汽车芯片概念股票|汽车芯片板块龙头股资金流向(实时)

斯达半导：2024年，公司正式成立MCU事业部，专注于高端工规与车规级主控MCU的研发。2025年上半年，应用于主控制电路的工业级MCU芯片已经流片成功，主要功能测试通过，预计下半年开始给客户测试送样，2026年开始批量销售。公司募投项目SiC芯片研发及产业化项目以及高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目，目前已经完成项目建设，形成了年产6万片6英寸车规级SiCMOSFET芯片以及30万片6英寸3300V以上高压特色功率芯片的生产能力。

扬杰科技：IGBT产品方面，基于Fabless+自主IDM模式，在8吋、12吋平台完成了1.6/2.2um pitch 微沟槽 650V 30A160A，1200V 15A-200A IGBT芯片全系列的开发和优化迭代，并在客户端已实现全系列批量出货。新能源的光储充应用方面，已经有6个型号（其中新增N3，N4两个型号）应用于60KW-320KW功率段，涵盖电压650/1000/1200V、电流160-600A的I型和T型三电平拓扑结构模块产品已完成上架。车规单管方面，公司利用自身具备的车规级功率器件封装线，在PTC、压缩机控制器应用领域，大批量交付车企及Tier1客户。2025年公司IGBT产品重点布局新能源汽车、储能、工控、光伏逆变等应用领域，销售额不断增长，市场份额逐步提升，已逐步成为集芯片设计和模块封装的重要参与者。

士兰微：公司IPM模块已广泛应用到下游家电、工业和汽车客户的变频产品上，包括空调、冰箱、洗衣机，油烟机、吊扇、家用风扇、工业风扇、水泵、电梯门机、缝纫机、电动工具，工业变频器、新能源汽车等。2025年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过2.5亿颗士兰IPM模块，公司已提高12英寸模拟集成电路芯片和IGBT芯片生产能力。

时代电气：新能源乘用车电驱系统全年销量持续提升，根据NE时代统计数据，全年装机25.1万套，排名第八，突破5个整车厂新客户，配套整车厂出口海外，第四代电驱平台一体轴承电驱总成研制成功，系统损耗降低10%以上。另，2023年12月4日公司在互动平台披露：公司新能源车电驱业务批量供应长安汽车。

四维图新：公司芯片产品出货量持续增加，SoC芯片出货量已达到8600万套片，MCU芯片出货量突破6500万颗。公司构建了较为完善的SoC和MCU产品矩阵，SoC产品和MCU产品已大批量装配到国内外传统车型、新能源车型和新势力车型上，产品覆盖国内外主流整车厂与Tier1。公司SoC产品面向智能舱驾功能应用演进，SoC产品矩阵已经实现5代稳定量产。公司智能座舱SoC业务实现规模化突破，新一代域控芯片AC8025完成国内某头部自主品牌车型量产验证，并同步推进多个国内外主流车企项目开发，获得多家国际顶级合资车企和自主品牌车企的项目定点，量产预期将突破百万颗级别。AC8025芯片可大幅提高智能座舱覆盖率，进一步提升座舱智能化水平，持续助力汽车智能化发展。在技术迭代方面，AC8025系列产品中的AC8025CH已流片验证成功并通过客户定点测试。与此同时，公司还推出了车规级高可靠、高集成度、高性价比舱行泊一体单芯片解决方案AC8025AE，该方案面向L2/L2+级场景，集成座舱交互与低阶泊车功能，展现出强大的高性价比特质，并将于2025年正式量产。目前，该方案已通过某自主品牌预研项目定点，进入量产前装适配阶段，为核心车企提供一条高性价比的智能化升级路径。

汇顶科技：公司车规级触控芯片满足AEC-Q100、IATF16949标准，支持5到30+英寸车载屏幕；具备高刷新率、高可靠性、优异EMC能力，支持戴手套操作以及极端条件下的顺滑操作，已商用于众多品牌车企，处于车规级柔性OLED触控芯片领导地位。车规级触摸按键芯片可应用于车门扶手等一体化触摸面板，支持灯效、压力检测并具备优异防水性能，赋能汽车时尚设计与功能控制，目前已在多家车企商用，2025上半年出货量同比大幅增长。

