要点一: 所属板块 电子元件 山东板块 专精特新 沪股通 融资融券 高带宽内存 液冷概念 固态电池 半导体概念 无线耳机 新能源车 苹果概念 太阳能
要点二: 经营范围 一般项目:研发、生产、销售:应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品,并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等;经营相关货物或技术进出口业务;厂房租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
要点三: 主营业务 （一）集成电路封装材料 公司致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提升芯片可靠性的综合产品解决方案。通过持续研发先进封装工艺所需材料，已成功开发出适用于倒装芯片封装、晶圆级封装、系统级封装以及2.5D/3D封装等前沿技术的关键材料系列，满足高端封装技术发展需求。 （二）智能终端封装材料 公司智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴等移动设备的屏显模组、摄像模组、声学模组及电源模块等核心部件，为整机与模组提供结构粘接、导电导热、密封保护、电磁屏蔽等复合功能，成为智能终端封装与装联工艺中不可或缺的关键材料。
要点四: 行业背景 2025年上半年，集成电路封装材料行业延续高景气周期，根据SEMI、TECHCET和TechSearch联合报告，预计全球市场规模突破260亿美元；中国市场达600亿元，同比增长超20%。这一增长主要受到5G通信、人工智能、物联网（IoT）和新能源汽车等新兴技术领域对高性能半导体需求的强劲推动：英伟达GB300芯片量产推动HBM堆叠材料（如Low-α球形硅微粉）用量激增，使得单颗芯片封装成本突破120美元；新能源汽车800V平台带动SiC功率模块封装材料市场规模达85亿元，氮化铝基板渗透率提升至35%；PTFE高频材料在AI服务器中实现商用，信号衰减降低30%；纳米银烧结材料实现5μm超细间距封装，良率达99.3%。从材料类型来看，环氧树脂、陶瓷基板和先进封装材料将成为市场的主要增长点，其中先进封装材料市场份额预计将从2025年的35%提升至2030年的45%以上。根据中研普华信息，国产替代加速推进，环氧塑封料、ABF载板等材料持续取得突破，相关材料国产化率提升至45%，但高端材料如光刻胶、CMP抛光垫仍依赖进口，设备国产化率不足15%。政策层面，国家补贴通过需求拉动和产业链协同，全面推动芯片封装行业发展，先进封装技术需求加速应用，国内企业技术差距进一步减小。行业挑战与机遇并存，欧盟RoHS3.0新规倒逼无铅焊料研发，而玻璃基板、金刚石散热材料等新兴技术为国产企业提供换道超车机会。
要点五: 核心竞争力 （一）研发优势公司坚持以自有技术建立自有品牌，通过自主开发掌握领先的配方与工艺技术，持续优化工艺稳定性和产品性能；加强应用测试平台建设，提升客户对标及新产品验证能力；通过关键材料结构设计与自主合成，在保障成本优势的同时增强核心竞争力；依托联合实验室共建、人才双向交流及标准共建等产学研合作，实现校企优势互补与协同创新。经多年积累，公司已构建完备的高端电子封装材料产品体系，与行业领先客户建立长期合作，凭借研发实力、可靠品质和优质服务进入知名品牌供应链，成为其信赖伙伴；公司紧跟行业趋势，通过持续研发投入、人才引进与创新，不断提升技术能力，巩固核心竞争力，保持技术领先与产品迭代优势，以应对激烈市场竞争，实现可持续发展。 （二）人才优势公司重视后备人才引进与培养，对应届新生实施“雏鹰计划”，通过6个月系统培训、实践及导师指导，帮助其快速适应岗位、掌握技能、提升创新与协作能力，为公司注入活力并增强综合实力。报告期内，研发人员增至177人，同比增长29.20%，团队稳步壮大；同时，公司建立结构化、多元化、体系化的培养机制，全面提升员工综合素质，为保持核心竞争力筑牢人才根基。 （三）生产优势公司秉承“客户的需求就是我们不懈的追求”的质量方针，以成为全球高端封装材料引领者为愿景，围绕产品导入全流程建立成熟有效的质量保证体系，在产品研发、供应商管理、进料控制、过程控制、出货控制、客户服务及产品优化迭代等环节实施全流程质量管控，并通过ISO9001:2015质量管理体系、IATF16949汽车质量管理体系、ISO14001:2015环境管理体系、ISO45001:2018职业健康安全管理体系及QC080000有害物质过程管理体系等多项第三方认证。 （四）客户资源优势公司深化与终端应用品牌的技术交流，精准把握市场动态与技术趋势，确保研发方向与产品迭代紧扣市场需求。依托核心技术，为客户提供高端电子封装材料及解决方案，融合技术与客户资源双重优势，进一步巩固市场地位，提升竞争力，引领行业发展。 （五）系统解决方案优势公司从产品设计、生产应用培训到持续售后服务与技术迭代，始终以客户需求为核心，提供一站式高端电子封装材料解决方案。深入参与客户新产品设计各阶段，提供性能提升方案、材料配方设计及样品测试等全面服务。通过定制化服务精准解决客户个性化问题，实现协同作业，大幅提升客户满意度并深化下游合作。在高端电子封装材料领域，产品性能受多因素影响，公司紧密协同客户，共同设计满足特定工艺参数、胶体特性、使用环境、老化参数及可靠性要求的产品解决方案，以客户需求驱动产品持续优化，满足市场对高质量封装材料的复杂需求。
要点六: 自愿锁定股份 控股股东、实际控制人解海华、陈田安、王建斌、林国成、陈昕承诺:(1)自公司股票上市交易之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本人直接和间接持有的德邦科技股份,也不由德邦科技回购该部分股份。(2)本人在担任公司董事/高级管理人员期间,每年转让的股份不超过本人所持有本公司股份总数的25%;在离职后半年内,不转让所持有的本公司股份。(3)本人所持股票在锁定期满后两年内减持的,其减持价格不低于发行价(若公司在上市后有派息、送股、转增股本、增发新股等除权、除息事项的,发行价将按照证券交易所的有关规定调整,下同);公司上市后6个月内如公司股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后6个月期末(如该日不是交易日,则为该日后第一个交易日)收盘价低于发行价,持有公司股票的锁定期限自动延长至少6个月。
要点七: 稳定股价措施 公司稳定股价的具体措施包括:(1)公司向社会公众股东回购股份,(2)控股股东、实际控制人增持公司股份,(3)公司董事(不含独立董事)、高级管理人员增持公司股份,(4)其他措施。