汽车芯片概念股票|汽车芯片板块龙头股资金流向(实时)

必创科技：2023年3月10日公司在互动易平台披露：公司的MEMS压力传感器芯片，主要用于汽车发动机进气歧管压力测量。

星宸科技：公司智能车载芯片主要运用于车载视觉产品（行车记录仪、其他车载摄像头（倒车影像、 辅助驾驶系统等））、运动相机等领域。车载视觉芯片是车载视觉产品最核心的部件，集成了ISP、编解码、存储等功能，用以采集数据图像和压缩数据。按照分辨率分类，车载视觉芯片可分为1080P以下和1080P及以上两类，公司主营1080P及以上分辨率产品。目前，公司车载视觉芯片可应用于卡片式记录仪、无屏记录仪、专车专用隐藏式记录仪、流媒体后视镜等行车记录仪产品及其他前装车载摄像头如倒车影像、辅助驾驶系统等。公司部分车载视觉芯片产品已通过AEC-Q100车规认证，进军前装/准前装市场，与全球多家知名整车厂商开展深度合作。

龙芯中科：2022年7月13日公司在互动平台披露：在汽车芯片领域，我们主要是做了控制用的MCU芯片，第一款已经流片。

芯原股份：除了公司的芯片设计流程获得ISO26262汽车功能安全管理体系认证之外，2023年12月，芯原第二代面向电动汽车应用的ISP8200L-FS和ISP8200-FS通过了ISO26262认证，达到随机故障安全等级ASILB级和系统性故障安全等级ASILD级。其他处理器IP也正在一一通过车规认证的过程中。针对智慧座舱和自动驾驶应用，芯原还于报告期内推出了功能安全（FuSa）SoC平台的总体设计流程，以及基于该平台的高级驾驶辅助系统（ADAS）功能安全方案，并搭建了完整的自动驾驶软件平台框架。基于上述技术布局，芯原正在与一系列汽车领域的关键客户进行深入合作，以在智慧出行领域取得更好的发展机会。

润欣科技：2022年8月，公司拟与深圳市思迈芯半导体有限公司在相关车规级芯片、IOT模拟及信号链芯片的设计开发中开展合作，并对其投资。公司与思迈芯进行合作并对其投资，公司与思迈芯签署《合作与投资意向书》，于协议签署后，向思迈芯支付500万元人民币(或等额美元)作为意向金，在思迈芯完成经营业绩的情况下，公司有权按意向书的约定估值启动投资流程，即在2024年6月30日前，公司有权以不高于思迈芯投前7亿人民币的估值对思迈芯进行增资，增资额度不低于1500万元。被投资方2023年6月30日前，完成至少一颗车规级芯片在市场主流客户通过主要芯片功能的验证，并具备开始进行AEC-Q100验证的资格；2023年6月30日前，双方合作开发，完成至少一颗BMS或应用于智能穿戴应用的ADC芯片；2023年度经审计的被投资方公司的税后利润不少于1500万元人民币。

希荻微：公司的车规芯片布局开始于高通820车规娱乐平台，于2018年开始正式通过YuraTech向韩国现代、起亚车型规模出货车规级DC/DC芯片，随后于2021年正式向德国奥迪供货。现在，公司车规业务已经拓展至中德日韩等多国汽车品牌。产品进展方面，公司借助其在消费类电子领域积累的技术与经验以及招募的汽车产品开发团队的专业知识，聚焦自动驾驶（ADAS）、汽车中控和娱乐平台、车身电子以及电动汽车带来的新应用场景等领域，致力于提供满足车规要求的DC/DC、LDO、高侧开关、端口保护产品。截至报告期末，研发管线已有十余款按照AEC-Q100Grade1标准要求开发的产品处于在研发或定义状态。

航宇微：2023年6月9日公司互动易披露：公司与横琴超算中心的算力合作正在有序开展，公司将持续加强相关技术储备，力争逐步提升人工智能算术水平和应用体验感。2023年6月9日公司互动易披露：公司正大力推广芯片在汽车电子系统等领域的应用。

四维图新：智芯业务，公司面向汽车车身控制域、智能驾驶域、智能座舱域、底盘域、动力域等使用场景及量产需求，设计、研发并销售汽车电子芯片。公司目前主要芯片产品包括智能座舱芯片（SoC）、车规级微控制器芯片（MCU）、胎压监测专用芯片（TPMS）、车载音频功放芯片（AMP）等。2023年上半年内，公司芯片产品出货量持续增加，产品覆盖国内外主流整车厂与Tier1。Tier1客户包括霍尼韦尔、宁德时代、联合电子、德赛西威等，终端客户包括广汽、理想汽车、小鹏汽车、吉利、宝马、沃尔沃等。在SoC产品端，杰发科技SoC芯片累计出货量突破7500万颗，装配于全球超过7500万辆汽车上。全新一代智能座舱芯片AC8025正式点亮，将于2024年实现量产。该芯片依据舱驾融合的趋势，集成了AR-HUD、高性能导航娱乐系统、3D液晶仪表、360环视和座舱环境控制等多项功能，是当前集成度较高的中高阶国产智能座舱域控芯片。已有汽车厂商探索基于AC8025芯片的合作。

