要点一: 所属板块 电子 半导体 半导体材料 陕西板块 科技风格 大盘成长 大盘股 融资融券 机构重仓 高带宽内存 存储芯片 半导体概念 次新股
要点二: 经营范围 一般项目:电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;工业设计服务;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);企业总部管理;企业管理咨询;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;专用设备修理;计算机软硬件及辅助设备批发;电子元器件与机电组件设备销售;机械设备租赁;金属切削加工服务;非居住房地产租赁;软件开发;货物进出口;技术进出口;进出口代理。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
要点三: 硅片研发、制造和生产 公司专注于12英寸硅片的研发、制造和生产，产品广泛应用于消费电子、汽车制造、AI等领域所需要的存储芯片、逻辑芯片、图像传感器、显示驱动芯片、电源管理芯片及IGBT、Power MOSFET等功率器件领域。从下游用途来看，可进一步分为用于芯片制造的正片、用于芯片制造设备调试和检测的测试片。其中，正片分为抛光片、外延片。公司当前主要布局用于存储芯片和逻辑芯片制造的抛光片和外延片，该等产品系市场主流，约占12英寸硅片市场75%份额，正在开拓布局细分市场领域。
要点四: 半导体行业 长期来看，半导体行业兼具周期波动与持续成长的双重属性。2022-2024年，全球半导体行业经历周期性调整，市场景气度承压。2025年全球半导体行业迎来结构性复苏，AI、数据中心等应用对算力及存储领域需求的增长成为驱动行业增长的核心引擎，传统应用需求逐步复苏，库存持续调整，行业整体处于筑底调整与动能积蓄阶段。据WSTS预测，2025年全球半导体市场规模将达到7,956亿美元，同比增幅扩大至26.2%。2026年半导体市场规模将逼近万亿美元，分区域来看，欧洲和日本表现温和，增速维持在个位数，美洲和亚太地区仍是贡献最强的地区，预计将增长25%至30%。 在全球市场呈现结构性复苏与区域分化的背景下，作为全球最大的半导体消费市场和重要的增长极，中国集成电路产业发展强劲，展现出良好的韧性。国家统计局数据显示，2025年，中国集成电路产量为4,843亿块，同比增长10.9%。
要点五: 硅片行业 从行业周期看，硅片行业与全球半导体市场波动同频，短期虽有起伏，但长期趋势向好。当前行业呈现出先进制程与成熟制程需求显著分化的特征。一方面，数据中心与AI等领域投资维持高位，带动先进制程细分市场需求旺盛，成为市场增长的核心动力，同时推动全产业链在高端领域加大投资、调整布局；另一方面，汽车、工业及消费电子等传统应用库存持续调整。需求的结构分化推动产业链布局加速调整，以匹配市场增长。半导体硅片需求将进一步扩大，在AI与多元终端应用的驱动下，2025年晶圆厂持续扩产，带动硅片行业进入上升周期。据SEMI预测，2026年全球12英寸晶圆厂量产数量预计达215座，其中中国大陆将达到70座。全球芯片厂持续扩产，将持续推升12英寸硅片需求。据SEMI预测，2025年全球硅片出货面积将同比增长5.8%至12,973百万平方英寸，并预计在2026年达到约13,488百万平方英寸。
要点六: 清晰的战略目标及高效的战略执行力 公司进入12英寸硅片领域之初就制定了2020至2035年的15年长期战略规划，通过建设多个核心制造基地、数个智能化工厂，致力于成为半导体硅材料领域全球头部企业。公司坚持“以终为始”的战略思维，就行业规划、技术研发、市场开拓、产能建设等多个方面提前布局。过去几年，公司严格按照15年长期规划稳步推进，截至报告期末，公司已实现第一阶段战略目标，正在推进第二及第三阶段战略目标实现，已布局西安和武汉两个核心制造基地，投建三座智能化工厂。其中第一工厂已经达产，第二工厂处于产能爬坡阶段，第三工厂已经启动建设，产能与出货量持续位居国内第一，全球第六，2026年底随着第二工厂达产，将完成第二阶段“赶超者”目标。同时聚焦产品力、技术力和品质力提升，不断强化精益化管理能力，着力于将领先优势转化为健康的可持续商业回报。
