要点一: 所属板块 半导体 广东板块 融资融券 微盘股 Chiplet概念 第三代半导体 半导体概念 氮化镓 国产芯片 5G概念 深圳特区
要点二: 经营范围 集成电路的研发、测试封装、设计、销售(不含蚀刻等有工业废水产生的工艺及其他限制项目),货物进出口、技术进出口;设备租赁(不含融资租赁)(法律、行政法规禁止的项目除外;法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营)。
要点三: 主营业务 公司主要业务为半导体封装和测试业务，主要分为三部分：集成电路封装测试业务、功率器件封装测试业务、晶圆测试业务，公司始终专注于向客户提供更有竞争力的封装测试产品，通过持续不断的研发投入，凭借自身对已成熟封装形式的深入理解，秉持创新精神对封装形式进行再解析，充分满足客户对产品的需求。
要点四: 行业背景 据中国海关总署消息，7月14日，中国海关总署发布，2025年上半年，我国货物贸易进出口21.79万亿元人民币，同比增长2.9%，其中，出口13万亿元，增长7.2%；进口8.79万亿元，下降2.7%。根据美国半导体行业协会（SIA）最新数据，2025年第二季度全球半导体市场延续了年初的复苏势头，5月销售额达590亿美元，同比激增27%，环比增长3.5%。根据世界集成电路协会(WICA)预测，2025年全球半导体市场规模将进一步提升至7,189亿美元，同比增长13.2%，各项数据表明半导体行业回暖。根据WSTS数据，全球半导体市场规模在2014-2024年期间由3,359亿美元增至6,305亿美元，复合增长率为6.50%，并预计于2025年、2026年保持快速增长态势。
要点五: 核心竞争力 （一）技术优势 半导体封装测试属于技术密集型行业，行业创新主要体现为生产工艺的创新，技术水平主要体现为产品封装加工的工艺水平。气派科技通过多年的技术研发积累与沉淀，现已形成了5G基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案、封装结构定制化设计技术、产品性能提升设计技术、精益生产线优化设计技术、MEMS封装技术、大功率碳化硅塑封封装技术、基于铜夹互联的大功率硅芯片封装技术等核心技术，推出了自主定义的CDFN/CQFN、CPC和Qipai封装系列产品，对贴片系列产品予以了优化升级等，并已申请了发明专利，公司还掌握了Flip-Chip、MEMS等一流的封装技术并成功量产。 （二）人才优势 气派科技的多数高级管理人员及核心技术人员拥有多年的半导体封装测试技术研发或管理经验，具备国际领先企业的行业视野或国内一流企业的从业经验，是一支经验丰富、结构合理、优势互补的核心团队，为持续提升公司核心竞争力、设计新产品、开发新工艺提供强有力的人力资源支持。 （三）生产组织与质量管理优势 公司致力于持续提升生产管理水平、强化质量管理，培养了经验丰富的研发技术人员和一大批生产管理人才。基于丰富的生产经验和成熟的技术工艺，公司采用柔性化的生产模式，能根据客户的订单要求，灵活地分配生产计划和产品组合，迅速地调试和组合生产线，实现高效率、多批次、小批量的生产，有效地增强了市场反应能力。公司建立了严格的质量管理体系，完善了工作规范和质量、工艺控制制度，并通过了ISO9001:2015质量管理体系、IATF16949:2016汽车行业质量管理体系、ISO14001:2015环境管理体系和ISO22301业务连续性管理体系认证。 （四）地域优势 公司地处粤港澳大湾区，电子元器件配套市场的迅速崛起以及半导体设计行业的蓬勃发展为气派科技提供了快速发展的沃土。公司充分发挥地域优势进行客户开拓，通过上门接送货物等服务方式节约运输时间、缩短交货期和降低物流成本，加深与客户的交流，销售服务利于得到客户认可，提高公司市场占有率。 （五）规模优势 公司现已发展成为华南地区规模最大的内资封装测试企业之一，已形成了自身的规模优势。同时，公司仍在进行持续的资本性支出，有助于公司继续利用规模优势来巩固和提高公司在行业内的竞争地位。 （六）智能化生产优势 近年来，公司秉承打造智能化工厂为目标，按照数字工厂总体设计和布局，先后从网络安全、系统架构、数据分析等多方向规划、持续建设，陆续导入制造执行系统（MES）、先进排产计划系统（APS）、设备控制自动化系统（EAP）等系统，并与企业资源计划管理系统（ERP）集成，实时数据平台与生产管理系统实现互通集成，从而建成制造资源数字化、生产过程数字化、现场运行数字化、质量管控数字化、物料管控数字化的智能工厂，生产数据通过工况在线感知、智能决策与控制、设备自律执行大闭环过程，不断提升设备性能、增强自适应能力，实现研发、生产、运营的全流程数字化管理，最优化分派生产订单和工作任务，全流程追溯生产过程中的物料、治具条码等，有效提高制造资源利用率、人均产能、产品质量良率，有效降低生产成本。2022年，公司全资子公司广东气派荣获“东莞市智能制造示范项目”“东莞市智能工厂”称号，2023年，广东气派“精益生产管理”和“质量精准追溯”两个场景入选“工信部智能制造优秀场景”名单。
要点六: 自愿锁定股份 自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。
要点七: 股利分配 在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。
要点八: 稳定股价措施 公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。