英唐智控：2021年9月30日公司在互动平台披露：汽车芯片作为公司产品研发的重要方向，公司将提供充分资金和研发资源，积极推动相关产品的研发升级及推广销售。

东土科技：2022年7月14日公司在互动易平台披露：公司参股公司研发的车规级时间敏感网络交换芯片可在车载以太网网关或车载多媒体网关等车内通信网络中使用。2022年10月20日公司在互动平台披露：公司参股公司的车规级tsn芯片处于推广应用阶段，取得国内厂商的小批量订单。

纳芯微：公司是国内较早布局车规级芯片的企业，公司车规级芯片标准不仅体现在AEC-Q100认证方面，从产品定义开发到晶圆封装交付都严格遵循车规流程和车规管控体系，公司车规级芯片已在大量主流整车厂商/汽车一级供应商实现批量装车。另外，公司能够提供品类完整的物联网感知芯片，目前已实现压力传感器、硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器等信号调理ASIC芯片以及温湿度传感器、磁传感器等多品类覆盖。

中微半导：公司车规芯片研发团队具有10余年的车规级芯片的量产经历，在2018年设计的公司第一款M0+内核的32位机，就已按照车规级芯片的标准设计。2022年上半年，公司BAT32系列近10款产品应用于汽车前装市场的销量大幅增加，产品已经批量导入到长安、比亚迪、广汽、吉利等汽车终端客户，并委托第三方对上述产品进行AEC-Q100的验证，同时启动了功能安全标准ISO26262的认定委托。三季度，公司新一代车规级MCUBAT32A系列已经发布，该产品经过了严苛的可靠性测试，符合AEC-Q100Grade1车规级标准，并已在汽车（车窗、车灯、座椅、水泵、油泵等领域控制）及高端工业市场推广，单月出货量已经达到几十万颗，第四季度，公司申报的“重2022N028车规级微控制器芯片关键技术研究”获得深圳市科创委立项资助；2023年，公司将结合公司募投项目积极开展深圳市科委立项资助项目的研发，对已有车规级产品进行升级，同时推出更大资源、更大算力的ARM4内核产品，丰富车规级产品系列；同时待ISO26262功能安全认证于2023年第二季度完成后，进行相应安规产品的研发。

国民技术：2024年1月26日公司在互动平台披露：汽车电子领域对芯片的可靠性、安全性、一致性等要求更高，同时车规认证体系复杂、流程长，客户导入门槛高。公司于2023年推出了车规级MCU芯片，目前销售规模整体还较小，但汽车电子领域是公司未来努力提升产品占比的下游领域之一，公司将不断完善和提升车规级产品的研发，向市场提供更多新品，并积极开展汽车电子领域的市场推广，以扩大车规芯片的出货量。

晶方科技：2023年1月，公司收到以色列VisIC Technologies Ltd.,（简称“VisIC公司”）发来的股份交割文件，公司及晶方贰号产业基金合计向VisIC公司增加5,000万美元投资的相关资金汇出与股份交割手续已履行完毕。晶方贰号产业基金已完成增资相关的工商变更登记手续，并在中国证券投资基金业协会完成了私募投资基金变更备案事宜。本次投资交割完成，公司持有VisIC公司18.06%股权，晶方贰号产业基金合计持有VisIC公司33.31%股权，公司及晶方贰号产业基金合计持有VisIC公司51.37%股权。VisIC公司为全球领先的第三代半导体GaN（氮化镓）器件设计公司，其专利技术的氮化镓功率器件可广泛应用于快充、电动汽车、5G基站和数据中心、高功率激光等应用领域。目前VisIC公司正积极与国际知名汽车厂商合作，共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块，为新型电动汽车提供更高转换效率，更小模块体积和更高可靠性的功率器件产品。公司依据自身战略规划投资VisIC公司，进一步加强股权合作，积极布局前沿半导体技术，并充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，以期能有效把握基于三代半导体的高性能功率产品在包括新能源汽车等产业的发展机遇。

