要点一: 所属板块 半导体 浙江板块 专精特新 沪股通 融资融券 储能 汽车芯片 半导体概念 华为概念 小米概念 新能源车 无人驾驶 人工智能
要点二: 经营范围 一般项目:集成电路设计;集成电路芯片及产品制造;电子元器件制造;集成电路芯片及产品销售;电子产品销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;信息技术咨询服务;(国家限制类、禁止类外商投资项目除外)(涉及国家规定实施准入特别管理措施的除外)(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
要点三: 主营业务 公司是一家以虚拟IDM为主要经营模式的模拟集成电路设计企业，专业从事模拟集成电路的研发与销售，主要采用公司自有的国际先进的BCD工艺技术进行芯片设计与制造。公司具备包括芯片和系统设计技术、晶圆制造工艺在内的完整核心技术架构。目前公司以电源管理和信号链产品为主，提供创新、高效、可靠的模拟半导体解决方案，持续为客户创造最大价值。
要点四: 行业背景 （一）行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 1、所处行业 集成电路作为电子设备较为关键的组成部分，对我国制造业特别是高科技产业的发展以及国家现代化水平的提升具有重要意义。公司专注于模拟集成电路产品的研发与销售，根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处的行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（C39）。 随着科技的进步和人们对技术的需求不断增长，模拟集成电路在各个领域的应用也越来越广泛，如5G通信、物联网、人工智能、汽车电子等。公司专注于模拟集成电路的设计研发，旨在通过不断提升自主研发能力，实现芯片产品的国产化替代，为国内市场提供高质量、高性能的芯片产品。公司积极响应国家政策，利用政策支持和市场机会，加强与相关企业和机构的合作，共同推动行业的发展和进步，为国家信息化建设进程做出贡献。 2、行业的发展阶段 在人工智能(AI)、汽车电子和通信技术等关键领域快速发展的推动下，全球半导体芯片市场在2020年至2024年期间实现了显著增长。根据Frost&Sullivan数据，市场总规模从2020年的人民币2.49万亿元飙升至2024年的人民币3.61万亿元，复合年增长率达到9.7%。展望未来，市场规模将持续扩大，预测表明，2025至2029年，复合年增长率将达到11.0%，受此推动，市场规模将达到人民币6.3万亿元。这一持续增长主要归功于AI驱动应用的不断升级、电动车的普及以及对智能设备和物联网解决方案的需求日益增长。 在中国，半导体芯片市场的增长尤为强劲，反映了中国对技术自给自足和工业现代化的战略重视。根据Frost&Sullivan数据，市场规模从2020年的人民币0.88万亿元增长至2024年的人民币1.45万亿元，复合年增长率达到13.3%。预计2025年到2029年的复合年增长率为12.8%，预计2029年的市场规模将扩大到人民币2.74万亿元。AI、5G通信和新能源汽车等行业的快速发展是推动这一扩张的主要动力。此外，中国注重减少对国外半导体技术的依赖，加强国内生产能力，也进一步加速了市场的增长。 根据Frost&Sullivan数据，中国模拟芯片市场从2020年的人民币1,249亿元增长到2024年的人民币1,953亿元，复合年增长率为11.8%。预计到2029年将达到3,046亿元人民币，2025年至2029年的复合年增长率为8.9%。电源管理芯片市场从2020年的人民币769亿元增长到2024年的人民币1,219亿元，复合年增长率为12.2%，预计到2029年将达到人民币1,987亿元，2025年至2029年的复合年增长率为9.9%。信号链芯片市场从2020年的人民币480亿元增至2024年的人民币734亿元，复合年增长率为11.2%，预计到2029年将达到1,059亿元，2024年至2029年的复合年增长率为7.2%。 