| 序号 | 标题 | 发布日期 |
|---|---|---|
| 151 | 公司问答丨隆扬电子：公司复合铜箔生产基地项目采用单元化、模块化建设模式 | 08-09 16:41 |
| 152 | 公司问答丨隆扬电子：公司目前生产的是PET复合铜箔 | 08-09 16:37 |
| 153 | 公司问答丨隆扬电子：公司首座“细胞工厂”拟于2023年完成建设 并自2024年起实现运营 | 08-09 16:32 |
| 154 | 隆扬电子(301389.SZ)：未来将以卷对卷真空磁控溅射技术为技术核心，形成“电磁屏蔽+复合铜箔”双轮驱动模式 | 08-01 08:48 |
| 155 | 隆扬电子(301389.SZ)：PP复合铜箔将会在第一座细胞工厂正式装机建设完成后，在复合铜箔专用设备上试生产 | 08-01 08:46 |
| 156 | 隆扬电子：2023年计划投资复合铜箔生产基地建设项目 | 05-28 18:38 |
| 157 | 隆扬电子：首座“细胞工厂”拟于今年完成建设并自2024年起实现达产运营 | 05-26 22:46 |
| 158 | 隆扬电子(301389.SZ)：目前产出的产品可达到锂电应用的各技术指标 | 05-16 15:51 |
| 159 | A股异动 | 隆扬电子涨近6% 今年计划投资复合铜箔生产基地建设项目 | 05-11 13:14 |
| 160 | 隆扬电子拟发债募资11亿元 投向锂电复合铜箔产业 | 05-05 01:35 |
| 161 | 破发股隆扬电子拟发不超11亿可转债 去年上市超募11亿 | 05-04 17:01 |
| 162 | 隆扬电子拟发行可转债募资11亿元 建设复合铜箔生产基地 | 05-03 19:14 |
| 163 | 隆扬电子：拟发行可转债募资11亿元 投建复合铜箔生产基地 | 05-03 16:32 |
| 164 | 破发股隆扬电子拟发不超11.2亿可转债 上市时超募11亿 | 04-12 16:09 |
| 165 | 隆扬电子厚积薄发，董事会通过总投资19.20亿元复合铜箔生产项目 | 04-12 09:14 |
| 166 | 隆扬电子(301389.SZ)：拟推2023年限制性股票激励计划 | 04-11 18:44 |
| 167 | 隆扬电子(301389.SZ)：拟发行可转债募资不超11.2亿元 投于复合铜箔生产基地建设项目 | 04-11 18:42 |
| 168 | 隆扬电子：公司目前暂无与数据中心或光模块企业开展相关业务 | 04-06 12:46 |
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