要点一: 所属板块 电子 半导体 模拟芯片设计 北京板块 破发股 专精特新 融资融券 消费电子概念 人形机器人 AI眼镜 AI手机 机器人概念 半导体概念 传感器 小米概念 无线充电 新能源车 LED概念
要点二: 经营范围 研发电子元器件、计算机软硬件;系统集成;技术咨询、技术服务;货物进出口、技术进出口、代理进出口;销售电子产品。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
要点三: 智能传感器 公司智能传感器依据不同技术原理，主要划分为环境光及接近传感器、光学追踪传感器与激光测距传感器三大类别，可满足多场景下的感知与检测需求。
要点四: 电源管理芯片 公司电源管理产品主要分为充电管理芯片和模拟电源芯片两大类，其中充电管理芯片包括无线充电接收端和发射端芯片、快充协议芯片、电荷泵芯片等；模拟电源芯片包括各类LED驱动芯片以及辅助供电芯片等。
要点五: 汽车电子芯片 公司汽车电子产品涵盖了雨量光照传感器、车载无线充电芯片和汽车照明芯片。
要点六: 集成电路设计行业 集成电路设计行业处于集成电路产业链上游核心环节，属于典型的技术密集型、知识密集型与资本密集型产业，具有高投入、长周期、高技术壁垒、产品迭代快、全球化分工与竞争并存等显著特征，行业准入门槛较高。 长期来看，集成电路行业将持续朝着高性能、低功耗、高集成度、高可靠性方向升级演进，技术创新与工艺迭代不断加速。与此同时，全球供应链重构、核心技术自主可控、国产替代深化将成为行业中长期发展的核心主线。
要点七: 深化技术融合创新 公司以系统化创新与高集成技术为核心驱动，依托多学科技术融合优势与系统级架构研发能力，持续巩固细分领域技术领先地位。光学传感业务深度整合数模混合芯片、光路设计、自研PD/SPAD工艺、光学镀膜及图像处理等关键技术，形成全链条自主化技术体系，依托低噪声信号处理、高精度算法自研优势，产品核心性能全面对标并超越国际一线水平。无线充电领域创新采用高功率接收芯片搭配4:2电荷泵双芯片架构，显著提升系统效率与稳定性，为大功率无线充电量产落地奠定基础；模拟电源板块通过原创功率因数架构与恒流控制算法，创新实现灯光模拟量调光方案，持续引领行业技术革新。
要点八: 自研工艺垂直整合 公司具备自主工艺开发能力，是国内少数同时掌握光学工艺与高压工艺的芯片设计企业，已建立较为完善的工艺开发体系。通过自主研发高压BCD及PD/SPAD光电工艺，推动设计与工艺协同优化，有利于提升产品性能、缩短迭代周期并增强成本竞争力，可为端侧AI、智能传感、机器人等领域提供差异化产品支撑。同时，公司与国内主要晶圆制造及封装测试企业建立多维度的稳定合作关系，构建具备较强韧性的供应链体系，为业务规模扩张及新兴领域拓展提供可靠保障。
要点九: 多场景应用客户端优势 公司立足“电源管理+信号链”双产品平台，持续推进技术迭代与场景化方案落地，面向手机、汽车及机器人三大平台打造全场景应用解决方案。电源管理领域持续完善产品布局，实现从LED驱动向无线充电、有线快充、车载等领域的技术延伸与产品升级；信号链领域依托光学传感、ToF激光测距传感等核心技术底座，持续拓展多模态视觉传感、磁传感等新兴方向，构建从视觉、触觉、环境光及空间感知到运动控制的多维感知布局，优化智能传感产品组合，培育业务增长点。公司紧扣终端客户实际应用需求，依托技术布局与产业协同能力，构建多元化解决方案，打造产品在智能手机、汽车电子、机器人战略领域的综合竞争力，为公司高质量可持续发展提供有力支撑。
要点十: 战略人才梯队与知识产权优势 公司坚持人才强企与知识产权保护战略，组建具备多元技术背景的研发团队，研发人员占比超过66%，核心人员拥有多年行业技术与管理经验，具备国际头部芯片企业从业经验，覆盖光学工艺、功率器件、系统架构、固件开发等关键技术方向。公司保持较高强度研发投入，2025年研发费用为1.70亿元，研发费用率30.69%；通过长效激励与人才培养机制，持续提升研发效率，支持技术布局与产品迭代。报告期内，公司知识产权规模稳步提升，围绕核心技术、关键工艺及主力产品形成专利布局，为技术持续升级、市场拓展及经营风险防控提供支撑。
要点十一: 全流程质量管控优势 公司秉持“用心做芯、全员参与、持续改进、追求卓越”的质量理念，建立覆盖研发、生产至交付的全流程质量管控体系，已通过ISO9001、ISO26262等国际质量体系认证，并运用PLM系统提升过程管理水平。依托全球化服务网络与快速响应机制，公司与多家头部客户开展产品供应及联合开发合作，进入国际知名品牌供应链体系。产品主要应用于通信终端、消费电子、智能家居等领域，并逐步拓展至端侧AI、工业控制、机器人、汽车电子等新兴方向。公司积极推进产业链协同与生态共建，维护稳定可持续的产业合作关系，不断提升品牌影响力与市场竞争力。
要点十二: 自愿锁定股份 实际控制人、董事长、总经理程宝洪承诺:1、自发行人首次公开发行股票并上市之日起36个月内,本人不转让或者委托他人管理本人直接和间接持有的发行人在本次发行上市前已发行的股份(以下简称“首发前股份”),也不提议由发行人回购该部分股份。2、发行人本次发行上市后6个月内,如其股票连续20个交易日的收盘价均低于本次发行上市时发行人股票的发行价(以下简称“发行价”,若发行人在本次发行上市后发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的,应对发行价进行除权除息处理,下同),或者上市后6个月期末(如该日不是交易日,则为该日后第一个交易日)收盘价低于发行价,本人持有的首发前股份的锁定期限将自动延长6个月。
要点十三: LED 智能照明驱动芯片研发及产业化项目等5个项目 经公司第一届董事会第二次会议和2022年第一次临时股东大会审议通过,公司拟首次公开发行不低于2,001万股人民币普通股(A股),所募集资金扣除发行费用后,将投资于以下项目:LED智能照明驱动芯片研发及产业化项目、无线充电芯片研发及产业化项目、 有线快充芯片研发项目、信号链芯片研发项目、补充流动资金。本次募集资金的运用有利于公司对现有产品进行技术升级、提升产品性能、丰富产品结构、增强公司的核心竞争力和提高市场份额。本次募集资金投资项目实施后不会产生同业竞争,且不会对公司的独立性产生不利影响。