要点一: 所属板块 半导体 北京板块 沪股通 融资融券 中芯概念 半导体概念
要点二: 经营范围 生产重掺砷硅单晶(片)、区熔硅单晶(片)、轻掺产品、大直径硅单晶棒;研制重掺砷硅单晶(片)、区熔硅单晶(片)、轻掺产品、大直径硅单晶棒;提供相关技术开发、转让及咨询服务;销售自产产品;货物进出口;技术进出口。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;该企业于2021年02月25日由内资企业变更为外商投资企业;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
要点三: 主营业务 公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶、半导体洁净管阀门等。
要点四: 行业背景 2025年上半年，全球半导体市场呈现显著的结构性分化。在人工智能技术爆发式增长的驱动下，存储芯片、逻辑芯片等核心部件需求持续攀升；受汽车电子市场需求下行、工业市场需求不振，叠加行业库存高、产能利用率不足等原因影响，功率半导体行业景气度持续低迷。
要点五: 核心竞争力 （一）技术优势 公司是国内最早从事半导体硅材料研制的企业之一，主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售。公司技术团队承担了国家半导体硅材料领域的重大科技攻关任务，突破了半导体硅材料制造领域的关键核心技术，在国内率先实现了6英寸、8英寸硅片、刻蚀设备用硅单晶材料的研制及产业化，刻蚀设备用硅材料技术达到国际领先水平。完成了具有自主知识产权的半导体硅材料技术布局，在主营业务领域取得多项发明专利，形成了较高的技术壁垒。 （二）产品优势 公司主要产品包括6-8英寸直拉硅单晶及抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶及抛光片等，产品质量稳定，结构合理，可以满足不同客户对硅材料产品的需要。同时，面向半导体领域新应用场景，公司加强特色化产品的研发，具有快速响应市场需求的能力，持续保持产品的市场竞争能力和盈利能力。 （三）国产替代 公司积极推动关键原辅材料和设备的国产化，加大国产替代力度，目前已接近全部国产化，在降低生产成本的同时，提升供应链的保障能力和安全性。 （四）人才优势 公司高度重视人才梯队建设，主要核心技术人员均承担过国家重大科技攻关项目，拥有丰富的研发和工程化经验。目前公司有正高级工程师17名，其中4人享受政府特殊津贴。在人才培养方面，与清华大学、北京科技大学等联合培养工程硕士、工程博士，拓宽人才培养渠道，为公司发展提供强有力人才支撑。 （五）客户优势 经过多年的市场积累，公司拥有深厚的客户基础，与客户建立了良好的协调沟通机制，能够快速、准确地了解客户需求，为客户提供最优质的服务。
要点六: 自愿锁定股份 公司实际控制人方永义承诺:1、本人间接持有的有研硅股份不存在委托持股或其他可能导致本人所持有研硅的股份权属不清晰或存在潜在纠纷的情形;不存在任何质押、冻结、查封等权利受到限制的情形。2、自有研硅股票上市之日起36个月内,不转让或者委托他人管理本人直接或者间接持有的有研硅首次公开发行股票前已发行的股份(以下简称“上市前股份”),也不由有研硅回购本人直接或者间接持有的有研硅上市前股份。3、在有研硅上市后6个月内如有研硅股票连续20个交易日的收盘价(如果因派发现金红利、送股、转增股本、配股等原因进行除权、除息的,须按照中国证券监督管理委员会、证券交易所的有关规定作相应调整)均低于发行价,或者上市后6个月期末收盘价低于发行价,本人直接或间接持有的有研硅上市前股份的上述锁定期自动延长6个月。
要点七: 集成电路用8英寸硅片扩产等3个项目 公司本次拟公开发行不超过187,143,158股人民币普通股(A股),最终募集资金总额将根据实际发行股数和询价情况予以确定。本次募集资金拟投资项目,已经由2021年9月28召开的第一届董事会第三次会议和2021年10月15日召开的2021年第三次临时股东大会审议通过的《关于公司首次公开发行股票募集资金投资项目及其可行性的议案》批准,并由董事会根据项目的轻重缓急情况负责实施。本次发行募集资金扣除发行费用后,将投入以下项目:集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料项目、补充研发与营运资金。在本次发行募集资金到位前,公司可以根据项目的实际付款进度,利用自有资金或银行贷款进行先期投入。在本次发行募集资金到位后,部分募集资金将用于置换募集资金到位前预先投入的自筹资金。若本次实际募集资金净额(扣除发行费用后)不能满足以上投资项目的资金需求,则不足部分由公司通过银行贷款或自有资金等方式解决。如果本次发行实际募集资金净额满足上述项目需求后尚有剩余,剩余资金将用于与公司主营业务相关的营运资金或根据监管机构的有关规定使用。