耐科装备(688419)概念题材所属板块查询|查股网

专用设备：(1)专用设备是指专门针对某一类对象的设备总称。它涉及范围广阔，包括机械、医疗、化工、采矿冶金等制造领域的均属于专用设备范畴。 (2)“十二五”工业年增长“保八”：国务院发布《工业转型升级规划(2011-2015年)》中提出“十二五”时期力争实现全部工业增加值年均增长8%；实现增加值占工业增加值的15%左右。首先，发展先进装备制造业，着力提升关键基础零部件、基础工艺、基础材料、基础制造装备研发和系统集成水平，加快机床、汽车、船舶、发电设备等装备产品的升级换代，积极培育发展智能制造、新能源汽车、海洋工程装备、轨道交通装备、民用航空航天等高端装备制造业，促进装备制造业由大变强。再次，改造提升消费品工业。 (3)“十二五”五年间，机械工业增加值年均增速9.9%；全行业资产规模由“十一五”末的10.97万亿元增至“十二五”末的19.27万亿元，年均增长11.91%；主营业务收入由13.96万亿元增至22.98万亿元，年均增长10.48%；利润总额由1.17万亿元增至1.6万亿元，年均增长6.45%；出口总额由2585亿美元增至3888亿美元，年均增长8.51%，实现贸易顺差由31.36亿美元增至1110亿美元，创历史新高。

专精特新：专精特新“小巨人”企业是指，具有“专业化、精细化、特色化、高新化”特征的工业中小企业，也是相关行业内专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的“排头兵”企业

融资融券：(1)为进一步改善融资融券业务结构，强化管理，促进融资融券业务长期平稳发展，经中国证监会批准，上海证券交易所、深圳证券交易所对《融资融券交易实施细则》进行了修订，调整可充抵保证金证券折算率要求，将静态市盈率在300倍以上或者为负数的股票折算率下调为0%；同时，两所还同步扩大了融资融券标的股票范围，将标的股票数量由现有的873只扩大到950只，其中，上海证券交易所的标的股票由485只增加至525只，深圳证券交易所的标的股票由388只增加至425只。上述调整将自2016年12月12日起实施。

半导体设备：半导体设备是整个半导体产业的重要支撑，半导体产业的快速发展不断推动着半导体设备市场规模的扩大。半导体设备分类从工艺角度主要可以分为：光刻、刻蚀、薄膜沉积、质量控制、清洗、 CMP、离子注入、氧化等环节

半导体：半导体设备和材料处于产业链上游，是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路(IC)、LED、MEMS、分立器件等领域，其中以IC领域的占比和技术难度最高

扇出型封装：先进封装是指前沿的封装形式和技术，包括倒装芯片（FlipChip，FC）封装、晶圆级封装（WaferLevelPackage，WLP）、2.5D封装、3D封装、Chiplet（芯粒）、系统级封装（SiP）等。其中，晶圆级封装主要分为扇入型晶圆级封装和扇出型晶圆级封装

所属板块解析

行情数据
序号	股票代码	名称\|查股数据
1	993141	小盘分时日线成分
2	992038	安徽分时日线成分
3	993703	深圳200 分时日线成分
4	991039	专用设备分时日线成分
5	994666	专精特新分时日线成分
6	993752	融资融券分时日线成分
7	994785	半导体设备分时日线成分
8	994242	半导体分时日线成分
9	994832	扇出型封装分时日线成分
序号	股票代码	名称\|查股数据

行情数据				DDE数据							资金		单数			单差数据				特大(%)		大单(%)		小单(%)		通吃率(%)
最新价	涨幅	换手率	量比	DDX	DDY	DDZ	5日	10日	连续	连增	成交量(万元)	BBD(万元)	单数比	买入	卖出	特大差	大单差	中单差	小单差	买入	卖出	买入	卖出	买入	卖出	通吃率1日	通吃率5日	通吃率10日	通吃率20日
1718.89	0.09%	3.31%	0.96	-0.073	-0.234	-4.564	0	4	0	0	11740175.00	-258283.86	0.909	7543804	6857664	0.30	-2.50	0.80	1.40	4.00%	3.70%	19.60%	22.10%	40.50%	39.10%	-2.2	-1.7	-0.8	-0.7
5689.76	-0.42%	2.05%	0.94	-0.074	-0.111	-6.074	1	2	0	0	3451123.75	-124240.48	0.922	1594367	1469388	-0.70	-2.90	2.20	1.40	5.70%	6.40%	22.70%	25.60%	33.90%	32.50%	-3.6	-1.6	-1.2	-1.4
9263.11	-0.78%	1.01%	0.97	-0.062	-0.069	-9.745	1	3	0	0	30430130.00	-1856238.00	0.894	12855979	11495671	-2.20	-3.90	2.30	3.80	6.20%	8.40%	23.10%	27.00%	34.50%	30.70%	-6.1	-2.5	-1.3	-1.4
4987.24	-1.06%	2.37%	0.89	-0.140	-0.211	-9.654	1	2	0	0	6136604.50	-362059.78	0.876	3021649	2646660	-0.80	-5.10	3.00	2.90	4.10%	4.90%	21.00%	26.10%	37.40%	34.50%	-5.9	-3.2	-1.7	-1.7
3602.52	-1.09%	3.28%	0.87	-0.161	-0.268	-8.627	1	3	0	0	12160464.00	-595862.81	0.884	5369675	4747770	-1.20	-3.70	2.10	2.80	5.60%	6.80%	22.00%	25.70%	35.70%	32.90%	-4.9	-2.5	-1.2	-1.3
5426.34	-1.11%	0.99%	0.94	-0.052	0.000	-5.200	1	2	0	0	90617336.00	-4712102.50	1.000	16777215	16777215	-1.90	-3.30	2.70	2.50	5.90%	7.80%	23.40%	26.70%	34.20%	31.70%	-5.2	-2.6	-1.4	-1.5
3169.79	-1.72%	3.59%	1.09	-0.129	-0.162	-7.303	0	2	0	0	998208.44	-35935.50	0.886	341414	302596	0.20	-3.80	2.60	1.00	6.50%	6.30%	22.20%	26.00%	34.20%	33.20%	-3.6	-3.3	-2.7	-2.8
6737.62	-1.91%	1.71%	0.87	-0.128	-0.170	-12.543	1	2	0	0	11397928.00	-854844.63	0.854	4234328	3614764	-3.10	-4.40	4.20	3.30	4.90%	8.00%	22.80%	27.20%	33.80%	30.50%	-7.5	-3.7	-2.1	-2.1
3974.08	-2.05%	2.91%	1.05	-0.128	-0.178	-7.782	0	2	0	0	1555825.00	-68456.34	0.891	596896	532009	-1.20	-3.20	3.70	0.70	5.20%	6.40%	21.80%	25.00%	34.30%	33.60%	-4.4	-4.1	-2.0	-2.0
最新价	涨幅	换手率	量比	DDX	DDY	DDZ	5日	10日	连续	连增	成交量(万元)	BBD(万元)	单数比	买入	卖出	特大差	大单差	中单差	小单差	买入	卖出	买入	卖出	买入	卖出	通吃率1日	通吃率5日	通吃率10日	通吃率20日

耐科装备概念题材解析(688419)

公司主要从事应用于半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、设计、制造和服务，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。经过多年的持续的研发投入和技术积累并产业化，目前公司主要产品为应用于半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备，具体为半导体封装设备及模具、塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，其中，半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备等。

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