汽车芯片概念股票|汽车芯片板块龙头股资金流向(实时)

杰华特：2024年2月，根据公司战略发展及业务需要，公司拟以自有资金4,000万元认缴参股公司宜欣科技新增的注册资本4,000万元，占增资后的注册资本比例为30.77%。本次增资后公司认缴宜欣科技出资额合计为7,000万元，共持有宜欣科技53.85%股权。自本次增资完成后，宜欣科技成为公司控股子公司，纳入公司合并报表范围。宜欣科技目前拥有芯片测试设备30余套，具备3温测试能力，产品和设备导入情况乐观，测试服务得到了多家客户的认可，目前目标公司已经完全具备车规级等高端芯片测试的量产能力。公司本次拟开展的新业务为汽车级芯片先进封测技术研发，汽车级芯片的先进封装生产及测试服务，同时可覆盖通讯级、工业级等高端封测业务。本次开展新业务是对公司长期发展战略规划的践行，有助于大幅增强公司竞争力。

英唐智控：公司第二代MEMS微振镜采用电磁驱动技术，实现激光束的水平与垂直双维扫描，大幅降低体积、功耗及成本，适用于激光雷达等领域。目前，φ4mm规格产品开始量产，并拓展多规格研发，以满足多样化场景需求。在车载显示领域，公司可提供覆盖全车车载显示屏幕的DDIC及TDDI芯片，支持仪表盘、中控屏等车载显示，具备高精度触控性能（如潮湿环境操作、手套触控等），加速显示驱动芯片国产化进程。MEMS研发团队：自2011年深耕HUD及Pico投影仪微振镜研发，2020年量产首代车载激光雷达MEMS产品，技术储备丰富，并拥有宝贵的制造工艺及量产经验。

力芯微：2024年4月22日，公司在互动平台表示，公司在车规产品上已经在车用开关电源、信号链等方面都推出了一系列的产品。针对车规产品的需求，我们将持续努力，在车灯和车用测距类产品等方面不断开发更有竞争力的产品。功能安全管理系统将帮助我们持续严格控制产品质量，高效开发车规产品。

成都华微：2024年7月26日公司在互动平台披露：无人驾驶汽车用芯片方面，公司目前已有单核高性能MCU微控制器，同时布局高可靠性和高性能多核MCU，实现split lock和lock step相关技术。

晶晨股份：公司的汽车电子芯片目前有车载信息娱乐系统芯片和智能座舱芯片。汽车自动化、智能化、网联化的趋势带动了汽车电子芯片的市场需求，尤其是对于芯片计算和数据处理能力、图像和视频处理能力、可靠性等需求提升，为汽车电子芯片市场带来新的发展契机。得益于长期投入，公司的汽车电子芯片已进入多个国内外知名车企，并成功量产、商用（包括但不限于宝马、林肯、Jeep、沃尔沃、极氪、创维等）。该系列芯片采用先进制程工艺，内置高算力神经网络处理器，支持多系统多屏幕显示，功能覆盖影音娱乐、导航、360全景、个性化体验、人机交互、个人助理、DMS（DriverMonitorSystem,驾驶员监测系统）等，符合车规级要求，部分产品已通过车规认证。公司的汽车电子芯片已逐步从高价位车型向中低价位车型渗透，搭载公司前装车规级智能座舱芯片的车型在2023年实现规模量产、商用并出海。

云意电气：经过多年积累，公司已在大功率车用二极管、高度集成的模块化芯片和精密嵌件注塑件、PCBA、陶瓷高温共烧、精细高分子化工等关键领域上掌握了核心技术，具备集智能电源控制器深度结构设计、精密嵌件模具设计、制造及注塑于一体、陶瓷芯片自主研发的价值链垂直整合能力。通过垂直整合价值产业链，不但在一定程度上解决了公司的内部配套需求，大大降低采购成本，而且能保证公司主营产品关键零部件的品质，并能根据客户对产品的多样化弹性需求设计开发不同规格性能的零部件，实现符合客户需要的产品功能，及时满足客户交付要求，有效保护了公司自主知识产权，为公司大规模专业化生产提供了有力保障，大大提高了公司核心业务及产品的综合竞争力。

