模拟芯片概念股票|模拟芯片板块龙头股资金流向(实时)

新相微：公司长期深耕于显示芯片的研发设计，并围绕该领域深入布局。显示芯片属于数模混合芯片，其电路研发设计涉及数字电路和模拟电路等多个环节。公司产品在应用过程中不断升级和迭代，从显示技术角度分析，产品支持目前主流TFT-LCD与AMOLED显示技术，且能涵盖多种分辨率；从面板尺寸的适配度分析，产品支持大中小全尺寸，产品应用领域包括智能穿戴、AI/AR眼镜、手机、工控显示、平板、笔记本电脑、电视、车载显示等，应用领域较为全面，具备较强的市场竞争力。

英唐智控：2026年5月，公司发行股份购买资产并募集配套资金申请文件获得深圳证券交易所受理。2026年1月，公司拟通过以7.38元/股发行68,970,185股及支付现金的方式购买光隆集团持有的光隆集成100.00%的股权，以及从简企业、涵简企业、深圳外滩、高志宇、北京静水、浦简企业6名股东持有的奥简微电子100.00%的股权，交易价格80,800万元；同时，拟发行股份募集配套资金不超过50,900万元。光隆集成主要从事光开关等无源光器件和相关模块、设备的研发、生产和销售，凭借多年的技术积累与市场耕耘，光隆集成构建了丰富的产品线，主要产品包括光开关、光保护模块和OCS光路交换机等，能够满足不同行业、不同场景的客户需求。核心产品光开关全面覆盖机械式光开关、步进电机式光开关、MEMS光开关、磁光开关等类型，并正在研发电光开关，是行业内少数能够提供全类型、全速度等级光开关产品的企业之一。奥简微电子主要从事高性能模拟芯片的研发、设计与销售，是一家模拟芯片设计企业。目前奥简微电子核心产品主要聚焦于电源管理类模拟芯片。

长芯博创：公司致力于平面波导（PLC）集成光学技术、硅光子集成技术和高速模拟芯片设计技术的规模化应用，在芯片设计、制造与后加工、器件封装、光学测试以及高速模拟芯片设计领域拥有多项自主研发并全球领先的核心技术和生产工艺。公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络、互联网数据中心（IDC）、消费及工业互联市场提供高质量的光信号功率和波长管理器件、高速光收发模块、有源光缆（AOC）以及无源预端接跳线等产品及解决方案，其中，PLC光分路器、密集波分复用（DWDM）器件和10GPON光模块市场份额领先，国内数据中心光互联无源产品市场份额位居前列。此外，公司子公司长芯盛旗下拥有FIBBR和iCONEC两大子品牌，其自主研发的应用于有源光缆（AOC）的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额。

探路者：公司芯片产品主要属于模拟电路、逻辑集成电路和混合信号电路等细分领域。经过多年深耕与资源整合，公司已逐步构建起覆盖“感知—交互—显示”全链条的芯片产品矩阵，形成了以显示、触控、指纹、图像为核心的多元化产品线，广泛应用于VR/AR、智能穿戴、智能手机、平板、车载、TV、Monitor、透明屏、安防监控、智能家居、消费电子及自动驾驶等多个高增长领域。在经营模式上，公司采取“设计—IP—封装”协同布局，通过收购并整合国内外优质资产，持续强化技术积累与产业协同。其中，公司收购了北京芯能、G2 Touch、江苏鼎茂、上海通途、贝特莱等优质资产，构建了涵盖IP授权、芯片设计、封装测试等环节的一体化能力。

