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垃圾发电：垃圾发电是把各种垃圾收集后，进行分类处理。其中：一是对燃烧值较高的进行高温焚烧，在高温焚烧中产生的热能转化为高温蒸气，推动涡轮机转动，使发电机产生电能。二是对不能燃烧的有机物进行发酵、厌氧处理，最后干燥脱硫，产生一种气体叫甲烷，也叫沼气。再经燃烧，把热能转化为蒸气，推动涡轮机转动，带动发电机产生电能。

生物质能：生物质能属可再生资源，生物质能由于通过植物的光合作用可以再生，与风能、太阳能等同属可再生能源，资源丰富，可保证能源的永续利用。

垃圾分类：垃圾分类是指，按一定规定或标准将垃圾分类储存、分类投放和分类搬运，目的是提高垃圾的资源价值和经济价值。

生态环境：(1)环保部印发《国家环境保护“十三五”科技发展规划纲要》。纲要明确，将实施大气污染防治、土壤污染防治、生态治理、废物资源化、化学品风险控制、核与辐射安全等领域一批国家重点研发计划重点专项。同时，推进“京津冀环境综合治理”科技重大工程，围绕国家京津冀协同发展战略的实施，构建水、气、土协同治理，工、农、城资源协同循环，区域环境协同管控的核心技术、产业装备、规范政策体系。建成一批综合示范工程，形成京津冀区域环境综合治理系统解决方案。 (2)2006年至2015年，中国单位GDP能耗累计降低34%，节约能源达15.7亿吨标准煤。相当于少排放二氧化碳35.8亿吨，以年均5.2%的能源消费增速，支持了GDP年均9.6%的增长。具体来看，在建筑、工业、电力、燃煤锅炉等方面，我国的能效提升都取得了丰硕的成果。 (3)《生态环境大数据建设总体方案》明确了生态环境大数据建设的指导思想和目标，强调要以改善环境质量为核心，统一基础设施建设，集中管理数据资源，推动系统整合互联和数据开放共享，促进业务协同，完善制度标准和数据安全体系，通过五年的努力，基本建成大数据应用平台、管理平台和大数据环保云平台架构，实现生态环境综合决策科学化、监管精准化、公共服务便民化。

污水处理：污水处理是指，为使污水达到排水某一水体或再次使用的水质要求对其进行净化的过程。污水处理被广泛应用于建筑、农业，交通、能源、石化、环保、城市景观、医疗、餐饮等各个领域。

风能：风能是一种清洁、绿色的可再生能源。与传统能源相比，风电成本稳定、环境成本低、加上资源分布广泛、储量巨大，具有很大的应用潜力，是新能源产业的重要组成。近年来，随着社会对可再生能源关注度的不断提高，风能产业政策法规陆续出台，再加上风电并网技术逐渐成熟，风电逐渐呈现出取代传统能源的趋势。

节能环保：节能环保产业指为节约能源资源、发展循环经济、保护生态环境提供物质基础和技术保障的产业，主要包括节能、环保、资源循环利用三大子领域，涉及节能环保技术装备、产品和服务等方面。节能环保产业具有产业链长、关联度大、吸纳就业能力强等特点。

太阳能：太阳能一般是指太阳光的辐射能量，相对来说是取之不尽，用之不竭的。太阳能光伏发电技术路线主要包括第一代晶体硅太阳能电池、第二代薄膜太阳能电池（包括非晶硅a-Si，铜铟镓硒CIGS、碲化镉CdTe 电池三种类型）。近年来代表第三代太阳能发电技术的聚光光伏发电（CPV，采用以砷化镓GaAs电池为代表的III-V族半导体化合物电池）和聚光光热发电（CSP）也逐渐兴起。

智慧水务：智慧水务是传感器技术、网络和移动应用与水务信息系统的结合，应用数采仪、无线网络、水质水压表等在线监测设备，通过移动网络实时感知城市供排水系统的运行状态，并采用可视化的方式有机整合水务管理部门与供排水设施，形成“城市水务物联网”，并可将海量水务信息进行及时分析与处理，并做出相应的处理结果辅助决策建议，以更加精细和动态的方式管理水务系统的整个生产、管理和服务流程，从而构建成全方位的智慧水务管理系统

海水淡化：海水淡化即利用海水脱盐生产淡水。是实现水资源利用的开源增量技术，可以增加淡水总量，且不受时空和气候影响，可以保障沿海居民饮用水和工业锅炉补水等稳定供水。

氢能源：氢是一种无色的气体。燃烧一克氢能释放出142千焦尔的热量，是汽油发热量的3倍。它燃烧的产物是水，没有灰渣和废气，不会污染环境。氢燃料作为能源的突出特点是无污染、效率高 、可循环利用。

储能：储能是指，通过特定技术和装置将暂时不用的能量储存起来，在需要时再释放利用的过程。

中盘：选取每日收市后既不属于大盘，也不属于小盘的作为中盘的次日成份股予以调入。

融资融券：融资融券是指，投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提交保证金，借入资金买入上市证券（融资交易），或借入上市证券并卖出（融券交易）的行为。

湖北：暂无该板块的介绍！

专精特新：专精特新“小巨人”企业是指，具有“专业化、精细化、特色化、高新化”特征的工业中小企业，也是相关行业内专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的“排头兵”企业。

半导体材料：半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，主要分为晶圆制造材料和封装材料。其中，晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、抛光液和抛光垫、靶材及其他材料。封装材料包括，引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料。

磷化铟：磷化铟（InP）是一种化合物半导体材料，具有电子迁移率高、禁带宽度大等特点，被广泛应用于微波及光通信领域。