扬杰科技：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。公司注册地址为江苏扬州维扬经济开发区。

安路科技：FPGA芯片为快速增长的各种汽车电子应用需求提供了灵活的低成本高性能解决方案，包括多屏异构显示控制、智能交互处理、传感器融合计算、决策算法加速等场景。2024年，公司的汽车FPGA生态进一步完善，车规芯片实现多个车载应用，销售收入大幅增长。另，公司的车规芯片研发项目针对汽车电子应用中对于现场可编程的控制功能需求，按照车规设计标准和流程研发FPGA车规等级芯片，满足快速增长的汽车电子系统中使用FPGA实现逻辑控制、接口转换、硬件升级等功能。根据车规级芯片的质量可靠性要求，开发符合车规级FPGA芯片要求的测试技术。针对FPGA芯片在汽车电子领域的应用情景，开发适合车规级模组系统的应用IP和参考解决方案。

国科微：公司推出的车载AI系列芯片主要应用在前装智能摄像头、行车记录仪、流媒体电子后视镜、电子外后视镜、摄像头监控系统、驾驶员疲劳监测系统、座舱监控系统、前视ADAS一体机等产品上。同时，公司推出的串行解串（SerDes）芯片在前装车载业务领域，主要应用于智能座舱和智能驾驶的摄像头端和显示屏端的数据传输。公司系列化产品已经导入相关市场。公司当期可量产的车载AI芯片覆盖从130万到800万像素的摄像头，AI算力覆盖0.5TOPS至4TOPS，可灵活选择是否内置DDR，并且已有多颗芯片通过了AEC-Q100 Grade2的测试认证。

思瑞浦：公司于近日发布汽车级理想二极管ORing控制器TPS65R01Q，该产品可广泛应用于工业控制、企业电源、汽车主机、高级驾驶辅助系统、仪表盘、抬头显示系统等多个终端场景。该产品目前处于小批量产阶段，预计将于2024年年内实现批量供货。本次新产品的发布，丰富了公司汽车级产品品类，体现了公司的技术创新能力，填补了公司在汽车电源管理产品矩阵中功率开关产品类别的空白，为后续汽车级eFuse、智能高边开关等功率开关类产品积累了相关技术经验。近年来通过研发创新，公司已陆续推出100多款汽车级芯片，涵盖放大器、比较器、模拟开关、接口产品、数据转换器、LDO、电源监控、DCDC、栅极驱动、马达驱动、功率开关等，产品广泛应用于车载娱乐、智能驾驶、车联网等领域。

翱捷科技：公司的蜂窝网联产品凭借卓越的安全性与完备的车联网功能，展现出强大的竞争优势。该产品经受住了极为严格的质量与可靠度测试，成功通过AEC-Q100认证以及NG-eCall认证等权威认证。尤其是在技术要求极高的乘用车领域，产品的市场影响力持续扩大。目前，公司芯片已成功打入国内本土主流品牌汽车厂商的供应链体系。搭载公司芯片的模组已在奇瑞、奔腾、长安等众多知名车型中实现规模出货，车载前装方案单品年销售规模突破百万级。展望未来，凭借其过硬的品质和不断创新的技术，公司芯片有望在市场中持续拓展，实现更广阔的发展。

美芯晟：公司利用消费级和工业级应用场景下丰富、成熟的芯片设计及量产经验，一方面主要布局与现有消费类产品线高度协同的方向，如车载无线充电、汽车照明、雨量/雾气检测光传感等领域。车载无线充电发射端芯片已通过 AEC-Q100 车规认证，并在多个车厂验证测试。另一方面，公司致力于研发汽车电子中的高集成度、亟需国产替代的产品领域。2023年，公司与国内头部新势力车企合作开发面向车规级应用的系统基础芯片（CAN SBC 芯片），是一款集成了 CAN 收发器、系统模式和失效安全功能控制、电源管理功能的高集成单芯片，目前该领域由海外厂商垄断。该款产品的整体研发测试进展顺利。公司将在汽车电子领域进行持续的技术创新和研发投入，致力于将其打造为业绩增长的新引擎。

星宸科技：智能车载是公司第三大终端应用市场，2025年出货量超过1,300万颗，营收占比约11%。公司智能车载解决方案以车载视觉SoC为中心，最初专注于行车记录仪领域，充分发挥车载视觉AI SoC的高品质成像与处理能力，后战略延伸至Tier1汽车供应商市场及整车厂。目前车载视觉SoC已在各类车载场景中得到广泛应用，包括前视、环视摄像头及舱内视觉系统（如前视ADAS/CMS/DMS/OMS等）。公司目标成为业内领先的车载视觉供应商，聚焦L2级及以下与视觉相关的智能辅助驾驶与智能座舱全场景，该市场体量庞大且竞争格局相对清晰。公司核心策略一方面是深耕海内外客户，目前相关产品已在30+家海内外客户导入量产或即将量产，其中海外重点突破日本市场，2026年及未来将有更多项目落地。2025年，公司全新推出12nm工艺SAC8905，定位L2级辅助驾驶。

