| 序号 | 标题 | 发布日期 |
|---|---|---|
| 151 | 民德电子：晶圆制造广芯微电子项目厂房建设及机电安装等工程已基本完成，预计今年上半年完成通线量产 | 03-01 21:31 |
| 152 | 民德电子：今年计划量产产品包括IGBT、FRD以及SiC器件等 | 02-14 09:14 |
| 153 | 民德电子：广芯微电子项目厂房建设及机电安装等工程已基本完成，目前生产设备开始陆续进场开始安装调试 | 02-13 21:47 |
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| 151 | 民德电子：晶圆制造广芯微电子项目厂房建设及机电安装等工程已基本完成，预计今年上半年完成通线量产 | 03-01 21:31 |
| 152 | 民德电子：今年计划量产产品包括IGBT、FRD以及SiC器件等 | 02-14 09:14 |
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