要点一: 所属板块 电子 半导体 数字芯片设计 广东板块 2026中报扭亏 专精特新 融资融券 机构重仓 DeepSeek概念 AI眼镜 半导体概念 国产芯片 物联网
要点二: 经营范围 集成电路设计;集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;云计算装备技术服务;数字技术服务;网络技术服务;信息系统集成服务;数据处理和存储支持服务;数据处理服务;信息技术咨询服务;人工智能基础软件开发;人工智能应用软件开发;人工智能理论与算法软件开发;智能机器人的研发;软件开发;计算机软硬件及外围设备制造;计算机软硬件及辅助设备批发;计算机软硬件及辅助设备零售;电子产品销售;电子专用设备销售;电子元器件批发;电子元器件零售;电子元器件与机电组件设备制造;电子元器件与机电组件设备销售;电子元器件制造;其他电子器件制造;终端测试设备制造;终端测试设备销售;智能机器人销售;人工智能硬件销售;移动通信设备制造;移动通信设备销售;物联网设备销售;物联网技术研发;物联网应用服务;物联网技术服务;物联网设备制造;工程和技术研究和试验发展(除人体干细胞、基因诊断与治疗技术开发和应用,中国稀有和特有的珍贵优良品种);技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;技术进出口;非居住房地产租赁(公司的经营范围以广州市黄埔区市场监督管理局核准的内容为准。法律、法规禁止经营的不得经营,外商投资产业指导目录中限制类、禁止类除外;不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理商品的,按国家有关规定办理申请。)
要点三: AISoC芯片 公司是一家芯片设计企业，设计并销售赋能AI硬件的AISoC芯片。公司产品已构建覆盖智能视觉、音频交互、短距离通信、电源管理等领域的全链路AI硬件芯片矩阵，广泛应用于智能家居、智能穿戴、智慧安防、智慧办公和工业物联网等领域。典型终端应用包括家用摄像机、安防摄像机、婴儿监视器、AI眼镜、运动相机、AI桌面机器人、智能玩具、智能手表/手环、智能头盔、楼宇可视对讲、智能门禁/考勤设备、智能门锁、智能中控屏、工业显示终端、网关、智能录音笔、AI耳机、智能音箱等。报告期内，公司带算力芯片累计出货量超过一半，全面赋能新一代智能设备的感知、交互与计算能力。
要点四: SoC芯片 SoC芯片的研发与制造是一个高度跨学科、多技术融合的复杂工程，其核心壁垒不仅源于对芯片设计、工艺制程、系统集成等领域的深厚技术积累，更依赖精密的工艺管控与高效的跨团队协作。随着技术迭代加速，这一领域的门槛持续提升。具体而言，SoC芯片设计的复杂性表现在三个方面：其一，功能异构集成，需将CPU、DSP、存储控制器、I/O接口、电源管理等多元模块整合于单一芯片，这对IP核适配与系统级集成能力提出了严苛要求；其二，软硬协同设计，需通过软硬件联合开发确保软件栈与定制化硬件平台的高效适配；其三，全链路验证体系，必须经过逻辑验证、功能验证、性能验证、功耗验证等严格测试环节，以确保最终产品性能达标并满足市场需求。此外，针对芯片功能测试与故障诊断，还需构建专用的检测方案以保障各模块运行可靠性。由于SoC芯片研发涉及的研发资源投入（涵盖人力、硬件及时间成本）大，其全流程需历经市场调研、设计、流片、验证/测试等关键环节。这一系统化研发路径最终保障了芯片的高可靠性、高性能及市场竞争力。
要点五: 细分赛道领先地位与市场壁垒 公司在部分核心细分赛道居于市场领先地位，如：结合市场规模预测及公司实际出货估算，最近三年在全球家用摄像机芯片市占率超20%；同时，公司获评广东省制造业单项冠军。通过收购思澈科技，公司将进一步完善客户矩阵，公司及其控股子公司已经进入ROKU、TP-LINK、安克创新、中国移动、范式智能、涂鸦智能、德施曼、凯迪仕、小米、荣耀亲选、Keep、Pebble等知名品牌供应链，实现B端与C端全场景覆盖；且公司海外收入占营收比较大的比重，全球化的市场布局进一步强化了公司的抗风险能力与市场竞争力。
要点六: 高自主可控技术研发与核心壁垒 公司坚持持续的研发投入，截至报告期末公司累计取得境内外专利授权394项、计算机软件著作权83项、集成电路布图设计25项，注册境内外商标95件，知识产权布局全面。公司拥有数十余类核心自研IP，覆盖SoC、ISP、音视频、蓝牙、低功耗、机器学习等多个领域，技术自主可控程度高；收购思澈科技后，双方技术形成强互补，即公司的AI-ISP融合、端侧AI推理等能力，与思澈的低功耗、射频通信、图形处理优势叠加，构建起“视觉+连接+低功耗+AI”的完整技术壁垒。
要点七: AI全栈方案与场景化产品能力 公司已形成“芯片+算法+开发包”的端侧AI全栈解决方案，依托集成NPU的智能SoC芯片，实现人形/人脸/掌静脉识别、离线视觉大模型本地化等能力，深度适配智能安防、工业视觉、AI眼镜等多元场景；整合思澈科技技术后，产品低功耗与无线连接性能全面升级，针对智能穿戴、健康设备、智能家居等场景具备一站式开发交付能力，持续打造从传统多媒体芯片向多模态智能芯片平台升级能力，为客户提供覆盖视觉感知、AI计算、无线连接的一体化解决方案，大幅提升客户开发与集成效率。
要点八: 全球化客户生态与高效产业协同能力 公司与上下游形成了密切的合作关系，构建起稳定的全球化供应链生态，并将通过设立新加坡子公司等新途径强化海外市场的本地化运营与服务能力，提升海外市场响应速度与客户拓展效率，持续巩固在AI硬件芯片领域的国际竞争力。
要点九: 自愿锁定股份 发行人实际控制人胡胜发承诺如下:1、自发行人股票上市之日起36个月内,不得转让或者委托他人管理本人直接持有的本次公开发行前股份,也不得提议由发行人回购该部分股份。2、在发行人股票上市后6个月内如果发行人股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价的,或者发行人股票上市后6个月期末收盘价低于发行价的,本人在发行人首次公开发行股票前所持有的发行人股份的锁定期限自动延长至少6个月。3、若因发行人派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的,上述发行价须按照证券交易所的有关规定作相应调整。
要点十: 物联网领域芯片研发升级及产业化项目等 公司本次募集资金运用围绕主营业务进行,经公司2022年第一次临时股东大会审议通过,本次募集资金扣除发行费用后将全部用于公司主营业务相关的项目及主营业务发展所需资金,具体投资项目情况如下:物联网领域芯片研发升级及产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金。本次拟公开发行股票募集资金将根据项目的实施进度和轻重缓急进行投资,如因市场竞争、经营需要等因素导致上述部分或全部募集资金投向项目在本次发行募集资金到位前必须先行投入的,公司将以自筹资金先期进行投入,待本次募集资金到位后,本公司可选择以募集资金置换先期已投入的自筹资金;若本次股票发行后,实际募集资金数额扣除发行费用后不能满足上述投资项目的投资需要,资金缺口将由公司通过自筹的方式解决;若募集资金超过预计资金使用需求,公司将根据中国证监会和上海证券交易所的相关规定对超募资金进行使用。