要点一: 所属板块 电子 半导体 半导体材料 广东板块 昨日高换手 专精特新 融资融券 机构重仓 QFII重仓 复合集流体 半导体概念 HJT电池 光伏概念 新材料
要点二: 经营范围 研发、制造、销售:靶材、电子专用材料(含薄膜材料、集成电路用材料、半导体材料、光伏用材料);有色金属制造;有色金属合金销售;货物或技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
要点三: 高性能靶材 公司主要靶材产品包括多种尺寸和各类形态的铜靶、铝靶、钼及钼合金靶、ITO靶和TCOM靶等，此外还包括铝钕合金靶、锌锡合金靶、硅铝合金靶、镍铬合金靶、钛靶等近40种金属/非金属单质靶材、合金靶材和陶瓷化合物靶材。产品可广泛应用于半导体显示、集成电路、太阳能电池、新能源电池、触控屏、建筑玻璃和装饰镀膜等领域，是各类薄膜工业化制备的关键材料。公司靶材产品综合性能突出，纯度、致密度、晶粒度、绑定焊合率等多项核心技术指标已达到行业领先水平，具有较高的市场美誉度和品牌认可度。
要点四: 高性能金属 公司的高性能金属业务是公司全产业链战略的核心上游环节，与高性能靶材业务协同互补，形成“材料-靶材-应用”一体化竞争优势，是公司突破国外垄断、保障供应链安全的战略基石。该板块聚焦高纯金属、稀散金属及铜基新材料等关键基础材料，已成为半导体显示、集成电路、核医疗、超导等前沿科技领域的关键材料供应商。
要点五: 前沿科技领域关键材料与核心零部件 公司依托超高纯无氧铜制备与靶材级复杂结构一体化精密加工的核心技术优势，积极布局“前沿科技领域关键材料与核心零部件”业务，该业务以高端国产化替代为核心，重点聚焦核医疗、超导、可控核聚变等前沿赛道，构建“材料-部件-系统”一体化供应能力，是突破国外技术垄断、布局未来产业的关键布局。报告期内，公司凭借核心技术能力已成功切入RFQ加速腔等核医疗核心部件供应体系，取得部分订单，未来公司将持续加大研发投入，推动从“技术突破”向“规模交付”迈进。本业务是公司构建长期增长极的核心发展战略，随着国产核医疗、超导等产业加速发展，业务成长空间广阔，有望成为公司新的业绩增长点。
要点六: 高端金属新材料行业 报告期内，公司主要业务包括高性能靶材、高性能金属、前沿科技领域关键材料与核心零部件三大板块，均属于国家战略性新兴产业——高端金属新材料行业，是半导体显示、集成电路、新能源、核医疗等国家战略产业的“卡脖子”核心基础材料。三大业务对应细分赛道的发展阶段、行业特点、技术门槛差异显著，整体呈现“成熟赛道深化国产替代、成长赛道攻坚技术突破、前沿赛道卡位先发优势”的格局。
要点七: 持续突破技术和优化工艺，全产业链垂直一体化布局 公司通过持续的技术创新与研发突破，在铜靶、铝靶、钼及钼合金靶、ITO靶和TCOM靶等多种类型溅射靶材领域实现了技术突破，部分产品的关键技术指标可实现最高标准已超过国内外主要溅射靶材企业公开披露的同类产品指标，产品综合性能与国外溅射靶材厂商同类产品性能基本相当，充分满足了下游客户的产品需求，在平面显示用溅射靶材等领域实现了进口替代。与国外溅射靶材厂商同类产品相比，公司产品成本优势突出，溅射靶材价格低于国外溅射靶材厂商同类产品价格，以公司首套通过下游显示面板厂商验证的溅射靶材为例，公司旋转铜靶、旋转铝靶价格与国外溅射靶材厂商同类产品价格相比低15%左右，钼铌靶价格低40%左右，价格优势明显。
要点八: 持续迭代的底层技术研发能力，筑牢国产替代的技术护城河 公司高度重视技术研发，建立了科学完善的技术创新机制，通过持续不断投入研发资源用于技术创新和工艺改进，形成了领先的技术研发优势。公司现拥有“博士后科研工作站”、“广东省博士工作站”、“广东省科技专家工作站”、“省级企业技术中心”、“广东省高性能靶材工程技术研究中心”、“韶关市集成电路先进材料重点实验室”以及高纯材料研发中心、薄膜技术研发中心等多个实验室，曾承担了“高性能氧化物TFT材料与关键技术研发及产业化”等多个国家、广东省、韶关市重点专项项目、研发计划或专项资金项目。公司始终聚焦于新材料及相关工艺技术的研发与技术成果的产业化转化，现已构建起自主可控、创新性强、实用性高的核心技术体系，形成了丰富的自主知识产权成果，树立了知识产权壁垒。截至2025年12月31日，公司拥有142项有效授权专利，其中发明专利36项，实用新型专利106项，涵盖了公司产品的各个关键技术领域。
