半导体材料概念股票|半导体材料板块龙头股资金流向(实时)

中天精装：2026年1月22日公司在互动平台披露，公司参股企业科睿斯半导体科技（东阳）有限公司主营FCBGA高端封装基板业务，产品应用于TPU/CPU/GPU/AI 芯片等高算力芯片的封装、是HBM存储芯片的封装材料。

澄天伟业：公司围绕功率半导体产业链关键环节，依托自身在封装材料设计、生产与实验室验证方面的技术积累，持续深化在半导体封装材料领域的布局，构建从产品设计、材料开发到制造交付的一体化能力体系。2024年，公司已实现引线框架的自主设计与量产落地，产品可覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块的封装需求。同时，公司已完成铜针式散热底板产品的技术研发与产线筹备，具备批量交付前的小批量生产能力，为后续扩展碳化硅功率模块等第三代半导体器件的封装材料打下基础。公司通过IATF16949认证，公司封装材料产品，面向新能源汽车、数字能源等关键应用领域，未来将在产品可靠性、散热效率与系统集成方向持续发力，打造具备技术壁垒与平台化能力的核心业务板块。

赛伍技术：2025年6月20日公司在互动平台披露，半导体材料业务作为公司未来重点发展的新兴业务板块，公司将抓住半导体材料国产替代的契机，加大对半导体材料业务的投入，目前已经量产的产品主要包括晶圆切割UV减粘胶带、CMP固定胶带、功率晶圆背金研磨用途UV减粘胶带、 QFN前/后贴膜、MiniLED芯片翻膜/针刺用途PVC减粘膜等产品。

有研硅：公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、刻蚀设备用零部件、半导体区熔硅单晶及硅片等。产品主要用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、刻蚀设备等，并广泛应用于智能制造、新能源汽车、航空航天等领域。

格林达：2025年10月28日公司在互动平台披露，公司产品在半导体相关领域已有多项产品实现量产和测试导入，其中半导体用显影液和Thinner稀释液已在半导体功率器件头部企业实现量产供应。此外，公司承接的浙江省“领雁”研发攻关计划项目——“先进半导体材料中光刻胶配套高纯显影液的技术研发”已完成技术开发验证和产业化应用测试，相关产品已量供导入半导体功率器件领域的头部企业，并进一步拓宽应用场景。

力合科创：2026年5月18日公司在互动平台披露，大连科利德是公司的参股企业，主要从事电子特种气体及半导体前驱体材料的研发、生产和销售。

安利股份：2026年5月19日投资者关系活动记录表显示，公司研发的应用于半导体领域的复合新材料实现一定量产，但订单金额较小，短期内对公司营收不构成重大影响。

道生天合：2026年5月27日公司在互动平台披露，公司参股的上海道宜半导体材料有限公司主营业务为环氧塑封材料（EMC），该产品属于半导体传统封装环节的常规材料。

慧谷新材：2026年4月29日公司在互动平台表示，公司的产品固晶胶是一种用于半导体封装过程中的粘接材料，主要用于将芯片固定在引线架或基板上。

七彩化学：2026年1月22日公司在互动平台披露，公司聚氨酯材料可应用于半导体材料，如：抛光垫（CMP）。

兴业科技：2026年6月，公司与青岛立昂晶电半导体科技有限公司等各方共同签署《关于收购磷化铟业务之框架协议》，公司拟收购青岛立昂磷化铟衬底及半导体电子材料的研发、制造与销售业务，收购范围包括但不限于与该业务相关的全部资产以及业务团队、专利商标专有技术等知识产权等。本次交易为现金收购，总价为人民币5,500万元。磷化铟衬底为光通信、算力光模块核心材料。经初步核查，本次拟收购磷化铟业务净资产账面价值预计不超过2,500万元，2026年1-5月份磷化铟业务产生收入预计不超过500万元，该业务2026年已实现及将实现收入合计占公司2025年收入比例极小。

豫光金铅：2026年7月2日公司在互动平台披露，公司泛半导体高纯金属材料处于中试试验阶段，目前已成功制备出7N级高纯铟、7N级高纯碲、7N级高纯锌、5N级高纯硒等产品，现有5条生产线已实现稳定连续批量化生产。7N级高纯铟、7N级高纯碲、7N级高纯镉等产品正与多家下游客户开展产品试用及商务洽谈工作，进展顺利。后续公司将根据中试进展及产品市场情况，适时启动产业化项目建设，持续研发不断提升高纯金属技术水平及市场竞争力。

