要点一: 所属板块 国防军工 军工电子Ⅱ 军工电子Ⅲ 山东板块 先进制造风格 中盘成长 中盘股 百元股 富时罗素 MSCI中国 沪股通 上证380 中证500 融资融券 股权激励 转债标的 毫米波概念 科创板做市股 机器人概念 商业航天 卫星互联网 传感器 军民融合 国产芯片 无人驾驶 人工智能 无人机 军工
要点二: 经营范围 用于传感光通信、光显示的半导体材料、光电子器材、光电模板与应用系统、红外成像芯片与器件,红外热像仪整机与系统研发、生产和销售,与之相关的新技术、新产品的研发;货物、技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
要点三: 专用集成电路、特种芯片设计与制造技术开发 公司是领先的、专业从事专用集成电路、特种芯片设计与制造技术开发的国家高新技术企业，深耕红外、微波、激光等多维感知领域，掌握多光谱传感研发的核心技术与AI算法研发等能力，为全球客户提供性能卓越的MEMS芯片、ASIC处理器芯片、红外热成像全产业链产品和激光、微波产品及光电系统，广泛应用于夜视观察、人工智能、卫星通信、自动驾驶、无人机载荷、机器视觉、智慧工业、公安消防、物联网、智能机器人、激光测距等领域。
要点四: 红外行业 在防务领域，红外热像仪以被动的方式探测物体发出的红外辐射，比其他带光源的主动成像系统更具有隐蔽性。鉴于其隐蔽性好、抗干扰性强、目标识别能力强、全天候工作等特点，红外热像仪被广泛应用于侦察、监视和制导等特种装备上，主要用途包括坦克、装甲车等特种车辆的夜视，单兵夜视装备，飞机和导弹武器，特种舰艇夜间识别和射击指挥系统等。特种装备类红外产品从上世纪70-80年代起就逐步应用于海陆空战场，经过数十年的技术迭代及产品换代，目前红外产品在美国、法国等发达国家防务领域的普及率较高。根据Yole《thermal imaging and sensing2025》报告数据，防务与航空航天领域的热像仪市场规模预计将从2024年的27.8亿美元增长至2030年的38.51亿美元，年复合增长率达5.5%。同时，西方发达国家对于红外热成像采取严格的技术封锁及产品禁运政策，也制约了全球防务市场规模的大幅增长。目前国际特种装备类红外热像仪主要被欧美发达国家企业主导占据，因各国保持高度敏感性，限制或禁止向国外出口，大部分市场集中在欧美地区，而亚太地区的产业生态近年来发展迅速，本土供应链能力持续增强，在全球出货量中占据重要份额。与国际市场相比，我国防务红外市场虽起步相对较晚，但目前正处于应用快速普及与技术持续升级并行的关键发展阶段。我国红外热成像技术在单兵、防务无人机、坦克装甲车辆、舰船、飞机和红外制导武器在内的红外装备市场的应用广度与深度不断提升，市场需求旺盛。国内特种装备类与防务无人机类红外热像仪市场属于朝阳行业，行业渗透率较低，未来发展空间广阔。
要点五: 微波行业 微波行业的市场规模较大，根据Yole公司的市场调查与预测数据，目前全球消费类射频前端集成电路每年市场规模超过200亿美元，且未来多年将保持超过10%的年均复合增长率；全球基站端射频前端集成电路每年市场规模超过30亿美元，且未来多年将保持超过5%的年均复合增长率。在防务装备领域，稳步增长的国防预算为雷达市场增长提供支撑，国防信息化战略有力推动相控阵雷达发展，有源相控阵雷达凭借其独特的优势，已广泛应用于飞机、舰船、卫星等装备上，成为目前雷达技术发展的主流趋势。此外，低轨卫星通信网络在全球通信和互联网接入、5G、物联网等应用领域极具潜力，全球卫星争夺战拉开序幕，卫星市场进入快速成长期。微波半导体及微波组件、相控阵天线、雷达整机需求景气，市场空间广阔。因此，微波领域的大部分细分领域都有较大的市场容量，其中的市场机会和潜力引人入胜。
要点六: 人才和激励优势 公司已形成一支高素质的研发团队，主要研发人员均为硕士及以上学历，技术领域包括半导体集成电路、MEMS传感器、图像处理算法等，全面覆盖了公司技术和产品各个环节。截至报告期末，公司拥有研发人员1860人，占公司员工总数的51.85%，研发团队稳定性强，核心技术团队自公司设立之初不断扩充优秀人才，长期从事光电技术和产品的研发、工程及量产制造，具有丰富的行业经验。公司围绕中长期发展战略和人力资源策略，持续构建和完善人才、激励、文化为核心的人力资源体系。建立和完善劳动者与所有者的利益共享机制；进一步改善公司治理水平，提高员工的凝聚力和公司的竞争力，促进公司长期、持续、健康发展；充分调动公司员工对公司的责任意识，吸引和保留优秀管理人才和核心骨干，进一步增强员工的积极性和公司的发展活力。
