EDA概念股票|EDA板块龙头股资金流向(实时)

大众公用：公司的创投业务主要通过直投及参股专项基金、私募基金等多渠道，进行多领域投资，涵盖PE类、并购类、二级市场定增等投资标的多阶段。公司创投平台为“大众资本”，重要参股投资平台分别为深创投、华璨基金和大成汇彩。此外，公司正在推进存量项目的梳理与退出工作，着力推动相关工作有序开展。

金百泽：IPD设计中心，涵盖电子产品的硬件设计、软件设计、工业设计，专业PCB设计、信号完整性仿真、EDA软件研发等服务；专注电子产品集成开发，为客户提供多种成熟设计与研发技术服务，包括电子产品、模块、底板、核心板、整板个性化定制搭配，快速实现电子产品落地；提供从创意到设计、从方案到产品的一站式硬件创新解决方案。公司自主开发的EDA辅助工具KBEDA-Skill，适用于主流PCB LAYOUT软件，让PCB设计更简单；自主开发的KBEDADFM，基于对设计源文件的评审，更加直接、高效，包括可制造性的审核、设计规范性的审核，可在线检测并分享和修改异常。此外，金百泽电子封装库，是基于二十余年技术沉淀，资源库已达到10万+种不同类型的元器件。KBEDA-LIB打造了电子设计资源封装库管理系统，实现标准规范EDA库的统一管理和维护，并建立库流程管理机制，实现了自动化、智能化、标准化的EDA库平台。

台基股份：2023年10月12日公司互动易披露：公司不从事商业EDA软件开发和销售，公司自主开发和购买EDA软件仅用于支持客户利用本公司产品和技术资源，以完善客户产品设计和提升工程应用设计。

航宇微：2022年8月17日公司在互动平台表示，公司集成电路EDA设计平台建设主要满足公司自己内部的研发使用需求，不对外销售。

一博科技：2022年11月1日公司在互动平台披露，公司自研EDA软件主要作为公司自用工具来为客户提供PCB设计服务，暂不考虑其他软件研发。

隧道股份：公司陆续参与陆家嘴和中交设计等上市公司的定增，不断密切与其他建筑企业在项目设计、施工等上下游的合作，共同挖掘智慧城市、低空经济、车路协同等新兴业态领域的产业合作机会。2024年完成1.9亿元“国泰君安城投宽庭保障性租赁住房封闭式基础设施证券投资基金”认购工作以及1亿元额度的交通基础设施公募REITS的投资试点。融资方面，2024年公司顺利完成60亿元一般公司债券、60亿元可续期公司债券和60亿元超短期融资券，以及31.27亿元储架式ABS发行工作，有力助推公司主业发展。公司参股的建元基金持有华大九天股份,华大九天是国内规模最大、技术实力最强的EDA龙头企业。

爱建集团：上海爱建资产管理有限公司（公司持股100%）注册资本为人民币25,000万元，经营范围为投资管理，资产管理，商务咨询，工程管理领域内的技术咨询、技术服务，物业管理，企业管理咨询。爱建资产持有上海建元股权投资基金合伙企业4.75%股份，其投资了国内EDA龙头华大九天。

东土科技：2022年4月28日公司在互动易平台披露：公司参股公司中科亿海微团队自主开发了支撑其FPGA产品应用开发的EDA软件。

ST晨鸣：公司在投资者互动平台表示，概伦电子是公司的参股公司上海衡峥的投资项目之一。概伦电子官网显示，公司自成立以来一直专注于EDA工具的自主设计和研发，在器件建模和电路仿真两大集成电路制造和设计的关键环节掌握了具备国际市场竞争力、自主可控的EDA核心技术，形成了核心关键工具，能够支持7nm/5nm/3nm等先进工艺节点和FinFET、FD-SOI等各类半导体工艺路线，构建了较高的技术壁垒，为公司在持续开展技术创新、保持技术先进性和市场地位、拓宽产品类别等方面提供了坚实基础。

安路科技：公司持续完善自主设计的FPGA专用EDA软件系统及软件算法，支持不断丰富的FPGA和FPSoC芯片产品系列，满足广泛应用场景的用户需求。该系统采用了自主研发的HDL2BIT全流程技术，突破了从前端逻辑综合、物理布局布线、静态时序信息分析，到最终位流生成以及在线调试的一整套FPGA用户软件的关键技术难点；采用了自主研发的可扩展层次化数据库、电路优化引擎、时序分析引擎、精确迭代优化流程、芯片调试系统，实现了前后整体流程统一的数据库结构设计，提供了功能完备的集成开发环境。

概伦电子：2022年，基于国内产业现状，公司启动了业内首个基于DTCO理念的EDA生态圈，邀请产业链上下游EDA企业、IP产商、存储器公司、设计公司/IDM、晶圆代工厂、封测公司，以及产学研用协会/平台、大学/研究机构深度联动，通过资本助力和战略合作联合其他EDA合作伙伴，共同打造基于DTCO理念的EDA生态，打造适合中国集成电路产业发展的、具备国际市场竞争力的EDA供应链，建设有竞争力的中国集成电路产业；2023年3月，公司牵头联合上下游重点企业，产学研合作共建上海临港新片区EDA创新联合体，瞄准国内特别是临港新片区的集成电路产业需求，增强国内企业在EDA工具开发、创新与技术上的能力，明确若干芯片领域为突破口，根据实际应用场景定制EDA流程和工具，加速DTCO（芯片设计与工艺协同优化）方法学和生态落地，强化“本地设计、本地制造”的理念并提升芯片产品的竞争力，形成稳定、可持续发展的商业模式。

广立微：采用测试芯片技术，是业内进行工艺开发、成品率提升的主要方法，公司的集成电路良率提升设计软件主要为测试芯片设计EDA软件。可制造性设计（DFM）是研发和生产之间的桥梁，在芯片开发设计阶段就考虑到制造环节的可行性，有效地缩短开发进程，降低制造成本，提升产品的可靠性与稳定性。可测试性（DFT）是一种在芯片原始设计阶段即插入各种用于芯片测试的硬件逻辑的设计方法，这些硬件逻辑有助于生成测试向量并在自动测试设备（ATE）上进行高效的芯片测试，捕捉潜在的硬件缺陷，提高产品良率。

华大九天：公司主要从事用于集成电路设计、制造和封装的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务。EDA工具是集成电路设计、制造、封装、测试等工作的必备工具，是贯穿整个集成电路产业链的战略基础支柱之一。随着集成电路产业的快速发展，设计规模、复杂度、工艺先进性等不断提升，EDA工具的作用更加突出，已成为提高设计效率、加速产业技术进步与革新的关键因素。公司产品包括全定制设计平台EDA工具系统、数字电路设计EDA工具系统、晶圆制造EDA工具、先进封装设计EDA工具和3DIC设计EDA工具等软件及相关技术服务。公司产品和服务主要应用于集成电路设计、制造及封装领域。