要点一: 所属板块 半导体 上海板块 专精特新 融资融券 预亏预减 机构重仓 半导体概念
要点二: 经营范围 生产电子材料,销售自产产品,以及上述同类产品批发、进出口贸易(拍卖除外、涉及许可经营的凭许可证经营),道路普通货物运输。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】。
要点三: 半导体硅外延片的研发、生产及销售 上海合晶是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商,主要产品为半导体硅外延片。发行人致力于研发并应用行业领先工艺,为客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片。发行人的外延片产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等,被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。
要点四: 电子元件及电子专用材料制造 发行人主要从事半导体硅外延片的研发、生产及销售。根据国家统计局《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所处行业为第39大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第398中类“电子元件及电子专用材料制造”。根据国家发改委发布的《战略型新兴产业重点产品和服务指导目录(2016年版)》,6英寸/8英寸/12英寸集成电路硅片列入战略性新兴产业重点产品目录。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类(2018)》,硅外延片属于国家重点支持的新材料行业。
要点五: 掌握外延片全流程生产的核心技术,产品多项关键技术指标处于国际先进水平 发行人掌握晶体成长、衬底成型、外延生长等外延片全流程生产技术,具有相关研发技术专利并掌握核心工艺和使用知识。凭借在各个制程环节的丰富生产经验及在生产全流程的精细化质量控制能力,发行人的外延片在电阻率片内均匀性、外延层厚度片内均匀性、表面颗粒等关键技术指标均处于国际先进水平。发行人还掌握了高难度的定制化外延工艺,工艺水平已达到国际一线半导体芯片制造商的要求,受到了客户的高度认可。经过多年的技术创新与积累,截至2023年6月30日,发行人拥有专利共计162项。
要点六: 我国少数具备外延片全流程生产能力的制造厂商,能够发挥一体化优势,提升产品品质并满足客户需求 外延片的生产主要可分为晶体成长、衬底成型及外延生长三个工艺环节,任一环节的技术和工艺水平均对外延片的质量有着至关重要的影响。发行人是中国少数具备晶体成长、衬底成型及外延生长的外延片一体化生产能力的企业。发行人的一体化生产能力具有众多优势。首先,外延片是在衬底片上进行外延生长得到,因此衬底片的质量对外延片的质量有着重要的影响。通过采取一体化生产模式,发行人对衬底片的质量具有更强的把控能力,从而增强外延片整体质量稳定性。其次,下游客户对定制化外延片的需求日益增长,而定制化外延片的研发与生产需从晶体成长和衬底成型阶段即开始对工艺细节进行精准控制。通过采取一体化生产模式,发行人可更好完成定制化产品的生产,满足客户的定制化需求。因此,凭借一体化生产模式,发行人能够大幅提升产品品质并满足客户需求,有效提高发行人竞争力。
要点七: 凭借严格的生产管理体系,拥有稳定的产品质量控制能力 发行人拥有一套集智能制造、精准控制、实时监测为一体的生产管理体系,能在较好地满足自动化生产、信息互联、定制服务等需求的同时,拥有突出的规模制造能力。1、智能制造:发行人引入了SAP系统针对物料进行系统化管理,通过符合自身产品设计的MES生产管理系统实现智能生产和智能排产。2、精准控制:公司已通过ISO9001、IATF16949质量管理体系认证,在生产中严格按照质量管理体系进行质量控制和管理,从进料收货、产品制造、成品入库至出货检测,均实施了完善的管控计划,并应用SPC进行品质管控,以力争达到产品零缺陷的目标。3、实时监测:发行人自主开发了FDC系统(实时故障检测与分类系统),对于产品的品质由事后检验变为事中控制,能够自动推送实时制造状态信息,及时反馈生产不良率情况。
要点八: 自愿锁定股份 控股股东STIC的承诺:1、自上海合晶首次发行人民币普通股(A股)股票并在上海证券交易所科创板上市之日起三十六个月内(简称“锁定期”),本公司不转让或者委托他人管理本公司在其上市之前直接或间接持有的上海合晶A股股份,也不由上海合晶回购本公司在其上市之前直接或间接持有的上海合晶A股股份。若因上海合晶进行权益分派等导致本公司持有的上海合晶股票发生变化的,本公司仍将遵守上述承诺。2、若本公司所持上海合晶股票在锁定期满后两年内减持的,该等股票的减持价格将不低于发行价;在上海合晶上市后6个月内如上海合晶股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后6个月期末收盘价低于发行价,本公司持有上海合晶股票的上述锁定期自动延长6个月。
要点九: 低阻单晶成长及优质外延研发等项目 发行人本次拟公开发行A股普通股股票,实际募集资金总额将视市场情况及询价确定的发行价格最终确定,所募集资金扣除发行费用后将按轻重缓急顺序投资于以下项目:低阻单晶成长及优质外延研发项目、优质外延片研发及产业化项目、补充流动资金及偿还借款。本次发行后,如实际募集资金(扣除发行费用后)不能满足项目投资的需要,不足部分将通过银行借款或自有资金解决。如本次募集资金到位时间与项目进度不一致,发行人及子公司将根据实际情况以自筹资金先行投入,并在募集资金到位后予以置换。若本次发行人实际募集资金(扣除发行费用后)超过上述项目的投资总额,超出部分将依照中国证监会及上海证券交易所的有关规定对超募资金进行使用。