要点七: 坚持自主研发与协同创新，构建技术护城河 公司设有技术研发中心，围绕新技术、新产品及新工艺三个方面协同各工厂人员进行系统性、创新性研发活动。报告期内，公司从事研发活动相关的人员达254人，占员工总数比例13.66%。各研发项目带头人均由海内外资深专家担任，具有深厚的技术背景和研发经验。公司始终坚持自主技术研发，高度重视知识产权布局与保护。在进入该领域之初即对全球前五大厂商近20年的半导体硅片专利全面检讨，制定并实施差异化技术路线。目前，公司已形成拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核心技术体系，产品的晶体缺陷控制水平、低翘曲度、超平坦度、超清洁度和外延膜层形貌与电学性能等核心指标已达到国内头部、全球一流水平，并取得了客户的高度认可。报告期末，公司已申请境内外专利合计1,950项，80%以上为发明专利；已获得授权有效专利913项，70%以上为发明专利，为中国大陆12英寸硅片领域发明专利授权数量最多的公司，其中报告期内新增申请专利439项，获得授权有效专利167项。
要点八: 完善的品质管控体系，保障稳定量产和产品交付 公司始终秉持“以客户为中心，以品质为生命”的核心价值观，将质量管理贯穿于企业治理与可持续发展的全过程，构建了涵盖全生命周期管控与智能化运营于一体的系统化品质保障系统。团队建设方面，公司拥有多名拥有世界前五大硅片厂20年以上品质管理经验的外籍技术专家，深度赋能各业务环节，为品质管理提供国际视野与顶尖技术支撑。体系架构层面，公司及子公司全面通过ISO9001及IATF16949认证，建立起覆盖市场需求识别、新品开发、生产制造、产品交付及客户服务等全流程的质量文件体系，确保各项业务高度标准化与可追溯，切实提升客户满意度。
要点九: 国内最大的产能规模，广泛的海内外客户布局 截至报告期末，公司产能已超过85万片/月，持续位居国内第一，预计2026年底产能将达到约120万片/月。12英寸硅片行业技术门槛高，导入难度大，客户黏性强，具备一定体量的产能规模，既是导入战略级头部客户、深化战略合作的先决条件，也是保障上游电子级多晶硅等关键原材料稳定供应的基础，更是公司形成规模效应、推动技术及品质迭代、支撑长远战略发展的核心保障。公司将保持战略定力和执行力，专注于12英寸硅片产业，持续巩固并扩大产能优势。
要点十: 集中优势资源深耕12英寸硅片领域，聚焦行业主流方向 硅片是芯片制造的“地基”，硅片的性能和供应能力直接影响半导体产业链的竞争力。12英寸硅片已成为市场主流。据SEMI预测，12英寸硅片约贡献了2025年全球所有规格硅片出货面积的78.8%。公司专注于12英寸硅片领域，这种垂直领域深耕的战略选择。
要点十一: 自愿锁定股份 直接控股股东奕斯伟集团和间接控股股东奕明科技分别承诺:1、奕斯伟材料上市后6个月内如奕斯伟材料股票连续20个交易日的收盘价均低于首次公开发行A股股票的发行价格,或者上市后6个月期末(如该日不是交易日,则为该日后第一个交易日)收盘价低于首次公开发行A股股票的发行价格,本公司/企业持有奕斯伟材料股票的锁定期限自动延长6个月;如因派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的,上述发行价格作相应调整。2、若公司2027年仍尚未盈利(即上市当年至2027年(含当年)的任一完整会计年度均未实现盈利)或者上市当年较上市前一年净利润(口径为扣除非经常性损益后归母净利润,下同)下滑50%以上的,延长本公司/企业届时所持直接或间接股份锁定期限12个月;若公司2028年仍尚未盈利(即上市当年至2028年(含当年)的任一完整会计年度均未实现盈利)或者上市第二年较上市前一年净利润下滑50%以上的,在前项基础上延长本公司/企业届时所持直接或间接股份锁定期限12个月;若公司2029年仍尚未盈利(即上市当年至2029年(含当年)的任一完整会计年度均未实现盈利)或者公司上市第三年较上市前一年净利润下滑50%以上的,在前两项基础上延长本公司/企业届时所持直接或间接股份锁定期限12个月。
要点十二: 西安奕斯伟硅产业基地二期项目 募集资金运用于:西安奕斯伟硅产业基地二期项目。在本次发行募集资金到位前,公司可根据各募集资金投资项目的实际付款进度,通过自筹资金支付相关项目投资款。在本次发行募集资金到位后,部分募集资金将用于置换募集资金到位前预先投入的自筹资金。如果本次发行实际募集资金金额未达到募集资金拟使用额,由董事会根据上述募集资金投资项目的重要性和紧迫性安排募集资金的具体使用,公司将使用自有资金或采取债务融资等方式,补足项目投资金额缺口。