要点一: 所属板块 半导体 浙江板块 MSCI中国 沪股通 中证500 融资融券 预盈预增 中芯概念 机器人概念 激光雷达 汽车芯片 半导体概念 传感器
要点二: 经营范围 半导体(硅及各类化合物半导体)集成电路芯片制造、针测及测试、测试封装;先进晶圆级封装;电子元器件及光学元器件研发及制造;光刻掩膜版开发制造;模具制造与加工;与集成电路、电子/光学元器件有关的开发、设计服务、技术服务;销售自产产品,并提供相关技术咨询和技术服务;从事货物及技术的进出口业务;自有设备、房屋租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
要点三: MEMSS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试 公司是国内领先的特色工艺晶圆代工企业,主要从事 MEMS 和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务,为客户提供一站式服务的代工制造方案。公司的工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组,以及车载、工业、消费类传感器,应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G 通信、物联网、家用电器等行业。2022 年第四季度,公司晶圆代工业务中来自于汽车领域的收入占比已接近 40%。
要点四: 计算机、通信和其他电子设备制造业 公司是国内领先的特色工艺晶圆代工企业,主要从事 MEMS 和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务,为客户提供一站式服务的代工制造方案。根据国家统计局《2017 年国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所处行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”,为国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录(2019 年本)》规定的鼓励类产业;根据《战略性新兴产业分类(2018)》,公司所处行业为“1.2.1 新型电子元器件及设备制造”。
要点五: 多样化的工艺平台 公司是国内领先的特色工艺晶圆代工企业,主要从事 MEMS 和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务,为客户提供一站式服务的代工制造方案。由于 MEMS 和功率器件的制造所需工艺较为特殊,为了使公司工艺更好的实现客户对产品性能的需求,公司研发团队针对基准工艺平台进行深度优化和定制设计,更好的贴合客户的需求。公司的 MEMS 工艺平台包括麦克风传感器、惯性传感器、射频器件、压力传感器等,IGBT 工艺平台包括沟槽型场截止 IGBT、车载 IGBT、高压 IGBT 等,MOSFET 工艺平台包括沟槽型 MOSFET、屏蔽栅沟槽型 MOSFET、超结 MOSFET等。公司的工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组,以及车载、工业、消费类传感器,应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、5G 通信、物联网、家用电器等行业,其多样性可以满足各领域客户不同的产品需求。
要点六: 完善的技术研发体系 公司重视研发体系建设,坚持自主研发的道路,确立了传感、功率、连接三大技术和应用方向,采用“市场-研发-生产”一体化的体系,以市场为导向,与客户紧密合作,支撑研发对市场的快速响应,迅速实现技术迭代,同时制定了研发项目管理体系和团队激励机制,有效地推动研发项目的进展。公司组建了高素质的核心管理团队和专业化的核心研发团队。公司的核心技术人员均在半导体领域耕耘数十年,在不同的技术方向具有丰富的研发管理经验。截至 2022 年 12 月 31 日,公司拥有 3,656 名员工,其中包括 412 名研发人员,占员工总数比例为 11.27%。公司秉承市场为导向的研发创新机制,在核心业务领域拥有完整的技术布局,共承担了 5 项国家重大科技专项,包括牵头的“MEMS 传感器批量制造平台”项目以及参与的“汽车级高精度组合导航传感器系统开发及应用”项目、“微纳传感器与电路单片集成工艺技术及平台”项目及“圆片级真空封装及其测试技术与平台”项目及“面向多机协作的半导体制造智能工厂物流调度和优化软件开发”项目。截至 2022 年 12 月 31 日,公司拥有发明专利 115 项、实用新型专利 86 项、外观设计专利 2 项。
要点七: 车规级芯片制造能力 公司是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一。车规级芯片面临着复杂的使用环境和应用工况,对产品的安全性、可靠性、外部环境兼容性、使用寿命等方面的要求相比工业级和消费级芯片更为严格。因此,车规级芯片制造的技术门槛高,产业化周期长,极其考验代工厂的技术研发能力和质量管理能力。公司攻克了各种可靠性以及安全性的技术难题,建立了从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系,通过了 ISO9001(质量管理体系)、ISO26262(道路车辆功能安全体系)、IATF16949(汽车质量管理体系)等一系列国际质量管理体系认证,制造的产品成功进入了新能源汽车的主驱逆变器、车载充电器、DC/DC系统、辅助系统等核心应用领域。
要点八: 自愿锁定股份 公司股东越城基金承诺:1、在以下两个日期孰晚之日届满前:(1)自发行人股票在上海证券交易所上市之日起 36 个月;(2)法律法规、规范性文件及中国证券监督管理委员会指导意见规定的其他本单位持有发行人股票上市后的限售期,本单位不转让或委托他人管理本单位持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份,也不由发行人回购本单位持有的上述股份。2、若发行人在上市时未实现盈利(即发行人上市前一个会计年度经审计扣除非经常性损益前后孰低净利润为负),在发行人实现盈利前,自发行人股票上市交易之日起 3 个完整会计年度内,不转让或者委托他人管理本单位于本次发行上市前已直接或间接持有的发行人股份,也不提议由发行人回购该部分股份;自发行人股票上市交易之日起第 4 个会计年度和第 5 个会计年度内,每年减持的本单位于本次发行上市前已直接或间接持有的发行人股份不超过发行人股份总数的 2%。在发行人实现盈利后,本单位可以自发行人当年年度报告披露后次日与发行人股票上市交易之日起 36 个月届满之日中较晚之日起根据相关交易规则减持本单位于本次发行上市前已直接或间接持有的发行人股份。3、在发行人股票上市后 6 个月内如果发行人股票连续 20 个交易日的收盘价均低于发行价的,或者发行人股票上市后 6 个月期末收盘价低于发行价的,本单位在发行人首次公开发行股票前所持有的发行人股份的锁定期限自动延长至少 6个月。
要点九: MEMS 和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目等 根据2021年7月30日召开的2021年第一次临时股东大会审议通过的《关于公司首次公开发行股票募集资金投资项目及可行性分析的议案》,以及2022年1月24日召开的2021年年度股东大会审议通过的《关于调整公司首次公开发行股票募集资金投资项目及可行性分析的议案》,公司拟向社会公开发行169,200.00万股股份(行使超额配售选择权之前),实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目:MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目、补充流动资金。如果募集资金超过上述投资项目的总额,公司将按照有关规定履行必要的程序后将超募资金用于公司主营业务。如果本次发行募集资金不足,公司将通过自筹资金解决募投项目资金缺口。本次募集资金到位之前,公司可以根据项目进展情况使用自筹资金先行投入,募集资金到位后,公司将首先置换前期投入的自筹资金,剩余款项按照募集资金使用的相关规定用于募投项目的后续建设。