豪威集团：公司的图像传感器解决方案应用于多种汽车传感应用领域，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶（AD）、驾驶室内部监控、电子后视镜、仪表盘摄像头、后视和全景影像等。通过ADAS和车内监控系统的开发和实施，预计汽车将在安全性和可靠性方面取得进展，并催生出对LFM、HDR和高分辨率图像传感器的需求。公司通过TheiaCel DCG+LOFIC解决方案在各种驾驶条件下准确捕捉LED灯光，消除闪烁伪影，并实现更宽的动态范围。随着LCOS技术的不断成熟，目前公司LCOS产品已在汽车AR-HUD方案中实现量产交付。除此之外，公司同时也横向拓宽了在车载模拟芯片的产品矩阵，推出了包括SerDes、PMIC、MCU，以及SBC等在内的车载解决方案。

上海贝岭：公司功率器件业务定位于为工控储能、汽车电子等领域的应用提供高性能和高可靠性的功率器件产品，与公司电源管理与信号链模拟芯片等产品形成完整解决方案，为客户提供从芯片到系统、从器件到方案的一站式技术服务，助力终端设备提升能效与运行稳定性。公司继续加强大功率新型功率器件结构半导体器件和工艺流程的技术开发，加大车规级认证与先进封装工艺投入，完善研发、测试、量产全流程体系，持续提升功率半导体器件产品和技术竞争力，

必创科技：2023年3月10日公司在互动易平台披露：公司的MEMS压力传感器芯片，主要用于汽车发动机进气歧管压力测量。

芯联集成：公司车规级产品已渗透国内90%以上的新能源车企。以碳化硅这一核心技术长板为支点，打造了一站式系统代工优势并获得市场深度认可。2025年内，公司获得多项与整车厂、Tier1的功率模块项目，新增与国内主流车企等合作的系统项目25个，深度合作的整车厂8家。同时公司产品从主驱功率模组（IGBT/SiC），成功拓展至OBC（车载充电机）、底盘、车身、热管理等一系列关键系统，持续提升配套单车价值量。

保隆科技：公司此前在互动平台表示，为夯实供应链体系，公司积极布局车规级国产芯片领域，近年来已投资多家汽车芯片企业，并陆续建立业务合作关系，包括琻捷电子、赛卓电子、金芯麦斯、云途半导体、欧冶半导体、元视芯和昂瑞微。目前公司在在TPMS、车身/底盘传感器和ADAS产品中完成国产车规芯片的导入工作，并实现批量量产。

海特高新：2026年6月15日公司在互动平台披露，华芯科技2024年1月正式取得IATF16949汽车行业质量管理体系认证证书，标志着公司化合物半导体芯片成功获得进入汽车领域的绿色通行证。

振华科技：2025年7月30日公司在互动平台披露，公司全资子公司具有IGBT产品的独立设计、研制、开发、生产以及检试验能力，建有高可靠IGBT功率模块封装生产线，IGBT分析测试及可靠性试验平台和IGBT功率模块应用测试平台。2022年5月9日公司在互动平台披露，公司IGBT芯片可应用于新能源车。

*ST闻泰：作为全球汽车半导体龙头之一，公司半导体业务90%的产品都符合车规级标准，所有晶圆厂都通过车规级认证，可满足汽车行业一系列严格的质量、可靠性和耐用性要求。公司与各大汽车Tier1和OEM保持长期深度和密切合作关系，2021年，公司半导体业务约44%的营收来自汽车领域，2022年这一数字上升到50%，2023年半导体业务来自汽车领域的收入占比已经达到了62.8%，充分证明公司在汽车半导体领域强有力的竞争优势。公司产品广泛应用于汽车的驱动系统、电源系统、电控系统、智能座舱系统等方面，特别是在电驱、电控领域，对半导体功率器件的质量、安全的要求更严苛，具有相当高的技术壁垒，公司具有很强的技术和质量优势。未来随着汽车智能化程度的不断提高，汽车功率半导体市场需求有望进一步增长，叠加传统汽车存量市场，公司或将凭借其在汽车领域先发优势持续受益。从公司产品在电动汽车的具体应用来看，其广泛应用在驱动系统、电源系统、电控系统、智能座舱系统等体系。汽油车时代，全球汽车单车平均应用公司芯片约400颗，在当前的电动车已有客户的案例中，单车最高应用接近1,000颗。随着电动化智能化的趋势以及产品料号的持续扩充，未来的增长仍将较大。

