要点一: 所属板块 电子 半导体 集成电路制造 浙江板块 科技风格 中盘成长 中盘股 MSCI中国 沪股通 上证380 中证500 融资融券 机构重仓 机器人概念 激光雷达 碳化硅 汽车芯片 中芯概念 半导体概念 传感器
要点二: 经营范围 半导体(硅及各类化合物半导体)集成电路芯片制造、针测及测试、测试封装;先进晶圆级封装;电子元器件及光学元器件研发及制造;光刻掩膜版开发制造;模具制造与加工;与集成电路、电子/光学元器件有关的开发、设计服务、技术服务;销售自产产品,并提供相关技术咨询和技术服务;从事货物及技术的进出口业务;自有设备、房屋租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
要点三: 系统代工 公司主要业务为提供系统代工，主要包含应用于车载、AI（人工智能）、工控、高端消费领域的功率（功率器件、功率IC、微控制器等）系统代工和信号链（MEMS传感器\执行器、模拟IC、信号接口等）系统代工。
要点四: 半导体行业 2025年在新能源汽车普及、智能驾驶渗透、AI算力需求爆发及新能源产业回暖等多重因素驱动下，全球半导体行业在周期性调整后实现强劲复苏。新能源汽车、AI（人工智能）、消费电子、风光储等细分领域需求旺盛，带动功率器件、模拟IC等核心产品保持较快增长。根据美国半导体行业协会（SIA）数据，2025年全球半导体销售额达7,917亿美元，同比增长25.6%。中国作为全球最大的汽车、新能源及消费电子市场，其对半导体产品的需求正随着汽车电动化与智能化、人工智能产业等新兴领域的快速发展而持续增长。工信部数据显示，2025年中国集成电路产量达到4,843亿块，同比增长10.9%。海关总署数据显示，2025年中国集成电路出口额约为2,019亿美元，同比增长26.8%。
要点五: 一站式系统代工服务的商业模式 公司为客户提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式系统代工服务，高效整合制造端与封测端的优势，切实解决芯片代工制造中的诸多痛点，有效提升了产品的安全性与可靠性，大幅缩短了产品从制造到封装测试的周期，确保产品交付的准时性，也让终端客户的责任划分更加清晰，显著降低客户的显性和隐性成本。同时，依托一站式系统代工服务的核心优势，公司同步延伸系统方案服务能力，可结合客户具体应用场景，提供适配的定制化系统方案，进一步满足客户从单一芯片代工到系统级解决方案的全方位需求，强化服务竞争力。
要点六: 以四大核心技术为基石构建四大收入增长引擎，重点布局AI（人工智能）领域实现业务多元化发展 公司坚持自主研发，从功率、MEMS、BCD、MCU四大主要技术方向出发，构建了汽车、AI（人工智能）、高端消费、工控四大收入增长引擎，形成了均衡且多元的业务结构，保持了公司持续的增长动力。
要点七: 研发团队深耕前沿技术并积极推动科技创新 公司坚持自主研发的路线，重视研发体系建设，在“市场+技术”双轮驱动的发展战略下，持续研发先进的工艺及技术，提供多样化的晶圆代工和模组封装等系统代工方案。报告期内，公司持续保持高额的研发投入，在人工智能、新能源等前沿技术领域积极推动科技创新，全力促进成果转化。2025年公司研发投入19.43亿元，占营业收入23.76%。
要点八: 构建车规级供应商管理体系保障供应链稳定 公司构建并实施了符合车规级标准的供应商管理准入体系，建立了完善的供应商绩效评估机制，实现了对供应商的全生命周期管理。在质量改进、市场份额分配、升降级制度等关键环节，形成了系统化、规范化的管理体系，确保供应链的稳定性和可靠性。
要点九: 拥有完整的车规级研发量产平台和全流程车规级质量管理体系 公司是国内少数具备车规级功率芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的代工企业，拥有种类完整、技术先进的车规级功率器件和功率IC研发及量产平台，是国内重要的车规、高端工业控制等核心芯片及模组制造基地。
要点十: 自愿锁定股份 公司股东越城基金承诺:1、在以下两个日期孰晚之日届满前:(1)自发行人股票在上海证券交易所上市之日起 36 个月;(2)法律法规、规范性文件及中国证券监督管理委员会指导意见规定的其他本单位持有发行人股票上市后的限售期,本单位不转让或委托他人管理本单位持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份,也不由发行人回购本单位持有的上述股份。2、若发行人在上市时未实现盈利(即发行人上市前一个会计年度经审计扣除非经常性损益前后孰低净利润为负),在发行人实现盈利前,自发行人股票上市交易之日起 3 个完整会计年度内,不转让或者委托他人管理本单位于本次发行上市前已直接或间接持有的发行人股份,也不提议由发行人回购该部分股份;自发行人股票上市交易之日起第 4 个会计年度和第 5 个会计年度内,每年减持的本单位于本次发行上市前已直接或间接持有的发行人股份不超过发行人股份总数的 2%。在发行人实现盈利后,本单位可以自发行人当年年度报告披露后次日与发行人股票上市交易之日起 36 个月届满之日中较晚之日起根据相关交易规则减持本单位于本次发行上市前已直接或间接持有的发行人股份。3、在发行人股票上市后 6 个月内如果发行人股票连续 20 个交易日的收盘价均低于发行价的,或者发行人股票上市后 6 个月期末收盘价低于发行价的,本单位在发行人首次公开发行股票前所持有的发行人股份的锁定期限自动延长至少 6个月。
要点十一: MEMS 和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目等 根据2021年7月30日召开的2021年第一次临时股东大会审议通过的《关于公司首次公开发行股票募集资金投资项目及可行性分析的议案》,以及2022年1月24日召开的2021年年度股东大会审议通过的《关于调整公司首次公开发行股票募集资金投资项目及可行性分析的议案》,公司拟向社会公开发行169,200.00万股股份(行使超额配售选择权之前),实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目:MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目、补充流动资金。如果募集资金超过上述投资项目的总额,公司将按照有关规定履行必要的程序后将超募资金用于公司主营业务。如果本次发行募集资金不足,公司将通过自筹资金解决募投项目资金缺口。本次募集资金到位之前,公司可以根据项目进展情况使用自筹资金先行投入,募集资金到位后,公司将首先置换前期投入的自筹资金,剩余款项按照募集资金使用的相关规定用于募投项目的后续建设。