三安光电：2025年9月17日公司在互动平台表示，公司的射频芯片为模拟芯片，LED芯片属于光电器件，碳化硅MOSFET、二极管等产品属于功率半导体。

航锦科技：长沙韶光半导体有限公司，主要业务为军品生产。2026年2月26日公司在互动平台披露：公司主要从事特种用电子元器件的主体为全资子公司长沙韶光半导体，产品包括控制器、存储器、总线接口、模拟开关、运算放大器等，主要应用领域为特种行业。产品需求和价格受益于国防信息化建设的持续推进。2026年1月26日公司在互动平台披露：公司子公司长沙韶光从事特种芯片的设计和封装测试业务，近年来重点投入特种模拟IC领域的研发，目前已经在运放、接口、PMIC、时钟等模拟品类实现型谱化布局，面向下游专用客户的国产化需求。长沙韶光IC产品可以应用于各类特种领域场景。2025年12月22日公司在互动平台披露：长沙韶光早期合作开发的GPU用于特种行业显示。2025年5月16日公司在互动平台披露：公司子公司韶光半导体近年来重点投入特种模拟IC领域的研发，目前已经在运放、接口、PMIC、时钟等模拟品类实现型谱化布局。

柯力传感：2026年1月29日公司在互动平台披露，公司参股企业宁波米德方格半导体技术有限公司专注于高性能、高品质传感器、模拟芯片及混合信号集成电路的研发与销售。

德迈仕：公司系一家集精密轴、精密切削件类产品开发、生产、销售于一体，具有创新能力的高新技术企业，致力于为客户提供高品质产品和全流程一体式服务。公司主要产品为精密轴及精密切削件，主要应用于汽车的视窗系统、动力系统、车身及底盘系统中，此外还有部分产品为工业精密零部件，“多品种、非标准、定制化”是公司产品的主要特点。公司是国内精密轴及精密切削件细分市场领先企业，自成立以来始终深耕以精密轴及精密切削件为主的精密零部件加工领域，在汽车精密零部件领域形成了技术领先、质量稳定、设备精良、品牌知名、规模生产等方面的综合竞争优势。

紫光国微：2025年9月29日公司在互动平台披露：2025年上半年，公司特种集成电路业务营业收入为14.69亿元，其中模拟芯片营业收入占比近50%。

赛微微电：公司自成立以来始终致力于模拟芯片研发和销售。公司围绕电池管理芯片并延伸至电源管理芯片领域，坚持正向设计，并以自主研发、技术创新作为公司的立足之本。凭借在模拟芯片设计和电池电化学领域的长期研发投入，形成了“高精度、高安全性、高稳定性、超低功耗”的芯片产品，有效解决电池状态监控、荷电状态估算、充电状态管理以及电池单体均衡等问题，确保电能系统正常工作，满足其“安全性、持久性和可靠性”的需求。

环旭电子：2024年7月11日公司在互动平台披露：深圳精控集成主要研发用于光模块的模拟芯片、BMS AFE模拟芯片，相关芯片产品已客户送样和验证中，即将投入量产。2024年8月7日公司在互动平台披露：环旭所投资的光模块公司主要研发用于光模块的模拟芯片、BMS AFE模拟芯片，相关芯片产品已客户送样和验证中，即将投入量产。

芯联集成：为加快完善公司在半导体产业链的布局，公司拟与杭绍临空合作，签署《关于芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司之合资框架协议》，合资经营芯联先进，作为芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目（以下简称“四期项目”）的实施主体，建设一条5万片/月的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向为40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。本项目计划总投资约200亿元，其中资本金120亿元（芯联集成拟出资30.12亿元，杭绍临空牵头组建的地方产业基金（“产业基金”）以及其他联合投资主体拟出资30亿元，其他市场化资金拟出资59.88亿元），银行贷款80亿元。本次投资事项完成后，公司对芯联先进的持股比例将由100%降低至25.1%。

深圳华强：公司打造的中国本土最大的综合性电子元器件交易及服务平台，公司以此为基础开展CVC投资，投资的主要方向是电子产业链上游的半导体设计企业，2024年起，公司开始尝试投资下游具备高精尖技术特征的制造类企业和其他前沿应用领域。2025年，公司继续在电子产业链上下游广泛挖掘投资机会，并对一家专注机器人一体化关节模组研发、生产和销售的企业“脉塔智能”进行了投资，投后持有其10%股权。

