要点一: 所属板块 电子 半导体 数字芯片设计 上海板块 2026一季报预减 2025三季报预增 专精特新 沪股通 融资融券 英伟达概念 AI芯片 半导体概念 小米概念 国产芯片 智能家居 苹果概念 物联网
要点二: 经营范围 微电子产品、集成电路芯片、系统设备硬件的开发、设计,计算机软件的开发、设计、制作,销售自产产品,自有技术转让,并提供相关技术咨询和技术服务,上述同类产品的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
要点三: 低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售 公司的主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，主要聚焦于低功耗蓝牙、双模蓝牙、Zigbee、Matter、WiFi等短距离无线通讯芯片产品，在私有2.4G芯片、无线音频芯片也有长期的技术积累和产品布局。近年来，随着人工智能（AI）的高速发展，AI算力在边缘设备的需求也快速增长，边缘AI设备不仅需要具备低功耗无线连接能力，而且对于本地的低功耗AI运算也提出新的要求，需要能够在本地高效处理各种外设和传感器收集到的数据，在保障高隐私可靠性的同时，能快速响应数据处理需求。在这一趋势下，公司进一步推进“AI+IOT”的产品战略，将边缘AI同低功耗无线物联网连接能力相结合，推出支持边缘AI技术的多个系列芯片和软件开发工具，公司业务进一步向边缘AI方向深化和拓展。
要点四: 集成电路设计行业 近年来，随着芯片行业的快速发展和市场竞争的加剧，公司在技术创新和市场拓展方面取得了显著进展。一方面，公司积极布局新一代无线通信技术的研发，例如WiFi-6多模芯片、星闪（NearLink）多模芯片，进一步巩固了在物联网芯片领域的领先地位，2025年，公司完成支持星闪技术的多模低功耗物联网芯片流片。另一方面，公司紧跟EdgeAI技术的发展趋势，推出了多款支持边缘计算和人工智能的芯片产品如TL721X、TL751X系列等，这些产品凭借高性能、低功耗和强大的端侧数据处理能力，已在智能家居、智能办公和无线音频等领域得到广泛应用。2025年下半年，公司密集发布并落地多款芯片与模组产品：推出TC321X、TL321X两款全新低功耗物联网芯片，丰富产品矩阵，其中TL321SoC主打高性价比，成为MatteroverThread领域的核心入门级产品，精准适配中小厂商智能家居设备的开发需求；同步发布ML7218X（含ML7218A、ML7218D）、ML3219D高性能物联网模组，并于2025年8月IOTE2025深圳物联网展首次亮相，ML7218X模组更斩获该展会“通信与定位产品”类别创新金奖，此外公司还推出Wi-Fi6核心模组ML9118A，构建起多品类、全场景的模组产品布局。
要点五: 研发和技术优势 公司重视自主研发和持续创新，通过持续的研发积累、研发投入和技术创新，公司具备从微控制器（MCU）内核、神经网络处理器（NPU）、射频收发机、多种工艺集成电路设计、低功耗设计、先进AI算法到固件协议栈全范围的自主研发能力、国际领先的芯片设计能力和丰富的芯片设计经验，主要芯片产品在多协议支持、系统级架构研发、射频链路预算、系统功耗等多个关键功能和性能指标方面已达到全球先进水平。
要点六: 多协议支持能力形成的良性丰富的下游应用者生态优势 物联网（IoT）低功耗短距离无线连接技术主要基于低功耗蓝牙、ZigBee、2.4G、Thread、Matter、HomeKit，WiFi等无线通信技术及协议，将终端设备接入网络，通过传输数据来实现物理设备与虚拟信息网络的无线连接。 公司自主研发2.4G私有协议、低功耗蓝牙、经典蓝牙、ZigBee、Thread、蓝牙Mesh、WIFI等物联网通信标准的协议栈，并支持开源项目OpenThread和Matter等系统和协议栈。除了支持多种模式物联网协议栈在单颗芯片上灵活运行外，还实现了双模切换、双模共存、三模通信等多种灵活动态的协议栈工作方式，允许客户灵活搭配多种协议栈进行通信和组网，大大降低应对多种模式低功耗物联网标准支持的难度。客户利用一颗芯片即可实现单一产品适配多种物联网网络和设备，同时支持各类成熟标准。
要点七: 良好的客户基础、品牌效应和服务能力优势 芯片产品进入下游终端产品企业供应链体系，面临极高的产品要求、准入门槛，和对产品技术、质量等方面特定的验证周期。芯片产品进入下游企业供应链体系后，往往可形成稳定、粘性的合作关系，并可实现多类产品的销售协同。 公司自设立之初，即以可靠的质量和优异的性能为产品重心、以客户需求为核心导向、以贴近市场一线为产品设计目标，通过多年的市场推广与积累、优质稳定的配套服务，低功耗蓝牙终端产品的认证数量连续多年达到全球前茅，建立了强大的境内外市场知名度并积累了一批稳定、优质的客户，涵盖智能零售、智能遥控、智能照明、消费电子、智慧医疗、智能穿戴、娱乐休闲等多个领域。 在品牌声誉方面，公司通过技术创新、品质保证、应用场景拓展等全方面积累，打造了优秀的品牌知名度，获得了“五大中国创新IC设计公司”、“中国IC设计无线连接公司TOP10”、“上海市市级企业技术中心”、“国家专精特新小巨人企业”等荣誉，多款系列产品也取得“上海市物联网重点产品奖”、“中国芯”、“年度最佳RF/无线IC”等众多奖项，产品性能和市场表现得到行业权威认可，品牌效应将在未来的长期市场开拓中持续发挥积极作用。
要点八: 供应链整合能力和质量优势 公司高度重视与供应商之间保持良好且紧密的业务合作关系，以确保公司芯片产品在客户端按时、保质、足量交付。公司与全球领先的晶圆厂商、封装测试厂商已建立稳定的业务合作关系，能有效保障公司业务稳步增长的产能需求。在供应体系上公司既有中芯国际这样的国内龙头企业，又有台积电这样的全球龙头企业，拥有灵活完善的可以覆盖全球范围的供应链体系。对于全球不同区域、不同要求的客户均可以合理覆盖，成为客户可以信赖的合作伙伴。
要点九: 自愿锁定股份 公司实际控制人、董事长王维航先生承诺:1、自发行人股票在上海证券交易所上市交易之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本人直接和间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份,也不由发行人回购本人直接和间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份。2、自上述锁定期满后,本人在发行人担任董事期间,每年转让的股份不超过本人直接和间接所持有发行人股份总数的25%;离职后半年内,不转让本人直接和间接持有的发行人股份。3、若发行人上市后6个月内如发行人股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后6个月期末(如该日不是交易日,则为该日后第一个交易日)收盘价低于发行价,本人持有发行人股票的锁定期限自动延长至少6个月。
要点十: IoT产品技术升级项目、无线音频产品技术升级项目等 公司拟申请首次公开发行不超过6,000万股A股人民币普通股(A股)。本次发行募集资金扣除相应发行费用后,将投入以下项目:IoT产品技术升级项目、无线音频产品技术升级项目、WiFi以及多模产品研发以及技术升级项目、研发中心建设项目、发展与科技储备项目。在本次募集资金到位前,公司将根据募集资金投资项目实施进度的实际情况,以自有或自筹资金先行投入,并在募集资金到位后按照相关法规规定的程序予以置换。如果本次发行募集资金扣除发行费用后不能满足募投项目的投资需要,资金缺口将由公司通过自筹方式解决。若本次发行募集资金超出上述预计资金使用需求,公司将根据中国证监会和上交所的相关规定对超募资金进行使用。