要点七: 技术和研发优势 公司是研发驱动型企业，在非制冷红外成像领域具备完善的技术和产品研究、开发和创新体系，具有较强的产品研发能力、持续创新能力和项目市场化能力。公司已掌握集成电路设计、MEMS传感器设计及制造、封装测试、机芯图像算法开发、系统集成等非制冷红外成像全产业链核心技术及生产工艺。公司成功研发出世界第一款像元间距8μm、面阵规模1920×1080的大面阵非制冷红外探测器，第一款6μm640×512非制冷红外探测器，提出行业第一个红外真彩转换算法并建立了第一个红外图像开源平台，夯实了公司在非制冷红外领域国内领先，国际先进的技术地位。截至报告期末，公司累计申请知识产权3824个，已获批2391个。公司于2020年获批作为牵头单位承担“电子元器件领域工程研制”国家科技重大专项研发任务，课题类型为非制冷红外科研领域高灵敏度技术方向；于2022年中标发改委某射频芯片项目，助力国家卫星通信产业发展。公司自2009年起进入非制冷红外焦平面芯片领域，已经培养了一批经验丰富的技术人员，并具备了规模化生产的丰富经验，对非制冷红外焦平面芯片的应用环境也更加了解，具备一定的技术先发优势。公司在微波领域已建立完整产业链，以T/R组件、相控阵子系统及雷达整机切入微波领域，同时在底层的微波半导体方面持续建设核心竞争力。
要点八: 全系列产品量产优势 公司具有红外探测器芯片、热成像机芯模组和红外热像仪整机产品研制与批量生产经验，目前已经成功研发并批量生产256×192面阵、384×288面阵、640×512面阵、1024×768面阵及1280×1024面阵，像元尺寸为35μm、25μm、20μm、17μm、14μm、12μm、10μm和8μm的非制冷红外探测器芯片、热成像机芯模组和红外热像仪整机产品。成功研发并实现批量生产一系列红外探测器和机芯模组产品，面向工业领域、视觉感知与探测领域、汽车领域、户外领域等多系列多款红外热像仪整机产品，新一代智能手机红外热像仪等消费类产品，系列用于手持观瞄、车载光电系统等红外热像仪整机产品。T/R组件持续稳定批量交付。
要点九: 平台优势 公司建有读出电路设计、焦平面阵列设计、封装与可靠性设计平台，具备组件全流程设计能力，已实现35μm至6μm像元间距、1920×1080至256×192面阵规模系列化产品的全流程设计。焦平面阵列制造技术平台线宽从0.18μm提升至0.13μm。红外探测器制造平台加速自动化部署，年产能已达600万只；晶圆级热成像制造平台完成迭代，通过加大自动化设备投入，自动化率提升60%，年产能增至500万只；热像仪整机年产能提升至100万只。公司拥有完整的全性能测试平台，能覆盖1920×1080至256×192阵列规模非制冷红外焦平面组件全性能测试。此外，随着各个领域对红外成像产品的可靠性要求日益严格，可靠性保障平台成为红外成像产品技术平台的重要组成部分。公司建有完整的可靠性设计、筛选和检验保障平台，并通过了CNAS国家认可实验室认证，保证了公司各系列红外产品能够进行全面的可靠性筛选。依托于公司的技术平台，公司产品能够保证迭代速度和技术优势。
要点十: 对外扩张 本公司于2022年2月起以自有资金2457.58万元收购华大信安73.58%的股权,截至2022年3月31日,本公司已支付收购价款的70%,2022年3月14日,已完成了股权转让相关的工商变更登记手续,剩余股权收购款已于2022年4月全部支付完毕。按照公司章程约定,华大信安董事会成员共设3名,由股东会选举产生,其中武汉珈港科技有限公司有权提名2名董事,设董事长一名,由武汉珈港科技有限公司提名,董事会选举产生,对华大信安能够实施控制,自此,华大信安纳入公司合并范围。
要点十一: 自愿锁定股份 自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。
要点十二: 股利分配 在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。
要点十三: 稳定股价措施 公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。