必创科技：2023年3月10日公司在互动易平台披露：公司的MEMS压力传感器芯片，主要用于汽车发动机进气歧管压力测量。

盛景微：2021年，公司通过收购上海先积进入信号链模拟芯片领域，开始提供放大器系列产品。2022年，上海先积与上海客益电子有限公司及其子公司签订技术与专利等资产转让协议，进一步完善公司在芯片领域的产品布局与技术储备。上海先积集成电路有限公司，注册资本1098.90万元，盛景微出资额792.37万元，出资比例72.11%。放大器是具有高放大倍数的电路单元，主要发挥模拟信号放大、滤波、缓冲和电平转换等作用。放大器的应用领域广泛，可覆盖工业控制、新能源、汽车、通信及消费电子等领域。公司已开发形成通用型放大器、低噪声放大器、精密运算放大器、零漂移放大器、纳安放大器、电流检测放大器及比较器等规格多样的产品系列。

中颖电子：公司主要研发领域在智能家电芯片、变频电机控制、电池管理芯片、OLED显示驱动芯片及汽车电子芯片的相关技术研发。公司各类产品将持续往高端化提升，采用的制程技术也不断向较高阶制程迁移。方向上，公司将以在MCU领域奠定的优势基础上，进一步以MCU+进军智能物联领域；以锂电池管理领域积累的技术基础，延伸至充电管理及电源管理，进军智能汽车的动力电池管理；持续积累AMOLED显示驱动新技术，致力多款品牌手机AMOLED屏应用的加速推出。

斯达半导：2024年，公司正式成立MCU事业部，专注于高端工规与车规级主控MCU的研发。2025年上半年，应用于主控制电路的工业级MCU芯片已经流片成功，主要功能测试通过，预计下半年开始给客户测试送样，2026年开始批量销售。公司募投项目SiC芯片研发及产业化项目以及高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目，目前已经完成项目建设，形成了年产6万片6英寸车规级SiCMOSFET芯片以及30万片6英寸3300V以上高压特色功率芯片的生产能力。

瑞芯微：公司全面布局汽车智能化赛道，聚焦汽车智能座舱、端侧算力协处理器、车载音频、全液晶仪表、车载视觉及接口芯片等六大产品线，覆盖汽车前装及后装、乘用车及商用车的丰富应用形态。其中，公司最新发布的RK182X系列可成为汽车前舱的算力中心，为智能座舱、车载视觉、车载音频等场景提供AI算力加持，承载端侧模型在汽车行业的普及应用。目前公司汽车产品解决方案已经量产于上百款车型，公司将继续以现有芯片体系及长期演进的产品序列、软硬件解决方案为基础，携手客户和生态伙伴共同推动智能汽车产业创新发展。

希荻微：公司的车规芯片布局开始于高通820车规娱乐平台，于2018年开始正式通过YuraTech向韩国现代、起亚车型规模出货车规级DC/DC芯片，随后于2021年正式向德国奥迪供货。现在，公司车规业务已经拓展至中德日韩等多国汽车品牌。产品进展方面，公司借助其在消费类电子领域积累的技术与经验以及招募的汽车产品开发团队的专业知识，聚焦自动驾驶（ADAS）、汽车中控和娱乐平台、车身电子以及电动汽车带来的新应用场景等领域，致力于提供满足车规要求的DC/DC、LDO、高侧开关、端口保护产品。截至报告期末，研发管线已有十余款按照AEC-Q100Grade1标准要求开发的产品处于在研发或定义状态。

博通集成：公司已有多颗芯片产品通过AEC-Q100车规认证。公司的国标ETCSoC芯片已获得车规认证，进入汽车前装市场，在技术和市场上拥有绝对的领先地位。在高精度定位芯片领域，公司承担的上海市战略性新兴产业项目“工业级第三代北斗基-射一体化SOC芯片研制和产业化”按计划进展顺利，已解决多个技术难题，达到民用导航芯片领先水平。公司已成功量产了拥有自主知识产权的单频、双频、高精度、组合导航等多颗芯片产品，广泛应用于消费电子、工规、车规导航，行业应用等市场。公司已通过了信产部单北斗产品认证并且进入产品名录，进入知名智能终端、主要运营商和知名汽车主机厂等关键客户的供应链体系，与客户建立紧密合作联系，拥有较强的产业整合能力。