要点一: 所属板块 电子 电子化学品Ⅱ 电子化学品Ⅲ 山东板块 专精特新 沪股通 融资融券 消费电子概念 高带宽内存 液冷概念 存储芯片 半导体概念 无线耳机 新能源车 苹果概念 光伏概念
要点二: 经营范围 一般项目:研发、生产、销售:应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品,并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等;经营相关货物或技术进出口业务;厂房租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
要点三: 集成电路封装材料 集成电路封装材料是半导体产业链中连接芯片与外部电路的关键支撑材料，其性能直接影响了芯片的电性能、热管理效率、机械可靠性及长期使用寿命。公司产品体系覆盖了从晶圆加工、芯片级封装到模组集成的全流程关键材料，包括晶圆UV膜、固晶材料、底部填充胶、导热界面材料及芯片级散热盖粘接胶等，可满足高密度、异构集成等先进封装需求。
要点四: 智能终端封装材料 随着智能终端行业迈入AI原生时代，产品向端侧高算力、折叠化形态、微型化穿戴、全域互联协同方向加速演进，智能终端封装材料面临更为严苛的技术攻坚挑战。设备追求极致轻薄化（折叠态厚度＜6mm）的同时需保障折叠态结构可靠性（可承受1.8m高度多次跌落且折痕处无功能衰减），实现柔性与刚性的力学平衡难度升级；在AR/VR设备沉浸式佩戴、户外高频使用等复杂场景下，材料需同时满足生物兼容性升级要求、1000小时90℃、95%RH严苛环境耐受性测试，兼顾低致敏性与极端环境稳定性的协同突破成为关键；针对AI终端高算力模组的功率密度提升需求，将高效散热、精准电磁屏蔽与柔性适配功能集成于封装材料体系，同时控制材料介电损耗，构成核心技术难点。此外，材料性能标准进一步严苛，需在经历100万次弯折循环后粘接强度衰减＜8%，在模拟汗液与护肤品混合环境中浸泡30天离子析出量＜2ppm，经受-55℃至135℃的宽温域冷热冲击后无开裂、分层现象，且需适配0.2mm以下精密封装的尺寸控制要求。
要点五: 新能源应用材料 动力电池与储能电池封装材料是电池系统核心配套材料，直接影响电池结构稳定性、热管理效率与安全性能，对电池全生命周期运行至关重要。公司深耕该领域多年，凭借深厚研发积淀与工况适配能力构筑坚实壁垒，稳居行业领先阵营，持续为下游头部企业提供高可靠性解决方案。
要点六: 高端装备应用材料 2025年，公司高端装备应用材料业务依托多元化产品矩阵与场景化解决方案，实现广泛市场覆盖，核心应用领域涵盖汽车制造（含汽车智能制造）、轨道机车、工程机械、矿山机械、智慧家电及电动工具等高端装备细分赛道，深度契合行业智能化、绿色化转型需求，为公司业绩增长提供坚实支撑。
要点七: 集成电路封装材料行业 2025年，集成电路封装材料行业在AI、HPC、智能汽车等终端需求的强力驱动下，进入高速增长通道。据《2026-2032年全球半导体封装材料市场需求与竞争格局调研报告》，全球市场规模预计达到约270亿美元，中国市场增速更为突出，规模突破850亿元人民币，同比增长超15%，行业整体已迈入“高速增长与结构升级并行”的关键发展阶段。从结构来看，增长动能已显著转向先进封装，其在全球封装市场中的占比预计首次超越传统封装，达到51%，Chiplet异构集成、2.5D/3D封装、HBM存储器封装等技术路径成为主流，带动TSV材料、ABF载板、高导热界面材料等高端品类需求激增；国内半导体材料产业国产化进程整体呈现中低端领域稳步替代、高端领域加速突破的发展格局。2025年至2028年将成为我国高端半导体材料实现自主可控与国产替代的关键战略窗口期。
要点八: 智能终端封装材料行业 受益于智能穿戴、汽车电子及消费电子“以旧换新”等下游需求持续爆发，中国电子封装材料市场增速领跑全球，为行业发展注入强劲动力。在电子胶粘剂领域，全球市场呈现“欧美日企业主导高端、本土企业加速突围”的格局：汉高、富乐、信越化学等跨国企业在芯片固晶胶、底部填充胶、热界面材料等细分领域保持技术优势与专利壁垒。本土企业已切入主流消费电子供应链，在5G通信胶粘剂及半导体材料领域积极布局，国产替代进程稳步推进。截至2025年，我国高端电子封装材料国产化率仍有较大提升空间，高性能胶粘剂、高端柔性基板等关键材料国产替代潜力巨大。长三角、珠三角地区已构建起“材料--制造--应用”协同创新产业集群，在政策持续大力扶持下，国产替代进程正不断加快推进。
