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耐科装备概念题材|耐科装备所属行业地域板块

 
 沪深个股所属概念板块查询: 个股概念题材列表
 
耐科装备 ( 个股 688419 )
27.6 -0.72 %
BBD: -118.01万 成交额:2510.85万开盘:27.72最低:27.11最高:27.98振幅:3.21%更新时间:2024-04-30 15:00:00
DDX: -0.201 DDY: -0.876 特大单差: 0 大单差: -4.7 中单差: -5 小单差: 9.7 单数比:0.81通吃率: -4.70%
耐科装备(688419)概念题材
行业板块:
4087.41-0.50%
地域板块:
4728.88-0.36%
概念板块:
14268.36-1.01%
1567.26-0.42%
4399.69-0.77%
5145.17-1.13%
2748.39-0.84%
2400.50-2.02%
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历史数据:
DDX更新时间:2024-04-30 15:00:00  耐科装备DDX分时  耐科装备DDE日线  耐科装备DDE周线  耐科装备DDE月线  建议?
页数:
耐科装备所属板块介绍
所属板块解析

安徽:暂无该板块的介绍!

小盘:(1)选取每日收市后总市值排名后1500名的个股作为次日指数成份股予以调入。

专用设备:(1)专用设备是指专门针对某一类对象的设备总称。它涉及范围广阔,包括机械、医疗、化工、采矿冶金等制造领域的均属于专用设备范畴。 (2)“十二五”工业年增长“保八”:国务院发布《工业转型升级规划(2011-2015年)》中提出“十二五”时期力争实现全部工业增加值年均增长8%;实现增加值占工业增加值的15%左右。首先,发展先进装备制造业,着力提升关键基础零部件、基础工艺、基础材料、基础制造装备研发和系统集成水平,加快机床、汽车、船舶、发电设备等装备产品的升级换代,积极培育发展智能制造、新能源汽车、海洋工程装备、轨道交通装备、民用航空航天等高端装备制造业,促进装备制造业由大变强。再次,改造提升消费品工业。 (3)“十二五”五年间,机械工业增加值年均增速9.9%;全行业资产规模由“十一五”末的10.97万亿元增至“十二五”末的19.27万亿元,年均增长11.91%;主营业务收入由13.96万亿元增至22.98万亿元,年均增长10.48%;利润总额由1.17万亿元增至1.6万亿元,年均增长6.45%;出口总额由2585亿美元增至3888亿美元,年均增长8.51%,实现贸易顺差由31.36亿美元增至1110亿美元,创历史新高。

融资融券:(1)为进一步改善融资融券业务结构,强化管理,促进融资融券业务长期平稳发展,经中国证监会批准,上海证券交易所、深圳证券交易所对《融资融券交易实施细则》进行了修订,调整可充抵保证金证券折算率要求,将静态市盈率在300倍以上或者为负数的股票折算率下调为0%;同时,两所还同步扩大了融资融券标的股票范围,将标的股票数量由现有的873只扩大到950只,其中,上海证券交易所的标的股票由485只增加至525只,深圳证券交易所的标的股票由388只增加至425只。上述调整将自2016年12月12日起实施。

专精特新:专精特新“小巨人”企业是指,具有“专业化、精细化、特色化、高新化”特征的工业中小企业,也是相关行业内专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的“排头兵”企业

次新股:次新股的内涵是伴随着时间的推移而相应变化的。一般来说一个上市公司在上市后的一年之内如果还没有明显扩充股本,基本上就可以归纳为次新股板块。通常,市场把次新股板块看成高送转的发源地。

半导体:半导体设备和材料处于产业链上游,是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路(IC)、LED、MEMS、分立器件等领域,其中以IC领域的占比和技术难度最高

半导体设备:半导体设备是整个半导体产业的重要支撑,半导体产业的快速发展不断推动着半导体设备市场规模的扩大。半导体设备分类从工艺角度主要可以分为:光刻、刻蚀、薄膜沉积、质量控制、清洗、 CMP、离子注入、氧化等环节

所属板块解析
行情数据
序号股票代码名称|查股数据
1992038安徽 分时 日线 成分
2993141小盘 分时 日线 成分
3991039专用设备 分时 日线 成分
4993752融资融券 分时 日线 成分
5994666专精特新 分时 日线 成分
6993075次新股 分时 日线 成分
7994242半导体 分时 日线 成分
8994785半导体设备 分时 日线 成分
序号股票代码名称|查股数据
行情数据DDE数据资金单数单差数据特大(%)大单(%)小单(%)通吃率(%)
最新价涨幅换手率量比DDXDDYDDZ5日10日连续连增成交量(万元)BBD(万元)单数比买入卖出特大差大单差中单差小单差买入卖出买入卖出买入卖出通吃率1日通吃率5日通吃率10日通吃率20日
4728.88-0.36%2.03%1.02-0.049-0.119-4.43912003068487.50-73643.710.91717391341595645-1.00-1.40-1.203.603.50%4.50%18.90%20.30%45.10%41.50%-2.4-0.3-0.7-1.9
1567.26-0.42%2.91%1.04-0.047-0.232-3.62313008626455.00-138023.330.89771221776387458-0.20-1.40-1.503.101.90%2.10%15.80%17.20%48.20%45.10%-1.6-0.5-0.2-1.3
4087.41-0.50%2.06%1.01-0.078-0.081-5.13523005276472.00-200505.920.94627781092628785-1.10-2.70-0.604.402.30%3.40%19.90%22.60%41.50%37.10%-3.8-0.9-0.9-1.6
4399.69-0.77%1.08%1.08-0.0430.000-4.000230085121904.00-3404875.001.0001677721516777215-1.40-2.600.004.004.80%6.20%21.30%23.90%39.50%35.50%-4.0-0.8-1.2-1.8
2748.39-0.84%3.17%1.05-0.159-0.167-7.12612008730592.00-436529.500.92145365484176823-1.80-3.200.304.703.70%5.50%19.40%22.60%41.90%37.20%-5.0-1.3-1.0-1.7
14268.36-1.01%5.02%1.01-0.392-0.285-10.45701003411363.75-266086.440.91614687311345472-1.30-6.501.306.504.10%5.40%22.10%28.60%37.00%30.50%-7.8-2.1-1.8-1.8
5145.17-1.13%1.74%0.98-0.085-0.139-8.25923009872482.00-483751.690.88642373183754505-1.70-3.200.004.904.40%6.10%20.70%23.90%39.80%34.90%-4.90.1-0.7-1.6
2400.50-2.02%2.16%0.98-0.039-0.155-4.6493400874741.13-15745.340.902219792198232-0.70-1.10-0.802.604.90%5.60%21.70%22.80%35.90%33.30%-1.81.8-0.1-2.0
最新价涨幅换手率量比DDXDDYDDZ5日10日连续连增成交量(万元)BBD(万元)单数比买入卖出特大差大单差中单差小单差买入卖出买入卖出买入卖出通吃率1日通吃率5日通吃率10日通吃率20日
耐科装备概念题材解析(688419)
公司主要从事应用于半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、生产和销售,为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。公司自成立以来基于对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、精密机械设计与制造技术、工业智能化控制技术的深入研究并结合大量实际经验、数据积累,掌握了基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成型核心技术,并不断设计开发出满足客户需求的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备,用于下游厂商生产新型环保节能型塑料型材等产品;自2016年以来,在国家大力发展半导体产业的背景下,公司利用已掌握的相关技术开发了动态PID压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不同材料变形同步调节机构等核心技术,并成功研制出半导体封装设备及模具,用于下游半导体封测厂商的半导体封装。
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