3、行业基本特点 1）应用领域逐步拓展 模拟集成电路的应用领域正持续拓宽，已从传统的消费电子、通信设备延伸至汽车电子、工业控制、物联网等新兴领域，成为各行业电子系统中不可或缺的核心组成部分。尤其在5G通信、人工智能、自动驾驶等前沿技术迅猛发展的推动下，市场对模拟集成电路的性能要求不断提升，需求规模也持续扩大。 2）技术升级与创新 技术的不断升级和创新是推动模拟集成电路行业发展的核心动力。随着新材料、新工艺的不断开发与应用，模拟集成电路在性能、功耗和集成度等方面实现了显著提升，从而更好地满足了多种高性能应用场景的复杂需求。同时，设计工具的进步和设计方法的创新也为模拟集成电路的发展提供了强有力的支持。 3）行业竞争与整合 在行业持续发展的背景下，市场竞争日趋激烈。资本和市场资源加速向技术实力突出、竞争优势显著的头部企业集聚。该类企业依托持续的技术创新与积极的市场拓展，逐步构建起成熟的自有工艺平台和覆盖全品类的模拟电路产品线，从而能够敏锐洞察市场动向，迅速响应客户需求，持续推出具备高度市场竞争力的产品。 （二）公司所处的行业地位分析及其变化情况 1、公司在业内具有较为领先的研发技术水平 公司基于先进的半导体工艺，卓越的系统架构和芯片设计，具备开发各类高品质产品的能力。在工艺设计方面，公司组建了工艺研发团队，基于下游需求进行针对性的BCD工艺研发，以提升产品的性能效率。在产品设计方面，公司基于自身经验丰富的研发团队，可向市场提供行业领先的模拟芯片产品，在业内形成了一定的知名度。 2、公司实施一站式全产品线的发展策略 1）电源管理产品线全面布局 公司已系统构建了涵盖AC-DC、DC-DC、线性电源和电池管理在内较为完整的电源管理产品组合，全面覆盖计算和存储、汽车电子、通讯电子、工业应用、消费电子等多个下游应用场景，为客户提供高效、稳定、可靠的电源管理解决方案。 2）信号链产品线持续深化 在信号链领域，公司凭借扎实的研发能力和敏锐的市场洞察力，持续推进检测、接口、转换器、时钟及线性等关键产品线的开发。目前，公司可提供从信号感知、处理到传输的全套解决方案，在数据采集、信号调理、数据转换和时钟管理等方面发挥着至关重要的作用，广泛应用于通信、计算存储、汽车电子等高增长市场。 3）产品体系不断完善 公司坚持内生研发与外延投资相结合的战略路径，持续拓展和补全产品矩阵，构筑多品类多层次的芯片发展格局，巩固公司在模拟芯片行业中的领先地位，也为客户创造了持续增长的价值。 3、公司具有稳定的供应链体系与下游客户群 公司已建立起稳定可靠的供应链体系与优质的客户基础。凭借扎实的工艺研发能力和高性能的模拟芯片产品，公司在产业链上下游均形成了深度协同的合作关系。 在供应链方面，公司与国内主流晶圆制造厂保持紧密合作，持续推进BCD工艺的联合开发与调试。这一合作不仅显著提升了公司产品的制造工艺水平，也进一步巩固了与上游供应商的战略伙伴关系，增强了供应链的稳定性和响应能力。 在客户资源方面，公司产品已广泛应用于汽车电子、通信设备、计算与存储、工业控制及消费电子等多个关键领域，并成功进入多家行业领先企业的核心供应链。凭借优异的产品性能与可靠的品质保障，公司在市场中建立了良好的品牌声誉，客户黏性持续增强。
要点五: 核心竞争力 （一）自有工艺创新，核心技术可控 公司自创立伊始，始终坚持发展独立自主的芯片研发技术。经过数年耕耘，已构建起集工艺、设计以及系统于一体的完整研发技术架构。公司突破行业固有工艺水平的桎梏，充分利用国内晶圆厂现有资源，组建专业工艺团队，针对产品需求开发定制工艺，确保工艺制造水平与芯片开发需求相匹配，实现芯片最优性价比。 （二）卓越领导团队，驱动创新动力 公司核心研发团队阵容雄厚，主要核心员工均拥有国内外知名大学的深厚教育背景，并曾长期服务于国际领先的模拟集成电路厂商一线岗位。团队专注于电源管理芯片、信号链芯片等主流模拟集成电路领域的深入研究，在专业技能、产品研发、市场开拓等各个环节积累了扎实的基础和丰富的经验。 （三）多元产品矩阵，技术沉淀深厚 公司长期专注于集成电路设计与研发，已构建起从技术预研、产品设计、工程实现到应用开发的多层次研发体系，在行业内积累了丰富的经验和关键技术储备。