要点一: 所属板块 电子 半导体 半导体设备 北京板块 科技风格 大盘成长 大盘股 MSCI中国 沪股通 融资融券 半导体概念 央国企改革
要点二: 经营范围 半导体的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务;销售电子产品、机械设备、五金交电;货物进出口、技术进出口、代理进出口;生产半导体刻蚀、去胶、快速退火设备。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
要点三: 集成电路制造设备的研发、生产和销售 公司主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀及等离子体表面处理设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。
要点四: 半导体设备行业 半导体设备是集成电路制造的核心载体，其技术水平直接决定了芯片的制程能力、性能指标和生产良率。随着微观器件越做越小，结构越做越复杂，半导体设备的极端重要性更加凸显出来。半导体设备行业作为集成电路产业的基石，正处于市场规模增长与技术迭代加速的关键发展阶段。根据SEMI的统计数据，全球半导体设备市场（含前端晶圆制造及后端封测设备）在2025年达到创纪录的1,351亿美元，较2024年增长15.4%；SEMI预计2026年全球半导体设备市场规模将进一步扩大至1,450亿美元，同比增长7.3%。
要点五: 多种集成电路设备研发生产能力的平台型集成电路设备公司 公司目前已形成包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀及等离子体表面处理设备在内的三类具有国际竞争力的成熟集成电路设备产品线。公司是同时具备等离子体和晶圆快速热处理国际领先技术的集成电路专用设备公司，高产能真空晶圆传输设备平台可与公司各种反应腔体工程技术衔接，将助力公司加速进入一体化半导体设备市场，发展潜力巨大。
要点六: 专业化、国际化的研发技术团队及核心技术积累 研发技术实力是公司能够持续改进现有产品并开发新产品的基石。公司坚持自主创新与自主知识产权开发，在中国、美国、德国等地设置研发中心负责新设备开发、成熟设备持续优化升级，科研成果在全球主要半导体生产地区申请专利保护，并且公司的各类设备多年来在国内外客户端的大量成功应用为公司积累了丰富的经验；公司在全球各地主要客户所在地配备了现场工艺工程师提供客户端工艺开发、验证支持，本地化的产品研发及技术支持能力使公司能够快速响应客户对高端集成电路设备的定制化需求及技术服务需求。近年来公司依托长效激励机制、具有竞争力的薪酬福利、畅通的晋升渠道以及公司资源的优先倾斜，吸引了大量经验丰富的国内外半导体设备行业资深技术人才加入公司，截至报告期末，公司共有研发人员397人，占公司总人数的31.26%，其中国内研发人员276人，占研发人员总人数的69.52%，国内研发团队已成长为公司技术创新与产品开发的核心力量。
要点七: 深耕行业多年、经验丰富的核心管理和技术团队 公司现任核心管理团队拥有集成电路领域知名企业多年从业经验，兼具国际化视野和对行业的深刻理解。公司核心技术人员在国际半导体设备行业耕耘二十年以上，拥有多项半导体设备先进工艺、技术、设计相关的发明专利，具备丰富的国际领先集成电路制造设备研发、制造、管理经验。
要点八: 全球顶尖的客户资源 公司客户包括国内外领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等，已全面覆盖全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。由于集成电路设备领域客户对于新产品生产效率、良率提升等要求较高，供应商验证周期长、替代成本高，因此下游客户稳定性较高。公司重要客户与公司建立了长期合作关系，客户资源优势明显。
要点九: 植根中国的国际化经营战略布局 公司在中国、美国、德国均有研发和制造基地，并在全球主要客户所在地都有本地化的销售服务团队，具有全球化研发、采购、制造、销售及服务优势，有助于公司将新产品向全球范围内的客户进行推广。公司在技术研发、全球化采购体系、产品制造、客户储备、市场拓展等领域积累了明显的先发优势和全球竞争力，境内外各研发和制造基地均具有成熟完备的产品研发、生产工艺流程、产品生命周期管理、供应链管理经验，可服务全球客户。
要点十: 自愿锁定股份 公司直接控股股东屹唐盛龙关于股份锁定和自愿限售的承诺如下:1、自发行人股票在上海证券交易所上市之日起三十六个月内(以下简称锁定期),本企业不转让或者委托他人管理本企业直接或间接持有的发行人本次发行上市前已发行的股份(以下简称首发前股份),也不提议由发行人回购该部分股份。2、若本企业所持发行人股票在锁定期满后两年内减持的,该等股票的减持价格将不低于发行价;在发行人上市后六个月内如发行人股票连续二十个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后六个月期末收盘价低于发行价,本企业持有发行人股票的上述锁定期自动延长六个月。上述发行价指发行人首次公开发行股票的发行价格,如果发行人上市后因派发现金红利、送股、转增股本等原因进行除权、除息的,则按照上海证券交易所的有关规定作除权除息处理。
要点十一: 屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心等项目 经公司2021年第三次临时股东大会审议,公司股东大会授权董事会、以及2024年5月23日召开的第二届董事会第六次会议审议通过,本次发行募集资金扣除发行费用后,将按照轻重缓急程度分别投资于下列项目:屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目、屹唐半导体高端集成电路装备研发项目、发展和科技储备资金。本次发行募集资金到位前,公司将根据项目实际建设进度以自筹资金预先投入,待募集资金到位后按公司有关募集资金使用管理的相关规定予以置换。若实际募集资金未达到上述项目计划投入金额,则资金缺口由公司自筹解决;若本次募集资金净额超过计划利用募集资金金额,公司将严格按照监管机构的有关规定管理和使用超募资金,用于公司主营业务发展。本次募投项目的实施主体均为公司,不涉及与其他方合作的情形。本次募集资金投资项目的实施不会导致公司与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业产生同业竞争,亦不会对公司的独立性产生不利影响。