要点一: 所属板块 半导体 上海板块 融资融券 预盈预增 机构重仓 注册制次新股 汽车芯片 国产芯片 次新股
要点二: 经营范围 半导体、电子元器件的设计、技术开发、销售,计算机软件的设计、研发、制作、销售,计算机硬件的设计、技术开发、销售,计算机系统集成的设计、调试、维护,电子技术,计算机技术领域内的技术咨询、技术服务、技术转让,从事货物及技术的进出口业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
要点三: 中小容量通用型存储芯片 发行人聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售,是中国大陆少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司,并能为优质客户提供芯片定制开发服务。凭借强大的研发设计能力和自主清晰的知识产权,公司搭建了稳定可靠的供应链体系,设计研发的24nmNAND、48nmNOR均为我国领先的闪存芯片工艺制程,已达到可量产水平,实现了国内闪存芯片的技术突破。
要点四: 集成电路设计 按照《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”(代码:6520),细分行业为芯片设计行业;根据证监会发布的《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”,行业代码为“C39”。
要点五: 完善的研发体系 公司建立了以研发部为核心,多部门协同参与的研发体系,以市场实际需求为导向,结合技术动态、工艺特点、用户反馈、竞品情况等,形成最优的产品开发方案。公司基于研发团队多年对电路设计、工艺制造、封装测试等环节从业经历与经验,匹配对应的技术分析并将分析结果上传本地数据库,建立了可查询、可比对的产品研发平台,实现了研发资源的高效共享,缩短产品从设计到量产的研发周期。
要点六: 稳定可靠的供应链体系 公司已经与大陆最大的晶圆代工厂中芯国际建立战略合作关系,在工艺调试设计、产品开发、晶圆测试优化等全流程各环节形成了良好的交流与合作。双方在高可靠性、低功耗存储芯片的特色工艺平台上展开连续多年的深度技术合作,研发了多种闪存芯片的标准工艺,提高了晶圆的产品良率和生产效率,继共同开发大陆第一条NANDFlash工艺产线后,目前已将NANDFlash工艺制程推进至24nm。公司与全球最大的存储芯片代工厂力积电建立了多年的紧密合作,在其多条存储芯片先进制程的生产线上实现了产品的稳定量产。
要点七: 自主清晰的知识产权 知识产权作为集成电路设计的关键性技术成果,不仅是公司设计研发能力的重要体现,也是推动公司技术创新发展、产品迭代升级的重要基础。公司高度重视知识产权的自主性与完整性,经过多年持续不断的研发和创新,拥有多项发明专利,相关专利自主完整、权属清晰。截至本招股意向书签署之日,公司共拥有覆盖主流存储芯片的境内外发明专利82项,为公司强大的技术升级和产品研发能力奠定了坚实基础。
要点八: 自愿锁定股份 自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。
要点九: 股利分配 在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。
要点十: 稳定股价措施 公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。