艾森股份：作为国内半导体材料领域的领军企业，公司始终专注于关键电子化学品的自主研发与产业化应用。经过多年努力，公司已构建起覆盖半导体全产业链的材料解决方案，逐步取代国外材料公司成为半导体封装电镀化学品领域的国内主力供应商，逐步向晶圆制造、显示面板及IC载板等领域延伸，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大业务板块。公司是国内少数能同时覆盖半导体封装、晶圆制造和半导体显示的全链条电子材料公司。公司的电镀液、光刻胶及配套试剂主要面向集成电路湿电子化学品市场。

高盟新材：2026年6月10日公司在互动平台表示，公司投资参股的成都粤海金半导体材料有限公司主营碳化硅半导体材料的产业化生产与运营，公司对成都粤海金参股比例为4.0355%。

联合化学：2025年5月15日公司在互动平台披露，启辰半导体新材料（盘锦）有限公司开展苯乙烯类光刻胶单体、树脂、苯乙烯UV单体、树脂、OLED半导体化学品、电子级溶剂等的研发、生产、销售，产品主要用于半导体行业、集成电路、微电子等领域，包括KrF光刻胶、紫外光固化胶粘剂、电子产品清洗剂等。另据公司2025年报，启辰半导体新材料（盘锦）有限公司为公司控股子公司。

华民股份：据2026年5月25日公司投资者关系活动记录表披露，公司目前主要向下游客户提供超大尺寸半导体专用硅材料，产品具备大尺寸、高纯度、低氧、低碳、平整度优异、电阻率分布均匀等核心特性，凭借优异的产品品质和可靠的交付能力，已初步实现营收和利润双落地。

雅克科技：2025年，在半导体前驱体材料业务领域，公司凭借不断迭代升级的产品和技术，以及覆盖国内外头部半导体制造商的优势，持续保持领先的行业地位。公司半导体前驱体包括高介电常数（high-k）材料、硅基材料和金属材料等类别，品种较多，广泛运用于3D NAND、NOR FLASH等存储芯片，DRAM内存芯片和逻辑芯片等先进制程。半导体前驱体研发方面，公司加大研发投入，已构建中国和韩国双研发部门，跟踪半导体前驱体世界前沿技术和应用的发展方向，不断开发芯片先进制程薄膜沉积工艺和人工智能先进封装复杂芯片组所需的各种前驱体材料。2025年内，江苏先科半导体前驱体材料国产化项目的相关产品陆续通过国内客户端测试验证，产线陆续转入批量试生产，在保持高等级品质标准的同时产量逐步扩大。2026年7月2日，公司异动公告披露，目前，公司电子材料业务的产品主要包括半导体前驱体材料、光刻胶及配套试剂、电子粉体材料、含氟类特种气体、半导体材料输送系统（LDS）等。截至目前，公司经营情况稳定，不存在对公司经营成果和财务状况产生重大影响的事项。

沃特股份：公司完成对上海沃特华本半导体科技有限公司全部股权的收购工作。在延续原有境外半导体客户的产品供应的基础上，积极开展国内半导体设备企业的产品开发工作，不仅实现了国内半导体客户的有效覆盖和导入，更与客户建立了深度合作关系，为后续业务的长期高质量发展奠定了基础。相关材料在半导体前端环节的角槽、提篮、大型复杂加工品等方面，具有洁净、使用寿命长的优势；在密封领域的PTFE波纹管可用于各种管道的软连接，起到密封作用的同时也具备缓冲、防腐、耐高低温的特性；PTFE薄膜可用于各类绝缘材料、润滑材料、衬垫密封及热封；PTFE切削板，使用了洁净成型的素材和稳定的工艺，具备高密度、厚度均匀、透过率低的特点。

先导基电：公司高端热电材料及 Micro-TEC 产品已送样，实现从材料到器件的垂直整合。目前公司 Micro-TEC 产品可应用于光通讯、AI 算力、车载激光雷达、工业科学仪器及生物医疗等高端领域，工艺覆盖多种封装形式与定制化需求。

长阳科技：2026年6月17日公司在互动平台披露，在半导体柔性电路板核心制程材料领域，基于自主构建的离型膜核心技术平台，公司已成功建立覆盖单层及多层复合结构的全系列TPX离型膜产品矩阵（包括RTR用TPX离型膜），公司同步也积极开发PBT基离型膜在棕化板和PE基离型膜在PCB硬板中应用。