能力与成本控制能力。报告期内，公司持续加大智能制造领域投入，技术体系不断优化，上海工厂与嘉善新工厂聚焦800G系列产品产能提升且通过关键客户现场工艺认证，在生产效率提升、产品质量控制上成效显著；通过持续优化光模块产品测试等核心环节，进一步巩固降本增效成果，智能制造水平迈上新台阶。
要点十: 商业模式优势 ICT行业技术与应用迭代速度快，产业链分工与协作格局持续重塑，公司依托深厚的核心研发底蕴，灵活适配产业链分工，构建起JDM、ODM与自有品牌协同并行的商业模式。报告期内，公司基于行业发展特点持续优化调整商业模式，在小基站领域加大JDM模式应用力度，联合传统合作伙伴拓展一体化小站产品市场，并通过知识产权授权模式许可合作伙伴向特定市场领域销售，形成多元商业模式协同发展格局。目前公司可提供整体软件、标准硬件设计及定制化产品（按需研发）等全维度服务，对行业的适应能力持续增强，在激烈市场竞争中稳固立足。
要点十一: 产品服务优势 公司搭建了全流程的产品服务体系，拥有从样品研发设计、产品中试到规模化生产的全线基础，具备从概念设计直至成品量产交付并持续跟踪服务的端到端快速定制化生产服务能力，实现研发、生产（制造加工、测试）、供应链及计划、运营支持的高效融合。研发团队专业多元，可快速将概念转化为方案，中试环节严格把控产品质量，规模化生产高效保障市场供应，供应链与计划部门协同保障原材料供应及生产计划落地，运营支持团队实现客户需求实时响应。报告期内，公司进一步优化产品性能和客户服务，完成OSFP2×FR4/LR4800G多个版本的量产前验证及400G QSFP112DR4多个版本的工艺验证，保障800G、400G光模块批量交付，物料齐套率、出货达成率均达100%，在产品质量、生产周期、成本把控等方面形成更强优势，各环节协同运作持续为客户创造价值。
要点十二: 管理团队优势 公司管理团队具有国际化背景，成员学习能力强，深刻理解“互联网+”、智能生产及信息化带来的社会变革趋势，敏锐洞察产业、市场和企业环境的不确定性，持续推动技术、市场与产品的迭代创新。面对市场变化与行业新趋势，管理团队能及时调整竞争策略与应对方式，灵活开展变革，充分发挥快速应变优势，既理性评估当下变革带来的影响，也重视未来产业发展的潜在变化。报告期内，在中美关税不断变化的情境下，管理团队做出积极有效决策，推动上海生产基地向嘉善转移，加速马来西亚、德国、美国、墨西哥等地生产基地布局，实现对美出口产品全部纳入对等关税豁免清单，精准把握市场机遇，推动公司在新产品、新市场、新技术领域持续突破，实现螺旋式上升发展。
要点十三: 国际化分工合作优势 公司打造了全球化的研发、生产与销售布局，形成技术研发、生产制造与销售服务的高效联动。美国硅谷研发中心与销售团队可密切关注前沿技术动态，精准把握北美大客户的新需求；日本研发中心与主流光芯片供应商同址办公，大幅提升上下游沟通与合作效率；上海、西安、武汉以及南通的研发中心和制造基地与中国发达的供应链紧密合作，有效降低产品造价和生产成本；海外布局持续完善，马来西亚工厂稳步运营，德国-波兰生产基地贴近欧洲市场，美国、墨西哥生产基地针对性服务北美地区客户。报告期内，公司进一步强化各地区分工合作的协同效应，美国工厂完成首阶段试产及认证，具备量产能力，全球资源配置持续优化，国际市场综合竞争力显著提升。
要点十四: 控股股东集中竞价减持股份 2023年3月28日公司对外公告,上海剑桥科技股份有限公司(以下简称“公司”或“剑桥科技”)首次公开发行股票(以下简称“IPO”)前股东 Cambridge Industries Company Limited(以下简称“CIG 开曼”)系本公司控股股东,在本次减持计划实施前持有公司股份43,882,647 股,占减持计划披露日公司股份总数(255,581,566 股,下同)的 17.17%。上述股份来源于 IPO 前已持有的股份以及 2017 年度、2018 年度和 2019 年度利润分配暨资本公积转增的股份,且已于 2020 年 11 月 10 日解除限售上市流通。公司于 2023 年 3 月 27 日收到 CIG 开曼出具的《减持股份结果告知函》。截至 2023 年 3 月 25 日,本次减持计划披露的减持时间区间届满。在本次减持计划实施期间内,CIG 开曼已累计通过集中竞价交易方式减持公司股份 2,216,817 股,占减持计划披露日公司股份总数的 0.87%(占公司当前股份总数 261,961,441 股的 0.85%)。