晶晨股份：公司的智能汽车SoC包括信息娱乐系统SoC及智能座舱SoC。汽车领域的电动化、互联化和智能化趋势推动了全球汽车电子市场的快速发展。公司的智能座舱SoC支持根据客户要求添加高性能计算协处理器。这一设计使系统可应对更大的计算负载，提供更复杂、响应更迅速的用户体验。

新洁能：在车规级功率器件领域，公司已构筑起具备核心竞争力的产品技术护城河。截至2025年期末，公司累计推出车规级功率器件产品逾330款，2025年内出货量突破2亿颗，产品矩阵全面覆盖车身控制、智能座舱、智能驾驶、动力总成及底盘系统五大核心应用领域，并广泛应用于OBC、DC-DC转换器、线控底盘、PTC加热器等关键汽车模块。公司已获得比亚迪、联合电子、星驱、富特科技、伯特利、阳光电动力等国内一线Tier1供应商及头部车企的深度认可与广泛合作。与此同时，公司精准把握行业技术演进趋势，前瞻性布局成效显著:针对48V车载系统开发的80V-150V功率MOSFET产品已实现大规模量产，并进入客户端小批量试产阶段;面向800V高压平台的车规级SiC MOSFET产品正处于产品验证阶段。

联芸科技：2026年3月2日公司在互动平台披露，公司车载感知信号处理芯片已实现小批量出货，并成功获得多家车企定点，顺利进入其供应体系。

华培动力：传感器业务是以子公司华培无锡、华培传感无锡、盛美芯为业务基础，主要产品涵盖全压力量程范围的压力传感器、速度位置传感器、温度传感器、尿素品质传感器等多品类传感器及部分核心芯片。目前，公司传感器业务主要服务于国内商用车前装市场，客户涵盖一汽解放、中国重汽、陕汽、三一重工等商用车主机厂，潍柴动力、康明斯、玉柴、锡柴、云内、常柴等国内外主流发动机厂商以及 Bosch、洛特福等汽车尾气排放系统厂商。公司产品广泛应用于汽车动力总成系统、变速箱、排放系统、底盘系统等关键领域。

华润微：公司积极拓展汽车电子与新能源市场，车规领域成果突出：多颗车规级芯片通过AEC-Q100车规考核认证；高性能车载全波段无线接收调谐器芯片QX300已通过AEC-Q100全项认证，在高速、隧道、复杂电磁环境及极端温度下，持续为全球车主提供清晰、稳定的收听体验，成功进入10家头部Tier1供应链。

艾为电子：公司凭借音频领域丰富的技术积累，形成了目录化的音频功放产品系列，完成在消费电子、工业互联、汽车等多行业方向布局。首款数字中功率功放产品在行业头部客户实现量产，车规T-BOX的音频功放芯片/车规4*80W音频功放芯片通过AEC-Q100认证并开始出货，awinicSKTune神仙算法获得行业头部客户认可并实现销售。公司已构建“硬件+算法+服务”的全系统音频生态链，广泛应用于消费、工业互联及汽车领域，生态协同效应已初步形成。公司推出了首款车规级LINRGB氛围灯驱动SOC芯片，该产品高度集成了高压LINPHY、MCU、高压LEDDriver和颜色校正算法，为汽车氛围灯提供了优异的单芯片解决方案，在多家客户实现量产出货。同时，公司推出了首款车规级音乐律动MCU，赋能汽车智能座舱实现动感绚丽的音乐律动氛围灯效，在多个头部新能源汽车客户成功量产。在传感器方面，公司推出了高性能容式触控+压力感应二合一芯片系列，广泛用于手机、IoT、可穿戴等应用领域。