要点一: 所属板块 电子 半导体 分立器件 江苏板块 专精特新 融资融券 转债标的 先进封装 IGBT概念 碳化硅 汽车芯片 第三代半导体 半导体概念 氮化镓 传感器 新能源车 国产芯片
要点二: 经营范围 片式二极管、半导体分立器件、集成电路、光电子器件及其他电子器件、电力电子元器件、半导体芯片及专用材料的制造。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
要点三: 半导体分立器件的研发、生产与销售 公司系专注于半导体分立器件研发、生产与销售的高新技术企业，致力于成为半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商。公司持续深化IDM（一体化）经营模式，以客户实际应用需求为核心导向，依托封装测试核心技术优势，进一步完善芯片设计、芯片制造、半导体器件应用技术的全链条布局，一体化经营效能得到显著提升，可高效为客户提供适用性强、可靠性高的系列化产品及定制化技术解决方案，全面满足客户一站式采购需求；同时，面向高端芯片设计公司的定制化封测代工业务规模稳步扩容，服务品质与专业能力持续升级。
要点四: 半导体分立器件行业 2025年中国半导体分立器件行业进入高质量发展的关键攻坚阶段，逐步摆脱低端同质化竞争困境，加速向中高端领域突破升级，国产替代进程持续深化推进。全球半导体市场逐步走出周期性波动，呈现稳步复苏向好态势，世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据显示，2025年全球分立器件市场规模回升至352亿美元，同比增长11.6%；中国市场持续保持强劲发展韧性，2025年市场规模突破3600亿元，同比增长12.5%，核心增长动力来自新能源汽车、储能、5G通信、工业自动化等新兴领域的需求爆发，以及国内企业核心技术突破带来的国产替代红利，行业整体向高端化、绿色化、智能化方向加速转型。
要点五: 技术研发与创新能力 研发创新是公司的核心发展战略，更是驱动企业持续成长的核心引擎。公司始终将研发投入放在战略首位，不断加大资金、人才等资源倾斜，构建了“高端引领、骨干支撑、新人培育”的多层次研发梯队，形成了一支涵盖芯片设计、工艺研发、封装测试等全产业链环节的专业研发团队，团队成员兼具丰富行业经验与创新思维，为技术突破提供了坚实的人才保障。
要点六: 质量管理与体系保障能力 品质是企业的生命线，公司始终坚持“质量第一、精益求精”的质量理念，建立了系统化、全流程的质量核心竞争力管理体系，将质量管控贯穿于生产经营的每一个环节，实现从供应链协同、原材料进场检验，到生产过程精细化管控、成品出厂检测的全链条质量闭环管理。
要点七: IDM一体化经营模式 在行业分工日益细化的背景下，公司前瞻性地深化IDM（集成器件制造）一体化经营模式，打破传统产业链分工壁垒，整合芯片设计、晶圆制造与封装测试三大核心环节，构建了“设计-制造-封测”一体化的相对完整的产业链布局，实现了从技术研发、产品设计到生产制造、终端交付的流程自主可控。
要点八: 大客户与行业深耕能力 公司精准把握行业发展趋势，聚焦汽车电子、家电、储能等高增长、高潜力行业，深耕细分市场，形成了清晰的市场定位和完善的客户布局。经过多年的市场培育和客户积累，公司客户结构不断优化，优质大客户资源持续集聚，前50大客户销售占比超过70%，客户群体涵盖行业龙头企业及核心骨干企业，客户黏性强、合作稳定性高。
要点九: 绿色制造与可持续发展能力 在全球“双碳”目标推进及ESG发展理念日益深入人心的背景下，公司将绿色制造、可持续发展纳入企业发展战略，积极践行社会责任，构建了“节能减排-碳足迹管理-绿色经营”三位一体的绿色制造体系，实现了经济效益、环境效益与社会效益的协同发展。
要点十: 自愿锁定股份 自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。
要点十一: 股利分配 在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。
要点十二: 稳定股价措施 公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。