国芯科技：公司研发的新一代汽车电子MCU产品“CCFC3007PT”于近日在公司内部测试中获得成功。公司成功研发的汽车电子MCU新产品CCFC3007PT是基于公司自主PowerPC架构C*CoreCPU内核研发的新一代适用于汽车电子动力总成、底盘控制器、动力电池控制器以及高集成度域控制器等应用的多核MCU芯片，是基于客户更高算力、更高信息安全等级和更高功能安全等级应用需求而开发的全新多核架构芯片。该款新产品的研发成功进一步丰富了公司汽车电子中高端MCU产品系列，对公司未来汽车电子业务的市场拓展和业绩成长性预计都将产生积极的影响。本次测试目前是公司内部测试成功，尚未完成第三方机构检测测试，相关工作已经在开展进行中。另，2023年7月，公司研发的新一代汽车电子MCU产品“CCFC3008PT”在公司内部测试中获得成功。

瑞芯微：公司依长期积累的技术、产品优势，延展开汽车电子前装的产品线布局：智能座舱，RK3588单芯片实现“一芯带七屏”、AVM（全景环视影像）的功能；仪表盘，已有多款车型落地；车载音频，发挥历史上与包含Sony在内的品牌在一系列高音质产品合作中对音频技术的积累，对汽车进行针对性调整优化；车载摄像头，以公司丰富的机器视觉产品满足汽车多样的摄像头需求；视频传输芯片，以公司SoC中运用过的多种IP为基础，系统性地进行组合、优化。历史积累的技术、产品，针对汽车进行进一步的深化，形成了我们在汽车电子的核心竞争力。公司持续投入研发以及各方面配套资源，丰富汽车电子的产品线。除了最具代表性的智能座舱芯片RK3588M，还有仪表盘控制芯片RK3358M、RK3568M，车载音频芯片RK3308M、车载电源管理芯片RK806M、RK809M等。目前公司产品已经在汽车前装的智能座舱、仪表盘、车载音频和汽车后装的行车记录仪、车载娱乐电子等实现规模量产。2022年内，公司积极对接国内汽车厂商，顺利完成多个项目落地。

立昂微：由于2022年全球“碳中和”、“碳达峰”进程的深入推进，光伏等清洁能源产业的发展十分强劲，新能源汽车等新能源交通产业的发展保持了较高的成长性，相关的半导体功率器件需求增量巨大，部分冲抵了消费电子类功率器件市场的不景气，成为整个半导体功率器件市场中成长性最高、稳定性最佳的一个业务板块。2022年内，公司充分发挥自身产业链一体化的优势，以不断的技术创新与稳固的技术合作充分满足客户的多样化需求，面对日趋激烈的市场竞争，进一步丰富产品系列、优化产品结构、拓展优质客户，围绕光伏与车规两大产品门类，优先扩大沟槽产品销售规模及占比，稳定提升FRD产品的产销占比，加快IGBT等产品的开发，从而确保了全年功率器件业务再创历史性佳绩。其中光伏类产品高位增长，在全年全球光伏类芯片销售中占比达45—49%；沟槽芯片发货量大幅增长，同比增幅达86%；FRD产品稳定上量，增幅达400%；IGBT产品顺利完成技术开发，开始进入客户端验证。

东芯股份：公司的SLCNANDFlash量产产品以中芯国际38nm、24nm，力积电28nm的制程为主，公司在28nm及24nm的制程上持续开发新产品，不断扩充SLCNANDFlash产品线，报告期内部分新产品已达到量产标准。公司先进制程的1xnmNANDFlash产品已完成首轮晶圆流片及首次晶圆制造，并已完成功能性验证。公司的NORFlash产品在力积电的48nm制程上持续进行更高容量的新产品开发，目前512Mb、1Gb大容量NORFlash产品都已有样品可提供给客户。另一方面，公司在中芯国际的NORFlash产品制程从65nm推进至55nm，目前该制程产线已完成首次晶圆流片。公司将持续在现有产品的基础上为客户提供更多样化的、高可靠性的产品选择。公司设计研发的LPDDR4x及PSRAM产品均已完成工程样片并已通过客户验证，公司将继续在DRAM领域进行新产品的研发设计，助力公司产品多样性发展。车规产品研发进度方面，公司基于中芯国际38nm工艺平台的SLCNANDFlash以及基于力积电48nm工艺平台的NORFlash均有产品通过AEC-Q100测试，将适用于要求更为严苛的车规级应用环境。

力芯微：2022年10月，公司在投资者互动平台表示，公司的电源芯片和信号链芯片进入了比亚迪等品牌，目前销量处于爬坡阶段。

华润微：2022年，智能传感器和智能控制领域取得产品突破，产品包括MEMS传感器、光电传感器以及烟雾报警等传感器。光电传感器产品发挥规模优势并推出高速光耦芯片，不断在新产品、新客户、新市场取得积极成效，提升高端应用领域占比，开启国产替代新周期。三代联网烟感在本年度实现试样到批量供货的突破，全年累计销售量近2,000万颗。智能控制产品方面，驱动及MCU产品同步增长14%，公司整建制引入安全MCU团队，产品主要应用于汽车电子、物联网、工业互联网等智能终端领域。