要点九: 新能源电池封装材料行业 2025年，动力电池与储能电池行业进入高质量发展与全球化竞争并行的成熟阶段，供需格局经前期产能出清后持续优化，核心逻辑从规模扩张转向价值创造。新能源电池行业呈现双赛道共振、竞争高端化、技术迭代加速等特点，半固态电池小规模装车，CTP/CTC结构技术广泛应用，政策与标准体系持续完善，引导产业绿色规范发展。行业技术门槛凸显，需适配严苛工况实现材料多元性能均衡，紧跟技术迭代与电池企业深度协同，同时突破量产一致性控制及全球合规认证壁垒，构筑核心竞争优势。
要点十: 光伏封装材料行业 光伏行业当前处于深度调整与高质量发展并行的阶段，已实现从政策依赖向市场驱动的转型，2026年虽面临阶段性装机回调，但长期增长确定性强，正从规模扩张向技术创新、能效领先转型，同时N型电池技术迭代推动行业持续升级。其基本特点是产业链完整，国产化率极高，全球竞争力突出，需求与“双碳”政策、能源转型深度绑定，应用场景多元，且呈现头部集中、中低端竞争激烈的格局，兼具清洁环保、资源无限、成本持续下降的优势。
要点十一: 高端装备封装材料行业 我国高端装备制造业当前已进入高质量发展与自主可控攻坚突破阶段，整体由过去的规模扩张、追赶模仿，转向技术引领、系统集成、全球竞争并重的高质量发展新时期。经过多年产业积累，我国已形成较为完整的产业链体系，部分产品实现规模化出口并具备较强国际竞争力，成为推动制造业升级的重要支撑。与此同时，行业整体仍处于关键核心技术国产替代的关键窗口期，高端数控系统、精密传动部件、专用材料、工业软件等领域与国际先进水平尚存差距，自主可控和产业链安全成为行业发展的核心任务。在政策引导、市场需求与技术创新的共同驱动下，高端装备行业正朝着智能化、绿色化、服务化、全球化方向加速转型，发展质量与全球地位持续提升。
要点十二: 研发优势 公司专注于高端电子封装材料的研发和产业化，深知高端电子封装材料的技术研发和新产品开发能力对企业持续经营的重要性，因此积极布局集成电路、智能终端、新能源等前沿领域。在国家高层次海外引进人才领衔的核心科研团队长期钻研下，公司在集成电路封装、智能终端封装、新能源应用等领域实现技术突破，在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发体系，掌握核心技术并拥有完全自主知识产权。公司先后承担了“02专项”“国家重点研发计划”“A工程”和“高质量发展专项”等多个国家级重大科研项目。
要点十三: 人才优势 报告期内，公司坚持人才驱动发展，持续优化结构，构建核心竞争优势。核心管理与技术团队以国家高层次人才为引领，汇聚行业深度与国际视野兼具的专业人才。团队在集成电路封装、新能源等关键领域不断突破，完善研发至量产全链条，掌握核心工艺。核心管理层凭借战略规划与市场拓展积淀，精准把握趋势，推动技术与市场融合。目前公司硕士及以上115人，占比11.73%；研发技术团队高级职称19人，含多名省级以上领军人才，形成高层次人才引领、中青年骨干支撑的专业队伍。
要点十四: 生产优势 公司具备快速高效的市场响应能力。下游应用领域呈现产品迭代周期短、技术更新快、消费热点切换迅速的行业特征，对上游材料供应商提出快速研发、快速适配的核心要求。公司依托高效研发体系，可快速响应并匹配客户工艺需求，持续支撑下游产品迭代升级。
要点十五: 客户资源优势 高端电子封装材料是决定终端产品性能、稳定性及结构密封防护水平的核心关键材料，对终端产品品质具有决定性影响。因此，原材料品质成为品牌厂商遴选供应商的核心指标，进入其合格供应链的门槛极高，客户壁垒显著。
要点十六: 丰富的系统解决方案优势 公司在打造高性能产品的基础上，依托扎实的技术研发能力与深厚的专有技术积淀，为客户提供全方位系统化解决方案。凭借多年积累的研发与应用数据库，公司可实现更精准、更高效的研发迭代。
要点十七: 自愿锁定股份 控股股东、实际控制人解海华、陈田安、王建斌、林国成、陈昕承诺:(1)自公司股票上市交易之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本人直接和间接持有的德邦科技股份,也不由德邦科技回购该部分股份。(2)本人在担任公司董事/高级管理人员期间,每年转让的股份不超过本人所持有本公司股份总数的25%;在离职后半年内,不转让所持有的本公司股份。(3)本人所持股票在锁定期满后两年内减持的,其减持价格不低于发行价(若公司在上市后有派息、送股、转增股本、增发新股等除权、除息事项的,发行价将按照证券交易所的有关规定调整,下同);公司上市后6个月内如公司股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后6个月期末(如该日不是交易日,则为该日后第一个交易日)收盘价低于发行价,持有公司股票的锁定期限自动延长至少6个月。
要点十八: 稳定股价措施 公司稳定股价的具体措施包括:(1)公司向社会公众股东回购股份,(2)控股股东、实际控制人增持公司股份,(3)公司董事(不含独立董事)、高级管理人员增持公司股份,(4)其他措施。