文一科技概念题材|文一科技所属行业地域板块

安徽国资委：（1）选取上市公司实际控制人为国资委背景的予以入选。

电器机械：(1)该板块主要包括家用电器制造和电气机械制造。 (2)家电“十二五”规划：“十二五”期末家电工业总产值将达1.5万亿元，年均增长率9.2%。预计“十二五”期间，家电更新将成为城镇需求主流，预计将有约5050万台的冰箱、6200万台洗衣机和12000万台空调器超过使用寿命，平均每年更新量电冰箱1000万台、洗衣机1250万台、空调器2300万台。此外，农村市场电冰箱、洗衣机和空调器的年均需求量分别为1000万台、1000万台和800万台。根据《规划建议》的要求，“技术创新”与“节能环保”将成为家电产业升级的关键词，主要家电产品能效水平要平均提高15%。到“十二五”期末，我国家电出口额目标将达600亿美元，年均增长8.4%，在全球出口市场的比重达到35%。 (3)《轻工业发展规划(2016~2020年)》指出，推动家用电器工业向智能、绿色、健康方向发展。加快智能技术、变频技术、节能环保技术、新材料与新能源应用、关键零部件升级等核心技术突破。重点发展智能节能环保变频家电、健康厨卫电器、智能坐便器、空气源热泵空调、大容量冰箱和洗衣机、空气净化器和净水器等高品质家电产品，满足消费结构升级需要。

国企改革：随着国资国企改革进一步推进，通过资本市场改革是理想途径之一，从央企到地方国企改革，资产证券化率提高是市场主题投资的最大红利。集团核心资产注入、整体上市、跨集团借壳等都是国企利用资本市场进行改革的重要形式，未来国企层面改革将加速开展，资本市场将在国企改革中发挥重要作用，国企并购重组浪潮或将涌现，也有望拉动新一波的行情。

芯片：（1）根据《国家集成电路产业发展推进纲要》，到 2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成。16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。

LED：(1)该板块为大智慧节能环保板块(993645)的子板块，为方便投资者查询细分行业而设，相关资讯仅供参考，投资者需密切留意二级市场估值波动风险，此板块包括了从事LED封装，LED芯片，LED照明以及LED显示屏相关的所有上市公司。 (2)LED（Light Emitting Diode），中文名为发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光，是继火、白炽灯、荧光灯之后第四次人类照明方式的革命。LED的基本结构是一块电致发光的半导体材料，置于一个有引线的架子上，连接正负极后，四周用环氧树脂或陶瓷密封，即固体封装，起到保护内部芯线的作用，最后将器件焊接到电路板上为人们使用。 (3)LED光源具有使用寿命长，节能性能优异等优点。LED耗电相当低，消耗的电能不超过0.1W；在恰当的电流和电压下，LED的使用寿命可达10万小时。节能将促使LED在手机、笔记本、LCD电视背光源到路灯、室内照明、移动照明等各个领域应用，如果我国照明装置50%采用LED灯具，每年省电量相当于新建2个三峡电站的发电量，LED产业有望凭借其在节能降耗领域的性能优势迎来快速发展机遇。 (4)淘汰白炽灯路线图：根据国家发改委公布的《中国逐步淘汰白炽灯路线图》，从2012年10月1日起，禁止销售100瓦及以上普通照明用白炽灯；2014年10月1日起，禁止销售60瓦及以上普通照明用白炽灯；2016年10月1日起，禁止销售和进口15瓦及以上普通照明用白炽灯。 (5)2013年2月，发改委发布《半导体照明节能产业规划》。到2015年，半导体照明节能产业的关键设备和重要原材料实现国产化，产业产值有望达到4500亿元。具体而言：到2015年，60W以上普通照明用白炽灯全部淘汰；节能灯等传统高效照明产品市场占有率稳定在70%左右；LED功能性照明产品市场占有率达20%以上。与传统照明产品相比，LED道路照明节电30%以上，室内照明节电60%以上，背光应用节电50%以上，景观照明节电80%以上，实现年节电600亿千瓦时，相当于节约标准煤2100万吨，减少二氧化碳排放近6000万吨。

股权转让：近年来，上市公司大股东股权易主的情况屡见不鲜，而随着修改版《上市公司重大资产重组管理办法》的发布，重组借壳行为开始进入新一轮的博弈，股权转让成了最好的变相借壳上市方式。另外，新接手大股东对于上市公司平台的资本运作动力增强。由于持股成本更为透明，因而也更有利于投资者与新大股东利益的深度绑定，从而降低投资风险。

半导体：半导体设备和材料处于产业链上游，是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路(IC)、LED、MEMS、分立器件等领域，其中以IC领域的占比和技术难度最高

集成电路：集成电路产业包括设计、制造、封装测试三个环节，是整个电子行业的基础。近年来，半导体集成电路产业呈现出芯片供应短缺，更新速度加快，细分市场竞争激烈等特点

扇出型封装：先进封装是指前沿的封装形式和技术，包括倒装芯片（FlipChip，FC）封装、晶圆级封装（WaferLevelPackage，WLP）、2.5D封装、3D封装、Chiplet（芯粒）、系统级封装（SiP）等。其中，晶圆级封装主要分为扇入型晶圆级封装和扇出型晶圆级封装

智能机器：目前我国已成为全球最大的工业机器人消费市场，去年销量达5.6万台，但关键零部件主要掌握在全球机器人四大家族，ABB、安川、发那科和德国KUKA，占市场份额超过50%。为加快高端装备国产化步伐，我国将对核心零部件研制和应用示范进行重点扶持，相关配套政策有望加码。预计到2020年，我国将拥有30万台机器人，机器人及系统产值约1000亿元，有望带动3000亿元零部件市场，减速器、伺服电机等零部件，进口替代空间广阔。

机械：（1）工程机械是中国机械工业的主要支柱产业之一。根据中国工程机械工业协会的统计，工程机械可以分为铲土运输机械、挖掘机械、起重机械、工业车辆、路面施工与养护机械、压实机械、凿岩机械、气动工具、混凝土机械、掘进机械、混凝土制品机械、桩工机械、市政与环卫机械、高空作业机械、装修机械、钢筋及预应力机械、军用工程机械、电梯与扶梯、其它专用工程机械、工程机械配套件等二十大类。 （2）工信部统计显示，2018年一季度我国工程机械行业继续保持又稳又好发展势头。包括挖掘机、装载机、汽车起重机等各产品线都有大幅增长。