要点一: 所属板块 电子 半导体 数字芯片设计 上海板块 高市净率 百元股 融资融券 DeepSeek概念 国产芯片 次新股
要点二: 经营范围 一般项目:集成电路、计算机硬件研发、批发、零售,自有研发成果转让,并提供相关技术咨询与技术服务;计算机软件(音像制品、电子出版物除外)的开发、设计、制作、批发、零售,销售自产产品;计算机硬件及辅助设备、外围设备的批发、零售、进出口、佣金代理(拍卖除外),并提供相关配套服务;集成电路制造(限分支机构经营)。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
要点三: 云端AI芯片 公司是我国云端AI芯片领域的领军企业之一，致力于成为“通用人工智能基础设施领军企业”。公司坚持原始创新、自主研发的技术路线，构筑长期可持续发展的核心竞争力和护城河。成立8年来，公司自研迭代了四代架构5款云端AI芯片，构建了覆盖AI芯片、AI加速卡及模组、智算系统及集群和AI计算及编程软件平台的完整产品体系。
要点四: 人工智能算力基础设施行业 从GPT到DeepSeek，人工智能技术作为一项革命性技术，近年来在自然语言处理、深度学习、神经网络等领域不断取得重大突破。目前阶段的人工智能产业发展相比过去全面提速，模型的泛化能力越来越强，使得大模型凭借强迁移性可以在产业中得到广泛应用。这种通用性反过来也使得大模型具备规模效应和经济性。通用大模型以及芯片、算力基础设施等底层环节能力的不断改善，带来人工智能在应用场景类别、场景深度的持续提升，并最终带来产业基础能力、应用场景之间的不断相互促进，并在正向循环逻辑下，驱动全球AI产业发展不断提速。在旺盛的市场需求、丰富应用场景的驱动下，全球智能算力（指基于AI加速芯片的加速计算平台提供人工智能训练和推理的计算能力）规模呈现增长态势，带动人工智能资本支出持续攀升。根据花旗研究的数据，全球人工智能资本支出规模将由2024年0.2万亿美元增长至2028年的1.4万亿美元，年均复合增长率超50%。根据公开信息披露，北美四家头部云厂商谷歌、微软、亚马逊和META合计2026年资本开支将超过7,000亿美元，同比2025年增长70%以上，主要投向人工智能领域。根据行业数据统计，AI服务器价值量约占人工智能资本支出的比例约为40%-50%，AI加速卡约占AI服务器的70%，综合考虑，AI加速卡约占人工智能支出的30%左右，人工智能应用深化和人工智能资本支出提升的互促效应，将长期拉动AI加速卡市场规模的提升。
要点五: 领先的芯片架构设计和自主研发的软件生态平台 公司的核心产品人工智能芯片历经四次迭代，结合与应用算法深度打磨，在处理器架构、计算核心、先进封装、总线与数据搬运引擎、深度学习算子及框架支持等方面已经相较于国内竞争对手形成了一定技术优势。在核心技术方面，公司拥有端对端的全栈技术，包括自研的处理器微架构设计、处理器指令集设计、高性能计算核心、低精度量化技术、高性能总线与数据搬运引擎、复杂SoC芯片设计、先进芯片封装设计等核心技术，实现了人工智能芯片系统级设计、架构级设计、前端设计与后端设计的自研。
要点六: 打造超节点方案和超万卡集群的建设能力 公司联合合作伙伴共同打造超节点方案，现已完成整机点亮，系统集成与适配，软硬系统联合优化进展顺利。在前期同合作伙伴联合研发的基础上，已初步完成整个系统的集成、联调、优化、部署，在核心指标方面已快速实现设计目标，并实现超节点软硬件及基于用户场景的协同优化。基于第四代芯片的超节点产品方案基于RoCE协议实现跨卡和跨节点的卡间通信和计算，在大规模计算集群上可实现Scaleup规模为64卡的高效互联，实现高效协同、互联带宽的弹性聚合，最大程度消除通信瓶颈，可高效支持DeepSeek等MOE模型的专家并行（EP）拆分，支持实时数据分发与并行计算，提升了大规模算力集群的性能，适用于大模型预训练及推理。
要点七: 公司产品已在互联网场景中实现大规模商用，并积极参与集群建设 公司植根本土市场，深刻洞察行业需求，与诸多上下游企业开展战略合作，通过与合作伙伴在技术、资源、应用场景等方面的耦合提升公司人工智能芯片在具体业务场景的性能发挥。凭借着高性能、高性价比、高能效比的优势，公司在众多互联网企业的诸多业务场景中实现商业化落地，不断加速对进口产品的替代步伐。与此同时，公司积极参与国产算力建设浪潮，在智算中心市场排名领先，参与建设甘肃庆阳、江苏无锡等地算力中心。公司性能优异的产品及广泛的行业合作伙伴为公司的商业化能力奠定了坚实的基础，而优秀的商业化能力将逐步推动公司向可持续发展的道路不断迈进。
要点八: 供应链全链条的自主可控和产能保障能力 公司经过多年的战略布局和深耕，在供应链的多样性、广泛性以及保障性方面取得了大规模落地，在制造、封装、测试和各种系统元器件等方面取得了多层次多组合多方案的保障，为不断提升商业价值，盈利目标和持续发展奠定了坚实的基础。在燧原S60的产品线上，获得了高性价比供应链的完全产能保障，能满足商业客户大规模的场景落地和极致性价比的需求。在国产化方面，公司进一步贯通“本地设计+本地制造+本地封测+本地EDA/IP+本地模型+本地应用”的产业发展，实现从研发到应用的产业全链条自主可控。公司通过与本土头部的制造商进行深度战略合作，获得持续的产能保障，为打磨工艺成熟度和实现商业价值奠定了未来的基础，并通过与多家本土封装企业进行全面对接，提升国产先进封装的水平，突破异构集成的极限，从制造和封装的不同维度解决关键技术问题。
要点九: 人工智能产业链的强生态合作战略 公司将强生态战略作为核心战略之一，以智算中心为根据地，广泛培育面向各行业的AI应用生态，有力推动了公司产品的商业化落地，持续增强基于生态建设的竞争优势。
要点十: 经验丰富的研发和管理团队 公司创始人ZHAO LIDONG先生、张亚林先生在创立燧原科技前均在集成电路产业、特别是人工智能芯片产业有着多年的经验和积累。公司经过多年发展，已构建了较为完善的企业管理体系，汇聚了一批国内外集成电路产业的技术专家和管理专家，在技术研发、供应链、产品销售等方面均建立了成熟团队，核心骨干均有多年集成电路产业从业经验，有力支撑了公司的技术创新、产品研发、企业管理及产品销售。