电科芯片：在蜂窝通信领域，公司将其作为基础支撑业务板块，立足硅基模拟半导体核心技术优势，紧跟4G/5G/5.5G技术迭代趋势，聚焦蜂窝通信基站及终端应用场景，稳步推进产品研发、市场拓展与客户深耕。公司作为国内蜂窝通信基站行业头部客户的主力供应商，量产的射频前端小信号系列芯片、频率合成器等产品，凭借高性能、小体积、高线性度、低相位噪声的优势，广泛应用于各类蜂窝通信基站。公司积极布局下一代移动通信技术，紧跟5.5G、6G发展趋势开展相关核心芯片和模组研发。2.4GHzGFSK短距通信芯片广泛应用于小型四轴无人机、遥控玩具、智能家居、白色家电等领域；公司同时布局Sub-GHz、UWB、77GHz毫米波雷达等应用市场。

艾为电子：公司是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售。截止目前，公司主要产品型号达1,400余款，2024年度产品销量超60亿颗，可广泛应用于消费电子、物联网、工业互联、汽车领域。公司在高性能数模混合信号芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，已形成了完善的硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案；Haptic硬件+TikTap触觉反馈系统方案；摄像头高精度光学防抖的OIS芯片+防抖算法；多通道压力检测SOC芯片和压力识别算法；在电源管理芯片和信号链芯片领域持续扩充产品品类，并在下游应用市场持续拓展；其中触觉反馈马达驱动芯片较早地进行了技术创新及产品系列化布局，在国内企业中具有较强的先发竞争优势。

纳芯微：公司是一家高性能高可靠性模拟及混合信号芯片设计公司，经过近十年的发展，公司在传感器、信号链、电源管理三大产品方向拥有丰富的核心技术储备，产品被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域。公司作为国内较早规模量产数字隔离芯片的企业，发展至今，公司隔离器品类已非常齐全，公司所有隔离芯片品类均有型号通过车规级认证，核心技术指标达到或优于国际竞品水平。公司的隔离器件已成功进入汽车电子、工业自动化、数字电源、光伏储能等行业一线客户的供应体系并实现批量供货。公司目前已能提供3,900余款可供销售的产品型号。

上海贝岭：公司高速、高精度ADC/DAC、高精度基准源芯片、模拟前端等新产品研发项目进展顺利，在工业控制、医疗成像、电网保护装置等领域实现批量销售，公司持续完善存储系列产品，推出了应用于手机市场的低压EEPROM产品，成功开发内置片上存算功能的EEPROM产品。NorFlash系列产品研发项目进展顺利，部分产品已开始批量销售。工业级低噪声运放和双向电平转换芯片研发成功并开始批量销售，高精度零漂移工业级运放研发成功并发布，并持续推出拥有高静电防护能力的RS485收发器芯片，指标业内领先并已开始批量销售。

英集芯：承担设备系统控制与多元功能协同职责，有快充协议芯片、MCU芯片、电机驱动芯片、蓝牙芯片等芯片。凭借协议适配、智能控制、动力驱动、无线连接等能力，支撑智能设备高效运作与交互体验。公司基于自主研发的快充接口协议全集成技术设计的芯片产品，获得了高通、联发科、展讯、华为、三星、OPPO、小米、vivo 等主流平台的协议授权。

帝奥微：公司产品包括高性能运算放大器、高性能模拟开关、电压/电平转换器、感测采集类器件等系列。公司是国内少数既可以提供低功耗、超宽输入电压范围的低边采样高精度运算放大器，又可以提供高边电流采样高压高精度运算放大器产品的供应商。公司的高速USB开关涵盖USB2.0、USB3.1开关，产品采用自主研发的USB布图和结电容优化设计架构，具有高带宽、高耐压等特点，同时具备较强的数据端口保护和负压信号处理能力，整体性能超过欧美品牌，得到国内外手机终端厂商OPPO、小米、三星等的一致认可。公司是国内少数针对服务器，推出了一系列开关解决方案的供应商，系列产品包括PCIE3.0开关、I2C开关、USB3.1开关、I3C开关、SPI开关等产品。公司的低电压/超低功耗USB3.2 Gen1 Redriver产品已经应用到国内头部机器人中。

中颖电子：2025年4月14日公司在互动平台披露：公司部分产品是模拟芯片。