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展芯股份概念题材|展芯股份所属行业地域板块

 
 沪深个股所属概念板块查询: 个股概念题材列表
 
展芯股份 ( 个股 301707 )
54.6 -4.08 %
BBD: 160.06万 成交额:2.00亿开盘:56.9最低:54.3最高:59.5振幅:9.58%更新时间:2026-11-13 15:00:00
DDX: 0.104 DDY: 1.575 特大单差: -0.7 大单差: 1.5 中单差: 4.5 小单差: -5.3 单数比:1.186通吃率: 0.80%
展芯股份(301707)概念题材
行业板块:
9303.13-3.15%
地域板块:
5961.77-2.50%
概念板块:
13852.32-2.80%
19671.24-2.21%
11234.70-2.37%
6294.77-2.12%
9850.64-3.14%
10455.08-3.31%
6668.13-2.93%
176.46-3.19%
9091.60-2.74%
4671.46-2.70%
4722.11-3.31%
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历史数据:
DDX更新时间:2026-11-13 15:00:00  展芯股份DDX分时  展芯股份DDE日线  展芯股份DDE周线  展芯股份DDE月线  建议?
页数:
展芯股份所属板块介绍
所属板块解析

融资融券:融资融券是指,投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提交保证金,借入资金买入上市证券(融资交易),或借入上市证券并卖出(融券交易)的行为。

中盘:选取每日收市后既不属于大盘,也不属于小盘的作为中盘的次日成份股予以调入。

航天军工:军工行业主要涉及武器装备的科研、生产、配套等环节,整体产业体系强大。军工企业是指承担国防科研生产任务,从事为国家武装力量提供各种武器装备研制和生产经营活动,并具有独立法人资格的企业。

江苏:暂无该板块的介绍!

专精特新:专精特新“小巨人”企业是指,具有“专业化、精细化、特色化、高新化”特征的工业中小企业,也是相关行业内专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的“排头兵”企业。

芯片:芯片是集成了许多晶体管、电容、电阻、电感等元器件以及相关的电路,用来实现某种特定的功能,具有高度集成和小型化的特点。

次新股:次新股的内涵是伴随着时间的推移而相应变化的。一般来说一个上市公司在上市后的1.5年之内如果还没有明显扩充股本,基本上就可以归纳为次新股板块。通常,市场把次新股板块看成高送转的发源地。

军工电子:电子工业是一切装备信息化的基础,近年来,电子技术广泛渗入了国防、经济和社会的各个领域。我国电子工业飞速发展已经解决了从无到有的问题,目前已经向高精尖方向发展。因此,军工电子领域将是装备信息化的核心受益方向。

集成电路:集成电路产业包括设计、制造、封装测试三个环节,是整个电子行业的基础。近年来,半导体集成电路产业呈现出芯片供应短缺,更新速度加快,细分市场竞争激烈等特点。

电子设备:(1)电子设备包括计算机、通信和其他电子设备制造业等。 (2)中国电子元件“十二五”规划:2011年7月12日电子元件协会发布《中国电子元件“十二五”规划》。未来五年,我国电子元件行业销售收入总额达到1.88万亿元,年均增长10%。规划提出,到2015年,我国电子元件行业销售收入总额达到1.88万亿元,占我国电子信息产业收入的20%。电子元件总产量超过2.8万亿只,年均增长5.7%,满足国内70%的市场需求,电子元件出口总额达到860亿美元,年均增长10%。 (3)国务院电子产业规划:国务院正式发布《电子信息产业调整和振兴规划》,提出目标:产业发展对GDP增长的贡献不低于0.7个百分点,三年新增就业岗位超过150万个,软件和信息服务收入比重将从12%提高到15%。三大任务:确保计算机、电子元器件、视听产品等骨干产业稳定增长;突破集成电路、新型显示器件、软件等核心产业的关键技术;在通信设备、信息服务、信息技术应用等领域培育新的增长点。七大举措:落实扩大内需措施、加大国家投入、加强政策扶持、完善投融资环境、支持优势企业并购重组、进一步开拓国际市场、强化自主创新能力建设。 (4)“十三五”规划纲要中指出,实施国家大数据战略。把大数据作为基础性战略资源,全面实施促进大数据发展行动,加快推动数据资源共享开放和开发应用,助力产业转型升级和社会治理创新。全面推进重点领域大数据高效采集、有效整合,深化政府数据和社会数据关联分析、融合利用,提高宏观调控、市场监管、社会治理和公共服务精准性和有效性。

次新开板:(1)本板块主要追踪次新股上市后六个月内的情况; (2)本板块设定调入调出条件包括:新股上市后6个月内、无涨跌幅限制的暂不计入,特殊情况除外;

模拟芯片:模拟芯片是一种处理连续性模拟信号的集成电路芯片,可以把真实世界中的各种各样的光线、声音、图像、无线电等全部转化为电信号。模拟芯片在电子系统中至关重要,是消费电子、汽车、通讯、工业控制等各个电子产品中不可或缺的芯片。

半导体:半导体设备和材料处于产业链上游,是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路(IC)、LED、MEMS、分立器件等领域,其中以IC领域的占比和技术难度最高。