经过十余年的沉淀，公司已形成覆盖广泛的多元产品矩阵，包括AC-DC、DC-DC、线性电源和电池管理等四大类电源管理产品线，以及检测产品、接口产品、转换器产品、时钟产品、线性产品、传感器产品及高速产品等信号链产品线，涵盖模拟芯片的主要类别，实现了多品类、多层次的发展格局。 （四）精益运营管理，效率与质量并重 公司定期对各项指标的执行情况进行跟踪和评估，并根据统计数据和客户反馈意见开展内部讨论，制定改进措施，不断优化关键指标体系。同时，公司也致力于不断完善和升级信息系统，以支持更加高效和透明的内部管理流程；通过引入先进的信息技术和管理工具，提高了数据处理的自动化水平，加强了跨部门间的协同作业，从而显著提升了整体运营效率。 （五）品牌影响力扩张，市场地位领先 凭借公司在模拟芯片领域的核心技术优势，主要产品在功耗、工作效率、抗干扰性、可靠性等多项关键性能指标上均达到了行业前沿水平，具备较强的市场竞争力和较高的性价比。产品的卓越表现赢得了下游客户的广泛认可和好评。同时，公司秉承精益求精、持续创新的经营理念，坚持为客户提供高质量的技术支持和增值服务，在行业内树立了良好的品牌形象和企业声誉。 （六）上下游协同发展，产业链合作无间 公司依托于自身在工艺研发和系统设计方面的技术优势，与国内领先的晶圆制造和封装测试厂商建立了广泛而深入的合作关系。通过紧密的业务合作和技术交流，公司成功实现了多款产品的量产，其性能达到了国际先进水平。在企业关系的维护和管理方面，公司注重与合作伙伴之间的沟通与协作：无论是在产能调配、成本控制还是质量保证等关键环节，都能够与合作伙伴进行有效的协商和协调。在产业链面临紧张局势的关键时刻，始终本着合作共赢的原则，互相提供坚定的支持。 （七）质量控制体系完备，产品可靠性卓越 公司在模拟芯片领域深耕多年，期间构建了健全的质量管理体系，并制订了严格的质量技术规范与控制流程。公司通过精准的产品设计、周密的供应链管理、先进的检测流程以及及时有效的售后服务，确保了产品的高质量和卓越性能，实现了从设计到生产、测试再至运营管理的全流程质量管控。 （八）财务内控制度健全，构筑严密的风险意识 财务内控制度的健全是模拟芯片公司稳健运营的重要保障，能够有效地构筑起企业严密的风险意识。公司已建立一套全面、高效的财务内控制度，这些制度涵盖了从资金管理、费用审批、收入确认到财务报告的全过程，确保了企业财务活动的合规性、安全性和有效性。
要点六: 自愿锁定股份 实际控制人 ZHOU XUN WEI 及黄必亮关于自愿锁定的承诺如下:(1)自发行人股票上市之日起 36 个月内,不转让或者委托他人管理本人已直接或间接持有的发行人公开发行股票前已发行的股份,也不提议由发行人回购该部分股份;(2)本人所持发行人股份锁定期限届满后 2 年内减持的,减持价格不低于发行人首次公开发行股票的发行价(若发行人股票上市后出现派息、送股、资本公积转增股本等除权、除息事项,最低减持价格将相应调整);发行人上市后 6个月内如发行人股票连续 20 个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后 6 个月期末(如该日不是交易日,则该日后第一个交易日)收盘价低于发行价,本人持有发行人股票的锁定期限自动延长 6 个月。
要点七: 高性能电源管理芯片研发及产业化等5个项目 经公司第一届董事会第八次会议及 2021 年第五次临时股东大会审议通过,公司本次发行股份募集资金扣除发行费用后的净额将全部用于公司主营业务相关的项目,项目包括:高性能电源管理芯片研发及产业化项目、模拟芯片研发及产业化项目 、汽车电子芯片研发及产业化项目、先进半导体工艺平台开发项目 、补充流动资金。若本次公开发行股票募集资金扣除发行费用后的募集资金净额,相对于项目所需资金存在不足,不足部分将由公司通过自筹资金解决。在募集资金实际到位前,公司将根据各募集资金投资项目的实际付款进度,通过自筹资金支付上述项目款项。募集资金到位后,按公司有关募集资金使用管理的相关规定以及根据监管机构的要求履行相关程序后置换本次发行前已投入使用的自筹资金。如果募集资金超过了项目资金需求量,超过部分将用于补充公司营运资金或根据监管机构的有关规定使用。