要点一: 所属板块 半导体 浙江板块 专精特新 沪股通 融资融券 半导体概念
要点二: 经营范围 一般项目:集成电路设计;集成电路芯片及产品制造;电子元器件制造;集成电路芯片及产品销售;电子产品销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;信息技术咨询服务;(国家限制类、禁止类外商投资项目除外)(涉及国家规定实施准入特别管理措施的除外)(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
要点三: 模拟集成电路的研发与销售 公司是以虚拟 IDM 为主要经营模式的模拟集成电路设计企业,专业从事模拟集成电路的研发与销售,主要采用公司自有的国际先进的工艺技术进行芯片设计制造,是工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业。
要点四: 计算机、通信和其他电子设备制造业 公司从事模拟集成电路产品的研发与销售。根据证监会发布的《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司所属行业为“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”(C39)。根据中华人民共和国统计局发布的《国民经济行业分类(GB/T4754-2017)》,公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”(C39)。
要点五: 工艺-设计-系统的技术体系优势 公司旨在突破行业固有工艺水平限制,利用国内晶圆厂现有资源,组建工艺研发团队,根据产品需求针对性研发特定工艺,使工艺制造水平与芯片开发需求相匹配,以实现芯片最优性价比。经过多年发展,公司已在国内主要晶圆厂构建了 0.18 微米的 7 至 55V 中低压 BCD 工艺、0.18 微米的 10 至 200V 高压 BCD 工艺、以及 0.35 微米的 10 至 700V 超高压 BCD 工艺等三大类工艺平台,各工艺条线均已迭代一至三代,初步形成了系统的自研工艺体系。同时,在与晶圆厂合作过程中,公司既帮助晶圆厂调试提升了 BCD 工艺水平,又实现了企业自身上游供应链的完全国产化,客观上实现了双赢效果。其次,公司具有较强的芯片设计能力,公司核心研发团队深耕模拟芯片领域多年,对集成电路布图设计具有深刻理解与丰富经验,产品设计能力可覆盖各主要类别的电源管理芯片产品,并逐步覆盖各类信号链产品。因此,区别于一般模拟芯片设计公司仅重点提供单一类别芯片产品,公司致力于发展多品类的系列芯片,目前已拥有 1,000 款以上可供销售的芯片产品型号。截至 2022 年 6 月末,公司已获得专利 401 项,其中发明专利 146 项,集成电路布局设计登记证书 49项,构建起了较为完善的多品类模拟芯片产品自主研发体系。
要点六: 宽领域的产品布局优势 凭借自身的人才团队优势与技术闭环优势,通过丰富的 IP 和专利组合,公司广泛开拓产品的应用广度,满足客户在各种应用场景下的需求,目前拥有 1,000款以上可供销售、600款以上在研的产品型号,已成为综合性的模拟芯片供应商。公司始终坚持多产品线的发展战略,通过打造品类广泛的产品线,进一步扩大市场规模和提升抵抗市场波动的能力。此外,公司通过产品的广泛布局,进一步贴近市场,确保公司所参与的市场容量不断增长。公司现已覆盖了大部分业界主流电源管理芯片品类,并逐步覆盖多品类信号链产品,在各大产品线形成了具有首创性的系列产品,研发出了诸如高频 SR 系列同步整流产品、面向通讯和服务器电源市场的 100V 半桥大电流驱动产品以及支持 PoE++协议的 PSE 芯片等。
要点七: 专业的人才团队优势 集成电路设计行业是智力密集型行业,人力资源是集成电路设计企业的发展基础,是缩小国内外集成电路设计行业发展差距的关键要素。公司高度重视人才队伍建设,通过内部积极培养以及外部引进人才等多种方式,已形成了一支具有竞争力的高素质人才队伍,其中硕士及以上学历人数占比超四成,本科及以上学历人数占比达八成。截至 2022 年 6 月末,公司共有研发技术人员 341 名,占公司全部员工比例的 58.89%。公司核心研发团队拥有国内外知名大学教育背景,并具有在如德州仪器、凌特公司、沃尔泰拉(Volterra)、芯源系统、美信半导体等国际领先模拟集成电路厂商长期一线工作的经验,专注从事电源管理芯片、信号链芯片等主流模拟集成电路领域的深入研究,对于工艺研发与芯片设计皆有深刻的理解和丰富的经验。除公司研发团队外,公司销售、运营、质量管控等核心团队均拥有半导体相关行业教育背景与长期从业经验。
要点八: 自愿锁定股份 实际控制人 ZHOU XUN WEI 及黄必亮关于自愿锁定的承诺如下:(1)自发行人股票上市之日起 36 个月内,不转让或者委托他人管理本人已直接或间接持有的发行人公开发行股票前已发行的股份,也不提议由发行人回购该部分股份;(2)本人所持发行人股份锁定期限届满后 2 年内减持的,减持价格不低于发行人首次公开发行股票的发行价(若发行人股票上市后出现派息、送股、资本公积转增股本等除权、除息事项,最低减持价格将相应调整);发行人上市后 6个月内如发行人股票连续 20 个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后 6 个月期末(如该日不是交易日,则该日后第一个交易日)收盘价低于发行价,本人持有发行人股票的锁定期限自动延长 6 个月。
要点九: 高性能电源管理芯片研发及产业化等5个项目 经公司第一届董事会第八次会议及 2021 年第五次临时股东大会审议通过,公司本次发行股份募集资金扣除发行费用后的净额将全部用于公司主营业务相关的项目,项目包括:高性能电源管理芯片研发及产业化项目、模拟芯片研发及产业化项目 、汽车电子芯片研发及产业化项目、先进半导体工艺平台开发项目 、补充流动资金。若本次公开发行股票募集资金扣除发行费用后的募集资金净额,相对于项目所需资金存在不足,不足部分将由公司通过自筹资金解决。在募集资金实际到位前,公司将根据各募集资金投资项目的实际付款进度,通过自筹资金支付上述项目款项。募集资金到位后,按公司有关募集资金使用管理的相关规定以及根据监管机构的要求履行相关程序后置换本次发行前已投入使用的自筹资金。如果募集资金超过了项目资金需求量,超过部分将用于补充公司营运资金或根据监管机构的有关规定使用。