所属板块解析
行情数据
序号股票代码名称|查股数据
1993752融资融券 分时 日线 成分
2993140中盘 分时 日线 成分
3993665航天军工 分时 日线 成分
4992052江苏 分时 日线 成分
5994666专精特新 分时 日线 成分
6994397芯片 分时 日线 成分
7993075次新股 分时 日线 成分
8994248军工电子 分时 日线 成分
9994082集成电路 分时 日线 成分
10991006电子设备 分时 日线 成分
11994317次新开板 分时 日线 成分
12994835模拟芯片 分时 日线 成分
13994242半导体 分时 日线 成分
序号股票代码名称|查股数据
行情数据DDE数据资金单数单差数据特大(%)大单(%)小单(%)通吃率(%)
最新价涨幅换手率量比DDXDDYDDZ5日10日连续连增成交量(万元)BBD(万元)单数比买入卖出特大差大单差中单差小单差买入卖出买入卖出买入卖出通吃率1日通吃率5日通吃率10日通吃率20日
6294.77-2.12%1.07%1.03-0.0310.000-2.9003601143805664.00-4170365.251.0001677721516777215-1.60-1.301.501.407.50%9.10%23.10%24.40%35.30%33.90%-2.9-0.6-0.5-1.1
19671.24-2.21%1.77%1.02-0.0460.000-2.6003601117518672.00-3055487.251.0001677721516777215-1.30-1.301.301.306.50%7.80%22.80%24.10%36.40%35.10%-2.6-0.7-0.5-1.0
11234.70-2.37%2.29%1.07-0.027-0.064-2.374240112072619.00-144871.330.95861360635878965-0.70-0.500.500.705.30%6.00%21.50%22.00%40.10%39.40%-1.2-0.4-0.5-1.2
5961.77-2.50%2.10%1.01-0.076-0.137-6.632360021562726.00-776258.440.90598694278936622-1.90-1.702.401.206.10%8.00%22.50%24.20%38.00%36.80%-3.6-0.3-0.4-1.0
4671.46-2.70%2.84%0.98-0.057-0.126-3.940350121350082.00-427001.250.93782597377736688-1.20-0.801.600.406.80%8.00%21.80%22.60%37.50%37.10%-2.00.60.0-0.5
9091.60-2.74%2.88%1.07-0.101-0.228-8.911350031533990.00-1103690.000.87291369037969677-2.60-0.901.601.9012.10%14.70%25.50%26.40%28.10%26.20%-3.50.60.1-0.6
13852.32-2.80%4.34%1.13-0.269-0.247-11.89634005848423.50-362602.280.88313954461231623-4.40-1.802.204.0013.70%18.10%28.50%30.30%24.20%20.20%-6.2-0.6-0.8-0.8
6668.13-2.93%2.55%1.060.053-0.0411.35223121270673.6326684.150.9785866095735200.301.80-0.80-1.308.00%7.70%26.20%24.40%31.40%32.70%2.1-0.4-1.5-2.0
9850.64-3.14%2.78%1.00-0.075-0.220-7.604470023491690.00-634275.560.88261382625413669-2.30-0.400.901.8011.20%13.50%26.30%26.70%27.50%25.70%-2.70.80.8-0.1
9303.13-3.15%2.66%0.99-0.077-0.240-7.805350149714896.00-1441730.750.8721655211014430538-2.00-0.901.301.609.50%11.50%24.60%25.50%31.50%29.90%-2.90.7-0.1-0.9
176.46-3.19%7.36%0.96-0.750-0.847-22.32223003514548.75-358483.840.796738923588196-7.30-2.904.206.0017.90%25.20%29.10%32.00%20.10%14.10%-10.2-2.0-1.7-1.6
4722.11-3.31%3.41%1.44-0.020-0.219-4.94824013541586.75-21249.540.8731095346955844-0.900.30-1.301.904.60%5.50%26.90%26.60%33.10%31.20%-0.61.3-0.0-0.0
10455.08-3.31%2.86%1.01-0.100-0.239-8.502360038080744.00-1332825.380.8741187494710376333-2.20-1.301.002.5010.60%12.80%24.50%25.80%30.00%27.50%-3.50.60.3-0.8
最新价涨幅换手率量比DDXDDYDDZ5日10日连续连增成交量(万元)BBD(万元)单数比买入卖出特大差大单差中单差小单差买入卖出买入卖出买入卖出通吃率1日通吃率5日通吃率10日通吃率20日
展芯股份概念题材解析(301707)
公司募集资金扣除发行等费用后,拟按照轻重缓急投资以下项目:高可靠性电源管理芯片及信号链芯片研发及产业化项目,投资总额44973.14万元,拟使用募集资金投入金额42484.68万元;总部基地及研发中心建设项目,投资总额22386.76万元,拟使用募集资金投入金额18326.63万元;测试中心建设项目,投资总额17720.61万元,拟使用募集资金投入金额16138.79万元;补充流动资金,投资总额12000.00万元,拟使用募集资金投入金额12000.00万元。
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