要点一: 所属板块 半导体 上海板块 专精特新 沪股通 融资融券 半导体概念
要点二: 经营范围 生产电子材料,销售自产产品,以及上述同类产品批发、进出口贸易(拍卖除外、涉及许可经营的凭许可证经营),道路普通货物运输。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】。
要点三: 主营业务 上海合晶属于半导体/集成电路行业，位居产业链上游，主营业务为半导体硅外延片的研发、生产和销售。
要点四: 电子元件及电子专用材料制造 发行人主要从事半导体硅外延片的研发、生产及销售。根据国家统计局《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所处行业为第39大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第398中类“电子元件及电子专用材料制造”。根据国家发改委发布的《战略型新兴产业重点产品和服务指导目录(2016年版)》,6英寸/8英寸/12英寸集成电路硅片列入战略性新兴产业重点产品目录。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类(2018)》,硅外延片属于国家重点支持的新材料行业。
要点五: 核心竞争力 （一）12英寸产品加速做强做大，重点突破55nmCIS和28nmLogic。 公司在12英寸产品上具备先发优势，已经向安森美、华虹宏力、芯联集成等客户批量供货，随着越来越多的功率器件和模拟芯片厂商的12英寸晶圆产能落地，公司能够依靠前期供货的成功经验、长期合作的客户关系以及领先的产品性能拓展更多下游。 （二）8英寸产品聚焦超越摩尔定律特色领域，目标成为标杆。 公司8英寸外延片产品具有较好的技术先进性及核心竞争力。对于公司的主要产品8英寸外延片，在外延层电阻率片内均匀性、外延层厚度片内均匀性、表面颗粒、外延层电阻率和外延层厚度方面处于国际先进水平，可以与国际知名外延片厂商的同类产品竞争，在位错和表面金属沾污水平方面处于国内领先水平。 （三）外延片一体化制造能力，盈利能力处于行业前列。 公司的一体化外延片具有明显的综合竞争优势。下游客户对定制化外延片的需求日益增长，而定制化外延片的研发与生产需从晶体成长和衬底成型阶段即开始对工艺细节进行精准控制，通过一体化生产外延片，公司可更好完成定制化产品的生产，提升产品品质并满足客户需求，具有明显的综合竞争优势。 （四）公司产品通过众多国内外一线半导体厂商认证，客户遍布全球。 公司已经为全球前十大晶圆代工厂中的7家公司、全球前十大功率器件IDM厂中的6家公司供货，主要客户包括华虹宏力、芯联集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、安森美等行业领先企业，并多次荣获华虹宏力、台积电、达尔等客户颁发的最佳或杰出供应商荣誉，是我国少数受到国际客户广泛认可的外延片制造商。
要点六: 自愿锁定股份 控股股东STIC的承诺:1、自上海合晶首次发行人民币普通股(A股)股票并在上海证券交易所科创板上市之日起三十六个月内(简称“锁定期”),本公司不转让或者委托他人管理本公司在其上市之前直接或间接持有的上海合晶A股股份,也不由上海合晶回购本公司在其上市之前直接或间接持有的上海合晶A股股份。若因上海合晶进行权益分派等导致本公司持有的上海合晶股票发生变化的,本公司仍将遵守上述承诺。2、若本公司所持上海合晶股票在锁定期满后两年内减持的,该等股票的减持价格将不低于发行价;在上海合晶上市后6个月内如上海合晶股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后6个月期末收盘价低于发行价,本公司持有上海合晶股票的上述锁定期自动延长6个月。
要点七: 低阻单晶成长及优质外延研发等项目 发行人本次拟公开发行A股普通股股票,实际募集资金总额将视市场情况及询价确定的发行价格最终确定,所募集资金扣除发行费用后将按轻重缓急顺序投资于以下项目:低阻单晶成长及优质外延研发项目、优质外延片研发及产业化项目、补充流动资金及偿还借款。本次发行后,如实际募集资金(扣除发行费用后)不能满足项目投资的需要,不足部分将通过银行借款或自有资金解决。如本次募集资金到位时间与项目进度不一致,发行人及子公司将根据实际情况以自筹资金先行投入,并在募集资金到位后予以置换。若本次发行人实际募集资金(扣除发行费用后)超过上述项目的投资总额,超出部分将依照中国证监会及上海证券交易所的有关规定对超募资金进行使用。