要点九: 深度绑定的头部客户资源，形成高壁垒的国产替代先发优势 靶材行业具备超长客户认证周期、极强合作粘性的特征，高性能溅射靶材是各类薄膜工业化制备的关键材料，是客户生产的关键原材料之一，客户通常采用严格的认证机制选择溅射靶材供应商。供应商必须满足客户对溅射靶材质量、性能等方面的要求，并通过客户的产品认证流程，才能成为其合格供应商，获得向其批量供货的资格。一般而言，客户的产品认证流程主要包括供应商初步评价、供应商技术能力评价、首套产品试制、小批量测试等步骤，认证流程较为繁琐，从首套产品送样客户到产品批量供应的时间周期在6-24个月左右，认证周期较长。在半导体显示领域，溅射靶材供应商需按照显示面板厂商的不同显示面板生产线分别独立进行产品认证。此外，若溅射靶材供应商更换重要原材料，客户通常会要求重新进行产品认证。因此，溅射靶材供应商一旦通过客户的产品认证，成功导入客户生产线后，将与客户建立长期稳定的合作关系。
要点十: 多赛道协同业务布局，打造穿越周期的成长能力 公司构建了“高性能靶材、高性能金属、前沿科技领域关键材料与核心零部件”三轮驱动的业务格局，突破了单一靶材企业的行业周期限制，形成了极强的抗风险能力与成长弹性。三大业务板块共享高纯材料制备、精密加工、客户资源等核心能力，显示靶材主业带来稳定的现金流与产能基础，高性能金属业务为全产业链提供上游支撑，前沿赛道业务打开长期成长天花板，形成了“成熟赛道保基本盘、成长赛道提增速、前沿赛道拓空间”的良性发展格局。
要点十一: 核心技术团队经验丰富，持续推动核心技术工艺的创新和突破 公司技术团队由多名金属材料、难熔金属和合金材料、陶瓷化合物材料等领域的资深技术研发人员组成，对溅射靶材和金属材料的产品技术和生产工艺理解透彻，具有深厚的技术积累和敏锐的市场洞察力。截至2025年12月31日，公司共有74名研发人员，占员工总数的比例为12.46%。公司技术团队专业结构搭配合理，覆盖了金属提纯、结构设计、晶粒控制、粉末制备、气氛烧结、包套、挤压成型、机加工、绑定、清洗包装等生产加工的各个工艺环节，能够快速响应下游市场及客户的差异化需求，为下游客户提供针对性的技术开发方案。
要点十二: 完善的产能布局与稀缺的区位产业集群优势 公司已建成韶关总部、东莞厚街、韶关乳源、安徽合肥四大生产基地，在建韶关明月湖半导体材料产业园，形成了覆盖华南、华东两大电子信息产业集群的产能布局，可快速响应下游核心客户的需求，大幅降低物流成本与交付周期，相较于区域型厂商具备显著的服务优势。
要点十三: 自愿锁定股份 公司控股股东、实际控制人文宏福、方红、实际控制人文雅承诺:自公司股票上市之日起36个月内,不转让或者委托他人管理本人直接及间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份,也不得提议由公司回购该部分股份。若因公司进行权益分派等导致本人持有的公司股份发生变化的,本人仍将遵守上述承诺。
要点十四: 高端溅射靶材生产基地项目(一期) 公司将根据所处行业发展态势及公司战略,结合项目轻重缓急、募集资金到位时间以及项目进展情况投资以下项目:高端溅射靶材生产基地项目(一期)、高纯无氧铜生产基地建设项目、欧莱新材半导体集成电路靶材研发试制基地项目、补充流动资金。公司将严格按照相关管理制度合理使用募集资金,如实际募集资金净额不能满足上述投资项目的资金需求,公司将根据投资项目的重要性和轻重缓急程度进行投资,不足部分由公司以自筹方式解决。如实际募集资金净额超出上述投资项目的资金需求,超出部分将根据中国证监会和上交所的相关规定用于公司主营业务的发展。本次募集资金投资项目旨在扩充主营业务产品生产能力,优化生产布局,实现高纯铜的自主生产,保障高纯铜持续稳定的供应,研发试制半导体集成电路用溅射靶材,为后续推动半导体集成电路用溅射靶材产业化奠定技术基础,持续巩固并提升产品市场竞争力和公司核心竞争力。本次募集资金投资项目实施后,不会导致公司与控股股东、实际控制人及其下属企业之间产生同业竞争,也不会对公司独立性产生不利影响。